FPCB 제조 공정 가이드: 설계부터 생산·검사까지

최초 게시일 Aug 13, 2026, 업데이트 되였습니다. Aug 13, 2026

1 분

오늘날 인쇄 회로 기판(PCB)은 다양한 전자 기기에 필수적으로 사용됩니다. 전자 기기가 더 작고 유연해지면서 기존 경성 PCB만으로는 설계 요구 사항을 충족하기 어려운 경우가 늘고 있습니다. 이때 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성 인쇄회로기판)를 사용하면 경성 PCB의 회로 기능을 유지하면서 굽힘과 공간 활용에 필요한 유연성을 확보할 수 있습니다.

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원문에 따르면 JLCPCB는 신규 사용자에게 최대 $70의 가입 쿠폰을 제공합니다. 이 혜택의 적용 여부와 조건은 주문 전에 확인해야 합니다.

이 글에서는 설계에서 생산까지 이어지는 FPCB 제조 공정과 연성 회로 기판을 만드는 데 사용되는 주요 기술을 살펴봅니다.

FPCB 제조 공정 개요

함께 읽기: Flex PCB 조립 가이드: 공정, 과제 및 해결 방법

JLCPCB를 포함한 일반적인 FPCB 제조에서는 다음과 같은 기본 단계를 거칩니다.

FPCB 회로 설계

첫 단계는 CAD(Computer-Aided Design) 소프트웨어로 FPCB를 설계하는 것입니다. 회로 레이아웃과 부품 배치뿐 아니라 기판이 굽히거나 접히는 위치와 조건도 설계에 반영해야 합니다.

소재 선택

다음 단계에서는 FPCB에 적합한 기재를 선택합니다. 대표적인 소재는 폴리이미드(PI)와 폴리에스터(PET) 필름입니다. 두 소재 모두 전기 절연성, 내열성 및 유연성을 제공합니다.

도전성 소재: FPCB에 전기적 경로를 형성하는 소재입니다. 동은 전기전도성, 유연성 및 내구성이 우수해 가장 널리 사용됩니다.

접착 소재: FPCB의 여러 층을 접합하는 데 사용하며 일반적으로 에폭시, 아크릴 또는 실리콘 계열 소재를 적용합니다.

커버레이 소재: 수분, 먼지 및 물리적 손상으로부터 동박 회로를 보호합니다. 폴리이미드와 폴리에스터가 대표적인 커버레이 소재입니다.

솔더 마스크 소재: 납땜 공정에서 도전성 트레이스를 보호하며 일반적으로 에폭시 또는 감광성 소재를 사용합니다.

그 밖에도 FPCB 제조에는 스티프너, 커넥터 및 부품 고정용 접착제가 사용됩니다. 구체적인 소재는 FPCB의 설계와 용도에 따라 달라집니다.

소재 전처리

회로 패턴을 형성하기 전에 기재 표면을 세정하고 처리하여 깨끗하고 균일한 상태로 준비합니다.

회로 패턴 형성

포토리소그래피는 FPCB 제조의 핵심 단계입니다. 포토레지스트와 에칭 공정을 이용해 설계된 회로 패턴을 기재로 전사합니다.

먼저 기재 표면에 빛에 반응하는 포토레지스트를 도포합니다. 포토레지스트는 자외선(UV)에 노출되면 성질이 변하며, FPCB 제조에는 포지티브형과 네거티브형이 사용됩니다. 이후 회로 패턴이 들어 있는 포토마스크를 기재 위에 정렬하고 마스크를 통과시켜 UV를 조사합니다. 회로 패턴의 위치 정확도를 확보하려면 포토마스크 정렬이 중요합니다.

FPCB 포토레지스트 도포와 노광 공정

UV 노광을 마친 뒤 현상 공정에서 노광되지 않은 부드러운 포토레지스트를 제거하고 회로 패턴에 해당하는 경화된 부분만 남깁니다. 이어서 에칭액으로 보호되지 않은 동을 제거하여 필요한 동박 패턴을 형성합니다.

FPCB 회로 패턴 UV 노광

UV 노광

FPCB 동박 에칭 공정

에칭

회로 패턴을 기재에 전사한 뒤 남은 포토레지스트를 용제로 제거하면 동박 회로 패턴만 남습니다.

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부품 실장

회로 패턴이 완성되면 부품을 FPCB에 배치합니다. 부품은 표면 실장 기술(SMT) 또는 스루홀 기술을 이용해 장착할 수 있습니다.

FPCB 부품 실장 공정

납땜

배치된 부품은 리플로우 솔더링 또는 웨이브 솔더링 공정으로 기판에 접합합니다.

검사 및 테스트

검사는 FPCB 제조 공정에서 매우 중요한 단계입니다. 완성된 FPCB가 요구되는 전기적·기계적 사양을 충족하고 결함이 없는지 확인하는 것이 목적입니다.

FPCB 전기 검사와 품질 테스트

전기 검사: 테스트 픽스처로 전압을 인가하고 전류 흐름을 측정하여 단선과 단락을 확인합니다. 저항, 커패시턴스, 임피던스 등 전기적 특성도 측정합니다.

육안 검사: 현미경이나 확대경을 이용해 균열, 긁힘, 박리 및 정렬 불량을 확인하고 기계적 사양 충족 여부를 검사합니다.

환경 시험: 온도, 습도 및 진동 조건에 FPCB를 노출해 예상 사용 환경에서 견딜 수 있고 안정적으로 동작하는지 확인합니다.

기능 시험: 실제 적용 환경을 모사하는 테스트 픽스처에 연결한 뒤 의도한 기능과 요구 성능을 충족하는지 평가합니다.

X선 검사: X선을 이용해 FPCB 내부 층의 보이드나 박리 여부를 확인합니다. 솔더 접합부처럼 외부에서 보이지 않는 부위의 결함을 찾는 데 유용합니다. 자세한 내용은 PCB X선 검사 가이드를 참고하십시오.

FPCB 내부 X선 검사 이미지

스티프너 부착

마지막으로 취급 및 사용 중 필요한 지지력과 보호 기능을 제공하도록 FPCB에 스티프너를 부착합니다. 스티프너에는 FR-4나 강철 등의 소재를 사용할 수 있으며, 일반적으로 접착제로 고정합니다.

FPCB 스티프너 부착 공정

스티프너 부착

FPCB에 사용되는 다양한 스티프너

다양한 스티프너

스티프너는 취급 및 사용 과정에서 FPCB를 지지하고 보호합니다. 기판이 설계 한계를 넘어 과도하게 휘어 회로나 부품이 손상되는 것을 방지하며, 반복 굽힘으로 회로에 응력이 집중되어 기판이 갈라지거나 파손될 위험을 줄입니다.

FPCB의 장점

FPCB는 기존 경성 회로 기판과 비교해 다음과 같은 장점이 있습니다.

1. 유연성

전기적 연결을 손상시키지 않으면서 구부리거나 비틀 수 있어 웨어러블 기기나 자동차 센서처럼 움직임이 필요한 제품에 적합합니다.

2. 공간 절약

경성 회로 기판을 배치하기 어려운 좁은 공간과 복잡한 형상에 맞게 설계할 수 있어 제품을 더 작고 컴팩트하게 구성할 수 있습니다.

3. 내구성

극한 온도와 진동 등 까다로운 환경을 고려해 설계할 수 있으므로 항공우주, 산업 자동화 및 자동차 분야에 활용됩니다.

4. 비용 효율성

커넥터와 케이블 사용을 줄이면 제조 공정과 부품 구성을 단순화하여 제품 개발 비용을 절감할 수 있습니다.

원문은 JLCPCB가 첨단 장비와 글로벌 원자재 공급업체 협력, 자체 보유한 5개 지능형 생산 기지를 바탕으로 생산 품질과 규모의 경제를 확보한다고 설명합니다. 구체적인 PCB 제조 가능 사양은 관련 페이지에서 확인할 수 있습니다. 또한 신규 사용자에게 최대 $54의 가입 쿠폰을 제공한다고 기재되어 있습니다. 쿠폰 금액과 적용 조건은 게시 전에 최신 정책을 확인해야 합니다. Gerber 파일을 준비했다면 JLCPCB 한국어 견적 페이지에서 FPCB 사양과 견적을 확인할 수 있습니다.

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