This website requires JavaScript.
優惠券 應用程式下載
寄往
部落格

JLCPCB PCB組裝流程全攻略:高效可靠的電路板製造指南

最初發布於 Apr 27, 2026, 更新於 Apr 27, 2026

1 分鐘

目錄
  • JLCPCB 的 PCB 組裝服務:
  • JLCPCB PCB 組裝流程:
  • PCB 製造流程步驟:

打造一塊可正常運作的電路板,最重要的因素之一就是組裝技術與製程;此步驟必須受到控管並謹慎執行,才能確保最終產品的品質。JLCPCB 提供 PCB 組裝服務,負責將每個元件依其能力焊接到板上的所有步驟,為工程師與企業節省更多時間,縮短開發流程。

The PCB Assembly Process

PCB 組裝流程緊接在 PCB 製造之後,先在元件裸露的焊墊上精準塗抹所需用量的焊膏,再將元件放置定位,接著進入回焊步驟以完成電路組裝。我們提供了一份完整的 PCB 製造指南,您可從此處查看。

JLCPCB 的 PCB 組裝服務:

JLCPCB 的 PCB 組裝服務可靠且高效,能滿足客戶的電子製造需求;我們以合理的價格提供高品質組裝,使此 PCBA 服務成為每位工程師的首選。

The PCB Assembly Process and Techniques

更多的組裝保障帶來更高的電路板效益,這正是 JLCPCB PCBA 服務成功的核心原因。每道製造工序都由經驗豐富且合格的人員嚴格把關。

JLCPCB PCB 組裝流程:

The Flow of JLCPCB PCB Assembly Process

1) 我們的團隊確認所需檔案與訂單細節。

2) 製作 SMT 鋼網(如需要)。

3) 在物料送達前,依據 BOM 與 Centroid 檔案設定機器;若發現檔案不一致將立即處理。

4) 所有材料收齊後,團隊會進行物料清點;若有差異或疑問將立即提出,並於組裝交期開始前解決所有問題。

5) 若所有材料於太平洋標準時間中午 12 點前到齊,組裝交期將於下個工作日起算;中午 12 點後送達者,視為下個工作日收料,以便預留足夠時間完成物料清點。

The Component in the PCB Assembly Process

6) 首先以自動化設備組裝 SMT 元件;第一塊板會經過完整 QA,確認元件位置與極性無誤。板子離開回焊爐後會再進行目視與 AOI 檢查。

7) BGA 元件會以 X 光確認放置精度並偵測焊橋。

8) SMT 完成後,必要時會清洗板子。

9) 依數量與板子設計,插件元件以手工或選擇性焊接機插入並焊接。

10) 插件完成後,必要時再次清洗。

11) 進行最終品質檢驗。

12) 完成的 PCBA 與所有剩餘材料將被妥善包裝。

PCB 製造流程步驟:

步驟 1 – 備料

步驟 2 – 塗抹焊膏

步驟 3 – 焊膏檢測(SPI)

步驟 4 – 取放元件

步驟 5 – 回焊

步驟 6 – 組裝檢驗

1- 備料:

客戶上傳 PCB 設計檔後,JLCPCB 工程師立即整理相關「製造資料」並列出組裝所需電子元件。這些元件稍後將被裝載到取放機的供料器。組裝涵蓋JLCPCB 零件庫 中的所有零件,包括表面貼裝元件(SMD)與插件元件(THT)。客戶可在 JLCPCB 零件庫中依分類搜尋超過 35 萬種元件。系統會依客戶提供的「物料清單(BOM)」自動識別所需零件,並準備好每顆料的代號與數量,等待 PCB 製造完成。

2- 塗抹焊膏:

越快完成,就能越快交貨;因此在 PCB 製造的同時,我們也同步準備鋼網。鋼網是將精確用量的焊膏落在每個焊墊上的關鍵。焊膏透過鋼網刮刀覆蓋在裸露的焊墊上。

JLCPCB 採用全自動化焊膏塗佈與檢測流程,PCB 一完成製造即直接進入焊膏塗佈站,透過鋼網將焊膏精準塗於裸露焊墊。

3- 焊膏檢測(SPI):

每一步都需要嚴格監控,焊膏塗佈後立即透過 SPI(焊膏檢測)驗證。SPI 會評估焊膏量,確保每個焊墊都有足夠焊膏以形成良好連接,及早發現潛在問題,避免後續組裝錯誤導致電路板失效,提升最終產品可靠度。

JLCPCB 採用全自動 AOI 與高解析 X-ray 相機,即時拍攝並與標準影像比對,判斷焊膏幾何形狀是否合格,確保元件與焊墊形成可靠電氣連接。

4- 取放元件

焊膏塗佈完成後,高精高速的取放機(P&P)會將元件精準擺放。機台先透過多組供料器裝載捲帶、管裝或托盤元件,機械手臂頭部可同時吸取不同尺寸元件並放置於 PCB 上。

機台依據客戶提供的「取放檔」所定義的 X、Y 中心座標,由 JLCPCB 工程師編寫程式,精準控制手臂移動至正確位置擺放元件。

5- 回焊

回焊是業界最常見的製程,用於將表面貼裝元件固定於電路板。JLCPCB 採用適用的回焊爐,可容納多種板尺寸並達到所需產線速度。

即便擁有正確設備,仍需滿足額外條件才能確保焊接品質。主要目標是透過預熱元件、PCB 與焊膏,再以最佳回焊曲線熔化焊料,避免過熱損壞,形成可靠焊點。

6- 組裝檢驗

這是組裝流程中的另一層品質保證。元件焊接後,必須確認所有零件正確固定,無偏移、冷焊或焊墊短路等問題。光學相機會將實際影像與 JLCPCB 工程師提供的標準影像比對,判斷良品與不良品。

若相機無法看到焊墊(如 BGA 封裝),則使用 X-ray 檢查,確保隱藏焊點品質。

電路板完成組裝、檢驗與測試後,將進行清潔並出貨給客戶。整個流程看似簡單,實則包含許多精細步驟,唯有層層把關,才能以具競爭力的價格產出耐用且功能正常的電路板。

JLCPCB

JLCPCB 致力讓科技創新更平易近人。透過智慧管理系統、先進設備與大規模製造,我們以無可比擬的價格提供頂級產品,讓預算不再成為電子工程師與創客的限制。為支持您的創意,現提供 80 美金新用戶優惠券,立即註冊 JLCPCB 官網,與我們一起實現想法!

持續學習