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SMT 스텐실
SMT 스텐실 사양
항목
사양
스텐실 종류

프레임형 & 논프레임형

스텐실 재질

304 HTA 스테인리스 스틸

최소 개구 크기

> 0.08mm

컷팅 정밀도

공차: ±0.003mm

컷팅 기술

정밀 레이저 컷팅

제조 설비

LPKF 레이저 장비 30대 이상 운영

파일 형식

Gerber 파일 (솔더 페이스트 레이어 포함)、DXF

두께 옵션

JLCPCB측에서 선택

엔지니어가 설계 기반으로 최적 두께 자동 선정합니다.

고객 지정

직접 두께를 지정하고 싶다면 '고객 지정' 옵션을 선택하세요.

표준 두께 (추가 비용 없음): 0.10 mm, 0.12 mm, 0.15 mm, 0.18 mm, 0.20 mm

특수 두께 (추가 비용 발생): 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.08, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5 mm

치수 옵션

논프레임:

표준 크기: 280×380 mm ~ 700×600 mm

맞춤 크기: 650×580 mm 이내 자유 지정

주의: 비표준 사이즈(예: PCB 1:1)는 반드시 맞춤 입력 필요

프레임형:

최소: 400×300 mm (유효 영역: 240×140 mm)

정사각 최대: 736×736 mm (유효 영역: 500×500 mm)

직사각 최대: 1500×500 mm (유효 영역: 1300×320 mm)

주의:

유효 영역= 실제 개구가 가공 가능한 영역

나노 코팅

모든 스텐실 타입 적용 가능

스텝 스텐실

프레임형 스텐실에서만 제공

초음파 내성 접착제

프레임형 스텐실에서만 제공

스텐실 면 선택

4가지 옵션:

1.Top Only

2.Bottom Only

3.Top + Bottom (단일 스텐실)

4.Top + Bottom (각각 별도 스텐실)

자세한 내용은 견적 페이지에서 확인하세요.
공정 타입

2가지 옵션:

1.솔더 페이스트 스텐실

2.레드 글루 스텐실

자세한 내용은 견적 페이지에서 확인하세요.
폴리싱 공정

3가지 옵션:

1.샌딩

2.에칭 폴리싱

3.전해연마 (0.5 mm 피치 이하 IC / BGA에 최적)

자세한 내용은 견적 페이지에서 확인하세요.
피듀셜 마크

3가지 옵션:

1.없음

2.관통 에칭

3.반 에칭

자세한 내용은 견적 페이지에서 확인하세요.
포장 방식

논프레임 스텐실:

≤250×250 mm: 비닐 포장 + 항공 박스

>250×250 mm: 골판지 박스 + 목재 보강

프레임형 스텐실:

박스 포장 후 목재 보드로 고정

제작 소요 시간

최단 12시간 제작 가능

주의:최종 제작 시간은 스텐실 사양과 주문 확정 시간에 따라 달라질 수 있습니다.

배송 안내

PCB와 스텐실을 함께 주문하실 경우, 스텐실 크기가 280 mm × 280mm 이하이면 PCB와 합배송됩니다.

단, DHL·FedEx 등 익스프레스 배송을 선택하신 경우, 스텐실 크기가 280 mm × 280mm를 초과하면 별도로 배송됩니다.

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