部分翻轉拼板教學
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- 部分翻轉拼板法
在 PCB 設計的佈局工程階段，經常會使用拼板技術。拼板，本質上是將單獨的電路板組裝成一塊更大的板子，並預留 V-Cut、製程邊、基準點、定位孔及其他製程間距。
在 PCB 打樣時，通常會先在 Altium 裡把小板拼成一大塊，再進行製造與組裝，這樣效率更高。
部分翻轉拼板法
今天，我們來深入探討部分翻轉拼板法，專門用於 PCB 打樣。其核心概念是將繪製好的 PCB 的 TOP 層與 BOTTOM 層互換後再進行拼板。
整體步驟如下：
1. 新建一個 PCB 檔案，將已完成的 PCB 設計複製到這個新檔案中。
2. 執行特殊貼上。
3. 複製整塊 PCB，選取後翻轉，再順時針旋轉 180 度。
執行步驟：
1. 選取整個檔案（快捷鍵：S+A）。
2. 複製檔案後，執行「特殊貼上」。請務必勾選中間兩個選項，如下圖所示。選完後，不要再重新鋪銅。
3. 複製後，檔案應位於適當位置。此時使用移動指令拖曳，拖曳過程中會跳出對話框，請選擇「YES」。拖曳後即可用滑鼠移動檔案。按鍵盤「M」鍵，出現對話框時選擇「Flip Selection」。如下右圖所示，檔案將被翻轉，可能需要調整方向。再次選取檔案，使用「Move Command」並按空白鍵旋轉 180 度，放置到所需位置。
將設計交給PCB 製造商進行打樣時，務必加上製程邊。選擇「keep-out」層繪製，並在製程邊上加入「tooling holes」與「fiducial points」。最後，用任意層（如「Overlay」層或「keep-out」層）標註 V-Cut 位置。如此便完成整個拼板流程，如下圖所示。
持續學習
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PCB 製造用 ODB 檔案實務指南
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