JLCPCB ブログ

基礎・ヒント

SMD LEDの極性の見分け方：マーキング、テスト、PCBのコツ

SMD LEDの極性の見分け方：マーキング、テスト、PCBのコツ 表面実装型LED部品は電子設計の至る所に存在し、単純な電源インジケータから複雑な照明アレイまで幅広く使われています。標準的な抵抗器とは異なり、LEDは分極を持つダイオードです。SMD LEDの極性を正確に識別することは、プロトタイプのトラブルシューティングおよび量産基板組立において極めて重要です。 逆接続されたLEDは光を出力せず、回路パスを断ち、さらに逆電圧が部品の最大定格（ほとんどのインジケータLEDで5V以下）を超えるとダイオードが破損する可能性があります。 本ガイドでは、物理的なマーキング、マルチメータ、標準的なPCBフットプリントインジケータ、業界のベストプラクティスを用いてSMD LEDの極性を識別する方法を説明します。 図：プリント基板上で正しく実装された点灯するSMD LEDと、逆接続により動作しないSMD LEDの比較。 SMD LEDの極性とは？ LEDは電流を一方向にしか流さない半導体PN接合です。 アノードとカソードの説明 SMD LEDのアノードとカソードの関係を理解するには、2つの端子を識別する必要があり......

May 15, 2026

組立技術

BGAボイドとは？原因、IPC基準、対策

BGAボイドとは？原因、IPC基準、対策 SMT（サーフェス・マウント・テクノロジー）というハイステークな世界では、BGA（ボール・グリッド・アレイ）は現代の高密度電子機器にとって重要な部品です。しかし、BGAは「ボイド」という複雑な課題を伴います。分析も大切ですが、PCB設計者や製造者にとっての究極の目標は予防です。 目視できるハンダ接合部とは異なり、BGA接合部は隠れています。ボイド──硬化したハンダの内部に閉じ込められた気泡──は熱伝導性と機械的強度を損なう可能性があります。 JLCPCBではIPC規格の厳格な遵守、高度なDFMチェック、精密なリフロー温度プロファイルを通じてボイドを軽減することを最重視しています。本ガイドでは、ほぼゼロボイドを実現するための実践的な戦略に焦点を当てます。 BGAボイドとは？ はんだ接合部でどのように形成される？ BGAボイドとは、はんだ接合部内部に形成される空洞のことです。揮発性化合物（フラックスや基板の水分由来）がリフロー中に気化するものの、はんだが固化する前に逃げ切れずに閉じ込められることで発生します。 はんだペーストが溶融すると、フラックスの媒体が金属......

May 15, 2026

部品・調達

SMDコンデンサコード：識別、マーキング、および極性

SMDコンデンサコード：識別、マーキング、および極性 SMDコンデンサのコードを識別することは、独特でややこしい課題です。明確で標準化されたラベルが付いた部品とは異なり、コンデンサのマーキングはコンデンサの種類に完全に依存し、多くの場合、マーキングがまったく存在しません。 電荷を蓄える基本的な部品として、コンデンサは電源ノイズのフィルタリング（デカップリング）、オシレータのタイミング設定、IC間の信号結合など、組み込みシステムのあらゆる部分に欠かせません。正しく識別することは、デバッグや修理において重要なスキルです。 このガイドでは、ボード上のあらゆるSMDコンデンサを識別するための段階的な方法を提供します。 SMDコンデンサコードとは何か、なぜ重要なのか？ 「SMDコンデンサコード」は、単一の単純な標準ではなく、コンデンサの種類とサイズに依存するさまざまなマーキングシステムのセットです。3桁の数字、文字、極性バー、または最も一般的な場合、まったくマーキングがないこともあります。 これらの異なるコードを理解することは、エンジニアリングのすべての段階で重要です。 ● 安全性と信頼性： 極性コンデンサ......

May 15, 2026

部品・調達

SMD抵抗器パッケージサイズ：完全なサイズ表、フットプリントと選び方

SMD抵抗器パッケージサイズ：完全なサイズ表、フットプリントと選び方 表面実装デバイス（SMD）抵抗器は現代の電子機器に欠かせない部品であり、適切なパッケージサイズを選ぶことは、PCBの電気性能、熱的信頼性、製造コストに大きく影響する重要なエンジニアリング判断です。 本記事では、以下の実践的で信頼性の高い指針を提供します： ● 01005～2512までの完全なSMD抵抗サイズチャート（正確な寸法・定格電力付き） ● リフロー信頼性のための推奨フットプリントとガイドライン ● 電力損失、実装しやすさ、コスト、機械的安定性に関する重要なトレードオフ ● 民生機器、IoT、電源回路の実世界応用例 SMD抵抗パッケージサイズ 一目でわかる完全SMD抵抗サイズ表（インチ・メートル混在） パッケージコード（インチ） パッケージコード（メートル） 長さ（L）±公差 幅（W）±公差 高さ（H）代表値 定格電力（W） 応用例 01005 0402 0.016"/0.40 mm 0.008"/0.20 mm 0.005"/0.13 mm 31/1000W (0.031W) 超小型RFモジュール、モバイル・ウェアラブル......

May 15, 2026

表面処理とコーティング

PCB ソルダーマスクの技術仕様と DFM 設計戦略

PCB ソルダーマスクの技術仕様と DFM 設計戦略 プリント基板（PCB）の製造プロセスにおいて、銅配線上に塗布されるポリマーコーティング（ソルダーレジスト）は極めて重要な役割を果たします。ソルダーレジストは、組立時にハンダブリッジが発生するのを防ぎ、環境湿度による酸化侵食から保護し、回路の電気絶縁性能を確保するといった複数の重要な機能を担っています。 ソルダーレジストは「ソルダーマスク」とも呼ばれます。部品の実装密度が高まるにつれ、ソルダーレジストの精度と安定性は重要な物理的制約要因へと発展し、最終的にはハードウェア機器の長期信頼性に影響を与えます。 一、物理・化学的特性：LPIインクの技術進化 ソルダーレジスト形成工程では通常、液状感光性（LPI）インクが用いられます。これは熱硬化と光重合特性を併せ持つ複合系で、エポキシ樹脂、光開始剤、顔料などで構成されています。 塗布と露光：LPIインクは基板全面に塗布され（通常スクリーン印刷またはカーテンコートで実現）、その後精密な紫外線（UV）露光処理が行われます。光が照射されなかった部分は現像液で除去され、ソルダーレジストに所望の開口構造が形成されま......

Apr 27, 2026

表面処理とコーティング

現代電子製造の熱力学の核心：リフローはんだ付けプロセス

現代電子製造の熱力学の核心：リフローはんだ付けプロセス 電子機器が極めて小型化・高周波化する現代において、PCBはんだ付けプロセスの安定性は、最終製品の寿命と信頼性を直接決定します。表面実装技術SMTで最も重要な工程であるリフローはんだ付けは、単なる加熱・冷却ではなく、流体力学・冶金反応・精密熱制御が絡み合う複雑なエンジニアリングです。 一、はんだ付けの基盤：はんだペーストの科学 完璧なはんだ付けは、PCBはんだペーストの正しい塗布から始まります。はんだペーストは単一物質ではなく、チオキソトロピックフラックスに浮遊した球形合金粉末からなる非ニュートン流体です。 1. 合金成分と粒径：現代の無鉛プロセスではSAC305（スズ・銀・銅）合金が主流です。粒径（Type3～Type6）はステンシル開口寸法に依存し、01005や008004部品では印刷欠落を防ぐためType 5/6の微粉はんだペーストが必須です。 2. フラックスの多重役割：SMTリフロー中、フラックスは特定温度で活性化し、はんだ付け表面の酸化膜を除去し、溶融金属の表面張力を低下させ、冷却前の二次酸化を防ぎます。 3. 印刷品質（SPI）：......

Apr 27, 2026