如何在雙層板上設計並組裝可靠的 ESP32 模組 PCB

許多工程師在設計第一塊 ESP32 PCB 時，會因為天線問題、電源不穩或 SMT 缺陷而失敗。

使用 ESP32 模組設計客製化板子，能在客製化與量產難度之間取得完美平衡。與直接打晶片相比，模組已整合晶振、快閃記憶體與射頻匹配網路，大幅降低 PCBA 風險。

然而，SMD 封裝（例如 ESP32-S2-WROOM 系列）在 JLCPCB SMT 上仍有挑戰：金墊吸錫、大型 RF 屏蔽散熱，以及天線在組裝後性能衰退等問題。

本指南將說明如何在雙層板上設計可靠的 ESP32-S2 模組 PCB。

步驟 1 – 設計 ESP32 模組線路圖

使用 ESP32 SMD 模組可省去外部時鐘與射頻被動元件，簡化 BOM。從 PCBA 角度來看，線路圖階段就決定了成本、供料穩定度與良率。

1.1 為 ESP32 模組設計選擇元件

線路圖上的元件必須對應到真實庫存。

● Basic vs. Extended 零件： JLCPCB 區分「Basic」零件（已上料，無設定費）與「Extended」零件（需手動上料，酌收費用）。為降低 PCBA 成本，優先選用 0603/0402 的「Basic」電阻與電容。

● 庫存確認：完成線路圖前，先在 JLCPCB 零件庫 確認 ESP32-S2 模組與重要 IC（LDO）是否可購。

在 JLCPCB 零件庫搜尋

1.2 認識 ESP32-S2-Wroom 微控制器模組

模組共有 41 支腳（魚鰭焊盤）並內建 PCB 天線。

● 電氣規格：需提供穩固的 3.3V 電源，可承受 320mA（TX 峰值）。

● PCBA 優勢：內部 40MHz 晶振已屏蔽並匹配，排除最常見的開機失敗原因。

1.3 為微控制器設計 UART 燒錄介面（FTDI）

省略 USB 連接器與橋接晶片，改以 2.54mm 排針 外接 FTDI 轉接板。

● 連接：將 U0TXD（GPIO 43）與 U0RXD（GPIO 44）拉至排針。

● 啟動腳位：將 EN（Reset）腳透過輕觸開關或排針引出，以便手動進入下載模式。

注意：請依您手上的 ESP32-S2-WROOM 資料手冊確認 GPIO 定義。

1.4 為 ESP32 模組 PCBA 驗證線路圖

轉成 PCB 佈線前，先做以下組裝導向檢查：

1. 腳位編號：線路圖符號與 SMD-41P 資料手冊是否一致？

2. 網路連通：啟動腳位（GPIO 0、GPIO 46）是否上拉/下拉至正確電位，確保由 Flash 開機？

3. 電源網路：3.3V 與 GND 是否明確連至所有電源腳位（VDD3P3_RTC、VDD3P3_CPU）？

ESP32-S2 模組含 FTDI 排針與電源線路之線路圖

步驟 2 – 為 ESP32 模組佈線雙層板

為 ESP32 SMD 模組設計雙層板時，須嚴格遵守機構與散熱規範。

2.1 設計魚鰭焊盤與散熱焊盤

模組中央有一大塊接地焊盤（EPAD），上方為金屬屏蔽（請查閱您的資料手冊，部分 SMD-41P 變體無完整 EPAD，僅使用腳位）。

● Via 佈局：若模組有中央 EPAD，放置 3×3 格點、0.3mm 的散熱 via 連至底層接地銅面。

● 魚鰭焊盤：PCB 焊盤需比模組焊盤長 0.5mm（向外延伸），使焊錫能形成可目檢的「腳跟」。

ESP32-S2 PCB 封裝，顯示魚鰭焊盤延伸與天線禁布區

2.2 為 ESP32 PCB 天線設置正確禁布區

模組末端的「板載 PCB 天線」極為敏感。

● 擺放：最佳位置為板邊懸空。

● 禁布：若模組完全在板內，所有層在天線正下方 15mm 區域內不得有銅（GND、電源、訊號）。下方銅箔會使天線失諧並阻擋訊號。

PCB 佈線比較：正確的天線禁布區 vs 錯誤的接地層擺放

2.3 為 ESP32 TX 峰值電流（320mA）確保電源完整性

● 電容佈局：在 3V3 輸入腳（多數 SMD-41P 的 Pin 2）附近放置 10uF(0603) 與 0.1uF(0402) 電容。

● 線寬：主 3.3V 走線至少 20–30 mil，降低 320mA 發射尖峰造成的壓降。

步驟 3 – 為 SMT 組裝設計 ESP32 模組 PCB

3.1 為 SMT 組裝與機構強度設計 FTDI 排針

簡單的排針可簡化 BOM，但須考慮機械強度。

排針 DFM

● SMD 排針：焊盤銅面須夠大，以承受 FTDI 線插拔時的側向力。

● 腳位定義：統一腳序（例：GND、CTS、VCC、TX、RX、DTR）以相容常見 FTDI 線。

3.2 為 ESP32 模組最佳化焊膏與鋼網開口

SMD-41P 模組的大金屬屏蔽如同散熱片，會影響焊膏熔融。

● 魚鰭焊盤：側邊腳位的鋼網開口採 1:1 或略放大，確保足夠焊膏量，使焊錫能沿垂直側壁爬升。

● 散熱焊盤（若有）：採「Window Pane」設計（覆蓋 50–60%），避免模組浮在焊錫池上導致外腳空焊。

3.3 在 JLCPCB 為 ESP32 模組套用 DFM 規則

零件間距

模組四周至少保留 1.0mm 間隙，讓貼片機吸嘴可放置模組而不撞到鄰近電阻或電容。

詳見 JLCPCB 製程能力。

拚板

小板子可使用 「JLCPCB 代拚」 服務。

方向：確保 USB/FTDI 連接器（若有凸出）或天線凸出處不會干涉 V-CUT 邊條。

JLCPCB 代拈板

步驟 4 – 準備 Gerber、BOM 與 CPL 檔案供 ESP32 模組 SMT 組裝

1. Gerber 檔案：任何 EDA 皆可匯出標準 Gerber。

2. CPL 旋轉：在 JLCPCB 3D 檢視器確認大模組旋轉角度。模組預設匯出常誤轉 90° 或 180°。

3D 零件擺放畫面，顯示元件旋轉未對齊

步驟 5 – 在 JLCPCB 下單 ESP32 模組 PCBA

1. 上傳 Gerber 並在 JLCPCB 即時報價頁 選擇 SMT 組裝服務。

2. 選擇「PCB Assembly」與雙面標準型

3. 料件來源：確認「ESP32-S2 SMD-41P」模組是否在 JLCPCB 零件庫。若為「Extended Part」，將收取少量上料費（約 3 美元）。

4. 全球代採：若零件不在 JLCPCB 庫，可在下單流程透過 Global Sourcing 代採。

組裝完成示意圖

管理組裝良率與檢驗風險

以 AOI 檢驗魚鰭 ESP32 模組

可見焊腳：魚鰭模組的優點是 AOI（與人工）可直接檢視側邊焊點。理想為亮面凹形焊腳沿半孔側壁爬升。

了解模組組裝的首件良率（FPY）風險

模組良率通常極高，主要風險為「枕頭效應」：焊膏熔化但未能潤濕模組腳位，原因為板彎或腳位微氧化。

微控制器模組 PCBA 良率風險因子

ESP32 模組 PCBA 的上電與驗證

1. 阻抗檢查：量測 VCC-GND 電阻，應大於 1kΩ。

2. 透過 FTDI 連接 UART：接上 FTDI，按住 BOOT 再按 EN。

成功：序列埠終端機（115200 baud）顯示 waiting for download，表示模組焊妥、供電正常且 UART0 腳位連接正確。

3. RF 性能：執行 Wi-Fi 掃描範例，若 RSSI 過弱，檢查是否在天線區誤放接地層。

延伸閱讀：探索 ESP32 微控制器專案的威力

結論

採用 ESP32-S2 SMD-41P 模組進行客製 PCB 設計，相較於裸晶方案大幅降低門檻。透過 JLCPCB 自動化組裝，並專注於機構整合（尤其是天線禁布與魚鰭焊盤焊接），即可生產高可靠度的專業 IoT 硬體。

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常見問題

Q1. 為何微控制器板類比類板更敏感於 PCBA 品質？

微控制器對電源完整性、焊點可靠度與瞬間電流敏感。去耦不足、冷焊或偏移等組裝缺陷，可能導致無法開機或間歇性故障。

Q2. 微控制器模組能否可靠採用 SMT 組裝？

當然可以！只要鋼網開口與貼片對位規則得當，魚鰐焊盤即可形成可靠焊點。

Q3. 線路圖正確，微控制器板為何仍在組裝後失效？

多數失效源於電源完整性（電容位置錯誤）或焊點缺陷（墓碑、冷焊），而非邏輯錯誤。

Q4. JLCPCB 是否支援 ESP32 等微控制器模組代採與組裝？

是的，JLCPCB PCBA 可透過全球合作夥伴代採各類微控制器模組，簡化供應鏈，讓客製板取得更輕鬆。