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PCB 組裝製造流程-JLCPCB 工廠參觀

最初發布於 Jan 06, 2026, 更新於 Jan 06, 2026

1 分鐘

印刷電路板組裝(PCB 組裝製造)是將電路設計轉化為功能性電子產品的關鍵環節。即使 PCB 製造得完美無瑕,若組裝流程不佳,仍可能導致缺陷、可靠性問題與昂貴的返工。


在本次工廠導覽中,我們將完整走訪 JLCPCB 的 PCB 組裝製造流程——從焊膏印刷、自動元件貼裝,到回流銲接、檢測與最終品質控管。您將看到現代 PCB 組裝產線如何運作、每個階段使用哪些設備,以及如何在大規模生產中保持一致性與良率。


無論您是驗證設計的工程師、準備量產的新創公司,還是評估 PCB 組裝廠的買家,本指南都能提供清晰、逐步的專業電路板組裝實務視野。


PCB assembly process


JLCPCB 的 PCB 組裝

JLCPCB 提供整合式 PCB 組裝製造服務,涵蓋元件採購、SMT 與插件組裝、回流銲接、檢測及最終品質控管。透過自動化生產線與標準化流程管控,JLCPCB 從原型到量產皆能確保一致的組裝品質。


1- 備料

客戶上傳設計檔案(含 Gerber 與物料清單 BOM)後,JLCPCB 工程師即產生製造資料並備齊所有所需元件。元件來自 JLCPCB 自有零件庫,內含 61 萬餘種 SMT 與插件元件。


BOM 資料由組裝系統自動解析,比對料號、封裝與數量,確保送料機正確上料。


2- 焊膏印刷

使用不鏽鋼鋼網進行焊膏印刷,在每個焊墊上精準且重複地沉積定量焊膏。鋼網準備與 PCB 製造、元件備料同步進行,以縮短交期。


PCB 完成製造後,直接送入焊膏印刷線,確保製程連續性與焊膏一致性。





3- 焊膏檢測(SPI)

印刷後,利用自動焊膏檢測(SPI)系統檢查焊膏沉積。SPI 量測焊膏高度、面積與體積,確認每個焊墊的焊膏量正確。


此早期檢測可防止元件貼裝前出現焊錫不足、橋接或空焊等缺陷。



4- 元件貼裝(取放)

自動取放機精準將 SMT 元件置於印刷好的焊膏上。元件以捲帶、管裝或托盤供料,依據 placement 檔定義的 X-Y 坐標貼裝。

視覺系統驗證元件方向與貼裝精度,在高速組裝下仍維持嚴格的位置公差。





5- 回流銲接

回流銲接透過可控溫度曲線永久固定 SMT 元件。電路板經多溫區回流爐,焊膏依序預熱、回流並冷卻。

正確的溫度曲線可確保焊點可靠,同時避免元件損壞或熱應力。





6- 組裝檢測與品質控管

回流後,已組裝 PCB 進行自動光學檢測(AOI),找出偏移、焊錫不足或橋接等缺陷。

對於焊點隱藏的元件(如 BGA),則以 X-ray 檢測確認焊點完整性。通過檢測的板子將進行清潔、測試(如需)與最終包裝。




7- 最終交貨與製造保障

結合自動化設備、標準化檢測與整合元件採購,JLCPCB 實現大規模可靠 PCB 組裝製造。


組裝完成後,每片板子皆經最終檢驗與功能驗證。合格板子經徹底清潔去除助焊劑殘留與汙染物後,進行安全包裝與出貨。


所有流程皆旨在最大化良率、一致性與成本效益——讓全球工程師、新創與生產團隊都能輕鬆享有專業 PCB 組裝服務。



結語

讓電子製造更簡單、更經濟,是 JLCPCB 的核心使命。


憑藉智慧生產管理、先進自動化設備與大規模製造能力,JLCPCB 以極具競爭力的價格提供高品質 PCB 組裝。


為協助工程師與創客在預算內實現創意,JLCPCB 現正推出新用戶 70 美元優惠券


立即前往JLCPCB 官方網站註冊,安心啟動您的 PCB 製造與組裝專案。


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