技術指導：BGA 設計規則
1 分鐘
- BGA 封裝的應用：
- 使用傳統塞孔導通孔時的 BGA 能力：
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BGA 封裝的應用：
然而，也出現了一些問題。讓我們看看下面的示意圖：
1. 為了間隙而修剪的 BGA 焊墊
2. 帶有開孔導通孔的 BGA 焊墊
使用傳統塞孔導通孔時的 BGA 能力：
使用高階普通／銅漿填孔式焊墊內導通孔的 BGA 能力：
環氧樹脂填孔或銅漿填孔技術的應用，使焊墊內導通孔成為 BGA 走線的最佳選擇。同時，多層板製造設備的進步，使得更精密的 BGA 焊墊得以實現。
提示：
焊墊內的導通孔無法塞孔，但可使用環氧樹脂或銅漿（銅漿具有更佳的導熱與導電性），然後在填孔後進行電鍍。
若採用上述填孔製程，建議導通孔（內徑）設計為 0.2 mm 或以上，焊墊（外徑）設計為 0.35 mm 或以上。詳情請點擊PCB 製造與組裝能力。
在多層板中，少量走線可窄至 0.076 mm（3 mil），但請盡量使走線寬度不少於 0.09 mm。
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