JLCPCB ブログ

PCB製造事例

PIDI-BOX01: JLCPCBがRaspberry Pi Zero 2WでモジュラーDINレールコントローラを可能にした方法

Raspberry Pi Zero 2Wによるガーデン灌漑の自動化：固定I/Oでは不足するとき 4年前、豊富なハードウェア開発経験を持つドイツ人の電子設計エンジニア、ヴォルフガング・マンスフェルド氏は、自宅のガーデン灌漑を自動化する商用ソリューションを探していました。しかし、自身のニーズに合うものは見つかりませんでした。そこで、自分で作ることにしたのです。 最初のプロトタイプは動作しましたが、PCBの製造コストが高く、イテレーションを続ける大きな障壁となっていました。そんな中、JLCPCBをKiCadコミュニティ経由で発見し、プロジェクトは新たな次元へ。Raspberry Pi Zero 2Wを基盤とした、完全にモジュラーでオープンソースのDINレールコントローラ「PIDI-BOX01」が誕生しました。 PIDI-BOX01 モジュラーDINレールコントローラ（Raspberry Pi Zero 2W搭載）をJLCPCBで製造 課題：成長が必要な灌漑システム 自動ガーデンは一度に完成しません。最初は2つの電磁弁から始まり、湿度センサーを追加し、温度プローブを足し、気づけば10個のデバイスを制御する......

Apr 08, 2026

組立サービス

PCB組立製造プロセス - JLCPCB工場見学

PCB組立製造プロセス - JLCPCB工場見学 プリント基板実装（PCB組立製造）とは、回路設計が機能する電子製品となる工程です。たとえば完璧に製造されたPCBでも、組立工程が適切でなければ欠陥や信頼性の問題、高コスの手直しが発生します。 この工場見学では、JLCPCBにおける完全なPCB組立製造プロセス——はんだペースト印刷、自動部品実装、リフローはんだ付け、検査、最終品質管理——を順を追ってご案内します。最新のPCB組立ラインがどのように稼働し、各工程でどんな装置が使われ、量産で一貫性と歩留まりが維持されるかをご覧いただけます。 設計を検証したいエンジニア、量産に向けて準備するスタートアップ、PCB組立工場を評価する購買担当の方にとって、本ガイドはプロフェッショナルな回路基板組立の手順を明確に段階的に示します。 JLCPCBにおけるPCB組立 JLCPCBは部品調達、SMT・通孔実装、リフローはんだ付け、検査、最終品質管理までをカバーする完全統合型PCB組立製造サービスを提供しています。自動化生産ラインと標準化されたプロセス管理を組み合わせることで、試作から量産に至るまで一貫した組立品質を保......

Apr 01, 2026

組立技術

SMTステンシルの選び方

SMTステンシルの選び方 SMTステンシルとは？ SMTステンシルは、SMT（Surface Mount Technology：表面実装技術）のはんだ付けプロセスで使用される薄い金属板であり、SMTはんだ付け工程において不可欠な役割を果たします。SMTステンシルは、はんだペーストをPCBのSMDパッドに直接塗布できるため、リフローはんだ付けプロセスでのエラーや欠陥を防ぐのに役立ちます。これにより、作業完了後に正確なはんだの被覆量が得られます。 SMTステンシルの種類 はんだペーストの適用方法に応じて、一般的に使用されるステンシルには3つの異なるタイプがあります。 フレーム付きSMTステンシル フレーム付きPCBステンシルは、ほとんどの場合すぐに使用できる状態で提供されます。フレーム付きステンシルは、通常のレーザー切断ステンシルシートを金属フレームに固定したものです。このタイプのステンシルは、フレームが安定性を高め、ステンシル自体の再利用を可能にするため、大量のSMT実装に最適です。 ステンシルのフレームは、PCBとステンシルの位置合わせプロセスをより良く、より速く行うことを可能にします。フレーム付......

Apr 01, 2026

製造プロセス

技術的な指示: V-Cut パネル化標準

一般的な形状のボードの場合、Vカットパネライゼーションを使用することができます。この加工方法は、パネルの断面に一定の深さのV字型溝をカットし、コンポーネントを組み立てた後に分離しやすくすることです。 Vカットの特性により、分離後に糸のような繊維が残り、軽く削り取ることができます。分離中の材料の膨張と亀裂により、Vカットボードの外形寸法はわずかに大きな公差（±0.4mm）を持ちます。 この方法を使用してパネル化に接続されたPCBは、「Vカットパネル化ボード」と呼ばれます（現在、JLCPCBの標準SMTアセンブリはVカットパネル化をサポートしています）。 Vカット加工 Vカット加工に関連する主なポイントは以下の通りです。 ■Vカット角度：25度。 ■Vカットパネルサイズ：長さ、幅ともに70mm以上である必要があります。 ■Vカット接続性：長方形のボードは、4面すべて、または反対側の2面すべてを接続することができます（接続コーナーの最小幅は3mm、ボードの厚さが0.8mm以下の場合、接続コーナーの最小幅は5mmでなければなりません）。 ■Vカット方向：直線のみ可能(一方の端から始まり、反対側の端で終わる......

Nov 25, 2024

PCB材料科学

厚銅PCB：その利点と応用の概要

厚銅PCB：その利点と応用の概要 プリント回路基板（PCB）は現代の電子機器の支柱であり、電子部品の接続と電気信号の伝達を担うプラットフォームを提供しています。高性能で信頼性の高い電子機器への需要が高まるにつれ、メーカーはPCBの全体的な性能と耐久性を向上させる方法を絶えず模索しています。厚銅PCBは、標準PCBに対していくつかの利点を提供する特殊なタイプのPCBです。標準PCBと比較して厚い銅層を持つように設計されており、より高い電流容量、向上した熱管理、そして高い耐久性を実現します。この記事では、厚銅PCBの利点と現代の電子機器における応用について説明します。 厚銅PCBとは？ 厚銅PCBは、標準PCBよりも厚い銅層を持つように設計されたプリント回路基板です。厚銅PCBの銅層の厚さは3ozから20oz以上の範囲にありますが、標準的なものは通常1ozです。厚い銅層は高い電流容量、向上した熱管理、そして高い耐久性を提供し、高電力アプリケーションでの使用に最適です。 厚銅PCBの利点 1. 高電流対応能力 厚銅PCBの最も顕著な利点の1つは、銅層を流れる高電流を処理できることです。厚い銅層により、発......

Apr 01, 2026

PCB構造&基礎

PCB ビアとは何か、そしてどのタイプを選ぶべきか？

プリント回路基板（PCB）の設計は、電子製品開発において極めて重要な要素です。PCBは電子部品を秩序正しくコンパクトに配置し、効率的な信号伝達を可能にするとともに、電気的な干渉のリスクを最小限に抑えます。PCB設計において欠かせない要素の1つがビア（via）です。ビアは基板に小さく開けられた穴で、基板の異なる層間を電気的に接続する役割を果たします。 本記事では、PCBビアの概要を包括的に解説し、種類、設計上の考慮事項、アプリケーションについて説明します。また、適切なビアを選択することが製品の性能と信頼性に与える影響についても議論します。 ビアとは？ ビアは、PCBに開けられた小さな穴で、基板の異なる層間を接続します。ビアの内壁は銅などの導電性材料でコーティングされており、穴を通じて電流が流れ、層間の接続を確立します。ビアは多層PCB設計において不可欠であり、異なる層間の電気的・熱的な接続を提供します。 ビアは基板の全面を貫通してすべての層を接続する場合もあれば、基板の一部のみを貫通して数層のみを接続する場合もあります。ビアのサイズや形状は用途や設計要件によって異なり、円形以外の形状もあり、直径は数......

Apr 01, 2026