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如何在 PCB 設計軟體中設定 PCB 導通孔覆蓋

最初發布於 Mar 30, 2026, 更新於 Mar 30, 2026

1 分鐘

目錄
  • 簡介
  • Gerber 輸出與導通孔覆蓋
  • 導通孔覆蓋的重要性
  • 在 Altium Designer (AD) 中設定導通孔覆蓋
  • 在 Protel 99 中設定導通孔覆蓋
  • 結論

簡介

導通孔覆蓋(Via tenting)是指在導通孔焊墊上覆蓋油墨,使焊墊無法上錫,此製程廣泛應用於大多數電路板。

這是 PCB 設計中的關鍵環節,可保護導通孔並提升電路板的耐用性與性能。本指南將示範如何在常用的 軟體(如 Altium Designer (AD) 與 Protel 99)中設定 PCB 導通孔覆蓋,確保您的 Gerber 檔案符合製造標準。

檢驗標準:無論是透過回焊或手焊,導通孔焊墊皆不得沾附焊錫。

Gerber 輸出與導通孔覆蓋

若您以 Gerber 檔案下單,在 JLCPCB 訂單平台上選擇的「Via Tenting」或「Via Expose」選項將不會生效。最終導通孔屬性由 Gerber 檔案決定,因此提交前務必正確設定檔案。

導通孔覆蓋的重要性

導通孔覆蓋可防止污染物影響導通孔,提升電路板的整體可靠度。AD 與 Protel 99 預設將導通孔匯出為裸露,因此您需在產生 Gerber 檔案前調整設定以啟用覆蓋。步驟如下。

在 Altium Designer (AD) 中設定導通孔覆蓋

1. 在 Altium Designer 中開啟您的 PCB 設計。雙擊任一導通孔開啟屬性,勾選「Force complete tenting on top」與「Force complete tenting on bottom」。

  • 「Force complete tenting on top」表示頂層導通孔將被覆蓋。
  • 「Force complete tenting on bottom」表示底層導通孔將被覆蓋。

2. 在剛才編輯的導通孔上按右鍵,選擇「Find Similar Objects」。在對話框中勾選「Solder Mask Tenting - Top/Bottom」旁的兩個核取方塊,再按確定套用變更。

完成上述步驟後,匯出的 Gerber 檔案即包含覆蓋的導通孔。

在 Protel 99 中設定導通孔覆蓋

1. 在 Protel 99 中開啟您的 PCB 設計,前往 Design → Rules。在規則選單中選取「Solder Mask Expansion」並雙擊開啟設定。

設定覆蓋參數:

2. 在 Solder Mask Expansion Rule 選單中,依照畫面指示完成所有導通孔覆蓋設定。

按確定儲存設定,再匯出 Gerber 檔案。

依上述步驟即可確保 Protel 99 設計中的導通孔被覆蓋,符合製造需求。

結論

掌握導通孔覆蓋技術是生產高品質、可靠 PCB 的關鍵。在 Altium Designer 或 Protel 99 中正確設定導通孔覆蓋,可確保 Gerber 檔案已為製造做好準備。妥善覆蓋的導通孔能延長 PCB 壽命並提升性能,免受環境因素影響。

為獲得最佳成果,提交 Gerber 檔案給 JLCPCB 等製造商前,請務必再次檢查導通孔覆蓋設定。

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