JLCPCB ブログ
実用的なPCBガイドと製造の知見で、次なるプロジェクトを簡素化。
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PCB製造事例
基板の種類を初心者向けに解説|用途別・構造別の違いをわかりやすく紹介
電子工作や製品開発で使われる「基板」にはいくつかの種類があります。しかし、たくさんの種類があると逆に「どうやって使い分ければいいの?」と感じると思います。 この記事では、基板の種類について「材料」「構造」「用途」の観点からやさしく整理します。 基板とは?初心者が最初に知っておきたい基本 電子機器に使われている「基板」は、電子部品を取り付けて電気的につなぐための土台です。配線を整理し、機器を小型化・安定動作させることができます。 基板は家電、PC、スマートフォン、LED機器など幅広く使われています。「基板の種類」について知ることで、用途に合った選定がしやすくなります。 基板の種類はどう分類される? 基板の分類は、いくつかの視点があります。 代表的なのは次の2点です。 材料による違い:基板がどの材料からできているか 層数による違い:基板の配線が何層に分かれているか 例えば、強度や価格を重視するか、小型化や曲げやすさを重視するかで最適な基板は変わります。 代表的な基板の種類一覧 ・ガラスエポキシ基板 ガラスエポキシ基板(FR-4)は、強度と絶縁性のバランスが良く、最も一般的な基板です。汎用性に優れていて......
May 26, 2026
PCB製造事例
プリント基板とは?電子工作で便利な理由を実例付きで解説!
電子工作をしていると、最初はブレッドボードで回路を組むことが多いと思います。LEDを光らせたりセンサーを動かしたりするだけなら、ブレッドボードでも十分楽しめます。 でも、少し慣れてくると、「配線がごちゃごちゃしてきた」「ケースにきれいに収めたい」と感じる場面が出てくると思います。そんなときに役に立つのがプリント基板です。 この記事では、プリント基板とはなにか、ブレッドボードやユニバーサル基板との違い、実際にプリント基板で作れるもの、そして基板を作る基本的な流れまで、ション新車向けにわかりやすく解説します。 プリント基板とは プリント基板とは、電子部品を取り付けて、部品同士を電気的につなぐための土台の板です。PCB(Printed Circuit Board)とも呼ばれます。 ブレッドボード・ユニバーサル基板との違い https://pixabay.com/photos/integrated-circuit-computer-arduino-441294/ ブレッドボードやユニバーサル基板は、部品を配置した後にワイヤーを使い、自分で配線します。一方、プリント基板では、あらかじめ基板上に銅の配線パター......
May 26, 2026
製造設計
振動・衝撃に強い基板設計の基本(固定方法編)
本記事では、振動や衝撃に強い基板にするための「基礎知識」と「固定方法」について解説します。電子工作初心者の方でもイメージしやすいように、できるだけ具体的な言葉でまとめました。 振動と衝撃の基礎知識 振動と衝撃が基板に与える影響 振動とは「繰り返しの揺れ」、衝撃とは「一回性の強い力」のことです。これらの外力は、はんだ接合部の疲労割れ、部品の脱落、コネクタの接触不良などを引き起こす原因になります。繰り返しの応力によって、はんだに微小な亀裂が入り、最終的に断線に至ることもあります。特に振動に関しては、弱い力の繰り返しだと甘く見ていると、後で不具合の原因になることもあるため、十分に注意が必要です。 共振と固有振動数 固有振動数とは、その物体がもつ「もっとも揺れやすい」周波数のことです。外部から与えられる振動の周波数がこの固有振動数に近づくと、共振が起きて振幅が大きくなり、部品やはんだにかかる負担が急激に増えます。基板や筐体(ケース)はそれぞれ別々の固有振動数を持つため、設計段階で想定される振動周波数帯と、構造の固有振動数が重なりすぎないように意識することが重要です。 基板の固定方法と実践テクニック 基板の......
May 26, 2026
組立技術
基板リワーク完全ガイド:ホットエア・はんだ吸取・再実装の実践手順
基板リワークは故障部品の交換や設計変更で不可欠な作業です。ここではホットエアによるSMD部品の取り外し、はんだ吸取器/吸取線によるスルーホール除去、再実装の実務手順を、工具選定から温度管理、検査・信頼性確認まで具体的に解説します。初心者が陥りやすい失敗とその対処法も含めてご紹介します。 リワークに必要な工具と消耗品 ホットエアステーション SMD(Surface Mount Device:表面実装デバイス)部品のはんだ溶融・除去やリフローなどに使用する工具です。一般的に、ノズルや温度プロファイルで局所加熱が可能で、温度制御と風量調整が可能なものがほとんどです。ノズルは部品サイズに合わせて複数用意し、温度センサーや予熱機能があると基板ダメージを減らせます。 はんだごて・吸取器・吸取線 はんだごては、温度が可変で、先端形状も複数用意しましょう。ほかにも、はんだを除去するために、真空式はんだ吸取器、銅メッシュの吸取線(ウィック)は幅違いを揃えるといいでしょう。 フラックス・はんだペースト・洗浄剤 低残渣フラックス(はんだ付け後に汚れがほとんど残らず、腐食しにくいフラックス)を基本として、必要に応じて活性......
May 26, 2026
製造設計
基板の長期保守性を高める設計チェックリスト:コネクタ配置・試験ポイント・交換性
長く使える電子機器を作るには、初期設計段階で「保守性(ほしゅせい)」を意識することが重要です。保守性とは、故障時の点検・修理・部品交換が容易であることを指します。この記事では、コネクタ配置、試験ポイント、交換性(部品を交換しやすくする設計)を中心に、実務的なチェックリストまでご紹介します。 設計前に決めておくべき基本方針 まずは製品のライフサイクルを想定します。ライフサイクルとは製品が市場に出てから廃棄されるまでの期間や運用環境のことです。屋内で使うのか、屋外や工場のような過酷環境で使うのかで設計方針が異なります。想定耐用年数、想定故障率、保守頻度を決めておくと、どの程度の冗長性(余裕を持たせること)や交換性が必要か判断しやすくなります。 ここで重要なのは、すべてを完璧にすることはできないところです。例えば、故障率は予想でしかなく、必ず同じ確率で故障するとは限りません。製造ロットや、個体によってばらつきが存在します。そのため、ある程度幅があることを最初に認識しておくことが必要です。 チェックポイント(設計方針) 想定使用環境(屋内/屋外/振動/温度)を明確にする。 想定保守頻度(年に何回点検するか......
May 26, 2026
製造設計
基板コスト削減テクニック:部品選定・レイヤー最適化・パネル化の実務
プリント基板、PCBの製造コストを下げるには、設計段階から製造・実装・調達までを見通した工夫が必要です。本記事では、電子工作初心者にも分かるように用語を都度説明しながら、部品選定、レイヤー最適化、パネル化(めんづけ)などの実務的なテクニックを解説します。 コスト削減の全体戦略 設計段階での考え方 コスト削減は「後から削る」よりも「最初から作らない」ことが効きます。まずは製品の要求仕様(性能、信頼性、量産数量)を明確にし、必要十分な仕様に落とし込みます。ここで言う要求仕様とは、動作温度や通信速度、寿命など製品が満たすべき条件のことです。 設計段階で製造業者(基板メーカーや実装業者)と早めに相談すると、無駄な仕様や高コスト工程を避けられます。製造側の制約(ドリル最小径、配線幅の標準、表面処理の選択肢など)を把握しておくことが重要です。場合によっては、複数の製造業者から選択する必要もあります。 製造ロットとコストの関係 基板コストは数量(ロット)に強く依存します。試作(1〜10枚)と量産(数百〜数万枚)では単価が大きく変わります。一般に、セットアップ費用や治具費が分散されるほど単価は下がります。まずは想......
May 26, 2026