技術指導：BGA 設計規則
1 分鐘
- BGA 封裝的應用：
- 使用傳統塞孔導通孔時的 BGA 能力：
隨著電子產業的進步，晶片整合度持續提升，I/O 接腳數量迅速增加，功耗也隨之上升，使得積體電路封裝面臨更嚴苛的要求。為了滿足這一發展需求，球柵陣列（BGA）封裝技術應運而生。此技術在封裝基板底部製作陣列式焊球，作為電路的 I/O 介面，並將其連接至印刷電路板（PCB）。採用此技術封裝的元件屬於表面貼裝元件的一種。
BGA 封裝的應用：
然而，也出現了一些問題。讓我們看看下面的示意圖：
1. 為了間隙而修剪的 BGA 焊墊
2. 帶有開孔導通孔的 BGA 焊墊
使用傳統塞孔導通孔時的 BGA 能力：
使用高階普通／銅漿填孔式焊墊內導通孔的 BGA 能力：
環氧樹脂填孔或銅漿填孔技術的應用，使焊墊內導通孔成為 BGA 走線的最佳選擇。同時，多層板製造設備的進步，使得更精密的 BGA 焊墊得以實現。
提示：
焊墊內的導通孔無法塞孔，但可使用環氧樹脂或銅漿（銅漿具有更佳的導熱與導電性），然後在填孔後進行電鍍。
若採用上述填孔製程，建議導通孔（內徑）設計為 0.2 mm 或以上，焊墊（外徑）設計為 0.35 mm 或以上。詳情請點擊PCB 製造與組裝能力。
在多層板中，少量走線可窄至 0.076 mm（3 mil），但請盡量使走線寬度不少於 0.09 mm。
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技術指導：BGA 設計規則
隨著電子產業的進步，晶片整合度持續提升，I/O 接腳數量迅速增加，功耗也隨之上升，使得積體電路封裝面臨更嚴苛的要求。為了滿足這一發展需求，球柵陣列（BGA）封裝技術應運而生。此技術在封裝基板底部製作陣列式焊球，作為電路的 I/O 介面，並將其連接至印刷電路板（PCB）。採用此技術封裝的元件屬於表面貼裝元件的一種。 BGA 封裝的應用： 然而，也出現了一些問題。讓我們看看下面的示意圖： 1. 為了間隙而修剪的 BGA 焊墊 2. 帶有開孔導通孔的 BGA 焊墊 使用傳統塞孔導通孔時的 BGA 能力： 使用高階普通／銅漿填孔式焊墊內導通孔的 BGA 能力： 環氧樹脂填孔或銅漿填孔技術的應用，使焊墊內導通孔成為 BGA 走線的最佳選擇。同時，多層板製造設備的進步，使得更精密的 BGA 焊墊得以實現。 提示： 焊墊內的導通孔無法塞孔，但可使用環氧樹脂或銅漿（銅漿具有更佳的導熱與導電性），然後在填孔後進行電鍍。 若採用上述填孔製程，建議導通孔（內徑）設計為 0.2 mm 或以上，焊墊（外徑）設計為 0.35 mm 或以上。詳情請點擊PCB 製造與組裝能力。 在多層板中，少量走線可窄至 0.076 mm（3 ......
BGA 與 LGA：了解差異並選擇合適的封裝
在電子元件的世界裡，封裝型式的選擇對於印刷電路板（PCB）的整體效能、可靠度與可製造性扮演著關鍵角色。在現代 PCB 設計中，BGA（球柵陣列）與 LGA（平面柵陣列）是兩種廣受歡迎的封裝型式。了解這兩種封裝的差異，對電子愛好者、業餘玩家、工程師、學生以及電子與 PCB 設計領域的專業人士而言極具啟發性。本文旨在全面介紹 BGA 與 LGA 封裝，說明其特性、優勢，以及在選擇適合您 PCB 設計需求的封裝時應考量的要點。 BGA（球柵陣列）封裝： BGA 封裝是一種表面黏著技術，其底部具備陣列排列的焊球。這些焊球同時作為封裝與 PCB 之間的電氣與機械連接。BGA 封裝具備多項優點： a. 高密度與 I/O 能力：BGA 封裝相較於其他封裝型式，可提供更高的接腳數與 I/O 能力，適合用於複雜且高效能的應用。 b. 優異的熱效能：BGA 封裝的焊球具備良好的熱導性，能將積體電路（IC）的熱量有效散發至 PCB。 c. 提升的電氣效能：BGA 封裝提供更短的電氣路徑，降低電感與電容，進而改善訊號完整性並支援更高速的電氣效能。 LGA（平面柵陣列）封裝： LGA 封裝同樣屬於表面黏著技術，但底部並非焊......
IC 封裝完整指南：類型、特性、PCB 設計規則與選型技巧
什麼是 IC 封裝？ IC 封裝是將電子元件（如晶片、電晶體、電容、電阻等）封裝成特定形狀與尺寸的過程，使其能夠輕鬆安裝在 PCB 上並與電路連接。封裝不僅提供機械保護，還具備電氣連接與熱管理功能。 IC 封裝類型與尺寸 IC 封裝的類型與尺寸會依元件種類、功能與應用而異。以下為常見 IC 封裝類型及其大致尺寸： 表面貼裝封裝（SMT） QFP（四方扁平封裝） QFP（Quad Flat Package）在 PCB 上佔用較大面積，常用於 IC 與積體電路。常見尺寸有 7×7 mm、10×10 mm、14×14 mm 等，引腳數從數十到數百不等。 BGA（球柵陣列封裝） BGA 封裝通常具有球形焊墊，封裝間距一般介於 0.75 mm 至 1.0 mm，引腳數可從數十到數百。 特點：BGA 封裝適用於高效能晶片與大規模積體電路，具備良好的散熱與電氣性能。 SOIC（小外形積體電路） SOIC（Small Outline Integrated Circuit） 是一種常見的積體電路封裝，外形緊湊、引腳間距小，適用於中型積體電路。尺寸通常為 3×3 mm、5×5 mm、7×7 mm 等，引腳數一般為 8......
設計鍵盤 PCB 的關鍵考量
什麼是鍵盤 PCB？ 鍵盤 PCB 是一種承載鍵盤運作所需電子元件的電路板。它作為連接開關、微控制器及其他元件的基礎，讓使用者能夠輸入指令。鍵盤 PCB 的設計對其性能、可靠性與整體功能有著重大影響。 鍵盤電路板廣泛應用於日常生活中，如遙控器、車窗按鈕及電梯按鈕等產品。它們生產成本低，具備優異的導電性與耐磨性。按鍵表面覆有導電金油或碳油，可防止銅面在空氣中氧化。組裝時，會在按鍵區上方放置一顆金屬彈片（metal dome）。金屬彈片是一種用於觸覺開關的金屬凸起薄片，負責導通或斷開電路。當彈片被壓下時，會連接交叉的鍵盤線路；鬆開時，彈片回彈斷開連接，從而實現訊號傳輸或產品功能執行。 現在我們了解鍵盤的運作方式，接下來討論設計鍵盤時應注意的關鍵要點： 1. 按鍵尺寸與位置 按鍵的尺寸與位置應合理設計，以配合金屬彈片，並考量人體工學與使用便利性。間距過小或過大都會影響使用者體驗與操作準確度。 2. 避免短路 避免在按鍵區附近佈線裸露的銅線，以防金屬彈片受壓時造成短路。 3. 確保良好通風 確保按鍵區周圍有適當的氣流。若無通風，金屬彈片可能無法回彈，類似吸盤效應。 4. 保持按鍵區平整 按鍵區應保持平整。......
電池 PCB 板：你需要知道的事
在電子世界中，電池 PCB 電路板肩負著重要任務。舉凡智慧型手機、筆記型電腦到電動車等眾多裝置都能見到它的身影。這塊電路板專門用來管理電力、保護電池，並確保裝置正常運作。讓我們深入了解電池 PCB 電路板是什麼，以及它為何如此重要。 1. 什麼是電池用的 PCB 電路板？ 電池 PCB 電路板是一種特殊的電路板，用來連接裝置的電池與其他元件。它的主要功能是確保電池將電力正確送達各處，同時防止過充或過熱。若缺少這塊電路板，裝置與電池將無法正常運作。 筆電、手機與電動車等使用可充電電池的裝置，內部都裝有電池 PCB。這塊電路板能讓電池安全且正常地運作，避免裝置出現問題。 2. 電池 PCB 電路板的關鍵功能 電池 PCB 電路板具備多項重要功能，主要如下： ⦁ 分配電力：將電池的電力傳輸至裝置各部位，缺少此功能裝置將無法供電。 ⦁ 保護電池：防止過充與過放，延長電池壽命並確保使用安全。 ⦁ 監控電壓：持續檢測電池電壓，若電壓過高或過低，電路板會立即採取保護措施。 ⦁ 管理熱能：電池使用時會產生熱量，PCB 協助控溫，避免過熱造成損壞或危險。 ⦁ 平衡電芯：多電芯電池組中，PCB 確保各電芯均衡充電，延......
QFN 封裝終極指南
四方扁平無引腳（QFN）封裝是一種體積小、重量輕且厚度薄的 IC 封裝類型。由於組裝後仍可看到並接觸焊點，因此也被稱為晶片級封裝。其底部設有電極焊墊而非傳統引腳，並配有散熱焊墊，提供優異的熱效能。 QFN 封裝廣泛應用於行動裝置、汽車電子等多種產業。在眾多關鍵選擇中，QFN 始終是熱門方案。這種封裝為何如此受歡迎？您的專案是否也該採用？本指南將為您提供清晰而全面的解析。參閱我們最新的 PCB 製造流程指南。 什麼是 QFN 封裝？ QFN 為 Quad Flat No-lead 的縮寫，意即「四方扁平無引腳」。QFN 封裝透過表面黏著技術，將矽晶片（ASIC）連接至印刷電路板（PCB）。顧名思義，這種封裝沒有傳統的引腳，而是在底部邊緣設有裸露焊墊。此結構可提升電氣與熱效能，因而廣受歡迎。 QFN 封裝結構與組成： QFN 為表面黏著技術的無引腳封裝，通常由以下基本元件構成： 導線架：對 IC 性能至關重要，主要作為封裝的支撐結構。 單顆或多顆晶片：即封裝內的矽晶片，透過表面黏著技術固定於電路基板。 焊線：通常由銅或金製成，用於連接導線架與晶片。 塑封材料：包覆並保護內部元件，提供電氣絕緣、防腐蝕功......