설계가 완료된 기판을 제조 발주하기 전, Gerber(거버) 파일을 올바르게 준비·확인하는 작업은 매우 중요합니다. Gerber 파일은 제조 공장이 기판을 만들기 위한 "설계도"이며, 여기에 오류가 있으면 의도한 대로 기판이 생산되지 않아 납기 지연과 추가 비용이 발생합니다. 이 글에서는 실무에서 바로 활용할 수 있는 체크리스트와 구체적인 확인 절차를 정리하였습니다.

▲ Gerber 파일 레이어 구성 예시 (4층 기판). 각 레이어의 역할과 명칭을 사전에 파악해두는 것이 중요합니다.

Gerber 파일이란? (용어 정리)

Gerber 파일: 기판의 각 레이어(동박, 솔더 마스크, 실크, 외형 등)를 표현하는 벡터 데이터의 집합입니다. 제조 기계는 이 데이터를 읽어 기판을 가공합니다.

드릴 파일(Excellon): 홀 가공 정보가 담긴 파일로, 스루홀이나 비아(층 간 접속 홀)의 위치와 직경이 기재되어 있습니다.

DFM(Design for Manufacturing): 제조하기 쉬운 설계로 만들기 위한 사고방식 및 체크 항목입니다.

제출 전 반드시 확인할 기본 항목 (출력 전)

1. 설계 최신 Rev(리비전)과 파일 관리

우선 설계가 최신 리비전(Rev)인지 확인합니다. 여러 번 수정하다 보면 어느 리비전이 최신인지 헷갈리는 경우가 있습니다. 파일명이나 폴더에 Rev를 명기하고, 구버전 데이터가 혼재하지 않도록 관리하는 것이 좋습니다. 구버전을 잘못 송부하면 제조 오류의 원인이 됩니다.

2. 레이어 구성 확인

출력할 레이어가 설계 의도와 일치하는지 확인합니다. 일반적인 레이어 예시는 아래와 같습니다.

• Top Copper (톱 동박)
• Bottom Copper (바텀 동박)
• Inner Layers (내층, 4층 이상의 경우)
• Top/Bottom Solder Mask (솔더 마스크)
• Top/Bottom Silkscreen (실크 인쇄)
• Board Outline (외형)
• Drill File (드릴)
• Paste Mask (솔더 페이스트용 마스크)

레이어 명칭은 제조업체가 식별하기 쉬운 이름으로 지정합니다 (예: GTL, GBL, GTS, GBS, GTO, GBO, GKO).

3. 포맷과 단위 확인

Gerber 포맷은 일반적으로 RS-274X(확장 거버) 또는 Gerber X2가 사용됩니다. 출력 시 제조처 지정 포맷에 맞추고, 단위(mm 또는 inch)와 좌표 포맷(정수 자릿수·소수 자릿수)을 정확히 일치시킵니다. 단위 불일치는 홀 위치 어긋남 등 심각한 불량을 초래합니다. JLCPCB에서는 RS-274X를 권장합니다.

출력 후 반드시 수행할 체크 (Gerber 임포트·CAM 확인)

4. Gerber 뷰어를 통한 중첩 확인

Gerber 뷰어로 전체 레이어를 중첩 표시하여 아래 항목을 확인합니다.

• 동박 패턴과 솔더 마스크 개구가 일치하는가
• 실크(부품 번호·극성 마크)가 패드 위에 겹쳐 있지 않은가
• 외형선이 올바르게 표시되고, 동박과 간섭하지 않는가
• 베타(동박 면)나 스루홀의 위치가 어긋나 있지 않은가

뷰어 확인은 가장 기본적이면서도 효과적인 체크 방법입니다. 스크린샷을 저장해두면 제조업체와의 소통이 원활해집니다.

5. 드릴 파일(Excellon) 대조

드릴 리스트(툴 리스트)와 실제 드릴 파일의 홀 직경·홀 수·PTH(도금 홀)/NPTH(비도금 홀) 구분을 대조합니다. 드릴 직경의 단위나 제로 생략(leading/trailing zeros) 설정 오류로 홀 위치나 직경이 잘못 인식되는 경우가 있으므로, 수치를 반드시 확인합니다.

6. 애뉴라 링(랜드 여육)과 패드 설계

애뉴라 링이란 홀 주변의 랜드(납땜면) 폭입니다. 드릴 직경에 대해 충분한 애뉴라 링이 확보되어 있는지 확인합니다. 폭이 너무 작으면 납땜 불량이나 텐트(드라이 필름) 파손의 원인이 됩니다. 제조업체의 권장값을 반드시 참조하세요.

7. 솔더 마스크와 페이스트 마스크 설정

솔더 마스크(납땜 방지 녹색 피막)와 페이스트 마스크(솔더 페이스트 도포 개구)의 개구 크기를 확인합니다. 좁은 피치 부품에서는 마스크 클리어런스와 페이스트 양이 중요합니다. 실크가 패드에 걸쳐 있지 않은지도 체크합니다.

8. 실크(문자)와 폰트

실크의 문자 크기와 선 폭이 제조 가능한 최소값을 충족하는지 확인합니다. 너무 작은 문자는 인쇄 시 뭉개져 읽을 수 없게 됩니다. 부품 번호와 극성 마크는 충분한 크기로 설정하세요. 아웃라인 폰트를 사용하거나, 래스터 폰트가 올바르게 변환되었는지도 확인합니다.

9. 외형·밀링·장공 처리

기판 외형(보드 아웃라인)이 단일 연속선으로 출력되어 있는지, 장공이나 슬롯(홈)은 드릴 연타 방식으로 처리할지 외형 가공 치수를 올바르게 지정했는지 확인합니다. 라우터 가공이나 V-cut(브이컷)을 사용하는 경우에는 패널화 시의 여백과 툴 홀도 설계에 포함시킵니다.

제조상 주의사항 및 고급 체크

10. 비아 종류와 배치 (스루홀, 블라인드, 버리드, 마이크로 비아)

비아(via)는 층 간을 접속하는 홀입니다. 스루홀(기판 관통) 외에도, 블라인드(한쪽 면만 접속)나 버리드(내층만) 등이 있습니다. 이들은 제조 공정과 비용에 영향을 주므로 필요성을 재확인하세요. 비아 인패드(부품 패드 내 비아 배치)를 사용하는 경우에는 충전(via fill) 및 평탄화 처리를 검토합니다.

11. 임피던스 관리와 스택업

고속 신호가 있는 경우 임피던스 제어가 필요합니다. 스택업(층 구성)을 명확히 하고, 동박 두께와 유전율(기판 재료의 특성)을 제조업체와 사전에 협의합니다. 임피던스 지정이 있는 경우에는 목표값과 허용 오차를 명기하세요.

12. 동박 밸런스와 베타 배치

한쪽 면에 넓은 동박 베타(면)가 있으면 기판 뒤틀림이나 적층 시 문제가 발생합니다. 동박 밸런스를 고려하여 반대 면에도 적절히 동박을 배치하거나, 슬롯이나 테스트 쿠폰으로 균형을 맞춥니다.

13. 피듀셜(위치 맞춤 마크)과 툴 홀

실장기나 검사기에서 기판 위치를 인식하기 위한 피듀셜(위치 맞춤 마크)을 패널에 배치합니다. 패널화하는 경우에는 툴 홀(지그용 홀)도 설계에 포함시킵니다.

패널화(면 붙임)와 디패널화 주의사항

14. 패널화 설계 확인

복수 기판을 한 장의 패널에 배열하는 경우, 패널 이용률, V-cut 위치, 브레이크 탭(분리용 잔존부)이나 라우터 경로를 확인합니다. 패널화는 제조 효율을 높이지만, 디패널화(분리) 시 파손 위험도 고려해야 합니다.

15. 테스트 포인트와 검사용 패드

양산 검사(ICT나 플라잉 프로브)를 실시하는 경우, 지그에 맞는 테스트 포인트를 패널 위에 배치합니다. 테스트용 패드나 테스트 쿠폰을 설치하면 검사가 용이해집니다.

제출 패키지와 문서

16. 필요 파일 목록과 README

제조에 필요한 파일을 ZIP으로 묶습니다. 특기 사항이 있는 경우에는 README(설명서)를 동봉합니다. 일반적인 제출 파일은 아래와 같습니다.

• Gerber 파일 (각 레이어)
• 드릴 파일 (Excellon .drl)
• 패널도 (면 붙임도)
• 스택업도 (층 구성도)
• 드릴 툴 리스트 (홀 직경과 툴 번호)
• BOM(부품 표)과 Pick-and-Place (CPL, 센트로이드)
• README (제조 주의사항, 표면 처리, 도금 지정, 특수 지시 사항)

17. ZIP 명칭과 Rev 관리

ZIP 파일명에 프로젝트명과 Rev를 포함시켜 구버전과 혼재하지 않도록 합니다. 예: ProjectName_RevA_20260601.zip처럼 날짜를 포함시키면 관리가 편해지므로 권장합니다.

▲ 제출 전 최종 확인 5대 체크포인트. 이 다섯 가지만 잊지 않아도 대부분의 제조 불량을 예방할 수 있습니다.

최종 체크리스트

• 최신 Rev으로 출력하였는가
• 전체 레이어(동박, 마스크, 실크, 외형, 페이스트)가 포함되어 있는가
• 드릴 파일의 홀 직경·홀 수·PTH/NPTH 구분을 대조하였는가
• 단위(mm/inch)와 좌표 포맷이 올바른가
• Gerber 뷰어로 중첩 표시하여 동박과 마스크, 실크의 간섭을 확인하였는가
• 애뉴라 링, 최소 트레이스 폭, 최소 클리어런스가 제조 가능한가
• 실크가 패드 위에 겹쳐 있지 않은가, 문자 크기는 충분한가
• 외형·장공·슬롯의 지정이 올바른가
• 스택업과 임피던스 지정을 명기하였는가 (고속 신호가 있는 경우)
• 패널화 시 V-cut, 툴 홀, 피듀셜을 설계에 포함시켰는가
• 필요 문서(BOM, CPL, 스택업)를 동봉하였는가
• ZIP명에 Rev와 날짜를 포함시켜 관리하고 있는가

실무에서 자주 발생하는 트러블 사례와 대처법

실크가 패드에 걸쳐 실장 불가

원인: 실크 레이어 잘못 선택 또는 출력 설정 오류.

대처: Gerber 뷰어에서 실크와 패드의 중첩을 확인하고, 실크를 패드에서 오프셋하거나 패드 위의 실크를 삭제합니다.

드릴 위치 어긋남

원인: 단위나 좌표 포맷 불일치, 또는 제로 생략에 의한 설정 오류.

대처: 드릴 파일의 단위와 Gerber의 단위를 맞추고, 뷰어에서 좌표 원점과 홀 위치를 확인합니다.

솔더 마스크가 패드를 덮음

원인: 마스크 레이어 출력 오류 또는 마스크 확장(solder mask expansion) 설정 불량.

대처: 마스크 개구를 확인하고, 필요하면 마스크 확장 값을 조정합니다.

마무리

Gerber 파일의 최종 확인은 PCB 제조에서 가장 중요한 공정 중 하나입니다. 여기서 실수가 발생하면 정성껏 만든 설계가 무용지물이 될 수도 있습니다. 출력 전 레이어 확인, Gerber 뷰어를 활용한 중첩 검증, 드릴 리스트 대조, Rev 관리를 습관화하면 제조 불량을 대폭 줄일 수 있습니다. 제조업체의 DFM 피드백은 즉시 대응하고, 의문 사항은 발주 전에 반드시 확인하시기 바랍니다.