讓您的 PCB 保持涼爽：提升散熱效能的實用散熱片策略
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現今的 PCB 已經變得極為瘋狂，因此 PCB 的冷卻絕對必要。大型功率元件如 CPU、GPU、SOC、電壓調節器與 LED 驅動器在運作時都會產生熱量。舉例來說，常見的做法是為 CPU、GPU 或 SOC 配備獨立散熱器；若電路板密度極高，或包含馬達、功率電晶體、放大器、調節器等功率元件，就可能出現熱點。當小 PCB 的走線流過大電流時也會發熱。
若不把熱帶走，可靠度與壽命都會下降。業界通則是：溫度每升高 10 °C，故障率約翻倍。妥善的熱管理可預防超過一半的電子系統失效。換句話說，讓板子過熱會變成「烤電腦」：效能下降、零件降頻或離線，焊點因熱循環而失效；最糟情況是熱失控：熱產生速度超過散熱速度，電路開始連鎖故障。
熱產生與熱控制：
PCB 上常見的「發熱源」包括高功率 IC（CPU、GPU、MCU）、電源轉換器與調節器、RF 放大器、LED 陣列，甚至窄而密的電源走線。任何流過大電流或耗散數瓦的元件都會產生廢熱；把更多晶片塞進小面積，會讓熱量在局部累積，因此設計師必須留意元件密度。即使多數 PCB 使用耐燃 FR-4，其熱導率僅 0.25 W/m·K，熱不易從基材本身散出。
若熱管理不當，故障率升高、壽命縮短。高溫會加速化學與機械老化；晶片溫度每升高 10 °C，平均壽命約減半。過熱板子可能立即出現電壓調節器關機，甚至 PCB 翹曲。
常見 PCB 散熱片類型
擠型鋁散熱片
擠型鋁散熱片是將高溫鋁料擠壓通過模具，形成長條均勻鰭片。成品為密集鰭片，底部到鰭片的熱傳良好、品質穩定，價格便宜且重量輕，是多數電子專案的首選，尤其適合中到高功耗應用。
擠型可做成直鰭、斜鰭或針狀鰭。直鰭在固定佔位下提供穩定冷卻；針狀鰭則允許氣流任意方向，適合風道不明確的場合。大量擠型散熱片會做陽極處理，提高抗腐蝕並略微提升輻射散熱。總結：只要板子有空間與高度，擠型鋁散熱片就是高性價比首選。
沖壓與折鰭散熱片
沖壓散熱片由薄鋁片沖切後折彎成型，成本低、體積小，常附彈簧夾，可直接扣在 TO-220 或 TO-247 上。折彎或扭轉鰭片可導引氣流，但限於鰭片高度，僅適合低到中功率。
折鰭散熱片密度高、體積小。廠商將波浪狀金屬條折疊後焊接或黏接於底板，高度可達約 12 英寸，波紋或開槽鰭片可增進氣流。常見於電信設備與高密度 PCB，需要比沖壓件更高冷卻能力的場合。
黏合鰭與熱管方案
當功率再高，擠型無法勝任，黏合鰭散熱片登場：厚實單片鰭片黏焊於底板，可做出極高密度超大鰭陣。常見混搭材料如銅鰭配鋁座，兼顧效能與重量，適合高功率或強制風冷系統。
整合熱管的散熱片更進一步，利用相變把熱從源頭傳到遠端鰭片。內嵌銅管導熱極佳，適合 GPU、航電或雷射等高負載場合，強度足夠，專攻最艱鉅任務。
低矮冷卻方案
當垂直空間極其有限，可選超低高度散熱片，僅數毫米高，採短鰭或交叉切割設計，多數預塗導熱膠，可即貼即用。細銅塊或扁平銅條也可在 PCB 內橫向導熱。
最小型的設計可完全不用鰭片，改用均熱板或金屬基板 PCB，以尺寸優先而非極致冷卻，此時需良好導熱介面與風道控制。
高效 PCB 散熱片的關鍵材料
散熱片材料直接影響效能、重量與成本。兩大經典材料為鋁與銅，各有優缺：
表面處理與塗層強化熱傳
對於被動（空冷）板子，表面處理也很重要：
- 陽極處理：電化學方法增厚鋁表面氧化層，提升硬度與熱輻射率（黑陽極約 0.85，裸鋁僅 0.05），在低風流環境下效益明顯；強制風冷時則以抗腐蝕與耐用性為主。
- 電鍍與塗層：銅散熱片常鍍鎳或鍍錫防氧化與電蝕；黑化熱輻射漆或黑陽極亦可提升輻射率，但對傳導至鰭片影響不大。
新興材料：石墨與複合材
石墨/石墨烯：高定向石墨或石墨烯片，面內熱導率遠高於銅，可快速將熱橫向擴散至板邊。
金屬基複合材（MMC）：將 Al/Cu 與其他材料複合，可達 400–600 W/m·K 熱導，同時密度低於純銅，熱膨脹係數亦低，適合航太，但成本高。
超越傳統散熱片的先進熱方案
導熱孔及其均熱角色
導熱孔就是打在發熱元件下方、經電鍍的通孔，可將熱從上層銅導至內層或底層，再透過大銅面或散熱片散出。對於 QFN、功率 IC 等帶裸露焊墊的 SMD，常用 0.3 mm 孔徑、0.8 mm 間距的孔陣，可降低結溫數十度。孔需塞孔或蓋孔以防焊料流失，且對面需有足夠銅面或散熱片承接熱量，才能發揮效果。
被動冷卻：銅箔面與內層平面
加大熱源周圍的銅面、鋪設完整內層平面，可當熱庫並橫向擴散，抑制局部熱尖峰。透過導熱孔把功率元件焊墊接到大銅面，可顯著降溫。增加銅厚（2–3 oz）或額外內層銅板，也能強化被動擴散。金屬基板 PCB 則以更厚的金屬取代 FR4，在標準多層板中善用銅箔亦可達到類似效果。
主動冷卻：風扇、散熱片與液冷
當被動手段不足，就需主動冷卻。最常見為強制風冷：加風扇直吹板子或散熱片，小型風扇即可降溫 20–30 °C。高功率板常用導風罩或風道提升效率，但會增加成本、噪音、功耗與活動零件失效風險。
液冷（冷水板或熱交換器）可帶走遠超空氣的熱負載，但複雜、笨重且有漏液風險，多用於資料中心、工業設備或高效能電腦。介於空氣與液體之間的方案，則是在散熱模組內嵌熱管或均溫板，利用兩相被動原理快速把熱點熱量導出。
在 PCB 設計中落實散熱片方案
擺放原則與固定方式（夾、膠、螺絲）
安裝散熱片時，先確保有足夠風流。避免把熱源靠牆或集中，善用開孔或風扇。把 MOSFET 移到板邊或開槽，可顯著降溫。高功率元件應分散擺放，並透過熱模擬找出最佳位置，有時僅移動幾毫米就能讓熱阻降兩成。
固定方式：
- 夾具/螺絲：TO-220/TO-247 類封裝常用螺絲鎖固，也可用板載彈簧夾。
- 導熱膠帶/膠：雙面導熱膠帶或環氧膠可免打孔，簡化組裝但不易重工。
- 可焊接耳片：部分板級散熱片帶焊耳，可與銅箔一起回流焊，固定牢靠但需精準溫控。
導熱介面材料（TIM）與填縫膠
再完美的散熱片也無法完全貼平晶片表面，微觀凹凸會困住空氣，而空氣導熱差，因此需要 TIM 填補空隙。常見 TIM 有導熱膏、導熱墊片、相變材料等，目的在排出空氣而非取代金屬導熱。
薄薄一層好膏可大幅降低介面熱阻；墊片施工簡單但導熱係數略低。選對 TIM 並依廠商建議控制厚度與壓力，是整體冷卻成敗關鍵。大間隙可用導熱填縫膠，兼具黏著與導熱功能。
常見問題（FAQ）
Q：散熱片底下一定要導熱墊或導熱膏嗎？
A：是的。薄層導熱膏或導熱墊可顯著提升熱傳；若無，微觀空氣隙將成為熱阻。
Q：什麼是導熱孔？該不該加？
A：導熱孔是打在熱焊墊下的鍍銅通孔，可把熱導到內層或背面。凡有裸露焊墊的 QFN、功率模組都建議使用。
Q：散熱片能搭配風扇或其他冷卻嗎？
A：當然可以。被動散熱片加上風流後，冷卻效果大增，小風扇即可再降 20–30 °C。
Q：除了散熱片，還有進階 PCB 選項嗎？
A：有。例如金屬基板 PCB（鋁或銅核心）可把熱直接導通整片板子，還可結合熱管、均溫板等方案。
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