JLCPCB ブログ

信号&電源の完全性

PCB信号減衰とは何か：距離とともに信号が弱まる仕組みとその対策

主なポイント 主な原因：信号の減衰は主に表皮効果（導体損失）と基板のエネルギー吸収（誘電体損失）によって引き起こされます。 軽減方法：より広いトレース、低損失材料、インピーダンス制御、およびビアスタブの除去によって損失を低減します。 JLCPCBのソリューション：JLCPCBはRogers高周波積層板、High-TG FR4、精密インピーダンス制御、およびバックドリルを提供し、信号完全性を保護します。 信号がソースからPCB導体を通って負荷に伝わる際、トレース抵抗と誘電体損失により信号が減衰し、エネルギー損失が発生します。信号減衰は、高速信号が回路基板を伝わる際に最も一般的に使用される用語です。これは、信号完全性の問題につながる信号劣化の主要な要因の一つです。通常、表皮効果などの現象により、より高い周波数でより大きな減衰が見られます。 減衰係数は、信号がどれだけの距離を伝わり、十分なデータビットや情報を提供できるかを決定します。これは、送信信号の振幅が周波数とともにどのように減少するかに基づいて、さまざまな伝送媒体を定量化します。それは次式で与えられます： 信号減衰（α）は、単位長さあたりのデシベ......

Sep 27, 2026

信号&電源の完全性

PCBにおけるインピーダンス制御の初心者ガイド

デジタル信号がある地点から別の地点へ伝送されると、信号線の状態が変化します。この変化は、回路内を移動する電磁波として理解することができます。この波が異なる媒質の境界に遭遇すると、反射が発生します。この境界では、波のエネルギーの一部が信号として継続し、残りは反射されます。このプロセスは、エネルギーが回路に吸収されるか、環境に散逸するまで繰り返されます。 電気エンジニアにとって、この境界は通常、電気インピーダンスの変化によって定義されます。PCB設計では、信号がトレース上でインピーダンス不整合に遭遇すると反射が発生します。この不整合により、信号の一部がその源に向かって反射され、特に高速デジタル回路やRF回路において、歪み、ノイズ、データエラーなどの信号完全性の問題を引き起こします。 回路のインピーダンス 抵抗、インダクタ、コンデンサを含む回路において、回路内の電流の流れを妨げる総等価抵抗はインピーダンスと呼ばれます。インピーダンスは抵抗要素とリアクタンス要素で構成されています。抵抗は回路のエネルギーを熱として散逸させます。回路内で回収可能なエネルギーは、導体、インダクタ、コンデンサを貫通し、それらを取......

Sep 27, 2026

設計ツール&ベストプラクティス

適切なPCB形状の選択

PCBに適切な形状を選択することは、電子デバイスの全体的な性能、製造性、美観に大きな影響を与える重要な決定です。長方形のPCBが最も一般的で汎用性がありますが、特定のアプリケーションで独自の利点を提供するさまざまな形状があります。この包括的なガイドでは、さまざまなPCB形状を探り、各形状の例を提供し、それらがどのように設計と機能性を最適化するかを紹介します。PCB形状の重要性を理解し、具体的な例を考慮することで、電子システムを強化するための情報に基づいた決定を下すことができます。 長方形PCB形状：定番の選択 長方形PCBは、実績のある選択肢であり、多様な業界で広く使用されています。その長方形の形状は、シンプルさ、製造の容易さ、標準プロセスとの互換性を提供します。この形状により、効率的な部品配置、簡単な信号配線、標準化された筐体への統合が可能になります。例えば、ハイエンドノートパソコンは通常、内部スペースの利用を最大化するために長方形のPCB形状を採用しています。長方形の形状により、プロセッサ、メモリ、ストレージ、その他のコンポーネントを効率的に配置でき、コンパクトで強力なコンピューティングデバイ......

Sep 27, 2026

設計ツール&ベストプラクティス

部分的に反転したパネル化のチュートリアル

PCB設計のレイアウトエンジニアリング段階では、パネライゼーションが頻繁に採用されます。パネライゼーションとは、本質的には個々の基板をより大きな一枚の基板に組み立てることであり、Vカット、プロセスエッジ、フィデューシャル、ツーリングホール、その他のプロセス用クリアランスのためのスペースを確保します。 PCB試作時には、製造および実装の前に、Altiumで小さな基板をより大きな一枚の基板に組み立てる方が効率的であることがよくあります。 部分的反転パネライゼーション方法 今日は、PCB試作に特化した部分的反転パネライゼーション方法について詳しく見ていきましょう。基本的には、描画したPCBのTOP層をBOTTOM層に変換し、その逆も行ってパネライゼーションするものです。 全体的な手順は以下の通りです： 1. 新しいPCBファイルを作成し、完成したPCB設計を新しく作成したPCBファイルにコピーします。 2. 特殊貼り付けを実行します。 3. PCB基板全体をコピーし、選択して反転させ、時計回りに180度回転させます。 これらの手順を実行するには： 1. ファイル全体を選択します（ショートカット：S+A）......

Sep 27, 2026

設計ツール&ベストプラクティス

PCB層数の決定

プリント基板（PCB）の設計を始めるとき、あなたが下すべき重要な決定の一つは、PCBの層数を決めることです。層数が異なれば、プロジェクト設計の結果に必ず影響を与えます。ここでは、その意味について説明し、PCB設計における銅層の数を決定するための簡単なガイドラインを提供します。 PCB層の理解 回路の複雑さを分析する： 回路の複雑さは、PCBの層数を決定する主要な要素です。多数の部品と複雑な配線要件を持つ複雑な回路では、必要なトレースと接続を収容するために追加の層が必要になる場合があります。 部品密度が高い回路は、通常、必要な配線を収容するためにより多くの層を必要とします。設計に複数の高速信号や敏感なアナログ信号が含まれる場合、追加の層は専用の電源プレーンとグラウンドプレーンを提供し、ノイズを低減することで信号整合性の向上に役立ちます。さらに、高速回路や敏感なアナログ信号を含む設計では、信号整合性に特別な注意が必要です。追加の層を利用して電源プレーンとグラウンドプレーンを分離し、ノイズを最小限に抑え、信号干渉やクロストークを低減することができます。 スペースの制約を考慮する： 設計をコンパクトな電子......

Sep 27, 2026

設計ツール&ベストプラクティス

銅トレース設計のマスター

銅トレースは、PCB設計において電気信号の効率的な流れを確保する上で極めて重要な役割を果たします。あなたが電子工作愛好家、ホビイスト、エンジニア、学生、あるいはこの分野のプロフェッショナルであっても、銅トレース設計の原理と技術を理解することで、あなたのPCBプロジェクトを新たな高みへと引き上げることができます。本日は、JLCPCBが銅トレース設計の技術をマスターし、あなたのプロジェクトが最終的に最適な結果を達成できるようご案内します。 銅トレース設計の重要性： 銅トレースはあらゆるPCBの生命線であり、コンポーネント間で信号を伝達し、電子デバイスの機能を可能にします。適切に設計された銅トレースレイアウトは信号損失を最小限に抑え、電磁干渉（EMI）を低減し、信号整合性を向上させます。銅トレース設計をマスターすることで、PCBの全体的な性能と信頼性を高めることができます。 銅トレース設計における重要な考慮事項： a. トレース幅と間隔： 適切なトレース幅と間隔を決定することは、インピーダンス制御を維持し、信号劣化を防ぎ、電流容量要件に対応するために極めて重要です。トレース寸法を選択する際には、電流レベ......

Sep 27, 2026