実際のエンジニアリング事例&実践的知見

PCB製造事例

JLCPCBのフルサービスを使ったカスタムノートPCの構築

ゼロからノートPCを設計してみてください。部品を組み立てるだけでなく、回路、筐体、冷却システムをすべて手作業で作り上げるのです。 「これは完全にカスタム製のノートPCプロジェクトで、JLCPCBの優れたサービスの支援を受けながら、主要なコンポーネントの多くを自分で設計・製造しました。メインマザーボード自体は設計していませんが、周辺のサブシステムや機構要素の多くを自分で開発し統合しました。」 このプロジェクトは、メーカーがJLCPCBのフルサービス製造（PCB、FPC、CNC、3Dプリント）を活用して、高度に統合されたカスタムノートPCを実現した例です。マザーボードは既存品を使用しましたが、それ以外のサブシステムや機構部品はすべて一から作りました。どのようにして実現したのか詳細を見てみましょう。JLCPCBがどう貢献したかもご紹介します。 JLCPCBがこのカスタムノートPCプロジェクトを可能にした理由 JLCPCBは、複数の製造サービスをワンストップで提供することで、意欲的なDIYノートPCの中核を担いました。 高品質な6層PCB製造により、電源供給、USB4、オーディオ、バッテリ管理の信頼性を確......

Feb 12, 2026

PCB製造事例

JLCPCBが革新を促進：自律型探査車の旅

Nomadプロジェクトは、複雑な地形を攻略し科学的タスクを実行するために特別に設計されたモジュラー型自律探査車両です。この革新的なプロジェクトにおいて、JLCPCBは高速PCB製造・効率的な組立サービスから精密なPCBA製造に至るまで包括的なサポートを提供しました。これにより、プロジェクトチームは高品質を維持しながらコスト効率を最適化し、期日通りの納期を確保することができました。JLCPCBの24時間ターンアラウンドとグローバル配送サービスにより、Nomadプロジェクトは世界規模の納期目標とプロジェクト目的を迅速に達成できました。JLCPCBの高信頼性と精密製造は、車両が複雑な環境下でも安定動作することを保証し、各設計が厳格な品質基準を満たすことを確実にしました。 モジュラー型自律探査車両：The Nomad Nomadの革新と挑戦 Nomad探査車両はAIアクセラレータとROS2システムを搭載し、リアルタイムでの意思決定と環境変化に応じた動的な行動調整を可能にし、効率的なタスク遂行を実現します。中核となる革新には、6自由度（6 DoF）マニピュレータ、独自のサイクロイド減速機、そして4つの独立駆......

Feb 12, 2026

PCB製造事例

JLCPCBが非言語の少女のニーズ伝達をどう支援したか

言葉を話せない子どもが、介護者に自分のニーズをどう伝えればよいのでしょうか？親にとっては直面したくない問いです。アメリカのオープンソース支援技術に焦点を当てた開発者グループが、特別な支援を必要とする3歳の女の子のため、カスタマイズ可能なコミュニケーションデバイスを作成しました。JLCPCBのサポートを受けて、チームは低コストでアップグレード可能なツールを構築し、シンプルなボタン操作で彼女がコミュニケーションを取れるようにしました。 ニーズコミュニケーションシステム プロジェクト概要： このプロジェクトは、タイで開発者グループの創設者がこの特別な支援を必要とする子どもに出会ったことから始まりました。アメリカに戻った後、彼は開発者たちを率いて元の作品をアップデートし、支援の足りない人々のためのオープンソースツールの構築という取り組みを継続しました。JLCPCBのチームの助けを借りて、子どもがボタンを押して録音された音声を再生し、お腹が空いた、具合が悪いなどのニーズを表現できるパーソナライズされたデバイスを制作しました。 使用した主要コンポーネント： 多層PCB、rp2350プロセッサ、EsD保護、I2......

Feb 12, 2026

PCB製造事例

JLCPCB製造による高品質な小ロット・ギター・エフェクター・ペダル用PCB

Fuzz Fieldsは、3つの変調されたサウンドを組み合わせることで、ダイナミックに制御可能なファジーなサウンドエフェクトを提供する革新的なギターエフェクトペダルです。従来の静的なペダルとは異なり、Fuzz Fieldsは演奏者のダイナミックな入力に基づいて音色をリアルタイムで調整し、「スクリーミング」「スウェリング」「サチュレーション」「トレモリング」など多彩なエフェクトを実現します。コア機能は外部制御で変調可能な内蔵オシレータであり、ギタートーンの探求、シンセサイザー音楽、ライブパフォーマンスなどに最適です。 Fuzz Fieldsに内蔵されたJLCPCB製高品質4層PCB 設計の課題 限られたスペースで最大限の音響効果を実現するため、Fuzz Fieldsの設計は以下の課題に直面しています。 1. コンパクトなPCB設計：すべての電子部品を限られたスペースに集積し、基板サイズを標準的なエフェクトペダル筐体に収める必要があります。 2. 高密度実装：複雑な機能のため、多数の部品をPCB上に配置し、高密度はんだ付けと精密な部品配置が要求されます。 3. 多層回路基板：複雑な回路機能を実現するた......

Feb 12, 2026

PCB組立事例

ミニドローンPCBケーススタディ：JLCPCBが高密度SMTと両面PCBAの課題をどう解決したか

このミニドローンPCBに興味がありますか？ これはオープンソースハードウェアプロジェクトです。公式OSHWLabページからGerber、BOM、CPLファイルを閲覧・ダウンロードし、JLCPCBに直接発注できます： 👉 https://oshwlab.com/nainaiu.rakhaine/mini-cam-drone 無人航空機（UAV）分野が急速に進歩する中、技術的課題も変化しました。市場が求めているのは「より小型・軽量」だけでなく、「より小型・軽量・賢いシステム」なのです。これは重要な工学パラドックスを生み出します——AIによる飛行、HDビデオ、十分なデータロギングといった最先端機能を、重量とコストの制限を満たすほど小さなPCBに詰め込むにはどうすればよいのでしょうか？ 本ケーススタディでは、IoT・電子設計を専門とする組込みシステム開発者がこの問いにどう取り組んだかを概説します。目標は、ミニ10×10cm PCBに単一の高性能フライトコントローラを設計・製造することでした。 プロジェクトを現実化するため、基板はドローンのフレーム形状にカスタム成形された2層基板に限定され、最適な重量とコ......

Feb 12, 2026

PCB組立事例

電子工作とは？趣味から始めるオリジナル基板の作り方【Arduino対応】

電子工作とは、LEDやセンサー、抵抗器などの電子部品を組み合わせて、オリジナルの電子機器を作る趣味のことです。 今回は電子工作を趣味から始める場合の、オリジナル基盤の作り方を紹介します。 電子工作とは？初心者にもわかりやすく解説 電子工作とは、前述にもあるように電子部品を組み合わせて、オリジナルの電子機器を作る趣味のことですが、以前は専門知識が必要でした。 しかし、現在は初心者向けキットが充実し、小学生から大人まで楽しめる趣味となっています。 LED制御によるイルミネーション、人感センサーを使った自動照明、温度センサーによる気象観測装置など、アイデア次第で様々なものを作れます。Arduinoなどのマイコンを使う場合はプログラミングが必要ですが、初心者向けの言語とサンプルコードが豊富なため、未経験者でも段階的に学習できます。 電子工作が趣味として人気の理由 ArduinoやRaspberry Piなどの安価なマイコンボード（数千円）の普及により、本格的な電子工作が手軽に始められるようになりました。YouTubeやブログの解説動画・記事も充実し、独学でも十分楽しめます。 「作って動かす」体験の達成感が......

Dec 30, 2025

PCB組立事例

PCB組立コスト(DIP工法との関係性及び今後展望)

1．PCB組み立てコストに寄与する要因と削減技術 図1 JLCPCB設計イメージ PCB（プリント基板）組み立てコストには、いくつかの主要な要因があります。これには、部品の種類と数量、基板の複雑さ、使用する組立技術、製造量、テストおよび品質保証の工程が含まれます。 コスト削減の技術面では、以下の2つの方法が有効です。まず、部品の共通化と標準化です。これにより、部品調達コストが削減され、在庫管理が簡便化されます。 次に、自動化技術の導入です。自動化装置の使用は、人件費の削減と生産効率の向上を実現し、全体のコストを削減します。 1.1 PCB組立コストの計算方法と改善展望 PCB組立コストの計算には、材料費、加工費、テスト費用、間接費用が含まれます。材料費は基板と電子部品のコストで、加工費は基板の製造および部品の装着にかかる費用です。 テスト費用は製品の品質と信頼性を確認するための検査コストで、間接費用には設計、物流、管理費用が含まれます。今後のコスト改善展望としては、AIと機械学習を活用した設計最適化と製造プロセスの自動化が挙げられます。これにより、設計段階からコストを抑え、製造効率をさらに向上させ......

Jul 29, 2024

PCB製造事例

電子機器におけるPCBとPCBAの役割を理解する

PCBとPCBAは、スマートフォンから産業用機械まで、今日私たちが使用しているほとんどの電子機器の構成要素です。PCBは電子部品を接続する実際のプラットフォームですが、PCBAは基板に部品を追加することでさらに一歩進み、それらを機能させます。PCBとPCBAを正しく組み立て、設計することは現代の電子機器にとって重要であり、この記事ではそれぞれの種類とベストプラクティスについて説明します。 PCBとは？ プリント回路基板（PCB）は、電子部品を所定の位置に保持し、回路線で電気的に接続する平らな基板です。ほとんどすべての電子機器の重要な部分です。ほとんどの基板は、電気を通さないグラスファイバーやプラスチックでできています。基板の表面には銅線がエッチングまたは印刷されている。 PCBの設計は、単純な単層基板から、より複雑なデバイスを扱うことができるより複雑な多層PCBまで様々です。PCBの主な仕事は、アクティブな部品と非アクティブな部品の接続を整理し、それらが協力して電子機器に電力を供給する回路を作ることです。 PCBの種類 PCBには様々なタイプがあり、それぞれのタイプには用途に応じた利点があります：......

Aug 26, 2025

PCB製造事例

PCB組立コスト(DIP工法視点)

1．プリント基板の組立におけるコスト面の詳細 プリント基板（PCB）の組立には、複数のコスト要素が関与します。まず、材料費です。基板そのもの、銅箔、はんだペースト、コンポーネントなどが含まれます。次に、人件費があります。特に手作業での組立が必要な場合、このコストは大きくなります。また、機械設備の導入費用や維持費も無視できません。自動組立機械の導入には高額な初期投資が必要で、これに加えて定期的なメンテナンス費用も発生します。さらに、テストや検査のコストも重要です。完成した基板の品質を保証するために、様々なテストを実施する必要があります。これらのテストは専用の装置やソフトウェアを使用するため、追加のコストが発生します。最後に、設計の複雑さもコストに影響を与えます。複雑な設計は製造プロセスを複雑にし、結果として組立コストが増加します。 2．技術の視点からのコスト削減のヒント プリント基板の組立コストを削減するためには、いくつかの技術的な工夫が有効です。まず、設計段階での工夫が重要です。例えば、部品の配置を最適化することで、組立工程の効率を向上させることができます。また、設計自体をシンプルに保つことで、製......

Jul 05, 2024

PCB製造事例

PCB組立コスト(SMT工法による光モジュールの自動組み立てライン開発)

1．PCB組み立てコストに寄与する要因と削減技術 図1 JLCPCB製品イメージ PCB（プリント基板）組み立てコストは、いくつかの要因によって決定されます。主要な要因には、部品の種類と数量、基板の複雑さ、組立技術、製造量、テストと品質保証が含まれます。例えば、高価な部品や多層基板の使用、複雑な回路設計はコストを増加させます。 一方、技術面でコストを削減する方法としては、部品の共通化、製造プロセスの自動化、設計の最適化、テスト工程の効率化などが挙げられます。これらの技術は、生産効率を高め、材料と労力の無駄を減らすことでコスト削減に寄与します。 2．PCB組立コストの計算方法 PCB組立コストの計算には、材料費、加工費、テスト費用、間接費用などが考慮されます。材料費は、基板と電子部品のコストを合計します。 加工費は、基板の製造および部品の装着にかかる費用を含みます。テスト費用は、製品の品質と信頼性を確認するための検査コストです。 間接費用には、設計、物流、管理などの費用が含まれます。具体的な計算方法は、各要素のコストを積み上げる形で行われ、製造量によって単価が変動します。 3．SMT工法の説明 表面......

Dec 29, 2025

PCB製造事例

PCB基板SMT工法によるPCB組立コストの不良品対策及び品質管理対策

PCB基板組み立てコストに寄与する要因および不良品発生原因について 1．PCB基板生産・組立コストに対する考察 PCB基板（プリント基板）の組み立てコストは、材料費、人件費、機械設備の稼働率、製造工程の複雑さ、そして不良品発生率など、さまざまな要因に影響を受けます。主に使用される材料の種類や、基板の多層化、表面実装部品（SMT）の小型化、そして部品の集積度が上がることで、コストが大きく変動します。特に、複雑な回路設計や特殊な部品を必要とする場合、製造プロセスが複雑になり、時間と労力が増すため、コストも比例して上昇します。 図1 PCB基板設計イメージ 一方、PCB基板不良品の発生原因としては、材料の品質不良、設計段階でのミス、組み立てプロセスでのエラー、機械のキャリブレーション不備などが挙げられます。特に、部品のはんだ付けにおけるミスや、PCB基板上の微小な接触不良が不良品の大きな要因となることが多いです。はんだボールの形成や、部品の正確な位置決めができないと、接触不良や短絡が発生し、製品の機能不全を引き起こします。 技術面でコストを削減する方法の一例として、自動光学検査（AOI: Automat......

Sep 16, 2024

PCB製造事例

プリント基板SMT工法におけるコネクタ技術によるPCB組立コストの考察

プリント基板組み立てコストに寄与する要因および不良品発生原因 1．プリント基板組立コスト特定及び考察 PCB（プリント基板）の組み立てコストは、様々な要因に依存します。最も大きなコスト要因の一つは、使用する部品や材料の選定です。高性能部品や特定の材料はコストが高いため、これらが全体の製造コストに大きく影響します。また、設計の複雑さもコストを左右する要因です。基板が多層化するほど、その設計や製造にかかる手間や時間が増え、コストが高くなります。 図1 プリント基板実装イメージ もう一つの重要な要因は製造の歩留まりです。不良品が多い場合、再作業や廃棄のコストが発生し、全体のコストが上昇します。プリント基板の不良発生原因は多岐にわたり、部品の取り付けミス、ハンダ付け不良、静電気による部品の破損、基板の物理的な欠陥などが代表的です。環境要因や不適切な操作も不良品発生の一因となります。したがって、製造プロセスの最適化や品質管理の強化が不良品削減とコスト削減に直結します。 2．プリント基板階層的クラスタ分析を用いた不良発生傾向抽出方式に関する考察 生産性向上を目的とした不良対策支援システムにおいて、不良発生実績......

Dec 29, 2025

PCB製造事例

推進する多層基板技術の進化

技術の進化とともに、より高度でコンパクトな電子機器への需要も増加しています。多層基板は、高い性能と効率を提供する重要なソリューションであり、多くの業界で不可欠な役割を果たしています。JLCPCBは、高品質で費用対効果が高く、信頼性のある多層基板ソリューションを提供するPCB製造業の最前線に立っています。本記事では、多層基板の利点、応用分野、およびJLCPCBがどのようにして革新的なPCBソリューションを提供しているかについて探ります。 多層基板とは？ 多層基板は、3層以上の導電性銅層と絶縁層で構成されたプリント基板です。これらの層は、高温と圧力の下で積層され、1つの統合ユニットを形成します。単層または二重層PCBとは異なり、多層基板は、物理的なスペースを追加することなく、より複雑な機能と性能を提供します。層間接続はビアを介して行われ、信号が複数の層間を通過できるようになります。 多層基板の利点 機能性の向上：複数の導電層により、多層基板はより複雑な回路やコンポーネントをサポートできます。これにより、電子機器での高い性能を実現します。 サイズの縮小：多層基板は、複雑な回路をより小さなスペースに統合す......

Sep 24, 2024

PCB製造事例

基板表面仕上げ: PCBに適したタイプを選択する重要性とJLCPCBのサポート

プリント基板（PCB）の世界では、表面仕上げは基板の性能、信頼性、耐久性に直接影響を与える重要な要素です。表面仕上げは、部品のはんだ付け用に滑らかな表面を提供し、基板の銅配線を酸化や腐食から保護します。本記事では、さまざまな基板表面仕上げの種類、その利点、そしてJLCPCBがプロジェクトの特定のニーズに適した表面仕上げをどのように保証しているかを探ります。 基板表面仕上げとは？ 表面仕上げとは、基板上の露出した銅パッドに適用されるコーティングです。主な機能は以下の通りです。 銅を酸化から保護。 部品のはんだ付け用のはんだ付け可能な表面を提供。 部品配置のための平坦な表面を提供。 適切な表面仕上げを選択することは、基板の機能、コスト、およびさまざまな用途への適合性を決定する上で非常に重要です。 一般的な基板表面仕上げの種類 用途に応じていくつかの種類の表面仕上げがあり、それぞれに利点があります。主な種類は以下の通りです。 １・HASL(ホットエアーはんだレベリング) 利点: コスト効率が良い。 広く使用されている。 欠点: 微細ピッチ部品には適していない。 表面が不均一。 用途: コストが重要な一般......

Sep 24, 2024

PCB製造事例

片面基板から多層基板へ進化するPCB製造とJLCPCB

エレクトロニクスの世界は数十年間にわたり劇的な変化を遂げ、その進化の中心にはプリント基板（PCB）があります。PCB製造はシンプルな片面基板から複雑な多層構造へと大きく進化しました。JLCPCBは最先端の技術と高品質な製品を提供し、この業界の発展に貢献してきました。この記事では、PCB技術の進化とJLCPCBの貢献について探ります。 片面基板： プリント基板技術の基盤PCBの歴史は1940年代に始まり、当時ポール・アイスラーがラジオセット用に最初のPCBを発明しました。初期のPCBは単純な片面設計で、導電層が一つだけのものでした。 JLCPCBは高品質な片面基板を提供しており、低価格でありながら高精度な製品を製造しています。 二層PCB： PCBの革新の次なるステップ電子デバイスの複雑さが増すにつれて、片面基板では対応できなくなりました。1960年代には二層PCBが登場し、導電層が2つになり、より複雑な回路設計が可能になりました。 JLCPCBの二層PCBは、製造プロセスの精度が高く、さまざまなエレクトロニクスに対応しています。 多層基板： 現代機器のためのコンパクト設計1970年代に多層基板が開......

Sep 24, 2024

PCB製造事例

JLCPCBが推進する二層基板技術の進化

二層基板は、電子産業における重要な革新技術であり、片面基板のシンプルさと多層基板の複雑さの間を埋める役割を果たします。デバイスが小型化し、より多くの機能を必要とするにつれて、二層基板の導入により、エンジニアはこれらのニーズに効率的に対応することができました。JLCPCBは、高品質でコスト効率の良い二層基板を提供し、現代のエレクトロニクスの要求を満たしています。本記事では、JLCPCBがどのようにして二層基板技術を発展させ、現代の電子機器においてその利点を活かしているかを探ります。 二層基板とは？ 二層基板は、単層基板とは異なり、基板の両面に銅の導電層が存在する基板です。この追加の導電層により、トレースを配置するためのスペースが提供され、基板のサイズを増やすことなく、より多くのコンポーネントや複雑な回路を実現することが可能になります。 ビアと呼ばれるメタル化された貫通孔が上下の層を接続し、信号が両層を通って伝達されるようにします。この設計により、回路の複雑さが向上しながらも基板のサイズを維持できるため、二層PCBはより高度なアプリケーションに最適です。 JLCPCBの二層基板製造の専門知識 JLCP......

Sep 24, 2024

PCB製造事例

PCBとは？（PCBの概要についてPCB）

1.PCBの概要についてPCB（PCBとは？） （プリント回路基板）は、電子機器の心臓部ともいえる重要な部品です。PCBは、回路の導通を確保しながら部品を物理的に支持する役割を担っており、銅箔や絶縁体層を複数重ねた構造を持ちます。 図1 PCB外観イメージ 通常、PCBは薄い絶縁基板に回路をプリントし、エッチングしてから銅の導体パターンを形成します。これにより、複数の電子部品が効率的に接続され、安定した動作が実現されます。PCBは、単層基板、複層基板、多層基板などさまざまな形態があり、使用される製品の特性や要求に応じて異なるタイプが用いられます。現代の電子機器のほぼすべてにおいてPCBが使われており、その設計や製造技術は、製品の性能と信頼性に大きく寄与しています。また、PCBは小型化・高機能化が進む現代のテクノロジーの進化に伴い、その構造がより複雑化しているため、デザインと製造技術も高度化してきました。 2.PCBの発展歴史および市場状況 PCBは20世紀初頭に発明され、その後、第二次世界大戦中で広く使用され始めました。その後、民間用途にも普及し、1960年代には商業的な製品として一般に流通するよ......

Dec 07, 2024

PCB製造事例

ガラス基板の特性及び開発方向について

1.ガラス基板の基板特性について ガラス基板は、優れた物理的・化学的特性を持つ材料であり、さまざまな産業で広く使用されています。その主な特性の一つは、優れた平坦性と表面の滑らかさです。この特性により、ガラス基板は高精度な加工が可能であり、半導体やディスプレイ製造において重要な役割を果たします。さらに、ガラスは化学的に安定しており、酸やアルカリなどの化学薬品に対する耐性を持ち、厳しい環境下でも変質しにくいという利点があります。これは、エレクトロニクス製品の長寿命化や信頼性向上に寄与します。 図1 JLCPCBにおけるPCB製造工程イメージ また、ガラス基板の優れた透明性も重要な特性の一つです。光学特性に優れ、紫外線から赤外線までの広範囲な波長に対して高い透過率を持つため、ディスプレイや太陽光パネルなど、光学的要素が重要な製品に適しています。さらに、ガラス基板は熱膨張係数が低く、温度変化による寸法変化が少ないため、精密な電子部品の基盤材料としても非常に適しています。このような特性により、ガラス基板は特に精密さが要求される分野で欠かせない存在となっています。 2.ガラス基板の用途及び利点 ガラス基板の主......

Sep 27, 2024

PCB製造事例

ビルドアップ基板特性及び応用事例に対する考察

1.ビルドアップ基板の特性について ビルドアップ基板は、多層プリント基板（PCB）の一種で、通常の多層基板に比べて高密度な配線を実現できる特性を持ちます。その最大の特徴は、層間の配線を微細化し、配線密度を大幅に向上させることができる点です。ビルドアップ基板では、伝統的な貫通ビア（スルーホール）ではなく、レーザーによって形成された微細なビア（ビアホール）が使用されます。これにより、層間の接続が短縮され、信号の伝達速度が速くなり、信号の損失やノイズの影響を抑えることができます。 図1 JLCPCBにおけるPCB生産イメージ ビルドアップ基板は、回路設計の自由度を高め、コンパクトな形状に多機能を集積できるため、デバイスの小型化に貢献します。また、層間の接続が多くなることで、より多くの部品を基板上に配置でき、回路の複雑さに対応することが可能です。さらに、基板の薄型化や軽量化にも優れており、スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器において、その特性が最大限に活かされています。 ビルドアップ基板は、その高密度かつ高精度な構造が求められるため、製造プロセスにおいても高度な技術が必要です。例えば、ビアホールの......

Sep 27, 2024

PCB製造事例

回路基板の特性及び製造手法について

1.回路基板の特徴と応用事例 回路基板（回路基板: Printed Circuit Board）は、電子機器において不可欠な構成要素であり、電子部品間の電気的接続を確保するための基盤として機能します。基板上には、銅箔の配線が印刷され、部品が取り付けられます。これにより、複雑な電子回路が正確に構築され、効率的な電流の流れと信号の伝達が可能になります。回路基板は多層構造を持つことが多く、外部層には表面実装部品が配置され、内部層には電源や信号の配線が施されます。 図1 回路基板製造イメージ 回路基板の主な特徴は、部品配置の効率化、信号伝達の精度向上、電磁干渉の低減です。まず、部品が一箇所に集約されることで、配線が効率的に行われ、デバイスの小型化が進むという利点があります。また、配線パターンの最適化によって、信号の伝達速度や電気性能が向上します。さらに、銅箔のシールド機能により、外部からの電磁波の影響を抑えることができます。 回路基板の具体的な応用例として、スマートフォンやコンピュータといった高性能な電子機器が挙げられます。これらのデバイスでは、多数の機能を小型の筐体に収める必要があり、回路基板の高密度配......

Sep 29, 2024

PCB製造事例

基板とは

1.基板の説明と開発状況および今後の開発方向 基板とは、電子機器において電子部品を物理的に支持し、電気的接続を行うための基盤となる構造物です。基板は、通常ガラス繊維や樹脂から作られた絶縁体の上に銅箔を張り、回路パターンを形成することで、部品同士の接続を可能にします。これにより、電流が効率よく流れ、信号が正確に伝達されます。 現在の基板は、単層から多層まで多種多様なタイプがあり、高密度実装技術（HDI基板）やビルドアップ基板といった技術も進化しています。現在の基板の開発状況としては、電子機器のさらなる小型化、高機能化に伴い、基板の高密度化や多層化が進んでいます。特にスマートフォンや自動車の高度化による電子制御ユニット（ECU）の進化、さらには5G通信機器向けの高周波対応基板の開発が活発です。これらの要求に応えるため、信号伝達の高速化、熱管理技術、電磁干渉（EMI）対策などが重要なテーマとなっています。 今後の開発方向としては、さらなる高密度化、多層化に加え、柔軟性を持ったフレキシブル基板や、環境対応型の素材を使用した基板開発が注目されます。また、5G通信やAI、IoT機器の進化により、より高速で信頼......

Sep 29, 2024

PCB製造事例

フレキシブル基板 の究極ガイド: タイプ、設計、アプリケーション

フレキシブル プリント基板 (FPCB またはフレキシブル基板) は、曲げたり、折り曲げたり、ねじったりできるように設計された プリント基板 の一種です。FPC は、複数のプリント回路と、フレキシブル基板上に配置されたコンポーネントの組み合わせを特徴としています。通常、高い柔軟性と熱安定性を保証するポリイミド フィルム材料で作られています。小型設計のおかげで、消費者、自動車、医療機器、ウェアラブル、通信、航空宇宙などの主要なエレクトロニクス分野で革新とアプリケーションが増加しています。 フレキシブル回路基板は、必要なスペースが少なく、信頼性も高くなります。360 度まで曲げることができ、そのほとんどは 5 億回の曲げサイクルに耐えられるように設計されています。この技術は、1950 年代からさまざまな形で電子機器の相互接続に使用されてきました。現在では、今日の最先端の電子製品の多くを製造するために使用されている最も重要な相互接続技術の 1 つとなっています。 フレキシブル回路基板の種類: 1) 片面フレキシブル基板: 片面フレキシブル回路基板は、フレキシブル基板の種類の中で最も基本的なもので、基板層......

Dec 29, 2025

PCB製造事例

ESP32 マイクロコントローラ プロジェクトのパワーを発見する

ESP32 マイクロコントローラは、その素晴らしい機能と汎用性から、技術愛好家の間で人気があります。デュアルコア プロセッサ、Wi-Fi、Bluetooth を搭載しており、さまざまな DIY プロジェクトやプロフェッショナル プロジェクトに最適です。この記事では、ホーム オートメーションから環境モニタリングまで、このマイクロコントローラを最大限に活用する方法を紹介する、エキサイティングなESP32 プロジェクトをいくつか紹介します。 ESP32 によるホームオートメーション ホームオートメーションは、ESP32 の最も一般的な用途の 1 つです。内蔵の Wi-Fi と Bluetooth により、デバイスをリモートで制御したり、家中の作業を自動化したりできます。ESP32 を使用してホームオートメーション プロジェクトを開始する方法は次のとおりです。 デバイスの選択:自動化する機器を決定します。一般的な選択肢としては、照明、サーモスタット、防犯カメラなどがあります。 ESP32 をセットアップする: Home Assistant などのプラットフォームで適切に動作する Tasmota や ESP......

Oct 21, 2024

PCB製造事例

電子センサーの探究：現代技術のバックボーン

導入： 今日のテクノロジー主導の世界では、電子センサーはデバイスの感覚器官として機能し、デバイスが周囲の環境を認識して相互作用できるようにします。スマートフォンやスマートウォッチから産業機械や医療機器まで、センサーは不可欠です。その中でも、運動感覚センサーは物理的な動きや位置を検出するのに優れています。この記事では、電子機器におけるセンサーの役割について説明し、運動感覚センサーのアプリケーションと科学について詳しく説明します。 1. 電子センサーの理解: 電子センサーは物理現象を検知・測定し、それを電気信号に変換します。センサーにはさまざまな種類があり、それぞれ特定の用途に適しています。 温度センサー: - 熱特性を通じて熱を測定します。 - HVAC システム、自動車、医療機器によく使用されます。 - 例としては、熱電対、RTD、サーミスタなどがあります。 圧力センサー: - 圧電、静電容量、またはひずみゲージ技術を使用して圧力の変化を測定します。 - 産業機械、自動車システム、民生用電子機器に使用されます。 - アプリケーションには、流体圧力監視、空気圧システム制御、高度測定などがあります。 ......

Oct 21, 2024

PCB製造事例

フレキシブル基板構成及び微細配線におけるマイグレーション挙動の把握の説明

フレキシブル基板構成及び微細配線におけるマイグレーション挙動の把握の説明 1．フレキシブル基板の開発経緯および構成 フレキシブル基板（FPC：Flexible Printed Circuit）は、1960年代後半に登場し、配線の自由度が高く、軽量であり、可動性が求められる電子機器の進化に伴って開発されました。従来の剛性基板では対応しきれない、曲げや折りたたみが必要な用途に適しており、特に小型化や多機能化が進む現代の電子機器において、欠かせない技術です。フレキシブル基板は、特にモバイル機器、カメラ、自動車のセンサーやディスプレイ、医療機器などの分野で広く使用されています。 図1 JLCPCB製品イメージ図 構成 フレキシブル基板は、一般的に以下のような構成を持っています。 1.基材：基板の基本材料として、ポリイミドやポリエステルなどの高い耐熱性と絶縁性を持つ材料が使用されます。これらの材料は、機械的強度がありながらも柔軟性を持ち、曲げや折りたたみに耐えられることが特徴です。 2.導体層：銅などの導電性金属が薄いフィルム状に加工され、パターン形成されています。この導体層が、電気信号を伝達する役割を担い......

Oct 26, 2024

PCB製造事例

PCBにおけるレジン用途と開発背景及び特徴説明

1．PCBにおけるレジン用途及び開発背景 プリント基板（PCB）において、レジンは非常に重要な役割を果たしています。レジンは主に絶縁材料として使用されることが多く、PCBの耐久性や信頼性を向上させるために不可欠な存在です。電子機器の進化に伴い、より高密度で高速な信号処理が求められるようになり、そのためには基板に用いる材料の特性が極めて重要です。レジンの用途や技術要件は、これらの高性能化要求に対応するために継続的に開発されています。 図1 JLCPCBにおけるPCB組立ラインイメージ 1.1 レジンの用途 PCBにおけるレジンの主な用途は以下の通りです。 絶縁材料としての使用：レジンは、PCB内の異なる導体間を電気的に絶縁する役割を持ちます。これにより、信号が正しく伝達され、ショートやリークなどの電気的トラブルを防止します。 防湿性と耐環境性の向上：レジンは基板全体をコーティングすることで、水分や湿気などの外部環境から基板を保護します。これにより、過酷な環境下でも電子機器が安定して動作するようにサポートします。 メカニカルストレスからの保護：PCBは物理的な衝撃や振動にさらされることが多いため、レジ......

Oct 26, 2024

PCB製造事例

PCBにおけるフライス加工の開発背景及び技術動向

1．PCBにおけるフライス加工の応用事例及び開発背景 フライス加工は、PCB（プリント基板）の製造において重要な役割を果たしており、特に高精度で複雑な形状の基板や微細なパターンの加工に用いられています。フライス加工は、切削工具を用いて材料を除去することで、特定の形状を作り出す技術です。PCBの製造においては、基板の外形加工や部品の取り付け位置の加工に使用されることが多く、高精度での製造が求められる現代の電子機器において不可欠なプロセスです。 図1 JLCPCBにおけるPCB製品イメージ 1.1 応用事例 PCBにおけるフライス加工の応用事例としては、以下のようなものが挙げられます。 高精度基板の外形加工：フライス加工は、PCBの外形を高精度で加工する際に使用されます。特に、複雑な形状や狭いスペースでの加工が求められる場合、他の加工技術では実現が難しい精度を確保することが可能です。例えば、通信機器や医療機器のPCBでは、高精度な外形加工が不可欠です。 スルーホールやバイアホールの作成：スルーホールやバイアホールは、PCBの層間を接続するための重要な要素です。フライス加工は、これらの穴を精密に加工する......

Oct 26, 2024

PCB製造事例

PCBにおけるナイロン樹脂開発背景及び応用事例考察

1．PCBにおけるナイロン樹脂の応用事例及び開発背景 プリント基板（PCB）は電子機器の心臓部として、数多くの分野で利用されています。PCBの製造においては、従来から金属やガラスエポキシなどの素材が使用されてきましたが、近年はナイロン樹脂の応用が注目されています。ナイロン樹脂は、軽量かつ耐久性があり、絶縁性にも優れているため、PCBの性能向上に寄与する素材として注目されています。 図1 JLCPCBにおけるPCB製造工程イメージ 1.1 応用事例 PCBにおけるナイロン樹脂の具体的な応用事例としては、次のようなものがあります。 耐熱性を必要とする用途：ナイロン樹脂は優れた耐熱性を持ち、特に高温環境下で使用される電子機器に適しています。例えば、自動車産業においては、エンジンルーム内で使用される制御ユニットの基板にナイロン樹脂が使われることがあります。これにより、過酷な温度変化に耐えながら、安定した性能を発揮することができます。 耐湿性を要求される環境での利用：ナイロンは吸湿性があり、一定の湿度を保つことで部品の耐久性や信頼性を向上させる役割を果たします。これは、湿度が高い環境での使用が予想される機器......

Oct 26, 2024

PCB製造事例

多層基板における開発背景及び応用領域

1．多層基板の開発経緯および構成 多層基板は、複雑化する電子機器のニーズに応えるために開発された技術です。従来の片面基板や両面基板では、配線の密度や複雑さに限界がありましたが、電子機器の高機能化や小型化が進む中で、より多くの配線層を持つ基板が必要とされました。これにより、1960年代後半から1970年代にかけて、多層基板（MultilayerPCB）が登場しました。 図1 JLCPCBの製品イメージ図 多層基板の基本的な構成は、複数の絶縁層の間に導電性の銅箔層を挟んだ構造で、一般的には3層以上の配線層を持ちます。これにより、電源、信号、グラウンドなどの異なる回路を層ごとに分離でき、回路設計の自由度が大幅に向上しました。多層基板は、配線を複数の層に分けることで、高密度化を実現し、基板の小型化や高性能化に貢献しています。 技術要件 1.ビアホール技術：多層基板では、層間を接続するビアホール（貫通ビア、ブラインドビア、バリードビア）が重要な役割を果たします。これらは、配線層間の電気的接続を担い、精密な加工技術が必要です。 2.絶縁性と誘電率：各層の絶縁性を確保するため、絶縁材料の選定が重要です。また、高......

Oct 27, 2024

PCB製造事例

カスタム基板：独自の基板設計と注文のための完全ガイド

カスタムPCB（プリント回路基板）は、標準の既製のPCBが満たせない特定の要件やアプリケーションを満たすように設計されたカスタム回路基板です。 これらは、幅広い電子機器やシステムで使用され、抵抗器、コンデンサ、集積回路、コネクタなどの電子部品を取り付け、接続するための基盤として使用されます。カスタムPCBは、特殊で革新的な電子機器を作成するのに役立ち、特定の機能とパフォーマンス要件を満たす適応性を提供します。 カスタムPCBは、新製品をタイムリーかつ迅速かつ継続的に市場に投入することでイノベーションを促進します。プロフェッショナルなカスタムプリント回路基板製造には、信頼性の高い高品質のカスタムPCBを提供できる最先端の技術と専門知識を備えたサプライヤーが必要です。これには、適切な設計およびレイアウトツール、カスタマイズ可能な材料の選択、単層から多層PCB製造能力、完全に活性化された生産ライン、迅速な処理および配送サービスが含まれます。JLCPCBは、これらすべての施設に、コストを最小限に抑えるのに役立つ完全に自動化された生産ラインを提供します。 カスタムPCBの種類 プリント回路基板には、単一また......

Nov 24, 2024

PCB製造事例

すべてのPCBAに不可欠なコンポーネント

プリント基板アセンブリ（PCBA）は現代の電子機器の心臓部であり、基板上に複数の電子部品を接続することで、さまざまなシステムのシームレスな機能を促進します。PCBAの設計と複雑さは、民生用電子機器から産業用システムまで、アプリケーションによって異なります。しかし、いくつかの共通のコア部品は、事実上すべてのアセンブリで一貫して見られます。回路基板に使用される部品は数年前から進化しており、PCB設計、製造、組立工程に携わるすべての人にとって、部品の特性をよりよく理解することは不可欠です。この記事では、回路基板アセンブリで一般的に使用されるいくつかの部品と、その用途、機能、および電子デバイスでそれらを使用することの重要性について理解しよう。 過去十数年のエレクトロニクスの進化： 回路に使用される部品の歴史は1900年代後半まで遡り、その昔、PCBはベークライト、メイソナイト、厚紙、薄い木の板などの材料で作られていた。抵抗器、コンデンサー、インダクターなどの受動部品の発明は19世紀に行われた。その後、20世紀には真空管が登場し、しばらくしてトランジスタがこれらのかさばる真空管に取って代わった。 その後、集......

Dec 19, 2024

PCB製造事例

IoTイノベーションを支えるESP32マイクロコントローラの包括的ガイド

はじめに ESP32マイクロコントローラは、IoT（モノのインターネット）の世界で急速に普及し、開発者やホビイストに汎用性が高く、強力でコスト効率の高いプラットフォームを提供しています。この記事では、ESP32の定義、さまざまなアプリケーションでの使用方法、およびその機能を強調する例を紹介します。堅牢な機能を備えたESP32は、単なるマイクロコントローラーではなく、IoTの状況を一変させる存在です。 ESP32の定義 ESP32は、Wi-FiおよびデュアルモードBluetooth機能を統合した低コスト、低消費電力のマイクロコントローラです。エスプレシフ・システムズが開発したESP32は、その前身であるESP8266を進化させたもので、処理能力、接続性、汎用性が大幅に向上しています。デュアルコアプロセッサ、豊富な周辺機器セットを搭載し、さまざまなIoTアプリケーションで効率的に動作するように設計されています。 ESP32の幅広いアプリケーション： ⦁ デュアルコアプロセッサ： ESP32は2つのTensilica Xtensa LX6マイクロプロセッサを搭載しており、複雑なタスクを処理することができ......

Dec 29, 2024

PCB製造事例

PCB冷却におけるサーマルパッドの役割を理解する　

はじめに さまざまな電子システムにおいて理想的な温度を維持するためには、電子機器の効果的な冷却の基本部分でもあるサーマルパッドが重要な役割を果たします。サーマルインターフェース材料（TIM）として機能するサーマルパッドは、ヒートシンクやその他の冷却システムと電子部品との間の効率的な熱の流れを保証します。現代の電子機器の電力密度の上昇と小型設計を考えると、デバイスの信頼性と性能を維持するためのサーマルパッドの重要性を過大評価することはできません。本稿では、サーマルパッドの価値、種類、用途、配置と選択のベストプラクティスについて解説する。 サーマルパッドとは？ サーマルパッドは、電子部品とヒートシンクや金属ケーシングのような放熱エレメントとの間の隙間を埋めるために設計されており、サーマルパッドと呼ばれる柔らかく適合性の高いポリマーを使用しています。サーマルパッドは、CPU、GPU、パワートランジスタから発生する熱を冷却システムに効率よく運び、過熱を防ぎます。サーマルパッドはサーマルペーストと異なり固形であるため、取り扱いや貼り付けが簡単である。接点全体に均一な熱伝導性があるため、大きな隙間や不規則な隙......

Dec 29, 2024

PCB製造事例

PCB設計におけるコンデンサ_全タイプ完全ガイド　　

コンデンサは、PCB（プリント回路基板）設計において不可欠な部品であり、エネルギー貯蔵やノイズフィルタリングから電圧調整までの機能を提供します。単純な回路を設計する場合でも、複雑な多層基板を設計する場合でも、コンデンサの種類とその用途を理解することは非常に重要です。コンデンサの基本構造は、誘電体層で隔てられた2枚の金属板で構成されています。コンデンサには固定タイプと可変タイプがあります。 コンデンサが電荷を保持する能力はキャパシタンスと呼ばれ、単位はファラッドである。抵抗器と同様、コンデンサは直列または並列に組み合わせることができるため、実効静電容量を変化させることができる。電子回路で使用するために開発されたコンデンサには、いくつかの種類があります。この完全ガイドでは、PCB設計におけるコンデンサの役割を探り、利用可能な様々なタイプについて説明し、プロジェクトに適したコンデンサの選び方を見ていきます。PCBに必要な他の種類の部品もご覧ください。 コンデンサとその動作原理とは？ コンデンサは、電界の形で電気エネルギーを蓄えたり放出したりする受動的な電気部品です。コンデンサは、誘電体と呼ばれる絶縁体で......

Dec 29, 2024

PCB製造事例

最も基本的な10つの電子部品への初心者ガイド

小さな部品が力を合わせてガジェットやギズモを動かす世界へようこそ。しかし、プロ並みのはんだ付けを始める前に、回路内の各コンポーネントの役割を知っておく必要があります。ここでは、ほとんどの回路で使用される基本的な部品について学びます。ここでは、最も基本的な10個の電子部品を見て、それらがどのように機能するかを学びます。アルファベットのスープのように感じても、心配しないでください。さあ、始めましょう！ 1. 抵抗器：電流の「交通整理」 抵抗は回路界のスピードバンプのようなものだ。電源を接続した瞬間にLEDが爆発しないのは、抵抗のおかげです。抵抗は流れる電流をコントロールし、回路のどの部分にも適切な電流が流れるようにします。抵抗値を識別するための抵抗カラーコードが付属しています。 プロのアドバイス：カラーコードを覚えよう！韻を踏んで暗記するか、もっといいのは、カンニングペーパーを手元に置いておくことです。抵抗器のカラーコードとその覚え方については、包括的な記事を参照してください。 ２：コンデンサ：電荷の小さなバケツ コンデンサーはエネルギーを蓄えたり放出したりするもので、小さな充電式電池のようなものです......

Dec 29, 2024

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ArduinoとPCB総合統合ガイド

はじめに エレクトロニクスの領域において、Arduino PCBは愛好家やプロフェッショナルにとって不可欠なコンポーネントです。Arduino マイクロコントローラプラットフォームは、Arduino 用の PCB デザインに革命を起こし、ユニークでカスタマイズ可能な Arduino 回路デザインを可能にしました。ArduinoとPCBを統合することで、特殊な電子デバイスを作成する可能性が広がります。この記事では、Arduino回路設計、カスタムArduino PCBの作成、Arduino PCB設計の高度なテクニックに焦点を当て、ArduinoとPCBの統合について掘り下げます。DIYのArduino PCBプロジェクトであれ、プロの設計であれ、これらのコンセプトをマスターすることは成功のために非常に重要です。 1. Arduinoインテグレーション ArduinoとPCBを統合することで、多くのプロジェクトが大幅に強化されます。ArduinoマイクロコントローラをPCBに組み込むことで、特定のプロジェクトのニーズに合わせたコンパクトで効率的なボードを作成できます。このアプローチは設計を最適化する......

Dec 29, 2024

PCB製造事例

PCBヒューズ 現代のエレクトロニクスにおける回路保護

はじめに エレクトロニクスの世界では、PCB ヒューズは過電流保護と短絡防止により回路を損傷から保護する重要なコンポーネントです。電子機器がより複雑でコンパクトになるにつれ、効果的な回路保護の重要性は強調しすぎることはありません。表面実装デバイス（SMD）ヒューズであれスルーホールヒューズであれ、PCB ヒューズは電子回路の完全性と機能性を維持する上で極めて重要な役割を果たします。この記事では、PCB ヒューズの様々な側面を掘り下げ、その種類、ヒューズの選択基準、ヒューズの取り付け方法、およびアプリケーションを探るとともに、最新の PCB 設計および PCB アセンブリにおけるその重要性を強調します。 PCB ヒューズとその重要性を理解する PCB ヒューズは過電流から電気回路を保護するために設計された犠牲デバイスです。過電流が発生するとヒューズが「溶断」または溶融し、電気の流れを遮断して回路内の他のコンポーネントへの潜在的な損傷を防ぎます。このシンプルかつ効果的なメカニズムにより、電気の安全性が確保され、高額な修理や交換を防ぐことができます。回路保護は、民生用電子機器から産業用機械に至るまで、す......

Dec 29, 2024

PCB製造事例

PCBのガーバー：包括的なガイド

はじめに プリント基板(PCB)は現代のエレクトロニクスのバックボーンであり、コンポーネントが実装され相互接続されるプラットフォームとして機能します。PCBの設計と製造において最も重要な要素の一つがガーバーファイルです。ガーバーファイルは、PCBの設計をメーカーに伝えるために使用される標準フォーマットです。これらのファイルは、PCBレイヤー、部品配置、銅トレースなどに関する正確な情報を提供します。ガーバーファイルを理解することは、PCB設計と製造に携わる人にとって不可欠です。この記事では、ガーバーファイルの複雑さを掘り下げ、PCBプロトタイピングにおけるその重要性、作成に使用されるデザインソフトウェア、PCBの品質と機能性を確保するために果たす役割について説明します。 ガーバーファイルの要点 ガーバーファイルは、PCBの様々なレイヤーを記述するデータファイルのコレクションです。これらのファイルはPCB設計ソフトウェアを使用して生成され、PCB製造プロセスに不可欠です。銅層、ソルダーマスク、シルクスクリーン、ドリルホールを含むPCBの各層は、個別のガーバーファイルで表されます。これらのファイルは、P......

Dec 29, 2024

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Raspberry PiとPCB設計を融合させた最先端プロジェクト

はじめに Raspberry Piは、その手頃な価格と多用途性でエレクトロニクスの世界に革命をもたらしました。PCB（プリント基板）設計と組み合わせることで、ホビイストやエンジニアにさまざまなエキサイティングな可能性を提供します。この記事では、PCB設計におけるRaspberry Piが、エレクトロニクスの世界にどのような変化をもたらしているのかを紹介します。Raspberry PiをカスタムPCBに統合することから、高度なプロジェクトを探求することまで、Raspberry Pi統合の実践的なヒントと洞察、そして現代のエレクトロニクスに与える影響についてご案内します。 PCBデザインにおけるRaspberry Pi Raspberry PiをPCB設計に統合することで、電子プロジェクトに新しいレベルの柔軟性と機能性をもたらします。コンパクトなサイズとパワフルな機能で知られるRaspberry Piは、カスタム設計のPCBにシームレスに組み込むことができます。Raspberry Piの統合により、開発者はGPIO（汎用入出力）ピンを活用してさまざまな電子部品と相互作用することができます。この相互作用......

Dec 30, 2024

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PCBキーボードを極める： 設計、カスタマイズ、性能の徹底ガイド

はじめに メカニカルキーボードは、その複雑なデザインと幅広いカスタマイズの可能性で、愛好家やエンジニアを魅了します。メカニカルキーボードの性能と魅力は、PCBレイアウト、スイッチ実装、キーマトリックス構成などの要因に深く影響されます。この記事では、PCBレイアウトの最適化、スイッチの種類、カスタマイズ技術といった重要な側面を掘り下げ、メカニカルキーボードを理解し、強化するための包括的なガイドを提供します。 PCBレイアウトとデザイン PCBレイアウトはメカニカルキーボードのパフォーマンスにとって最も重要です。よく練られたPCBレイアウトには、スイッチの正確な配置、電気トレースとパッドの効率的な配線が含まれます。PCB設計ソフトウェアを使用して詳細なレイアウトを作成し、スイッチが正確に取り付けられ、キーマトリックスに接続されるようにします。PCBレイアウトとデザインを最適化することは、電気的干渉を最小限に抑え、メカニカルキーボードの機能を最大限に引き出すために不可欠です。 メカニカル・キーボードでは、PCBがバックボーンの役割を果たす。レイアウトは、ダイオード、抵抗、その他の部品の配置を考慮し、綿密......

Dec 30, 2024

PCB製造事例

PCB設計におけるザグリ穴

はじめに プリント回路基板（PCB）の複雑な世界では、信頼性、精度、実用性が最も重要です。ザグリ穴は見落とされがちですが、PCB設計に不可欠な要素です。この一見基本的な設計上の特徴は、部品の正確な位置合わせと確実な取り付けを行う上で非常に重要です。この記事では、ザグリ穴とその種類、用途、そしてPCB設計にザグリ穴を含めるための最適なテクニックについて説明します。ザグリ穴を知ることで、新しいプリント基板を作る場合でも、古いプリント基板を磨く場合でも、電子機器の一般的な性能と品質を向上させることができます。 ザグリ穴とは？ ザグリ穴は、開口部が円筒形の凹部または膨張を示す穴の1つです。ネジ、ボルト、またはその他の固定機構の頭に合うように設計され、この凹みにより、部品はPCB表面と完全に同じ高さか、またはやや下に配置されます。ザグリ穴は主に、部品が適切な高さに位置することを保証し、回路基板やエンクロージャの他の部分と干渉しない、効果的で安全な取り付けポイントを提供する役割を果たします。 ザグリ穴の種類 標準ザグリ穴 従来のPCBアプリケーションで一般的に使用されている標準的なザグリ穴は、ファスナーや通常......

Feb 23, 2025

PCB製造事例

上位3つのダイアック、LED、およびC945を用いた電子回路プロジェクト

もし安価でシンプルな電子工作プロジェクトを探しているなら、このプロジェクトが最適です。この記事では、3つの簡単な電子回路プロジェクトの作り方を紹介します。これらの回路は自宅で簡単に作ることができ、学校や大学のプロジェクトとしても使用できます。 ビデオを見るには、[ここをクリック]してください。 プロジェクトNo.1 プロジェクト名 – 交流電圧で5mm LEDを点滅させる回路 プロジェクトNo.2 プロジェクト名 – シリコントランジスタを用いたタッチスイッチ回路 プロジェクトNo.3 プロジェクト名 – 5mm LEDを交流電圧に接続する回路 必要な物 ステップ1：プロジェクトNo.1（部品リスト） 部品リスト： 1. LED – 5 mm 2. コンデンサ – 10µF/25V 3. 整流ダイオード – 1N 5399 4. 抵抗 – 47 KΩ (1W) 5. ダイアック – DB3 6. 電源 – 交流電圧 ステップ2：プロジェクトNo.1（回路接続） 回路接続 – まず、LEDの正極をダイアックに接続します。次に、コンデンサの負極をLEDの負極に接続し、コンデンサの正極をダイアックに接続......

Dec 29, 2025