PCB 設計技巧：L 型特殊形狀電路板簡介

創新 PCB 設計：運用 DFM 原則提升功能性與製造效率

在電子製造領域，初始設計階段是專案成功的關鍵決定因素。對於 PCB（印刷電路板）設計師而言，將可製造性設計（DFM）原則融入工作流程至關重要。這些原則能確保高效、具成本效益的製造，同時維持品質。從元件選擇到測試，各項基本準則指引設計師優化設計，以達到製造效率與卓越品質。 I. 元件選擇與標準化 在 PCB 設計 領域，元件選擇與標準化的過程如同為傑作奠定基礎。在深入探討元件選擇的細節之前，必須先提煉出大多數電子電路的核心本質。基本上，電子電路通常可歸納為 四個基本元件：輸入、電路板、輸出與電源。 這種基礎理解如同指南針，引導設計師做出最佳元件選擇與標準化策略。 圖片 [1] 圖片 [2] 例如電子秤：圖片 [1]、[2] - 輸入： 由按鈕與 ESP8266 微控制器（或其他類似元件）控制。按鈕讓使用者直接與電子秤互動，而微控制器則透過 JST 連接埠處理來自荷重元的重量資料。 - 電路板： ESP8266 微控制器作為電子秤的大腦，負責解讀重量資料與使用者指令。 - 輸出： 重量測量結果顯示於七段顯示器，為使用者提供清晰的讀數。 - 電源： 電子秤透過 JST 連接埠由外部電源供電，確保穩定運作......

了解 PCB 設計中環形環的重要性

環形圈（Annular rings）在印刷電路板（PCB）設計中扮演關鍵角色，可確保兩個焊墊之間的電氣連接正確。訊號與電流的流動特性取決於兩層之間環形圈的放置方式。若尺寸計算錯誤或放置不當，可能導致電子元件出現瞬態行為與閃爍雜訊。本文將探討所有重要步驟，以改善因環形圈問題、切線與斷裂所造成的設計缺陷。 印刷電路板（PCB）中的環形圈是指包圍鑽孔的銅環。由於設計複雜，PCB 設計師經常需要使用多層堆疊的 PCB。為了連接這兩層的走線焊墊，會在焊墊上鑽一個小孔，稱為「導通孔（via）」。此環為導通孔的一部分，對於確保兩層銅焊墊之間的良好電氣連接至關重要。更明確地說，它是一個插入導通孔中以連接兩層的圓柱形銅附件。其尺寸與電氣特性由 PCB 製造商的能力決定。 環形圈的結構 PCB 中環形圈的結構可透過其主要組成部分及其與 PCB 其他部分的互動來理解。以下為 3D 詳細說明： 焊墊（Pad）：焊墊是 PCB 上形成環形圈的銅區域，作為元件引腳或導通孔的著陸區。 孔（導通孔或貫穿孔）：孔穿過焊墊與 PCB 鑽出，可為導通孔（用於層間連接）或貫穿孔（用於插件元件）。孔通常會鍍銅以形成導電路徑。 環形圈（An......

PCB 設計技巧：如何在電路板彎曲時防止走線斷裂

PCB 設計技巧： 如何避免在細窄連接處斷板？ 在實際生產中，有時會出現細長的連接，其中部分可能為走線。PCB 經過 V-Cut 加工後，客戶在分板時施力不均，細窄處受力較弱，容易在掰板時斷裂（如下圖 A 處）。此時我們可以改變拼板方式，在板與板之間預留 1.6–2 mm 的間隙，使這些細長連接位能夠做到板邊外（如下圖 B 處），這樣就不需要在此處掰板，避免斷板。 特別注意：若採用分板方式，細長連接位的寬度需大於 1 mm，長度應在 30 mm 以內。若長度超過此範圍，需適當加寬連接位！ 立即取得免費報價>>

PCB 設計技巧：如何避免焊錫飛濺

PCB 設計技巧： 應使用沉金以避免噴錫孔爆銅。 HASL 又稱熱風整平（HSAL）。其製程方式是將電路板垂直向下沿導軌浸入液態高溫錫槽，再向上提起，並以強力熱風將錫吹平於板面槽孔。若錫孔過大（圓孔或橢圓孔），孔壁銅面有時會從基材剝落，導致孔壁銅面部分或全部脫落，造成開路。 免費取得報價>>

PCB 設計技巧：為何洞洞板不適合焊接

PCB 設計技巧： 洞洞板應使用沉金而非噴錫。 噴錫（HASL）又稱熱風整平（HSAL），其製程是將板子垂直浸入熔融錫液，再提起並以強熱風吹平。殘留於「板孔」中的錫液會在熱風作用下從孔中流出，部分可能黏附於鄰近焊墊，導致短路失效。因此，這類「穿孔板」建議採用沉金表面處理，以避免噴錫造成的短路問題。 立即取得免費報價>>