FPC 拼板設計標準與要求
1 分鐘
- 一般拼板指引
- 小板拼板要求
- 結論
FPC(柔性印刷電路板)拼板是將多片 FPC 排列在單一板材上以提高生產效率的製程。正確的拼板對於優化材料利用率、降低生產成本並確保產品品質至關重要。JLCPCB 建議遵循以下標準,以獲得最佳良率並與 SMT 製程相容。
一般拼板指引
不規則外框:若 FPC 外框形狀不規則,可考慮使用 JLC 的不規則拼板服務,以最大化材料利用率並簡化生產。
郵票孔與 V-CUT 製程:FPC 不支援郵票孔與 V-CUT 製程,請改用橋連接設計進行分板。
FPC 設計要求
1. 拼板間距
- 板與板之間一般保持 2 mm 距離。
- 若有鋼片補強區,間距需加大至 3 mm。
2. 工藝邊設計
- 四周各留 5 mm 工藝邊寬度。
- 工藝邊需鋪銅,邊框全程鋪銅,唯 基準點 周圍留 1 mm 無銅區,定位孔周圍留 0.5 mm 無銅區。
- 於工藝邊上放置 4 個直徑 2 mm 的定位孔(tooling holes),其中 1 個偏移 5 mm 以防錯。
- 放置 4 個 SMT 光學點(基準點),直徑 1 mm,中心距板邊 3.85 mm,其中 1 個偏移 5 mm 以防錯。這些基準點作為 SMT 貼片機的對位參考。
3. 橋連接長度
- 橋連接長度建議 0.7–1.0 mm。
- 鋼片補強區建議橋長 1 mm 並增加橋數,以避免 SMT 時變形。
4. 拼板尺寸
- 建議最佳生產尺寸:234 × 490 mm
- 絕對最大尺寸:250 × 500 mm
- 最小尺寸:70 × 70 mm
5. SMT 廢板光學點
- 需貼件的板,請於每小板旁加廢板光學點。
- 若生產中某小板報廢,板廠會將對應光學點塗黑,貼片機識別後會跳過該板不貼件,節省成本。
6. 鋼片補強拼板
- 鋼片補強區域板間距至少 3 mm(金屬加強板)。
- 於鋼片區外圍開 0.8 mm 寬槽,以利雷射成型(雷射切割加強板所需)。
7. 材料利用率
- 量產時須考慮材料利用率,以降低成本。
- 設計寬度建議 119 mm 或 250 mm。
- 線寬/間距小於 3 mil 或全板鋼片覆蓋的設計,避免做過大板面。
FPC 拼板範例
FPC 拼板範例 1:
FPC 拼板範例 2
FPC 拼板範例 3
若自行拼板有困難,JLCPCB 提供第三方拼板服務,只需提供單板 GERBER 檔案,由 JLCPCB 工程師代為拼板。
小板拼板要求
當單板尺寸過小,線上生產易出問題,建議採用拼板。
1. FPC+SMT 板最小尺寸需求為 70*70 mm;更小尺寸需拼板或加工藝邊達到此尺寸
2. 單板尺寸小於 50*50 mm 者,建議採用拼板生產。
3. 尺寸小於 10 × 10 mm 者,必須拼板,或可選擇膜交付(超小板可提供微膜/膠帶交付)。
小板拼板範例 1:
小板拼板範例 2
小板拼板範例 3
遵循上述 FPC 拼板設計標準與要求,工程師即可優化設計,實現高效生產、降低成本並提升產品品質。
結論
總之,正確的 FPC 拼板是影響生產效率、材料利用率及最終產品可靠性的關鍵步驟。嚴格遵循本文所述設計標準——包括 2–3 mm 板間距、5 mm 工藝邊並精確設置基準點與定位孔、0.7–1.0 mm 橋連接、建議拼板尺寸 234 × 490 mm,以及鋼片補強與超小板等特殊要求——工程師即可最大化良率、降低成本,並確保與 SMT 製程無縫相容。無論處理不規則外形、小尺寸板(低於 70 × 70 mm)或複雜補強設計,遵守這些指引能將製造風險降至最低,並避免使用不支援的郵票孔或 V-CUT 製程。若設計師在自行拼板時遇到挑戰,JLCPCB 的專業第三方拼板服務提供可靠且高效的解決方案。最終,優化的拼板不僅降低整體生產費用,更能保證柔性印刷電路應用的高品質與更快上市時間。
Q:FPC 支援郵票孔或 V-CUT 製程嗎?
不支援。FPC 改用橋連接設計(長度 0.7–1.0 mm)進行分板。
Q:建議的拼板尺寸是多少?
最佳生產尺寸為 234 × 490 mm。絕對最大 250 × 500 mm;最小 70 × 70 mm。
Q:鋼片補強區有何特殊要求?
板間距至少 3 mm,並於鋼片周圍開 0.8 mm 寬槽以利雷射成型。
Q:極小 FPC 板應如何處理?
小於 70 × 70 mm 的板需拼板。低於 10 × 10 mm 必須拼板,或可選擇膜交付。
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