製造仕様 | 説明 |
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SMT、THT、および混合PCB組立 | 表面実装技術(SMT)、スルーホール技術(THT)、および混合技術によるPCB実装に対応しています。 |
片面および両面基板の組立 | 片面および両面PCBにおけるSMTおよびTHT部品の組立に対応しています。 |
微細ピッチ部品への精密な取り扱い | 01005、0201などの超小型部品や、QFN、QFP、BGA、LGAなどの複雑なパッケージの確実な実装。 |
はんだ付けの応用 |
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試作から量産まで柔軟に対応 | わずか2枚の基板から開始でき、迅速な試作、新製品導入(NPI)の検証、および小~中ロットの生産に対応しています。 |










