FPC 설계 파라미터: 층수·두께·선폭·비아·보강판 가이드

최초 게시일 Oct 28, 2026, 업데이트 되였습니다. Oct 28, 2026

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FPC(연성 인쇄회로기판)를 주문할 때는 층수와 외형 크기만 정해서는 부족합니다. 굽힘 구간, 구리 두께, 커버레이, 비아, 보강판과 패널 설계가 함께 맞아야 제작과 조립이 수월합니다. 아래는 JLCPCB의 현재 FPC 제조 사양을 바탕으로 주문 전 확인할 주요 파라미터를 정리한 가이드입니다.

FPC 파라미터란?

FPC 파라미터는 소재·적층·구리 두께·배선 규칙·홀·커버레이·표면처리·보강판·패널 등 제조 조건을 뜻합니다. 제작 가능 범위와 권장 설계값은 다를 수 있으므로, 최소 한계에 맞추기보다 여유를 두고 설계하세요. 반복 굽힘 수명은 두께와 굽힘 반경, 구리 구조, 반복 횟수에 따라 달라지며 특정 수치를 보편적으로 보장할 수 없습니다.

여러 형태의 유연한 FPC 케이블과 커넥터 단자 예시 — FPC는 커넥터와 굽힘 위치에 따라 외형·단자·보강판 구성이 달라집니다.

층수·크기·두께부터 결정하기

항목	JLCPCB 공개 사양 기준	설계 시 확인
층수	1층·2층·4층 FPC	회로 연결, 비아, 굽힘 위치와 적층 구조
외형 크기	일반 최대 234 × 490 mm	20 × 20 mm 미만은 패널화 권장
특수 대형 외형	에지 레일 포함 250 × 600 mm 한계 사양	주문 전 지원 여부 문의
완성 두께	층수·PI 두께·구리·커버레이에 따라 달라짐	보강판을 뺀 본체 두께와 커넥터 삽입부 두께 구분

최대 외형과 최소 선폭·간격은 선택한 구리 두께와 패널 구성에 따라 달라집니다. 주문 화면의 최신 조건과 제조 능력표를 함께 확인하세요.

구리 두께에 따른 최소 선폭·간격

JLCPCB의 일반 FPC 사양에서 0.33 oz(12 μm) 구리는 3/3 mil, 0.5 oz(18 μm)는 3.5/3.5 mil, 1 oz(35 μm)는 4/4 mil의 선폭/간격이 기준입니다. 2/2 mil은 일부 조건의 한계값으로 안내되므로 일반 설계 목표로 삼지 않는 편이 좋습니다. 구리 두께를 바꾸면 굽힘성뿐 아니라 같은 선폭의 저항과 전류 용량도 달라집니다.

비아·패드·커버레이를 함께 설계하기

일반 FPC 비아의 권장 홀/외경 예시는 0.30/0.55 mm입니다. 비아 외경은 홀보다 최소 0.20 mm 커야 하며, 가능하면 더 넉넉한 링을 확보합니다. 예: 0.30 mm 홀과 0.55 mm 패드의 한쪽 링 폭은 (0.55 − 0.30) ÷ 2 = 0.125 mm입니다. 이는 계산 예시이며 최종 비아 사양은 제조사의 최신 능력표와 설계 검토 결과를 따릅니다.

FPC 비아의 패드 외경과 드릴 홀 내경을 구분한 도식 — 패드 외경과 홀 내경을 구분해 애뉴러 링을 계산합니다.

커버레이는 패드가 필요한 곳만 개구하고, 굽힘 구간의 비아와 구리 노출을 줄이도록 설계합니다. JLCPCB는 비아를 커버레이로 덮는 구성을 권장합니다. 패드 사이 커버레이 브리지 유지에는 0.5 mm 이상의 간격 조건이 적용됩니다. 실제 개구와 보호 구리 사이 거리는 별도 규칙이므로 같은 0.5 mm로 혼동하지 마세요.

FPC에서 커버레이로 덮인 비아와 노출된 비아를 비교한 사진 — 비아 덮기 여부는 패드 노출, 산화, 굽힘 구간의 신뢰성 검토와 연결됩니다.

보강판과 금손가락(골드핑거)

커넥터 삽입부나 부품 실장부에는 PI, FR‑4, 스테인리스 보강판 등을 선택할 수 있습니다. 필요한 전체 두께는 FPC 본체, 보강판, 접착층과 공차를 포함해 커넥터 도면과 맞춰야 합니다. 소재마다 강성·가공 방식·적용 가능한 두께가 다르므로 한 가지 보강판을 모든 구간에 적용하지 마세요. 굽힘 구간과 보강판 경계의 응력도 확인해야 합니다.

FPC 패널화와 주문 전 체크리스트

작은 FPC를 여러 개 묶으면 취급과 조립이 쉬워질 수 있습니다. JLCPCB 공개 사양에서는 보드 간격을 보통 2 mm, 금속 보강판이 있으면 3 mm로 안내합니다. 패널의 에지 레일, 피듀셜, 연결 탭은 조립 공정에 맞춰 검토하세요.

반복 배치된 FPC 패널 설계 예시 — FPC 패널은 외형이 불규칙할 수 있어 연결 탭과 가공 여유를 함께 확인해야 합니다.

회로 층수와 실제 적층·완성 두께를 확인했는가?
구리 두께에 맞는 선폭·간격을 적용했는가?
굽힘부에 비아·보강판 경계·노출 구리가 집중되지 않는가?
커버레이 개구와 패드, 금손가락 두께가 조립 조건에 맞는가?
패널 외형, 에지 레일, 연결 탭을 제조사 사양과 대조했는가?

FPC 사양은 소재와 공정에 따라 업데이트될 수 있습니다. 최종 제작 조건은 JLCPCB FPC 제조 능력표와 주문 화면에서 확인하고, 파일이 준비됐다면 한국어 견적 페이지에서 FPC 제작 조건 확인하기로 진행하세요.