JLCPCB PCB組裝流程全攻略：高效可靠的電路板製造指南

最初發布於 Apr 27, 2026, 更新於 Apr 27, 2026

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JLCPCB 的 PCB 組裝服務：
JLCPCB PCB 組裝流程：
PCB 製造流程步驟：

打造一塊可正常運作的電路板，最重要的因素之一就是組裝技術與製程；此步驟必須受到控管並謹慎執行，才能確保最終產品的品質。JLCPCB 提供 PCB 組裝服務，負責將每個元件依其能力焊接到板上的所有步驟，為工程師與企業節省更多時間，縮短開發流程。

The PCB Assembly Process

PCB 組裝流程緊接在 PCB 製造之後，先在元件裸露的焊墊上精準塗抹所需用量的焊膏，再將元件放置定位，接著進入回焊步驟以完成電路組裝。我們提供了一份完整的 PCB 製造指南，您可從此處查看。

JLCPCB 的 PCB 組裝服務：

JLCPCB 的 PCB 組裝服務可靠且高效，能滿足客戶的電子製造需求；我們以合理的價格提供高品質組裝，使此 PCBA 服務成為每位工程師的首選。

The PCB Assembly Process and Techniques

更多的組裝保障帶來更高的電路板效益，這正是 JLCPCB PCBA 服務成功的核心原因。每道製造工序都由經驗豐富且合格的人員嚴格把關。

JLCPCB PCB 組裝流程：

The Flow of JLCPCB PCB Assembly Process

1) 我們的團隊確認所需檔案與訂單細節。

2) 製作 SMT 鋼網（如需要）。

3) 在物料送達前，依據 BOM 與 Centroid 檔案設定機器；若發現檔案不一致將立即處理。

4) 所有材料收齊後，團隊會進行物料清點；若有差異或疑問將立即提出，並於組裝交期開始前解決所有問題。

5) 若所有材料於太平洋標準時間中午 12 點前到齊，組裝交期將於下個工作日起算；中午 12 點後送達者，視為下個工作日收料，以便預留足夠時間完成物料清點。

The Component in the PCB Assembly Process

6) 首先以自動化設備組裝 SMT 元件；第一塊板會經過完整 QA，確認元件位置與極性無誤。板子離開回焊爐後會再進行目視與 AOI 檢查。

7) BGA 元件會以 X 光確認放置精度並偵測焊橋。

8) SMT 完成後，必要時會清洗板子。

9) 依數量與板子設計，插件元件以手工或選擇性焊接機插入並焊接。

10) 插件完成後，必要時再次清洗。

11) 進行最終品質檢驗。

12) 完成的 PCBA 與所有剩餘材料將被妥善包裝。

PCB 製造流程步驟：

步驟 1 – 備料

步驟 2 – 塗抹焊膏

步驟 3 – 焊膏檢測（SPI）

步驟 4 – 取放元件

步驟 5 – 回焊

步驟 6 – 組裝檢驗

1- 備料：

客戶上傳 PCB 設計檔後，JLCPCB 工程師立即整理相關「製造資料」並列出組裝所需電子元件。這些元件稍後將被裝載到取放機的供料器。組裝涵蓋JLCPCB 零件庫中的所有零件，包括表面貼裝元件（SMD）與插件元件（THT）。客戶可在 JLCPCB 零件庫中依分類搜尋超過 35 萬種元件。系統會依客戶提供的「物料清單（BOM）」自動識別所需零件，並準備好每顆料的代號與數量，等待 PCB 製造完成。

2- 塗抹焊膏：

越快完成，就能越快交貨；因此在 PCB 製造的同時，我們也同步準備鋼網。鋼網是將精確用量的焊膏落在每個焊墊上的關鍵。焊膏透過鋼網刮刀覆蓋在裸露的焊墊上。

JLCPCB 採用全自動化焊膏塗佈與檢測流程，PCB 一完成製造即直接進入焊膏塗佈站，透過鋼網將焊膏精準塗於裸露焊墊。

3- 焊膏檢測（SPI）：

每一步都需要嚴格監控，焊膏塗佈後立即透過 SPI（焊膏檢測）驗證。SPI 會評估焊膏量，確保每個焊墊都有足夠焊膏以形成良好連接，及早發現潛在問題，避免後續組裝錯誤導致電路板失效，提升最終產品可靠度。

JLCPCB 採用全自動 AOI 與高解析 X-ray 相機，即時拍攝並與標準影像比對，判斷焊膏幾何形狀是否合格，確保元件與焊墊形成可靠電氣連接。

4- 取放元件

焊膏塗佈完成後，高精高速的取放機（P&P）會將元件精準擺放。機台先透過多組供料器裝載捲帶、管裝或托盤元件，機械手臂頭部可同時吸取不同尺寸元件並放置於 PCB 上。

機台依據客戶提供的「取放檔」所定義的 X、Y 中心座標，由 JLCPCB 工程師編寫程式，精準控制手臂移動至正確位置擺放元件。

5- 回焊

回焊是業界最常見的製程，用於將表面貼裝元件固定於電路板。JLCPCB 採用適用的回焊爐，可容納多種板尺寸並達到所需產線速度。

即便擁有正確設備，仍需滿足額外條件才能確保焊接品質。主要目標是透過預熱元件、PCB 與焊膏，再以最佳回焊曲線熔化焊料，避免過熱損壞，形成可靠焊點。

6- 組裝檢驗

這是組裝流程中的另一層品質保證。元件焊接後，必須確認所有零件正確固定，無偏移、冷焊或焊墊短路等問題。光學相機會將實際影像與 JLCPCB 工程師提供的標準影像比對，判斷良品與不良品。

若相機無法看到焊墊（如 BGA 封裝），則使用 X-ray 檢查，確保隱藏焊點品質。

電路板完成組裝、檢驗與測試後，將進行清潔並出貨給客戶。整個流程看似簡單，實則包含許多精細步驟，唯有層層把關，才能以具競爭力的價格產出耐用且功能正常的電路板。

JLCPCB

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