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部分翻轉拼板教學

最初發布於 Apr 27, 2026, 更新於 Apr 27, 2026

1 分鐘

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  • 部分翻轉拼板法

在 PCB 設計的佈局工程階段,經常會使用拼板技術。拼板,本質上是將單獨的電路板組裝成一塊更大的板子,並預留 V-Cut、製程邊、基準點、定位孔及其他製程間距。

在 PCB 打樣時,通常會先在 Altium 裡把小板拼成一大塊,再進行製造與組裝,這樣效率更高。

部分翻轉拼板法

今天,我們來深入探討部分翻轉拼板法,專門用於 PCB 打樣。其核心概念是將繪製好的 PCB 的 TOP 層與 BOTTOM 層互換後再進行拼板。

整體步驟如下:

1. 新建一個 PCB 檔案,將已完成的 PCB 設計複製到這個新檔案中。

2. 執行特殊貼上。

3. 複製整塊 PCB,選取後翻轉,再順時針旋轉 180 度。

執行步驟:

1. 選取整個檔案(快捷鍵:S+A)。

2. 複製檔案後,執行「特殊貼上」。請務必勾選中間兩個選項,如下圖所示。選完後,不要再重新鋪銅。

Select the entire file

3. 複製後,檔案應位於適當位置。此時使用移動指令拖曳,拖曳過程中會跳出對話框,請選擇「YES」。拖曳後即可用滑鼠移動檔案。按鍵盤「M」鍵,出現對話框時選擇「Flip Selection」。如下右圖所示,檔案將被翻轉,可能需要調整方向。再次選取檔案,使用「Move Command」並按空白鍵旋轉 180 度,放置到所需位置。

Move Command

將設計交給PCB 製造商進行打樣時,務必加上製程邊。選擇「keep-out」層繪製,並在製程邊上加入「tooling holes」與「fiducial points」。最後,用任意層(如「Overlay」層或「keep-out」層)標註 V-Cut 位置。如此便完成整個拼板流程,如下圖所示。

process edges

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