PCB 設計與開發中的焊墊是什麼

最初發布於 Jan 20, 2026, 更新於 Jan 20, 2026

1 分鐘

焊墊是電子元件引腳或接腳的落腳點，可將這些元件牢固地焊接在 PCB 上。它們是小型、裸露的銅質導電區域，可在元件與電路板之間建立電氣與機械連接。走線可從焊墊延伸到 PCB 各處，同時也能透過焊接固定元件接腳。焊墊至關重要，因為它們：

確保元件與 PCB 走線之間的電氣連接牢固。

提供機械支撐，將元件固定到位。

在製造過程中使組裝與焊接更容易。

在本文中，我們將探討 PCB 設計中使用的不同類型焊墊、它們對電路板整體功能的重要性，以及在 PCB 中設計與放置焊墊的最佳實踐。

PCB 設計中的焊墊類型

PCB 焊墊是銅質區域，形狀有矩形、圓形、方形等。PCB 設計中常用的焊墊主要有兩大類：

通孔焊墊（THT）：

用於傳統通孔技術，元件引腳穿過 PCB 上鑽出的孔，並在另一側焊接。這類焊墊在板的兩側孔周圍都有銅。通孔焊墊分兩種，如下：

電鍍通孔焊墊：PTH 焊墊的孔壁在 PCB 製造過程中會被導電材料（通常是銅）覆蓋。孔內的銅鍍層形成貫穿板子的導電路徑，可連接頂層、底層或內層。這些焊墊可用於安裝帶引腳元件，也可作為連接不同層的導通孔。檢視孔洞時，通常能看到孔壁的銅層。

pth and npth hole

非電鍍通孔：NPTH 焊墊的孔內沒有任何導電鍍層，僅在板子上鑽出孔洞，孔壁無導電材料。它們用於螺絲、固定件或定位銷，不具導電功能。

表面貼裝焊墊（SMD）：

表面貼裝技術（SMT）焊墊用於直接貼裝在 PCB 表面的元件，無需鑽孔。SMT 焊墊通常更小，可實現更緊湊的設計，對現代電子產品至關重要。SMD 焊墊主要有兩種：

SMD BGA 焊墊：BGA 焊墊上的防焊開口定義了 SMD 焊墊。這些 BGA 焊墊的防焊開口小於所覆蓋的焊墊直徑，目的是縮小銅質 PCB 焊墊尺寸。

smd vs bga

NSMD 焊墊：防焊層設計使防焊與焊墊邊緣之間留有間隙。

手動與自動 PCB 焊墊設計：

手動 PCB 焊墊設計是借助 PCB 設計軟體工具，根據通用焊墊尺寸與形狀的公式與資料表，繪製所需焊墊形狀。

pcb pads

手動流程容易出錯，因為設計師需依照製造商規格與公式，不像自動系統那樣精確，導致焊墊尺寸與形狀不理想，可能出現：

通孔斷裂
焊點不足
元件浮起
立碑效應

因此，大多數設計軟體使用自動設計精靈來建立焊墊與元件封裝。

PCB 焊墊設計與開發方法？

PCB 設計與開發包括建立板面佈局、選擇合適元件並設計其互連。不同元件具有不同接腳配置、數量與封裝類型。電路板上裸露的金屬區域，用於焊接元件引腳，即為 PCB 焊墊。將這些焊墊對齊排列，即形成元件的封裝模型。焊墊設計包含兩大要素：

符號設計
封裝設計

我們使用 EasyEDA 進行設計，因其具備開源資料庫與線上環境。

符號設計：

啟動 EasyEDA 並進入原理圖編輯器。在頂部選單開啟符號編輯器，點擊 Libraries > Create Symbol。

symbol design

使用左側工具列的矩形、線條與接腳工具繪製元件外觀。
選擇「接腳」工具放置接腳，並依元件資料表編號。
為接腳加上編號與名稱，符合元件規格。
右鍵點擊符號選擇 Properties，輸入名稱、描述及參考代號（如 R 表示電阻、C 表示電容）。
完成後點擊 Save 並命名，符號將存入個人資料庫。

封裝設計：

點擊 Libraries > Create Footprint 開啟封裝編輯器。

footprint design

依元件設定合適格點。SMD 元件在頂層繪製，THT 元件可在頂層或底層。
使用 Pad Tool 繪製通孔焊墊，或使用 Surface Mount Pad Tool 繪製 SMD 焊墊，此精靈可自動產生焊墊。
依資料表接腳排列放置焊墊，確保尺寸、形狀與孔徑（THT）符合製造商規格。
使用 Line Tool 與 Text Tool 加入絲印外框與參考代號。
確認外框與實際元件尺寸一致，完成後點擊 Save 存入個人資料庫。

建立符號與封裝後，可開啟符號並在 Properties 中選擇對應封裝進行連結。想了解更多封裝資訊，請參閱詳細文章。

焊墊內導通孔設計？

在 HDI 設計中空間有限時，需將導通孔直接放在焊墊上。傳統導通孔會將訊號與走線從焊墊拉遠，而焊墊內導通孔可減少走線空間，縮小 PCB 焊墊尺寸。這類焊墊用於間距小於 0.5 mm 的 BGA 元件。JLCPCB 近期推出此新設計方法，可直接下單試產。

via in pad

什麼是導通孔塞孔？

導通孔塞孔是以樹脂填充導通孔或以防焊層覆蓋的方法。與導通孔遮蓋不同，樹脂或防焊層會完全填滿孔洞，而非僅覆蓋表面。此技術可防止焊接過程中焊料流入導通孔，避免形成不必要的焊點。

solder mask filling

哪些因素決定焊墊尺寸？

焊墊尺寸由元件形狀與尺寸、板材類型與品質、組裝設備能力、製程類型與能力，以及所需品質水準與標準共同決定。元件資料表末尾通常會提供間距與公差資訊。

設計焊墊尺寸時，需考慮元件間距與公差、焊點尺寸需求、板子精度、穩定性與可製程性（如貼片與定位精度），以及基材尺寸。

PCB 焊墊設計要點：

設計焊墊時需考慮以下因素：

尺寸與形狀：焊墊需足夠大以支撐元件引腳並確保焊接效果，但不宜過大以免浪費板面空間。

間距：適當的焊墊間距可避免焊橋短路。

材料：焊墊通常為銅質，並鍍金或鍍銀以提高可焊性與耐腐蝕性。

結語：

焊墊是 PCB 設計與開發過程中不可或缺的一環。這些小型導電區域負責將元件連接至電路其餘部分，並在它們之間傳輸訊號與電源。焊墊對電路板的功能與可靠性至關重要。無論使用通孔元件或表面貼裝元件，精心設計焊墊都是成功 PCB 佈局的關鍵。焊墊設計不當可能導致焊接問題與連接失效，進而造成電子產品故障。因此，掌握焊墊設計是打造高效且耐用印刷電路板的重要一步。