如何避免 PCB 設計中的陷阱

最初發布於 Jan 06, 2026, 更新於 Mar 27, 2026

1 分鐘

設計印刷電路板（PCB）時，必須仔細考量多項因素，才能確保製程順利並避免潛在陷阱。從孔徑與槽孔設計，到線寬與銅箔灌注，掌握這些要點對於打造可靠且功能正常的 PCB 至關重要。本文將探討 PCB 設計中的常見陷阱，並提供克服建議。

導通孔孔徑設計

在 PCB 製造中，0.3 mm 的孔被視為標準孔，小於 0.3 mm 則歸類為小孔。

小孔可能對生產造成多項負面影響：

電鍍困難：孔徑越小，越容易發生電鍍不良或無電鍍。針對小孔，JLCPCB 採用四線低阻製程以確保可靠度。

加工效率降低：小孔需降低鑽孔速度並使用更短鑽頭，導致一次可鑽板材數量減少。因此設計時建議優先採用 0.3 mm 以上孔徑，僅在空間受限時才考慮小孔。

JLCPCB 的最小製程能力：

單／雙面板：0.3 mm（內徑）／0.45 mm（外徑）

多層板：0.15 mm（內徑）／0.25 mm（外徑）

外徑應比內徑大 0.1 mm 以上，建議差距 ≥0.15 mm。

導通孔槽孔設計

PCB 鑽孔中的短槽：長度小於寬度兩倍的槽孔稱為短槽。短槽的最佳長寬比為長度／寬度 ≥2.5（極限值 ≥2）。

長槽選用噴錫處理：若槽孔需經噴錫，建議單邊最小寬度 0.4 mm（絕對最小 0.3 mm），或改採沉金製程。

Hot Air Solder Leveling for Long Slots

熱風噴錫需經高壓高溫處理，槽寬過小易導致銅皮剝離。

單面有銅環、另一面無銅環的槽孔，尤其單面銅環槽孔，在高溫應力下更易剝離。

密集排列的槽孔建議採用沉金製程。

導通孔屬性設定

設計時應將孔徑明確區分為 VIA 孔或 PAD 元件孔，切勿混用。

Hole Attributes Incorrect Hole Attributes Correct

VIA 孔：主要用於層間電氣連接，製程中通常會做防焊處理，JLCPCB 在生產時不對VIA 孔尺寸設公差。

PAD 元件孔：一般為焊接元件而設計的孔。

混用可能導致：

誤將 VIA 孔當成 PAD 元件孔並選擇防焊處理，會使防焊油墨覆蓋或堵塞元件孔，導致無法焊接，也難以控制孔徑。

將 PAD 元件孔當作 VIA 孔，軟體將不會施加防焊，導致需防焊的導通孔未被覆蓋。

走線寬度與間距設計

線路並非越細越好，條件允許時應優先採用較寬線路。細線路導電性較差，易斷裂，良率也較低。

標準線寬／間距：均為 4 mil，小於 4 mil 視為細線。

JLCPCB 最小線寬／間距能力：

1 oz	單／雙面板：0.10/0.10 mm (4/4 mil) 多層板：0.09/0.09 mm (3.5/3.5 mil)；BGA 扇出區允許 3 mil PCB 線圈：0.254 mm
2 oz	雙面板：0.16/0.16 mm (6.5/6.5 mil) 多層板：0.16/0.20 mm (6.5/8 mil)
2.5 oz	雙面板：0.2/0.2 mm (8/8 mil)
3.5 oz	雙面板：0.25/0.25 mm (10/10 mil)
4.5 oz	雙面板：0.3/0.3 mm (12/12 mil)

大面積網格銅填充

大面積填銅時，避免使用過細網格，否則將嚴重影響生產。應選擇實心銅或較大網格。細網格可能導致：

防焊覆蓋不足，如圖所示。

Inadequate solder mask coverage

AOI（自動光學檢測）可能無法辨識細網格而報錯。

細網格易造成防焊剝落，影響導電性。

若必須使用網格銅或需分割網路，請確保：

grid copper filling

網格線寬／間距 ≥0.254 mm。

同一網路的走線間距 ≥0.254 mm。

銅箔分布不均

外層銅箔不均：外層銅箔分布不均會影響電鍍電流平衡，可能導致銅厚過度或樹脂聚集短路。

內層銅箔不均：

當空窗區過大，PP 樹脂膠會聚集並流向無銅區，造成板厚變薄、銅皮皺褶、缺膠白點及分層。

對金手指等關鍵區域有嚴格厚度要求的產品，若對應內層過於空曠，可能導致金手指區域變薄，與連接器插槽接觸不良。

不同層別的銅箔覆蓋率差異過大，亦有板彎風險。

銅箔灌注設計

避免留空：盡量將空窗區填銅。

銅箔遠離一般焊盤：佈線時，確保走線、銅箔與鑽孔間距 ≥0.5 mm，並採用實心銅而非細網格。

凡有金手指的層面皆需鋪銅，以確保成品板厚；同時避免選用厚度不足的疊構。

天線下方銅箔：依產品設計規範放置，避免干擾。

雙面銅箔對稱：確保雙面均鋪銅，避免單面空窗。

落實上述設計要點，可讓 PCB 製造更順利並避開常見陷阱。

延伸閱讀：工程師必避的 6 大客製化 PCBA 缺陷

結論

優秀的 PCB 設計不僅能穩定運作，更能為電子產品的整體成功奠定基礎。花時間熟悉這些設計要點並融入工作流程，即可享受順暢高效的 PCB 製造體驗。

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