FPC 안전거리 설계 가이드: 커버레이·패드·비아·보강판
1 분
- FPC 커버레이와 경성 PCB 솔더 마스크를 구분하세요
- 커버레이와 솔더 마스크 간격
- 외형·비아·커버레이 전환부
- 패드·BGA·배선 간격
- 보강판과 EMI 차폐 필름
- FPC 제작 파일 출도 전 확인할 항목
- 자주 묻는 질문
FPC(연성 인쇄회로기판)는 휘어지는 구조와 얇은 절연층 때문에 패드·커버레이·비아의 간격을 엄격하게 관리해야 합니다. 작은 간격 하나가 패드 들뜸, 동박 균열, 단락으로 이어질 수 있습니다.
아래 수치는 JLCPCB의 2026년 FPC 설계 안내를 기준으로 정리한 제조 경험 참고값입니다. 재료·두께·커버레이·레이저 공정과 제품 요구가 다르면 값이 달라질 수 있으므로 모든 업체의 산업 표준으로 일반화하지 마세요.
바로 보기: 커버레이 · 외형·비아 · 패드·배선 · 보강판·EMI
FPC 커버레이와 경성 PCB 솔더 마스크를 구분하세요
FPC의 커버레이는 보통 절연 필름과 접착층으로 회로를 덮습니다. 경성 보드의 액상 솔더 마스크와 가공·정렬 조건이 다르므로 작은 마스크 댐과 개구 여유를 그대로 복사하지 않습니다. 실제 주문이 필름 커버레이인지 다른 공법인지 확인하세요.
아래 표의 0.5 mm는 가이드에서 브리지 유지를 위해 요구하는 패드 사이 간격입니다. 브리지 자체의 남는 폭과 혼동하지 마세요. 개구와 주변 동박의 간격도 노출 대상 패드가 아니라 보호해야 할 인접 동박 기준으로 읽습니다.
커버레이와 솔더 마스크 간격
| 항목 | 참고값 | 왜 필요한가 |
|---|---|---|
| 솔더 마스크 브리지 | 패드 사이 ≥0.5 mm | 얇은 커버레이 브리지 파손 방지 |
| 개구와 인접 동박 | ≥0.15 mm | 커버레이 오프셋에 따른 노출·단락 위험 완화 |
| 대형 개구 길이 | 일반적으로 ≤20 mm | 라미네이션 중 변형·정렬 불량 방지 |
패드 간격이 0.5 mm보다 작으면 브리지를 유지하지 못할 수 있습니다. 이때 제조업체는 브리지 대신 개방 구조를 권장할 수 있으므로 납땜성과 절연 요구를 함께 결정합니다.
외형·비아·커버레이 전환부
FPC 패드는 외형에서 0.2 mm보다 멀리 두고, 동박·배선도 외형과 최소 0.2 mm 여유를 두는 것이 안내됩니다. 패드나 동박을 외형에 붙이면 레이저 프로파일링 중 탄화·단선·단락 위험이 커질 수 있습니다.
가이드의 비아 외곽-외형선 0.5 mm 조건을 검토하되 홀 중심·홀 가장자리·패드 외곽 중 측정 기준을 업체 도면과 일치시키고, 커버레이 전환부 가장자리에 두지 않습니다. 전환부와 비아는 최소 0.3 mm 이상 떨어뜨려 굽힘·납땜 응력이 비아 동박에 집중되지 않게 합니다.
비아를 일렬로 반복 배치하기보다 좌우·상하로 엇갈리게 배치하면 굽힘 응력이 한 선에 집중되는 것을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.
패드·BGA·배선 간격
JLCPCB 안내에서는 FPC BGA 패드 직경을 최소 0.25 mm, 보드 가장자리 패드 폭을 최소 0.5 mm로 제시합니다. 가장자리 패드는 주문 메모에서 트리밍 금지를 지정하지 않으면 공정상 가장자리에서 떨어져 가공될 수 있으므로, 커넥터 설계에서는 특히 확인하세요.
패드 간격이 0.5 mm보다 작을 때는 패드 사이로 배선을 통과시키지 않는 것이 우선입니다. 부득이하다면 패드-배선 간격 최소 0.20 mm와 노출 배선 수용 여부를 제조업체와 확인합니다.
FPC의 0.25 mm BGA 패드 참고값을 모든 BGA의 권장 랜드 패턴으로 바꾸면 안 됩니다. 선택한 MPN의 패드와 공정 한계가 충돌하면 임의로 패드를 키우지 말고 패키지·공정·기판 구성을 협의하세요.
이 간격은 제조 참고값이며 고전압의 연면거리·공간거리 계산을 대신하지 않습니다. 일반 배선의 외형 이격과 의도적으로 가장자리에 노출하는 커넥터 접점도 구분해서 도면에 표시합니다.
보강판과 EMI 차폐 필름
보강판은 패드보다 최소 1.0 mm 넓게 확장해 패드-배선 접합부의 굽힘을 줄입니다. JLCPCB의 참고값은 FR4 보강판 최소 폭 3 mm, PI 2 mm, 스테인리스 1 mm입니다. 재료별 최소 폭과 접착·보강 조건을 함께 확인해야 합니다.
EMI 차폐 필름은 도체이므로 패드 개구와 최소 0.8 mm를 유지합니다. 필름을 GND에 연결하려면 별도 커버레이 개구·접지 패턴과 제조 레이어 규칙을 함께 확인합니다.
FPC는 두께·굽힘 반경·동박 종류·접착제와 보강판 조합에 따라 신뢰성이 달라집니다. 간격만 맞춘다고 반복 굽힘 수명이나 기구 안전이 보장되는 것은 아닙니다.
FPC 외형·커버레이·보강판 요구사항을 정했다면 실제 제작 파일로 가능 범위와 견적을 확인해 보세요.
FPC 제작 파일 출도 전 확인할 항목
- 커버레이 개구·주변 동박·패드 간격을 함께 확인합니다.
- 실제 굽힘 영역과 보강판 경계에 비아·패드를 집중 배치하지 않습니다.
- 커넥터 요구 두께에 보강판과 접착층을 포함합니다.
- 의도된 끝단 접점은 CAM 트리밍 금지와 완성 치수를 명시합니다.
- 보강판·차폐 필름의 재료, 부착 면과 레이어를 구분합니다.
- 소재·굽힘 반경·회수를 포함해 시제품을 검증합니다.
보강판과 접지용 차폐 개구의 전달 방법은 JLCPCB 보강판·EMI 필름 지침을 확인하세요. 참고 간격만 맞춘다고 반복 굽힘 수명이 보장되지는 않습니다.
자주 묻는 질문
0.5 mm 간격은 모든 FPC의 산업 표준인가요?
아닙니다. 이 글의 수치는 JLCPCB FPC 제조 경험에 기반한 참고값입니다. 재료·공정·업체별 능력표를 최종 기준으로 삼습니다.
비아를 커버레이 전환부에 둬도 되나요?
응력이 집중될 수 있어 피하는 편이 좋습니다. 실제 전환부와의 간격은 제작 안내와 굽힘 조건으로 확인하세요.
지속적인 성장
FPC 안전거리 설계 가이드: 커버레이·패드·비아·보강판
FPC(연성 인쇄회로기판)는 휘어지는 구조와 얇은 절연층 때문에 패드·커버레이·비아의 간격을 엄격하게 관리해야 합니다. 작은 간격 하나가 패드 들뜸, 동박 균열, 단락으로 이어질 수 있습니다. 아래 수치는 JLCPCB의 2026년 FPC 설계 안내를 기준으로 정리한 제조 경험 참고값입니다. 재료·두께·커버레이·레이저 공정과 제품 요구가 다르면 값이 달라질 수 있으므로 모든 업체의 산업 표준으로 일반화하지 마세요. 바로 보기: 커버레이 · 외형·비아 · 패드·배선 · 보강판·EMI FPC 커버레이와 경성 PCB 솔더 마스크를 구분하세요 FPC의 커버레이는 보통 절연 필름과 접착층으로 회로를 덮습니다. 경성 보드의 액상 솔더 마스크와 가공·정렬 조건이 다르므로 작은 마스크 댐과 개구 여유를 그대로 복사하지 않습니다. 실제 주문이 필름 커버레이인지 다른 공법인지 확인하세요. 아래 표의 0.5 mm는 가이드에서 브리지 유지를 위해 요구하는 패드 사이 간격입니다. 브리지 자체의 남는 폭과 혼동하지 마세......
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