JLCPCB ブログ

製造設計

カラー基板コンテスト

JLCPCB カラーpcb-イベント ❖応募テーマ どんな内容でもok、PCBや電子工作などについての画像を投稿する！ 「芸術」は説得力があっていいです ❖期間とスケジュール 募集期間：現在から永遠 提出期限：募集期間と同様 受賞者の発表：毎月の7日/ JLCPCBのホームページ・で公開 ❖参加資格 日本にいる人！ （在日外国人を含む）、日本人、日本語がわかる人 （#JLCPCB.JP #JLCマルチカラーシルクスクリーンPCB#電子工作） *投稿公開必須 ❖審査基準 ☆PCBのアイデアや写真の見せ方はより発想的でいいこと ❖マルチシルクスクリーンを注文し、twitterで共有する ☆@JLCPCB_Japan & 3人 エンジニアの友達 ； #JLCPCBJP #JLCマルチカラーシルクスクリーンPCB #電子工作 ❖最高得点者の5人にフルカラーシルクスクリーンPCB定規+JLC $50割引+amazon 電子ギフトカード$50+3DPクーポン$8をプレゼント(JLCPCB_Japanは翌月末以降に結果をツイートします) ☆コメント=3ポイント、リツイート=2ポイント、いいね=1ポイント ❖授賞......

Dec 31, 2025

フレキシブル基板

フレキシブル基板（FPC）とは？特徴と活用事例

フレキシブル基板（FPC基板、フレキ基板、フレキシブルプリント基板）は曲げ可能なプリント配線板のことです。 今回はフレキシブル基板の特徴と、活用事例について解説します。 フレキシブル基板とは？基本構造と仕組み フレキシブル基板（FPC基板、フレキ基板、フレキシブルプリント基板）は曲げ可能なプリント配線板です。ベースフィルム（ポリイミドやPET）、導体層（銅箔）、カバーレイ（保護層）の3層構造で構成され、厚さ0.05～0.2mm程度と非常に薄型軽量です。 硬質基板（FR-4）は厚みが0.4～1.6mm程度あるのに対し、フレキシブル基板は数分の一の厚さです。ベースフィルムにはポリイミドが多く使用され、耐熱性や耐久性に優れています。「フレキ基板」という呼称は業界で広く使われている略称です。 フレキシブルプリント基板の特徴とメリット フレキシブル基板の最大の特徴は、薄型・軽量・可動性の3つです。 薄型化のメリットとして、スマートフォンやウェアラブルデバイスなど狭小スペースへの組み込みが可能になります。基板厚0.1mm以下も実現可能です。 軽量化の面では、硬質基板と比べて50～70%の軽量化が実現できます。......

Dec 30, 2025

製造プロセス

プリント基板アセンブリ（PCBA）： ステップバイステップガイド

動作する回路基板を作成するための最も重要な要因の一つは、組立技術とプロセスであり、このようなステップは、最終的に製造されたデバイスの良好性を確保するために制御され、慎重に実行されなければならない。プリント基板アセンブリ（PCBA）とは、プリント基板（PCB）に電子部品を組み立て、機能的な電子デバイスを作成するプロセスです。組み立て工程には、基板への部品の配置から最終製品のテストまで、さまざまな段階があります。このガイドでは、PCBAプロセスの包括的な概要を提供し、成功した信頼性の高いアセンブリを確実にするために、各重要なステップに焦点を当てています。 JLCPCBはPCBアセンブリを提供し、その能力に基づいて、各部品のはんだ付けから基板への配置までの全工程を担当し、エンジニアや企業の時間を短縮します。PCBアセンブリプロセスは、PCB製造の直後に行われ、部品が露出したパッド上のはんだペーストの必要量を一掃し、回路アセンブリを達成するためにリフローである次のステップのために部品を配置します。JLCPCBでは、PCB製造に関する総合的なガイドを提供しています。 JLCPCBのPCBアセンブリ JLCP......

Apr 01, 2025

設計の基礎&回路図

基板仕様設計及び性能評価

1.JLCPCBにおける基板の構造と誘電率について 基板は、電子部品を電気的に接続し、機械的に支持するための重要な要素です。その基本構造は、導電性の銅層と絶縁性の基材から成り立っています。基材として最も一般的に使用されるのはガラスエポキシ樹脂（FR-4）です。誘電率（相対誘電率）は基材の重要な特性の一つであり、電磁波の伝播速度や信号損失に直接影響を与えます。低誘電率の材料は信号が速く伝播し、損失も少なくなるため、特に高周波回路に適しています。 図1 JLCPCB基板製品イメージ 誘電率（εr）は、材料が電場に対してどのように反応するかを示す指標で、材料の電気的な絶縁特性を表します。誘電率が高い材料は、より多くの電荷を蓄える能力があり、逆に誘電率が低い材料は電荷を蓄える能力が低くなります。高周波信号では、誘電率のわずかな違いでも信号損失が増加します。設計者は、基板材料の誘電率だけでなく、誘電正接（loss tangent, tanδ）も考慮する必要があります。tanδは、信号が基板を伝播する際に失われるエネルギーの割合を示します。損失が小さい材料（低tanδ）を選定することで、特にRF回路や高速信号......

Sep 27, 2024

設計の基礎&回路図

基板に関わる設計技術及び表面処理技術

1.基板の構造及び種類について 基板は、電子部品を機械的に固定し、電気的な接続を行うための重要な構造体です。基本的には、導体層、絶縁層、基材などの層構造で成り立っており、複数の層を組み合わせて電子回路を形成します。基板の導体部分は主に銅箔が使われ、その上に部品が取り付けられます。また、回路間の信号を接続するために「ビア」と呼ばれる穴が設けられることが多いです。 図1 JLCPCB基板製品イメージ 基板には主に以下の種類があります。 1.片面基板：片面にのみ銅箔を配置し、シンプルな回路を構成します。コストが低く、大量生産に適していますが、複雑な回路には不向きです。 2.両面基板：両面に銅箔を配置し、ビアを用いて上下の層を接続します。片面基板に比べて、より複雑な回路設計が可能です。 3.多層基板：複数の絶縁層と銅箔層を重ねた基板で、内部にも配線層を持つため、非常に複雑な回路を高密度に実装できます。コンパクトな設計が可能で、スマートフォンやコンピュータなど高性能な電子機器に多く使用されています。 2.基板の種類ごとの電気的な特性 基板の種類によって電気的な特性が異なります。片面基板は、構造がシンプルなた......

Sep 27, 2024

設計の基礎&回路図

ユニバーサル基板特徴及び設計工程考察

ユニバーサル基板の特徴と考察 ユニバーサル基板は、電子回路のプロトタイピングや少量生産に広く使われる汎用の基板であり、多くの電子部品を簡単に配置・接続できる特徴を持ちます。通常、樹脂製の基板に格子状の穴が開けられており、各穴は同等間隔で設置されています。この特徴により、様々な部品を柔軟に配置でき、基板上で回路の試作や修正を行うことが可能です。 ユニバーサル基板には、穴の間隔（ピッチ）が標準的に2.54mm（1インチの1/10）で統一されており、DIP（Dual Inline Package）タイプのICや抵抗、コンデンサなどの標準部品が容易に実装できます。また、裏面には銅配線がないため、回路の接続はユーザー自身でハンダやワイヤーを使って手作業で行う必要があります。これにより、配線のカスタマイズが非常に自由であり、実験や設計変更が容易になります。 さらに、ユニバーサル基板はコスト面でも優れており、専用のPCBを作成する前の段階で試作回路を低コストで製作できるため、小規模なプロジェクトや個人のホビイストにも適しています。しかし、配線が手作業であるため、大規模な回路には向いておらず、手間が増加します。特......

Sep 27, 2024