如何在 PCB 設計軟體中設定 PCB 導通孔覆蓋
1 分鐘
- 簡介
- Gerber 輸出與導通孔覆蓋
- 導通孔覆蓋的重要性
- 在 Altium Designer (AD) 中設定導通孔覆蓋
- 在 Protel 99 中設定導通孔覆蓋
- 結論
簡介
導通孔覆蓋（Via tenting）是指在導通孔焊墊上覆蓋油墨，使焊墊無法上錫，此製程廣泛應用於大多數電路板。
這是 PCB 設計中的關鍵環節，可保護導通孔並提升電路板的耐用性與性能。本指南將示範如何在常用的 軟體（如 Altium Designer (AD) 與 Protel 99）中設定 PCB 導通孔覆蓋，確保您的 Gerber 檔案符合製造標準。
檢驗標準：無論是透過回焊或手焊，導通孔焊墊皆不得沾附焊錫。
Gerber 輸出與導通孔覆蓋
若您以 Gerber 檔案下單，在 JLCPCB 訂單平台上選擇的「Via Tenting」或「Via Expose」選項將不會生效。最終導通孔屬性由 Gerber 檔案決定，因此提交前務必正確設定檔案。
導通孔覆蓋的重要性
導通孔覆蓋可防止污染物影響導通孔，提升電路板的整體可靠度。AD 與 Protel 99 預設將導通孔匯出為裸露，因此您需在產生 Gerber 檔案前調整設定以啟用覆蓋。步驟如下。
在 Altium Designer (AD) 中設定導通孔覆蓋
1. 在 Altium Designer 中開啟您的 PCB 設計。雙擊任一導通孔開啟屬性，勾選「Force complete tenting on top」與「Force complete tenting on bottom」。
- 「Force complete tenting on top」表示頂層導通孔將被覆蓋。
- 「Force complete tenting on bottom」表示底層導通孔將被覆蓋。
2. 在剛才編輯的導通孔上按右鍵，選擇「Find Similar Objects」。在對話框中勾選「Solder Mask Tenting - Top/Bottom」旁的兩個核取方塊，再按確定套用變更。
完成上述步驟後，匯出的 Gerber 檔案即包含覆蓋的導通孔。
在 Protel 99 中設定導通孔覆蓋
1. 在 Protel 99 中開啟您的 PCB 設計，前往 Design → Rules。在規則選單中選取「Solder Mask Expansion」並雙擊開啟設定。
設定覆蓋參數：
2. 在 Solder Mask Expansion Rule 選單中，依照畫面指示完成所有導通孔覆蓋設定。
按確定儲存設定，再匯出 Gerber 檔案。
依上述步驟即可確保 Protel 99 設計中的導通孔被覆蓋，符合製造需求。
結論
掌握導通孔覆蓋技術是生產高品質、可靠 PCB 的關鍵。在 Altium Designer 或 Protel 99 中正確設定導通孔覆蓋，可確保 Gerber 檔案已為製造做好準備。妥善覆蓋的導通孔能延長 PCB 壽命並提升性能，免受環境因素影響。
為獲得最佳成果，提交 Gerber 檔案給 JLCPCB 等製造商前，請務必再次檢查導通孔覆蓋設定。
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