如何使用焊錫膏：鋼板、針筒與烙鐵方法
1 分鐘
- 開始前：如何選擇與準備錫膏
- 方法 1：模板塗佈錫膏（最佳實務）
- 方法 2：針筒塗佈錫膏
- 方法 3：烙鐵塗佈錫膏
- 錫膏塗佈後回流
- 常見缺陷與排查
- 錫膏安全操作與清理
- 何時不適合手工使用錫膏
- 結論
- 錫膏 FAQ
重點摘要：如何使用錫膏
- 錫膏必須在元件放置之前塗佈，並使用控制好的加熱曲線回流。
- 使用模板印刷提供最穩定可靠的結果。
- 手工方法（針筒或烙鐵）僅適合低密度或維修作業。
錫膏是現代電子裝配的基礎。簡單來說，它是微小錫球與助焊劑混合形成的乳狀物。不同於傳統線錫，它在元件放置前塗佈，作為臨時黏著劑，熔化後形成永久電氣連接。
正確使用極為重要，因為大多數 SMT 缺陷，例如橋錫、冷焊或元件移位，都是由於錫膏量不足或操作不當造成。JLCPCB 使用自動噴印與 3D SPI（錫膏檢測）確保品質。
在模板上塗佈錫膏
開始前：如何選擇與準備錫膏
在使用針筒前，請確保材料正確且已準備好使用。
如何選擇適合的錫膏
不同錫膏性質不同。一般 SMT 作業，SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 是無鉛組裝標準。如果是低溫維修作業，可選用鉛錫膏 (Sn63/Pb37)，操作簡單但有健康風險。
還需選擇適合的顆粒大小（Type）：
- Type 3：大部分元件標準用
- Type 4：更細粉末，適用於小元件（0402 或更小）
備註： JLCPCB SMT 組裝通常使用 Type 4 無鉛錫膏，適合細間距元件，確保模板釋放一致並最小化橋錫。
| 錫膏類型 | 顆粒大小 | 適用元件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| Type 3 | 25–45 µm | 0603, 0805, SOIC | 流動性佳、成本低、標準保質期 |
| Type 4 | 20–38 µm | 0402, 0201, uBGA | 從微小模板孔釋放效果更佳 |
手工焊接建議使用「免清洗」助焊劑，回流後不必強力清洗電路板。
錫膏的正確準備方式
1. 自然解凍：使用前 3–4 小時從冰箱取出。不要在低溫時打開，否則空氣濕氣會凝結，回流時形成錫球。
2. 輕輕混合：若使用罐裝，輕輕混合約 1 分鐘，使助焊劑均勻。
備註：塗佈模板後，可操作 4–8 小時，濕度與溫度會縮短至 2–3 小時。
使用錫膏必備工具
- 錫膏（針筒或罐裝）
- 模板：激光切割不鏽鋼最佳，JLCPCB 提供電拋光模板以利釋放
- 刮刀：金屬刀或舊信用卡
- 鑷子：細尖，用於放置元件
- 熱源：熱風槍、回流熱板或專用回流爐
注意
根據 PCB 複雜程度與設備，有三種主要塗佈方式。
方法 1：模板塗佈錫膏（最佳實務）
最可靠的方法，模擬專業流程。模板可確保每個焊盤獲得精確錫膏量。
SMT 模板印刷流程，刮刀與錫膏角度示意。
- 對齊並固定：將 PCB 固定於平面，模板對準焊盤，貼牢。
- 塗佈錫膏：將錫膏擠在模板上方，避免直接塗在孔上。
- 刮平：刮刀保持 45°角，均勻施壓，填充孔洞，避免厚層覆蓋。
- 垂直抬起模板，勿滑動。
- 檢查：焊膏堆積應整齊呈小方塊。
- 放置元件並回流加熱。
常見錯誤：
- 壓力過大 → 錫膏從孔中溢出，焊量不足
- 壓力不足 → 模板表面留薄層，可能短路
- 對齊錯誤 → 與焊膏遮罩接觸，形成錫球
方法 2：針筒塗佈錫膏
適合維修或單件原型，無法訂製模板時使用。
- 選針頭：粉紅色 #20 或藍色 #22
- 直立擠壓，點在焊盤上形成微小圓點
- 控制量：覆蓋焊盤 50–60%，回流時自然擴散
- 放置元件，勿用力壓下
- 回流加熱
技巧：QFN / BGA 禁用針筒，體積一致性難控制，易造成短路，應使用模板。
方法 3：烙鐵塗佈錫膏
適用於快速維修或大元件臨時固定。
- 在焊盤塗少量錫膏（如可能，塗於元件引腳）
- 先稍微加熱焊盤
- 用烙鐵尖加熱焊盤，錫膏熔化形成焊點
注意事項：
- 濺射：烙鐵（350°C+）接觸濕錫膏，溶劑快速沸騰，產生濺射
- 助焊劑燒焦：過熱會破壞助焊劑清潔效果，焊點顆粒感
錫膏塗佈後回流
回流加熱形成可靠電氣連接。專業組裝使用多區爐控制精準溫度，家用可模擬。
學習更多：回流焊原理與注意事項
#1：使用熱風槍
- 中等氣流，避免吹走元件
- 預熱 PCB 至約 150°C 約 30 秒
- 對元件加熱，環繞移動熱風嘴，保持 3–5 cm 距離
- 觀察灰色錫膏變銀亮，為濕潤作用，焊點亮後即可停止加熱
#2：使用回流熱板或小型烤箱
- 將 PCB 放置冷板或烤箱上
- 鉛錫膏 Sn63：峰值 230°C，無鉛 SAC305：峰值 250°C
- 加熱至溶化，助焊劑起泡後錫膏熔化
- 熔化後自然冷卻，避免吹風快速冷卻
錫膏回流成功視覺檢查清單
- 自我對齊：焊點熔化表面張力將元件拉至焊盤中心
- 良好焊點：光滑、亮、凹形
- 不良焊點：暗淡、顆粒或球狀
常見缺陷與排查
| 問題 | 可能原因 | 快速解決 |
|---|---|---|
| 橋錫 | 錫膏過多或模板刮抹不當 | 用銅編織帶吸走多餘錫，下次使用更薄模板 |
| 冷焊 | 加熱不足，錫膏未完全熔化 | 加熱焊點並補助焊劑，確保達峰值溫度 |
| 焊接不濕潤 | 焊盤氧化或錫膏老化 | 清潔焊盤，加入新助焊劑，再加熱 |
| 元件立起 | 加熱不均 | 均勻加熱 PCB，檢查焊盤設計 |
| 錫球 | 加熱太快 | 延長預熱階段，使溶劑慢速揮發 |
錫膏安全操作與清理
- 未固化：用異丙醇立即清理
- 不可重複使用：剩餘錫膏存放「廢料罐」
- 安全：助焊劑可刺激皮膚，鉛有毒，佩戴手套並用抽風設備
何時不適合手工使用錫膏
- 細間距 IC（<0.5mm）→ 手工難控，易短路
- QFN / 大面積接地焊盤 → 易浮起或傾斜
- BGA 元件 → 需 X 光檢查
結論
掌握錫膏塗佈技能可提升電子設計能力，使小型高效元件得以使用。方法依設備而定：模板（最佳品質）、針筒（快速原型）、烙鐵（維修）。最終品質依加熱曲線與精準塗佈而定，複雜板建議使用 JLCPCB PCBA 服務。
錫膏 FAQ
Q: 使用錫膏量多少適合？
手工針筒：焊盤面積約 50% 高度約 0.1mm。模板：模板厚度自動決定量。
Q: 可以回流兩次嗎？
技術上可以，但風險大。再加熱會增厚金屬間化合層，使焊點脆弱，助焊劑消耗。若重工，需加新助焊劑。
Q: 錫膏最佳溫度是多少？
鉛錫膏 Sn63/Pb37 峰值 210–220°C，無鉛 SAC305 峰值 235–245°C。
Q: 錫膏塗佈後可放多久再回流？
最佳在兩小時內完成。若時間過長，溶劑揮發，錫膏變「黏乾」，導致焊接不良。
Q: SMD 使用錫膏好還是線錫好？
錫膏優於線錫，可平放元件並一次回流。線錫需手持元件與烙鐵，微小元件難操作。
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