為何雷射切割對高品質 PCB 分板至關重要

最初發布於 Mar 30, 2026, 更新於 Mar 30, 2026

1 分鐘

雷射分板是將整片面板上的 PCB 分離出來的最新且最具前景的方法之一。在分板過程中，已製作並安裝完成的印刷電路板（PCB）會透過適當的分離程序或工具從面板中切割出來。雷射分板利用聚焦的雷射光束，逐層汽化材料，實現單片分離。接下來的章節，讓我們一起探討適當的協議與方法。了解雷射在 PCB 製造中的應用。

什麼是 PCB 分板？

PCB 分板是指在生產過程中，將多個較小的獨立電路板從大片面板上分離出來的工序。由於板與板之間的間距縮小，每片面板的價值更高；同時也能將元件緊鄰擺放，減少額外的重量與尺寸。雖然 PCB 可以單片製作，但通常會以包含多片電路板的大面板形式生產。分板可採用手動、半自動或全自動方式完成，如此可提升產能，並省去機械方案所需的額外治具與廢料收集成本。

pcb panel

面板的適當設計對於印刷電路板的低缺陷且經濟的製造至關重要。在設計階段，了解並考量一些關鍵規則與限制非常有幫助。為此，我們在此整理了最重要的設計準則，讓您能夠輕鬆建構面板，同時監控設計流程的各個環節。

如何利用雷射進行 PCB 分板？

在雷射分板中，材料會被雷射的熱能逐層、逐道移除。每次重複都會汽化並蝕刻掉預定厚度的材料。整個過程中，強大的抽風系統會將產生的煙塵即時吸走。由於顆粒極細且吸力強勁，殘留物沉積極少。此外，依據特定需求，過程中的熱能受到精確控制，使材料完全不會碳化，或僅有極輕微碳化。

panel cutting

雷射的逐層蝕刻技術不僅能將電路板完全切斷，也能僅移除特定層或特定厚度。憑藉雷射的精度與細膩度，蝕刻精度可達數微米。

A-Laser 分板可對金屬、聚合物、陶瓷及複合材料進行微加工。特殊應用包括：HDI 電路板微孔鑽孔、TCO/ITO 結構化、雷射剝錫、撓性材料鑽孔、防焊層開窗，以及 PCB 的雷射維修與重工。A-Laser 系統可作為獨立設備，也可整合至全自動生產線。

為何雷射切割對現代 PCB 至關重要：

1. 非接觸、無應力切割：

此方法不對材料施加任何應力，特別適合薄型、脆弱或高密度布局、易受機械力而破裂的 PCB。可降低分板時焊盤脫落或微裂的風險，因此對感測器組件、軟性電路及 HDI 板尤為有利。

2. 無與倫比的精度與公差：

現代技術朝向更小型元件發展，雷射分板能滿足各專案需求。雷射光束的聚焦點非常適合極細通道切割，節省材料與空間。典型位置精度達 ±10 μm，遠高於機械工具，且無需額外治具即可切割複雜的內部輪廓與形狀。

3. 邊緣潔淨、表面品質優異：

機械製程產生的粉塵、毛邊與不平整邊緣可能造成污染並需重工。雷射光將材料汽化而非剪切，最大限度減少清潔工序與表面損傷風險。最終獲得邊緣整齊、封合良好且無需後處理即可直接投入生產的 PCB。

4. 材料適用性廣：

雷射可對多種 PCB 材料進行分板，包括：

FR4 聚醯亞胺（軟性 PCB）等多種材料。

陶瓷基板：氮化鋁、氧化鋁

適用於射頻應用的 Rogers 與 PTFE 基材

依板型不同，可選擇不同雷射波長（如 CO₂ 用於較厚板材，UV 用於精細細節）以優化切割品質。

雷射分板速度有多快：

雷射分板速度是常被問及的議題。此問題難以一概而論，需要更縝密的分析。速度受雷射類型、基材種類與厚度、所需切割邊緣品質等因素影響。以 1.6 mm 厚的 FR4 空白板為例，0.4 mm 通道可有效切割速度約 10 mm/s，最大速度更可達 50 或 60 mm/s 以上。

其他 PCB 分板方法：

v cut

沖壓／模具切割：

每款新電路板都需要專用模具。沖壓治具一側為鋒利刀片，另一側為支撐。採用擠壓或剪切方式，可能導致板件變形，需保持模具鋒利以減少損傷。

V-Cut 割槽：

沿切割線在板子兩面刻槽，以減少板厚。兩面各刻約 30% 板厚，之後折斷分板。

滾刀切割：

滾刀切割是手動方法，於 V-Cut 後切除殘留連筋，替代直接折斷。需精準對齊 V-Cut 與滾刀，以減少對元件的應力。

結論：

隨著電子產品持續微型化與多樣化，傳統分板方法已難以滿足現代需求。雷射切割以無與倫比的精度、潔淨度與無應力加工，已成為高品質 PCB 分板的關鍵技術。無論您正在製造軟性電路、超小型穿戴裝置，或是關鍵任務的航太元件，雷射分板技術都能確保每一次切割都達到卓越成果。對於製造商與設計師而言，雷射分板不僅是必要步驟，更是實現完美 PCB 與未來製程的關鍵。