如何在乾膜蝕刻製程中避免短路與開路

最初發布於 Apr 27, 2026, 更新於 Apr 27, 2026

1 分鐘

維持足夠的線寬與間距
網格銅填充的使用準則
銅填充間距與設計驗證
結論
常見問題

在使用乾膜蝕刻製程時，必須採取預防措施，以避免印刷電路板（PCB）發生短路與斷路。 JLCPCB特別強調若干重點，以確保 PCB 設計的完整性與功能性。本文提供維持適當線寬與間距的指引，並說明如何有效使用網格銅填充，避免乾膜蝕刻過程中產生缺陷。

維持足夠的線寬與間距

insufficient trace width/spacing on pcb

JLCPCB 採用乾膜蝕刻製程，須特別留意線寬與間距。若板材為 2 oz 銅厚，依據 JLCPCB 官方製程能力，最小線寬與間距皆須達 0.16 mm，以避免乾膜碎屑卡在線間或沖刷細線時造成短路與斷路。相較於 1 oz 銅厚（最小可達 0.10 mm），2 oz 銅厚更難均勻蝕刻，因此這些最小尺寸對高良率生產至關重要。為確保可靠連接並避免線路中斷，任何未達標的線寬與間距必須在製造前調整完畢。

網格銅填充的使用準則

hatched zone grid dimensions

乾膜蝕刻製程中，網格銅填充需特別注意，以防乾膜碎屑造成開路或短路。使用網格銅填充時，網格線寬與間距皆須 ≥0.254 mm，以確保蝕刻效果並避免乾膜龜裂與碎屑殘留，進而影響後續防焊漆附著。

same net clearance violation

若網格線寬或間距不足，建議放大尺寸或改為實心銅填充。遵循這些準則可降低乾膜碎屑在蝕刻過程中造成干擾或意外導通的風險。對於多數現代設計，實心銅填充在乾膜技術下更為可靠。

銅填充間距與設計驗證

維持銅填充的適當間距

此外，不論使用網格或實心銅填充，與相鄰線路、焊墊及導通孔保持適當間距，可防止蝕刻殘留造成短路。JLCPCB 建議實心銅填充與一般線路/焊墊至少間距 0.2 mm，高速訊號線則需 0.5 mm。此額外間距可補償乾膜製程中潛在的側蝕差異，確保電氣隔離乾淨，降低成品短路或斷路風險。

使用 JLCPCB 免費 DFM 檢查工具

在投產前主動找出並排除乾膜蝕刻規則違規，JLCPCB 提供免費線上 DFM（可製造性設計）檢查工具：jlcdfm.com。上傳 Gerber 檔後，系統會自動分析線寬、間距、銅填充網格尺寸及間距，並對照 JLCPCB 乾膜能力（如 2 oz 銅厚最小 0.16 mm、網格建議 0.254 mm）。即時回饋讓設計者及早發現潛在短路或斷路，顯著提升一次成功率，避免不必要的製版修正。

結論

遵循 JLCPCB 的製造規範與能力，設計者與製造商可大幅降低 PCB 在乾膜蝕刻過程中發生短路與斷路的機率。維持足夠線寬與間距，並正確設定網格銅填充（或盡量採用實心銅填充），可確保 PCB 設計的完整性與功能性。這些預防措施搭配 JLCPCB 先進的乾膜技術，有助於生產可靠且高品質的 PCB，提升電路效能並減少重工或除錯需求。

常見問題

Q：使用 JLCPCB 乾膜蝕刻製程時，2 oz 銅板的最小線寬與間距是多少？

最小為 0.16/0.16 mm。更細的線路容易因乾膜碎屑造成短路或斷路。

Q：為何 JLCPCB 要求網格銅填充的網格線寬與間距至少 0.254 mm？

更小的網格易使乾膜龜裂並產生碎屑，導致蝕刻缺陷與可靠度問題。

Q：我應該改用實心銅填充而非網格銅填充嗎？

我應該改用實心銅填充而非網格銅填充嗎？

Q：銅填充與相鄰線路、焊墊或導通孔需保持多少間距？

一般線路/焊墊至少 0.2 mm，高速訊號建議 0.5 mm，以避免蝕刻殘留造成短路。

Q：下單前如何檢查設計是否符合乾膜蝕刻規則？

將 Gerber 檔上傳至 JLCPCB 免費 DFM 檢查工具 jlcdfm.com，即可即時分析線寬、間距、銅填充與間距。

Q：乾膜蝕刻製程的規則是否適用於所有銅厚？

否。1 oz 銅厚最小可 0.10 mm，2 oz 銅厚需 0.16 mm，因較厚銅層均勻蝕刻難度更高。