單面 PCB 設計：簡約與精巧的完美結合

最初發布於 Jan 21, 2026, 更新於 Jan 21, 2026

1 分鐘

PCB（印刷電路板）是一種關鍵的電子元件，既是電子元件的支撐體，也是它們之間電氣連接的載體。自 1925 年印刷電路板發明以來，PCB 設計變得越來越精密、多層且複雜。然而，最簡單的單面 PCB 仍廣泛應用於收音機、洗衣機、遙控器等工業產品中。

1. 單面 PCB 的結構

傳統 FR4 單面 PCB 僅能在其中一面佈線，單面覆蓋防焊層，雙面皆可印刷文字（依客戶設計而定）。由於單面 PCB 不使用電鍍製程，孔壁無銅（注意：以 JLCPCB 為例，依其板材與板厚，0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm 與 2.0 mm 板厚預設採用雙面板編號，成品孔內會有銅）。

Structure of a Single-Sided PCB

由於單面 PCB 僅單面有線路，焊接必須在與線路同側的裸露焊盤上進行。依元件結構不同，有兩種焊接方式：

1. 同面焊接

元件本體與線路位於同一側，多用於 SMT 元件。

Same-Side Soldering

2. 異面焊接

元件本體置於一側，線路位於另一側，常見於插件或穿孔元件。

Opposite-Side Soldering

3. 單面 PCB 的工程設計檔案

實際上，PCB 設計是分層的。

Engineering Design File of Single-Sided PCBs

例如雙面 PCB 設計，頂層為正視圖，文字正向，成品板文字亦正向；底層則為反視圖（鏡像）。若底層設計時文字正向，實際成品從反面觀看時文字將反向。

線路層同理。回到單面 PCB，若設計於底層，則為反視圖，實際板子需從反面觀看才能與設計相符（如圖所示）。

4. 工廠製造特點

實際生產時，為避免毛刺與銅絲，會將底層線路鏡像至頂層進行生產（此鏡像不影響原始結構設計）。優點在於鑽頭先接觸銅面，基材位於下方，可確保銅面被乾淨鑽穿；若從下方鑽銅面，將產生大量毛刺與銅絲。

Manufacturing Characteristics in Factories

5. 特別注意事項

Special Notes

鋁基層：單面鋁基板因鋁基材導電，直接焊接元件將造成短路。

文字印刷：鋁基板建議將文字印在銅面而非鋁面，銅面文字更易辨識。

儘管單面 PCB 結構簡單，仍需仔細考量線路與焊接位置，避免設計錯誤。正確的層次與製程選擇，能確保這類板子持續為各種工業應用提供可靠性能。