PCB 組裝中 SMT 測試有哪些不同類型

最初發布於 Jan 05, 2026, 更新於 Jan 05, 2026

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完整的電子解決方案為了縮小體積與節省空間，皆採用表面黏著元件。雖然 SMT 元件的功能與插件式（TH）元件相似，但因其體積小且可雙面組裝，通常成為首選。在開發大量生產時，成本更是首要考量——SMT 元件價格低廉，使我們能大量採用。然而，體積縮小也讓檢測與維修變得更加困難。產品上市前需經過多項測試，這些測試都與 PCB 及其元件息息相關。

組裝流程一開始，點膠機會先把電子元件擺放到 PCB 上。為了建立正確連接，元件必須精準定位。接著 PCB 進入回流銲接，利用高溫熔化銲膏，使元件與 PCB 形成牢固接合。完成後，PCB 會接受 SMT 測試，以找出任何組裝缺陷。測試可確保每顆元件都正確就位。今天我們將介紹 PCB 組裝中常見的各種 SMT 測試類型，以及它們在維護產品品質中所扮演的角色。

為何 SMT 測試如此重要？

若在製程早期發現問題，就能透過重工或停產來降低維修成本。為了確保最終產品達到高品質標準、提高可靠度並減少退貨，持續測試不可或缺。完善的 SMT 板階測試能確保組裝後的 PCB 如預期運作並符合設計規範。

PCB 組裝中的 7 大 SMT 測試類型：

1. 自動光學檢測（AOI）：

回流銲接後，AOI 是常見的 SMT 測試設備。AOI 利用高解析度相機檢視銲點，檢查銲接品質與元件定位，可發現銲點偏移、虛銲、缺件等問題。AOI 是早期揪出缺陷的關鍵工具，其高速檢測相機還能以 3D 方式呈現缺陷。

2. 目視檢查

儘管 AOI 等自動化方法能找出許多缺陷，某些情況仍需人工目視。因為設備可能遺漏細微問題。操作員會使用顯微鏡或放大鏡進行手動 SMT 測試，通常檢查元件損傷或銲接品質。需經驗豐富的技術人員才能辨識偏移、銲橋、缺件等缺陷。

3. 銲膏檢測（SPI）

SPI 用於檢查 PCB 上銲膏印刷的品質，確保銲膏位置與體積正確。設備利用 3D 雷射掃描量測銲膏高度與形狀，在元件擺放前及早發現橋接或偏移等缺陷。銲膏印刷是後續銲接成功的基礎。

4. X 光檢測（AXI）

X 光檢測可看穿元件下方，找出隱藏銲點缺陷，常用於 QFN（無引腳方形扁平封裝）與 BGA（球柵陣列）等封裝。傳統缺陷檢測方法對這類封裝效果有限。X 光能發現光學檢測無法看到的缺球、橋接、孔洞等問題，BGA 下方可能出現空洞、冷銲、枕頭效應等缺陷，必須透過 X 光確認銲點完整性。

5. 飛針測試

飛針測試無需針床或專用測試治具，適用於原型板與小量生產。所有元件組裝完成後進行，可驗證板階電性並即時發現問題。測試機透過軟體控制可移動探針，接觸測試點並施加或量測訊號。雖省去治具成本，設備本身昂貴，且單次可同時使用的飛針數量有限，吞吐量較低，但電性檢查能力與 ICT 相似。

6. 線上測試（ICT）

ICT 與飛針測試類似，但更適合大量生產，用於檢驗 PCB 上每顆元件與每條連線。測試使用針床同時接觸所有測試點，確認無開路、短路或元件值錯誤。ICT 需專用治具（俗稱針床），逐一量測每條網路與元件，可檢查元件是否存在、方向是否正確，並量測電阻、電容與二極體壓降。

7. 邊界掃描（JTAG 測試）

邊界掃描利用符合 JTAG（Joint Test Action Group）標準的 IC 內建測試功能。此測試流程於 2000 年代初由多家公司共同制定，旨在標準化測試方法。無需實體接觸即可驗證元件間的連接狀態。

結論：

每種測試方法都有特定目的，無論是檢測銲接缺陷或驗證電路功能。從基本的銲膏檢測（SPI）到先進的 X 光分析、自動光學檢測（AOI）與功能測試，現代SMT 產線皆結合自動與手動檢查。這種多層次做法可同時發現常見與罕見缺陷，確保客戶滿意度、降低昂貴的市場退貨，並顯著減少生產錯誤。