電阻器種類完整指南：固定式、可變式、非線性電阻、SMD 與 PCB 選型

最初發布於 Sep 03, 2026, 更新於 Sep 03, 2026

7 分鐘

當一片電路板需要使用多種不同類型的電阻器時，即使是有經驗的設計人員，也可能在元件選型上感到棘手。先弄清楚您的電路真正需要哪一種電阻器，往往就已經解決了一半的設計問題。

在本指南中，您將了解：

完整的電阻器種類圖表，包括固定式、可變式與非線性電阻器。
如何在碳膜、金屬膜、繞線與金屬箔電阻器之間進行選擇。
什麼情況應使用電位器、熱敏電阻、LDR 或壓敏電阻。
SMD 與通孔電阻器的種類，以及不同安裝方式帶來的成本差異。
如何根據實際應用選擇正確的電阻器類型。

電阻器種類圖表

圖：固定式、可變式與非線性電阻器種類圖表

電阻器種類圖表：快速比較

電阻器大致可以分成三大類。

固定式電阻器（Fixed Resistors）：具有固定阻值，包括碳質合成、碳膜、金屬膜、金屬氧化膜、厚膜、薄膜、繞線以及金屬箔電阻器。
可變式電阻器（Variable Resistors）：可以透過人工方式調整，包括 Potentiometer、Rheostat 與 Trimmer。
非線性電阻器（Non-Linear Resistors）：阻值會隨溫度、光照或外加電壓自動改變，例如 Thermistor、LDR 與 Varistor。

以下各節將進一步詳細介紹這些類型。

電阻器類型	分類	容差	TCR（ppm/°C，另有註明者除外）	典型阻值範圍	功率／額定值
碳質合成電阻	固定式	±5% 至 ±20%	±500 至 ±1500	1 Ω – 22 MΩ	1/8 W – 2 W
碳膜電阻	固定式	±2% 至 ±5%	−200 至 −1000	1 Ω – 10 MΩ	1/8 W – 2 W
金屬膜電阻	固定式	±0.1% 至 ±1%	±25 至 ±100	1 Ω – 1 MΩ	1/8 W – 1 W
金屬氧化膜電阻	固定式	±1% 至 ±5%	±200 至 ±350	1 Ω – 1 MΩ	1/2 W – 5 W
厚膜電阻（Chip）	固定式	±1% 至 ±5%	±100 至 ±200	1 Ω – 10 MΩ	1/16 W – 3 W
薄膜電阻（Chip）	固定式	±0.05% 至 ±0.5%	±5 至 ±25	10 Ω – 1 MΩ	1/16 W – 1 W
繞線電阻	固定式	±0.005% 至 ±5%	±3 至 ±50	0.1 Ω – 100 kΩ	1 W – 300 W+
金屬箔電阻	固定式	±0.001% 至 ±0.01%	0.2 至 2	1 Ω – 250 kΩ	0.1 W – 1 W
電阻陣列	固定式	±1% 至 ±5%	±100 至 ±200（Tracking ±50）	10 Ω – 1 MΩ	每個元件 1/16 W
Shunt／金屬條電阻	固定式	±0.5% 至 ±1%	±20 至 ±100	0.2 mΩ – 100 mΩ	0.5 W – 10 W
零歐姆跳線電阻	固定式	最大 ≤50 mΩ	不適用	標稱 0 Ω	依電流額定，1 A – 2 A
電位器（Potentiometer）	可變式	±10% 至 ±20%	±150 至 ±1000	100 Ω – 1 MΩ	0.05 W – 2 W
變阻器（Rheostat）	可變式	±10%	±20 至 ±200	1 Ω – 10 kΩ	3 W – 500 W
微調電阻／Preset	可變式	±10%	±100 至 ±250	10 Ω – 1 MΩ	0.1 W – 0.5 W
NTC 熱敏電阻	非線性	±1% 至 ±5%	−3 至 −5 %/°C（B 3000–4500 K）	25°C 時 10 Ω – 1 MΩ	0.1 W – 5 W
PTC 熱敏電阻	非線性	±25%	超過 Curie Point 後急遽正向上升	1 Ω – 1 kΩ	依 Hold／Trip Current 額定
LDR／光敏電阻	非線性	±30% 或更大	阻值隨照度增加而下降	亮處 1 kΩ – 暗處 1 MΩ	50 mW – 500 mW
壓敏電阻（MOV）	非線性	V1mA ±10%	高於箝位電壓後呈非歐姆特性	14 V – 1000 V Clamp	依突波能量（J）額定

電阻器種類：固定式、可變式與非線性電阻器

電阻器種類分類樹

圖：由固定式、可變式與非線性電阻器構成的分類樹

1. 固定式電阻器在製造時便設定好阻值，之後基本維持不變。選擇時主要考慮容差、電阻溫度係數（Temperature Coefficient of Resistance，TCR）、功率額定、雜訊與長期漂移。成品 PCB 上的大多數電阻器都屬於固定式。

2. 可變式電阻器具有可以移動的接點，因此可以透過旋鈕或螺絲起子改變阻值。選型時應考慮電阻軌材料、Taper、旋轉壽命，以及它究竟只需要調整一次，還是需要反覆調整數萬次。

3. 非線性電阻器的阻值會刻意隨外部物理量改變。Thermistor 對應溫度、LDR 對應照度，而 Varistor 則對應外加電壓。因此，評估這類元件時，重點應放在其 Response Curve，而不是只看單一容差值。

在原理圖中，各種固定式電阻器基本上都共用同一類符號：IEC 60617 通常使用矩形，而 ANSI／IEEE 315 則常見鋸齒形電阻符號。

可變式與非線性電阻器則會在基本符號上增加識別元素，例如 Potentiometer 會加入穿過本體的箭頭；Thermistor 會加入具有 T 的標記；LDR 使用朝向本體的光線箭頭，而 Varistor 則會加入代表電壓的 U。辨識這些附加標記，是讀懂他人原理圖的重要方法。

依安裝方式分類：SMD vs Through-Hole 電阻器

Mounting Style 是電阻器分類的第二個維度，而且橫跨固定式、可變式與非線性三大家族。

安裝方式與單純的 Package Size 並不是同一件事。它決定的是元件如何實際連接至 PCB Copper，因此也會直接影響組裝流程以及成本。

SMD 與通孔電阻器

圖：已組裝 PCB 上的 SMD 與通孔電阻器

比較項目	SMD 電阻器類型	通孔電阻器類型
可用種類	厚膜、薄膜、MELF、Metal Strip、Array、Chip NTC、Chip Varistor、SMD Trimmer	碳質合成、碳膜、金屬膜、金屬氧化膜、繞線、金屬箔、Potentiometer、LDR、Disc MOV
典型功率	1/16 W（0402）至 3 W（2512 與功率封裝）	1/8 W 至 300 W，搭配散熱器時可支援更高功率
耐壓能力	受到本體長度限制；原文以普通 0805 約 150 V 為例，除非使用專用高壓型號	具有較大實體間距，較容易滿足 Creepage 與 Clearance
組裝方式	自動 Pick-and-Place + Reflow	人工插件、Wave Soldering 或 Selective Soldering
單一 Placement 相對成本	最低	較高，需要額外製程與人工
PCB 面積	佔用空間小，可支援高密度 Routing	鑽孔會影響 PCB 正反兩面的可用空間
適合用途	大量生產、小型化 PCB、Mixed-Signal 設計	高功率、高電壓、可維修產品與原型製作

對大多數現代 PCB 而言，實務上的預設答案通常是「除非有明確理由，否則優先使用 SMD」。常見例外原因主要包括功率、耐壓與需要人工操作的元件。

如果已經確定採用表面黏著元件，可以進一步參考SMD 電阻封裝尺寸完整指南，了解 Footprint 與 Package Size 的選擇方式。

常見固定式電阻器種類解析

以下七種固定式電阻器最大的差異，在於電阻材料本身以及該材料如何形成在基材上。

比較不同電阻器時，可以從容差、TCR、雜訊、Pulse Tolerance 與價格等面向評估。以下介紹每一種類型真正擅長的用途，以及它是否仍適合現代新設計。

碳膜金屬膜與繞線電阻器比較

圖：碳膜、金屬膜與繞線電阻器比較

Type 1：碳質合成電阻器

Carbon Composition Resistor 是將碳粉與陶瓷 Binder 混合，再模製成具有兩端接腳的實心電阻本體。

由於整個元件體積都是 Resistive Material，並不存在容易燒毀的超薄表面電阻層，因此這類電阻器能夠承受較高能量的 Pulse 與 Surge。

規格：另一方面，其精度相對較差。原文列出的容差約為 5% 至 20%，TCR 最高可達 ±1500 ppm/°C，Current Noise 較高，而且阻值也會隨濕度與老化發生變化。典型功率額定約為 1/8 W 至 2 W。

選用建議：除非特別需要它的 Pulse-Energy Handling 能力，否則新設計通常沒有必要使用 Carbon Composition Resistor。適用情境包括 Crowbar Circuit、ESD Dump Path 以及高壓放電電路等。

Type 2：碳膜電阻器

Carbon Film Resistor 的製造方式，是讓 Hydrocarbon Gas 在高溫陶瓷棒表面形成一層薄碳膜，之後再切割螺旋 Groove，將阻值調整至目標值。

它也是成本最低的通孔電阻器類型之一。

規格：碳膜電阻的典型容差為 ±2% 至 ±5%，具有明顯負值的 TCR −200 至 −1000 ppm/°C，阻值範圍約 1 Ω 至 10 MΩ，功率額定約 1/8 W 至 2 W。

選用建議：適合大量使用、但精度並不重要的應用，例如 Pull-Up、LED 限流、Bleeder Resistor、電子套件以及手工製作電路。

Type 3：金屬膜電阻器

Metal Film Resistor 會在陶瓷 Core 上真空沉積 Nickel-Chromium（NiCr）金屬層，再以類似碳膜電阻的方式進行阻值修整。

與顆粒狀碳材料不同，均勻的金屬膜帶來更好的容差、穩定度以及更低雜訊。

規格：典型容差為 ±0.1% 至 ±1%，TCR 約 ±25 至 ±100 ppm/°C，其中 ±50 ppm/°C 是常見商用等級。這類電阻的 Current Noise 非常低，長期穩定性也較好。功率額定約為 1/8 W 至 1 W，實用阻值範圍約 1 Ω 至 1 MΩ。

選用建議：Metal Film 是 Carbon Film 很好的升級替代方案，也是會直接影響量測精度的通孔位置常見選擇，例如 Reference Divider、Filter Network、Amplifier Gain Setting、Audio Signal Path 與 Instrumentation。不過，它並不是專門為高能量 Surge 設計。

Type 4：金屬氧化膜電阻器

Metal Oxide Film Resistor 會在陶瓷棒上形成 Tin-Oxide（SnO₂）薄膜，再使用 Flameproof、不可燃的 Cement 材料包覆元件本體。

氧化膜能承受比 NiCr 更高的 Film Temperature，因此在相同本體尺寸下，可以處理更高功率以及更大的 Pulse Energy。

規格：容差約 ±1% 至 ±5%，TCR 約 ±200 至 ±350 ppm/°C，因此並不屬於 Precision Resistor。典型功率額定約 1/2 W 至 5 W，並具有較高工作電壓與良好的 Surge Resistance。

選用建議：在 Power Position 中可以作為 Carbon Composition Resistor 的現代替代方案，例如市電輸入網路、Snubber、Bleeder／Discharge Resistor、Inrush Path，以及接近高壓節點的位置。

Type 5：厚膜與薄膜電阻器

Thick Film 與 Thin Film 是現代 PCB 中最常使用的兩大 Chip Resistor 家族，兩者幾乎涵蓋大部分 Surface-Mount 電阻位置。

Thick Film 使用 Resistive Paste 印刷到陶瓷基材上再進行燒結。其價格低廉、具有良好 Surge Robustness，因此常作為 Pull-Up、LED Current Setting 與一般數位電路的預設選擇。

Thin Film 則利用更薄的 Sputtered Metal Alloy，再透過 Laser Trimming 得到目標阻值。相較 Thick Film，它可以提供更嚴格的容差、更低的 Temperature Drift 與更低雜訊，但價格也會明顯提高。

如需完整比較，可參考英文站的 Thin Film vs Thick Film Resistors 指南。

選用建議：當電阻值會直接決定 Analog Quantity，例如 Divider Ratio、Reference、Amplifier Gain 或 Sense Signal 時，使用 Thin Film；其他一般位置通常可以選擇 Thick Film。

Type 6：繞線電阻器

Wirewound Resistor 的結構正如名稱所示：將一段 Resistance Wire 繞在陶瓷或玻璃纖維 Core 上，再使用 Silicone 或鋁製 Housing 封裝。

功率型元件常使用 Nichrome，而精密型則可能使用 Manganin 或 Evanohm 等材料。

主要可以分成兩種：

Power Wirewound：Chassis-Mount 鋁殼型元件可以處理從 1 W 到超過 300 W 的功率，能吸收很高的 Pulse Energy，也能承受一般 Film Resistor 難以承受的熱負荷。
Precision Wirewound：在低阻值範圍內，容差可以達到 ±0.005%，TCR 低至 ±3 ppm/°C，這是一般 Film Technology 難以達到的性能。

不過，繞線結構本身就是 Coil，因此不可避免地會引入 Inductance。原文指出，一般 Wirewound Resistor 通常適合工作到數十 kHz 左右，而在更高頻率下寄生效應開始變得明顯，因此不適合 RF 等高頻應用。

選用建議：適合需要較高功率耗散、Pulse Energy 或低阻值精度的位置，例如 Dummy Load、Braking Resistor、Motor／Heater Circuit 以及 Current Shunt。

Type 7：金屬箔電阻器

Metal Foil Resistor 以 Bulk Nickel-Chromium Alloy Foil 為基礎，經過 Cold-Rolling 後固定到陶瓷 Substrate，再使用 Photo-Etching 建立精密的電阻圖形。

基板材料會特別選擇，使其 Thermal Expansion 能在機械層面抵銷金屬箔自身因溫度造成的阻值變化。

規格：原文列出的性能包括容差可達 ±0.001%、TCR 約 0.2 至 2 ppm/°C，長期 Drift 每年僅為個位數 ppm，寄生 Inductance 與 Capacitance 極低，而且 Thermal Settling 可以低於 1 秒。

選用建議：主要用於 Metrology、Calibration Standard、Precision Instrumentation、Medical／Aerospace Reference 以及 ATE。由於精度與穩定性極高，其價格通常也明顯高於一般電阻器。

注意

無論最後選擇哪一種電阻器，實際拿到元件後仍需要辨識其阻值。通孔電阻通常使用色環，而 Chip Resistor 則使用印刷數字或字母代碼。相關方法可以參考SMD 電阻代碼指南以及英文站的 SMD Resistor Value Guide。

可變式電阻器：Potentiometer、Rheostat 與 Trimmer

Variable Resistor 使用一段 Resistive Element，以及一個可以移動的接點，稱為 Wiper。不同的接線方式、材料與調整機構，會決定它作為 Potentiometer、Rheostat 還是 Trimmer 使用。

旋轉式電位器 Cermet 微調電阻與繞線變阻器

圖：可變式電阻器，包括 Rotary Potentiometer、Cermet Trimmer 與 Wirewound Rheostat

Type 1：Potentiometer 電位器

Potentiometer 會將三個端子全部引出，包括電阻軌兩端以及 Wiper。

採用這種接法時，它就是一個 Voltage Divider，而 Wiper 的輸出電壓會隨旋鈕位置改變。

Potentiometer 廣泛用於音量控制、Setpoint Dial 與 Joystick Axis 等應用。由於 Wiper 通常只負責輸出分壓訊號，本身承載的電流很小，因此 Wiper Resistance 對整體結果的影響相對有限。

Type 2：Rheostat 變阻器

Rheostat 可以使用與 Potentiometer 類似的實體結構，但只使用兩個端子：電阻軌的一端以及 Wiper。

此時它會成為與 Load 串聯的 Variable Resistance。

在這種接法中，Wiper 必須承載完整負載電流，因此 Contact Resistance 會直接影響結果，而且元件的 Power Rating 也變成重要限制。

Rheostat 在電子與電機實驗室中十分常見，經常用於需要手動調整電阻或負載的實驗環境。

Type 3：Trimmer 微調電阻

Trimmer（或 Preset）是一種小型 PCB-Mounted Potentiometer，通常在校正時使用螺絲起子調整一次，之後便維持固定設定。

Single-Turn Trimmer 適合較粗略的調整，而 25-Turn Cermet Trimmer 則能提供更高解析度，例如用來精確消除 Offset。

Track Material 會直接影響元件品質。Carbon Track 成本低，但雜訊較高，原文列出的容差約 ±20%；Cermet Track 則更穩定，也是 Trimmer 常見材料。

另一項容易被忽略的重要規格是旋轉壽命（Rotational Life）。原文指出，Panel Potentiometer 的額定壽命可能為 10,000 至 1,000,000 次操作，而部分 Trimmer 可能只有約 200 次調整壽命。

因此，Trimmer 比較適合低頻率調整，例如儀器內部校正，而不是長期讓使用者反覆操作。

非線性電阻器：Thermistor、LDR 與 Varistor

Non-Linear Resistor 經常比一般固定式電阻更容易被誤用，原因是設計人員可能只把它們看成「某個阻值」，而忽略它們真正重要的是完整的 Characteristic Curve。

非線性類型	阻值變化特性	關鍵規格	典型用途
NTC Thermistor	溫度上升時阻值下降	R25 與 Beta Value（K）	溫度感測、Inrush Current Limiting
PTC Thermistor（Switching）	超過 Curie Point 後阻值快速上升	Switch Temperature、Hold Current	可復歸過電流保護、自調節 Heater
PTC Silistor	阻值較平緩且接近線性上升	TCR（%/°C）	溫度補償與感測
LDR／Photoresistor	照度增加時阻值下降	Dark Resistance、10 lux Resistance、Response Time	黃昏開關、傳統光線感測
Varistor（MOV）	超過 Varistor Voltage 後阻抗快速降低	V1mA、Clamping Voltage、Joule Energy	市電與 I/O Surge Suppression

Type 1：NTC 熱敏電阻

NTC Thermistor 是使用燒結金屬氧化物製成的熱敏元件，其阻值會隨溫度上升而快速下降。它既可以作為 Sensor，也可以用作 Inrush Current Limiter。

作為感測器時，原文以 25°C 時 10 kΩ 的 NTC 為常見範例，並利用 Beta Value（通常約 3000–4500 K）描述其溫度特性，再透過 Voltage Divider 讀取。
作為突入電流限制器時，大型 Power NTC 會串聯在 Power Input。冷機啟動時，其較高阻值可以限制電容充電 Surge；通電後，元件因自我發熱而降低至很低阻值，從而減少正常運作時的功率損耗。

NTC PTC LDR 與 Varistor 非線性電阻響應曲線

圖：NTC Thermistor、PTC Thermistor、LDR 與 Varistor 的非線性響應曲線比較

Type 2：PTC 熱敏電阻

PTC Thermistor 的特性與 NTC 相反。

原文所描述的 Switching PTC 以摻雜 Barium Titanate 製作，在達到 Curie Point 之前保持較低阻值；一旦超過特定溫度，其阻值會在短短幾度內增加數個數量級。

因此可以作為 Resettable Overcurrent Protection。發生故障時提高阻值，將 Fault Current 限制在很低程度；移除電源並冷卻後，元件則可以恢復。

Type 3：LDR 光敏電阻

LDR（Photoresistor）使用 Cadmium Sulfide Film，其阻值可能由暗處約 1 MΩ，下降至強光下的數 kΩ。

其響應速度較慢，原文列出約數十至數百毫秒。由於 Cadmium 涉及 RoHS 限制，新設計通常可考慮 Phototransistor 或 Ambient-Light IC。

LDR 至今仍主要出現在 Nightlight、Dusk Switch 以及既有 Legacy Equipment 中。

Type 4：Varistor 壓敏電阻

Varistor 最常見的形式是 Metal-Oxide Varistor（MOV），使用 Zinc-Oxide Ceramic 製成。

當外加電壓低於 Varistor Voltage 時，它表現得近似高阻抗；超過該電壓後，其阻抗會快速下降，用來 Clamp Transient Voltage。

主要規格包括 V1mA、Clamping Voltage、以 Joule 表示的 Energy Rating，以及針對 8/20 µs Pulse 定義的 Peak Surge Current。

MOV 每吸收一次 Surge 都會逐漸劣化，最終可能以 Short-Circuit 形式失效，因此市電設計通常使用 Thermally Protected MOV，或在其上游搭配 Fuse。

PCB 設計中的特殊電阻器：Array、Shunt 與 Zero-Ohm

還有幾種特殊電阻器，其存在主要是為了解決 PCB Layout、量測或製造問題，而不是單純提供一般的電阻功能。

Type 1：電阻陣列與電阻網路

Resistor Array 可以在單一 Package 中整合四顆或八顆電阻元件。例如在約 1206 尺寸的封裝中整合四個 0402 等級元件，是常見結構之一。

用在 Pull-Up Bank 或 Bus Termination 時，可以減少 Placement 數量並節省大量 PCB 面積。

更重要的優勢是，各電阻元件會一起印刷與修整，因此它們之間的比值容差（Ratio Tolerance）與Tracking TCR往往遠優於單顆元件的絕對容差。

原文列出的典型數值包括 Ratio Tolerance 約 ±0.05%，Tracking TCR 約 ±5 ppm/°C。因此，即使 Absolute Value 並不是極度精準，Resistor Array 仍非常適合 Matched Divider。

Type 2：Current-Sense Shunt

Current-Sense Shunt 是使用完整 Metal Element 製成的超低阻值電阻器，原文列出的阻值範圍約為 0.2 mΩ 至 100 mΩ。

常使用 Manganin 或 Zeranin Alloy，以取得接近零的 TCR。

當電流高於約 10 A 時，原文建議使用四端子（Kelvin）Shunt：兩個大型 Pad 負責承載 Load Current，另外兩個獨立 Sense Pad 直接量測電阻元件本身。

這樣可以避免 Solder Joint 與 PCB Trace Resistance 被加入量測結果。高電流下如果使用普通 Two-Terminal Shunt，量到的可能不只是 Load Current，也包含 PCB Layout 本身的寄生電阻。

Type 3：零歐姆電阻器

Zero-Ohm Resistor 使用一般電阻 Footprint，通常標記為「000」或「0」。它的主要規格不是標稱阻值，而是 Maximum Resistance（原文典型值 ≤50 mΩ）以及 Maximum Current。

它可以在單層 PCB 中作為跨線 Jumper，也能提供 Populate／Depopulate 選項，用來配置不同的 Signal 或 Power Path。

如何選擇正確的電阻器類型？

可以依照以下五個條件依序篩選。每完成一個步驟，都能排除部分不適合的電阻器種類。到了第五步，通常只需要在少數候選元件之間進行選擇。

先確定阻值與容差。
確認所需的最大功率額定。
檢查穩定度，包括 TCR、雜訊與長期 Drift。
確認實際使用環境與 Mounting 方式。
正式定案之前確認元件供貨情況與成本。

電阻器種類選擇流程圖

圖：電阻器種類選擇流程圖

依應用選擇電阻器：應該使用哪一種類型？

應用	建議電阻器類型	容差	原因
Pull-Up／Pull-Down	厚膜 Chip Resistor	±5%	Logic 通常只要求跨過 Threshold，不需要極高阻值精度
LED 限流	厚膜或碳膜	±5%	幾個百分點的亮度變化通常不明顯
Regulator Feedback Divider	薄膜或金屬膜	±0.1% 至 ±0.5%	Divider Ratio 會直接決定 Output Voltage 及溫度變化
ADC Front-End Divider	薄膜 Chip	±0.1%	阻值 Drift 會直接轉換成 ADC LSB 誤差
Voltage Reference Network	金屬箔或薄膜	±0.01% 至 ±0.1%	Reference Accuracy 受到電阻精度限制
Amplifier Gain Setting	薄膜 Matched Pair 或 Array	±0.1%	Ratio Tracking 通常比 Absolute Value 更重要
高電流感測	四端 Metal Strip Shunt	±0.5% 至 ±1%	Kelvin Sensing 可以排除 Trace 與 Joint Resistance
Inrush Current Limiting	Power NTC Thermistor	±20%	Cold Resistance 抑制突入電流，升溫後阻值下降
市電 Surge Protection	Thermally Protected MOV	V1mA ±10%	Clamp Transient，並需要具備安全失效設計
Snubber／Bleeder Network	金屬氧化膜	±5%	適合高電壓與 Pulse Energy
Dummy Load／Braking Resistor	Power Wirewound	±5%	可以持續耗散數十瓦甚至更高功率
使用者音量／Setpoint Control	Conductive-Plastic Potentiometer	±20%	具有較長旋轉壽命與較低雜訊
一次性 PCB 校正	Multi-Turn Cermet Trimmer	±10%	具有高調整解析度，適合設定後長期保持
RF Matching／Termination	薄膜 Chip	±1%	低寄生參數有助於維持平坦的高頻響應

從電阻器選型到 PCB 組裝

本指南中介紹的許多電阻器，都可以提供適合自動 Pick-and-Place 的 Surface-Mount Package。

常見阻值的標準 Thick Film Chip Resistor 通常具有良好的供應性，可以簡化元件採購以及 PCBA 組裝。對許多一般用途 PCB 而言，厚膜電阻也是實用的預設選擇。

Thin Film、Tight-Tolerance、Shunt 與 Resistor Array 等特殊元件，在正式完成 BOM 之前可能需要額外確認庫存與供貨狀況。

實際工作流程可以在 JLCPCB Parts Library 中依 Resistance、Tolerance、TCR、Package 以及 Part Category 進行篩選，確認元件可用性後，再將選定 Part Number 加入 BOM。

結論

選擇正確的電阻器類型，需要根據實際電路需求評估，包括精度、功率承載能力、穩定度以及是否需要調整。

了解固定式、可變式與非線性電阻元件之間的差異，可以幫助您為不同應用選擇更加可靠的元件。

電阻器選型時應避免以下常見錯誤：

在 Precision Divider 中使用 Carbon Film Resistor。
忽略 Wirewound 與 Film Resistor 的 Pulse Rating。
直接按照電阻器最大 Rated Power 使用，而沒有額外保留 Derating Margin。
在原本應該使用 Potentiometer 的位置使用 Trimmer。

完成元件選型後，可以透過 JLCPCB Parts Library 尋找可用零件，再利用 JLCPCB PCBA 服務，將設計從原理圖進一步轉換成完成組裝的 PCB。

電阻器種類常見問題

問：電阻器主要有哪些種類？

電阻器主要分成固定式、可變式與非線性三大類。固定式包括碳質合成、碳膜、金屬膜、金屬氧化膜、厚膜、薄膜、繞線與金屬箔電阻；可變式包括 Potentiometer、Rheostat 與 Trimmer；非線性電阻則包括 NTC／PTC Thermistor、LDR 與 Varistor。

問：固定式與可變式電阻器有什麼不同？

固定式電阻器在製造時便設定為單一阻值，使用時主要依容差、TCR 與 Power Rating 選擇。可變式電阻器具有 Resistive Track 與可移動 Wiper，因此完成組裝後仍可以改變設定，例如使用者旋轉 Potentiometer，或技術人員在校正階段調整 Trimmer。

問：哪一種電阻器精度最高？

依原文列出的性能，Metal Foil Resistor 可以達到約 ±0.001% 容差、0.2 至 2 ppm/°C TCR，而且每年的長期 Drift 僅為數 ppm，因此常用於 Metrology、Calibration Standard 與 Precision Instrumentation。若考慮成本與供應性，原文則將約 ±0.05%、5 ppm/°C 等級的 Precision Thin Film 視為較實用的高精度選擇。

問：哪一種電阻器可以承受最高功率？

Wirewound Resistor 通常具有最高的功率處理能力。Vitreous-Enamel 與 Aluminum-Clad Chassis-Mount Wirewound 在適當散熱條件下，可以從數 W 一直到超過 300 W，並能承受很高的 Pulse Energy。缺點是存在 Series Inductance，因此不適合 RF 與快速 Edge Signal Path；PCB 上約 1 W 至 5 W 的部分位置則可以考慮 Metal Oxide Film。

問：PCB 上應該使用哪一種類型的電阻器？

對現代 PCB 而言，一般 Pull-Up、LED Current Setting 與數位電路位置可以優先使用 Thick Film Chip Resistor；當電阻值會直接決定 Analog Quantity 時，再改用 Thin Film。高電流感測可使用 Metal Strip Shunt，Pull-Up Bank 可使用 Resistor Array，高壓或 Snubber 位置可考慮 Metal Oxide，而需要真正耗散較高功率時則可使用 Wirewound Resistor。