常見設計問題與 PCB 最佳化設計建議

最初發布於 May 12, 2026, 更新於 May 12, 2026

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為了協助客戶避免因設計問題而在 PCB 製程中發生常見問題，我們整理了以下最常見的案例。這些問題已在我們的網站上詳細說明，幫助客戶更有效地辨識與處理。下列重點包含重要的設計注意事項與建議修改方式：

1. 缺少槽孔、開口、銑削與 V-Cut

問題： 因設計不當導致缺少槽孔、開口、銑削與 V-Cut。

建議： 請確保槽孔、開口、銑削與 V-Cut 都設計在同一外框層。若存在多個外框層，請優先採用編號最小的機械層。

更多詳情請參考我們的 [訂購說明]

注意： 機械層優先於禁止佈線層。

2. 金手指倒角問題

問題： 金手指未具備所需的倒角邊緣。

建議： 確保金手指設計於板邊，並與導線保持足夠間距，避免倒角時受損。倒角原理如下圖所示。

更多資訊請參考金手指倒角說明。

3. 單面板設計鏡像

問題： 單面板出現鏡像處理。

建議： 鋁基與銅基單面板請確保銅箔、防焊與絲印皆正確設計於頂層。生產時為避免毛邊可能採用鏡像，但不影響最終結構。FR4 單面板僅含一層銅箔、一層防焊與兩層絲印（依客戶設計而定）。

4. Gerber 檢視器準確度

問題： Gerber 檢視器與實際生產檔案不一致。

建議： Gerber 檢視器僅供參考，下單前請務必勾選「確認生產檔案」。詳情請參考如何確認生產檔案。

5. Gerber 檔與鑽孔屬性不符

問題： 鑽孔鍍層屬性與 Gerber 檔不符。

建議： 請確保鑽孔屬性與 Gerber 檔一致。下方範例中，Gerber 檔為鍍通孔，但屬性設為非鍍通孔。

6. 條碼或序號位置錯誤

問題： QR 碼與序號隨意擺放或位置錯誤。

建議： QR 碼請以實心方塊設計於絲印層（5×5、8×8 或 10×10 mm）。若同時選擇 QR 碼與序號，僅需設計 QR 碼，序號將自動置於下方。詳見 PCB 標記方式。

7. 導通孔覆蓋問題

問題： 特定情況下導通孔無法覆蓋。

建議： 單面或雙面焊墊開窗的導通孔將不會塞孔；與焊墊距離 ≤0.35 mm 也無法塞孔。詳見導通孔覆蓋說明。

8. 短路偵測

問題： DRC 設定不當導致短路。

建議： 設計時請啟用 DRC 自動檢查，不同規則可能產生不同結果，請留意。

9. NPTH 設計不當

問題： NPTH 與銅箔未隔離導致短路。

建議： NPTH 與銅箔至少保持 2 mm 間距。參考下方錯誤範例。

10. Gerber 檔與訂單選項不一致

問題： 選擇非塞孔卻做出塞孔（或相反）。

建議： 訂單選項須與 Gerber 檔一致；若有衝突，我們將以 Gerber 檔為準。

11. 重要訂購須知

若不希望板面印訂單號，請勾選「移除標記」。
選擇「客戶拼版」時，請上傳拼版後檔案，而非單片檔。
特殊鋼網厚度請於備註欄註明。
鋁基板僅支援單面。
請確認 Gerber 層數與選項一致。
若設計含城堡孔，請於訂單勾選；未勾選則視為接受銅箔不完整等風險。城堡孔最小尺寸 10×10 mm。

12. 鑽孔與槽孔重疊

問題： 鑽孔與槽孔重疊導致製程問題。

建議： 避免重疊，或於備註指定優先層。外框層重疊時取較小尺寸；皆在鑽孔層時取較大；分屬外框與鑽孔層時，尺寸依外框層，屬性依鑽孔層。

13. 工藝邊或連接點斷裂

問題： 工藝邊或連接點因強度不足於生產中斷裂。

建議： 加寬工藝邊或增加連接點。SMT 建議工藝邊 5 mm、定位孔 2 mm、光學點 1 mm，距板邊 3.85 mm。

詳見工藝邊與定位孔規格。

14. 層名命名規範

問題： 層名不一致或錯誤導致製程誤解。

建議： 採用標準化命名提升辨識度。

參考建議命名範例。

15. 鋼網開口不符

問題： 鋼網開口與焊墊不一致。

建議： 鋼網依焊膏層製作，非防焊層；請再次確認設計。

重要提醒：

1. 測試： 焊接前請先測試 PCB，避免進一步損壞。

2. 訂單確認： 請仔細檢查 Gerber 並確認生產檔案後再下單。

3. 退換貨： 客服問題未解決前，請保留板子與包裝。

4. 物流索賠： 若運送損壞，請立即申請索賠並提供包裝與板子照片。

5. 我們僅接受原始訂單申訴，強烈建議收到首批板子後立即檢查，確認無誤再重複訂購，以確保流程順利。

6. IPC 2 級標準： 我們依 IPC 2 級標準生產，符合該標準即為接受品質，恕不受理以此為由之申訴。

7. 設計驗證： 我們不負責檢查 Gerber 設計錯誤，提交前請自行確認。

8. 更新： 網站將依客戶回饋更新，請持續留意。

遵循以上指引並參閱相關資源，可大幅降低生產問題，確保 PCB 製程順利。