PCB 基礎 2：設計準則

最初發布於 Jan 21, 2026, 更新於 Jan 21, 2026

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歡迎來到我們 PCB 基礎系列第二篇文章。本文將深入探討實現最佳 PCB 設計性能與功能的關鍵設計準則。不論您是電子愛好者、業餘玩家、工程師、學生或業界專業人士，掌握這些準則都能讓您打造出高品質的 PCB 設計。

讓我們與 JLCPCB 一起深入細節！

元件擺放：

有效的元件擺放對於 PCB 的最佳性能至關重要，它影響訊號完整性、熱管理與可製造性。

討論元件擺放時，請考量與熱源、訊號路徑及連接器的距離等關鍵因素。

強調類比與數位元件分離的重要性，以降低干擾；並指出將高速元件靠近訊號源擺放，可減少訊號衰減。

為降低訊號衰減，應縮短高速元件與訊號源之間的走線長度；較短的走線可減輕寄生元件造成的訊號損失、反射與失真。

將高速元件靠近訊號源擺放，可控制阻抗並降低串擾與雜訊耦合，從而提升訊號品質並降低訊號損壞的風險。

走線佈線：

正確的走線佈線對訊號完整性、EMI/EMC 合規性及阻抗控制至關重要。

為保持訊號完整性，必須透過正確的走線佈線技術將訊號反射降至最低。訊號反射會在傳輸線阻抗突然變化時發生，導致訊號部分反射，進而造成訊號劣化與時序錯誤。若要減少反射，應使用受控阻抗走線，使傳輸線阻抗與源端及負載匹配，並避免走線寬度或方向突然改變。

在高速設計中，串擾是另一項重要考量。串擾指的是相鄰走線間不必要的訊號耦合，會導致訊號干擾與劣化。減輕串擾的方法包括：保持適當走線間距、對高速訊號使用差分對，以及採用屏蔽技術。

阻抗控制對於維持訊號完整性尤為關鍵，特別是在高速設計中。阻抗不匹配會導致訊號反射與性能下降。確保阻抗控制需使用適當的走線寬度、介電材料與疊層配置。可透過設計準則與模擬工具計算並驗證阻抗值，以實現高效的訊號傳輸。

疊層結構：

疊層結構會影響訊號完整性、電源分配與熱管理。

PCB 的疊層結構決定了電源與接地平面、訊號層及其他功能層的分布，對訊號完整性、電源分配與熱管理至關重要。良好的疊層設計有助於降低電磁干擾 (EMI)、提升訊號品質，並增強 PCB 整體性能。

選擇層數時，需考量設計複雜度、所需訊號層數量，以及對電源與接地平面的需求。更多層數可更好地控制阻抗並降低訊號串擾的機率。

設計規則：

設計規則是一套定義 PCB 佈線各方面最低要求的準則，確保可製造性與可靠性。設計規則檢查 (DRC) 是自動化工具，可驗證設計是否符合這些規則，避免在製造與組裝過程中出現潛在問題。

最小走線寬度與間距是影響訊號完整性、阻抗控制與可製造性的關鍵設計規則。過細的走線會導致高電阻與訊號損失，而走線間距不足則可能產生串擾與短路。遵循適當的走線寬度與間距要求，可將這些問題降至最低，確保 PCB 可靠運作。

環形環尺寸是另一項重要的設計規則，尤其針對導通孔與焊墊。它定義了鑽孔周圍的銅環寬度，並影響連接的機械強度與可靠性。環形環不足會導致焊點脆弱並可能失效。設計時採用適當的環形環尺寸，可確保連接牢固並使 PCB 穩定運行。

防焊間隙是指銅特徵與防焊層之間的距離。足夠的間隙可防止防焊層覆蓋焊墊與走線，避免組裝時出現焊接問題。正確的防焊間隙設計規則可確保可靠焊接，並避免防焊相關缺陷。

須注意，設計規則可能因 PCB 製造商或特定製程而異。請熟悉製造商提供的設計規則，並參考 IPC 等行業標準，以確保符合規範並優化 PCB 設計的可製造性。

結語：

本文探討了實現最佳性能所需的基本 PCB 設計準則。我們說明了元件擺放、走線佈線與疊層結構在確保訊號完整性、EMI/EMC 合規性及熱管理方面的重要性；也強調了設計規則的重要性，並深入介紹走線寬度與間距、環形環尺寸及防焊間隙等關鍵考量。遵循這些準則，您將能打造出符合行業標準的高品質 PCB 佈局，確保電子專案成功。

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