PCB DFMガイドライン
製造性を向上させ、欠陥を低減し、高品質なPCB製造を保証するDFMルールを学びましょう。
最新記事
製造設計
プリント基板の表面処理を徹底比較（HASL vs ENIG vs ENEPIG）
プリント基板の表面処理は品質と信頼性を左右する重要工程です。 本記事では、代表的な3つの表面処理方法であるHASL、ENIG、ENEPIGの特徴を比較し、用途に応じた最適な選択方法を解説します。 表面処理とは？プリント基板に必要な理由 プリント基板の銅箔が露出したランド部分は、空気中の酸素と反応して約1週間で酸化が進行します。酸化が進むとはんだ付け性が著しく低下し、部品の実装不良や接続不良の原因となります。 表面処理は、銅箔表面に保護膜を形成することでそう言った酸化を防止し、長期間にわたって安定したはんだ付け性を維持する役割を担います。 HASLとは？コスト重視の表面処理 HASL（熱風半田レベラー）は、基板を溶融はんだ槽に浸漬し、熱風で余分なはんだを吹き飛ばす表面処理方法。 比較的歴史が長く、コストパフォーマンスに優れています。 · 比較的低コスト · 優れたはんだ付け性 · 微細パッドに不向き 用途：試作基板、0.65mm以上 主なメリットは、「優れたはんだ付け性」と言う点や、「スルーホール内壁もカバーできる」ところでしょう。 ただし、微細パッド0.5mm以下には不向きのため要注意です。 EN......
Jan 22, 2026
製造設計
多層基板とは？4層・6層基板の設計ポイント
電子機器の小型化・高性能化に欠かせない多層基板について、基本から実践的な設計ポイントまで解説します。 多層基板とは？単層・両面基板との違い 基板選びで迷わないために、まず各タイプの違いを理解しましょう。 多層基板の基本定義と構造 多層基板は、ミルフィーユのように3層以上の銅箔を絶縁材で挟んだプリント基板です。層間は「ビア」と呼ばれる穴で電気的に接続され、基板内部にも配線ができます。表面からは見えない内層に、電源やグランド専用の層を持つのが特徴です。 単層・両面基板との違い 単層基板：表面のみ配線。LEDライトなど簡単な製品向け 両面基板：表裏に配線。家電リモコンなど 多層基板：内部にも配線層。スマホやPCなど高機能製品向け スマートフォン1台には10層以上の多層基板が使われています。 多層基板が使われる代表的な用途 スマートフォン、ノートPC、自動車制御装置、ドローン、Wi-Fiルーター、医療機器など「小さいのに高性能」な製品に採用されています。 基板多層化のメリットと注意点 多層化することで得られる利点と、考慮すべき課題について見ていきましょう。 配線密度・信号品質が向上する理由 両面基板では部......
Jan 19, 2026
製造設計
カラー基板コンテスト
JLCPCB カラーpcb-イベント ❖応募テーマ どんな内容でもok、PCBや電子工作などについての画像を投稿する！ 「芸術」は説得力があっていいです ❖期間とスケジュール 募集期間：現在から永遠 提出期限：募集期間と同様 受賞者の発表：毎月の7日/ JLCPCBのホームページ・で公開 ❖参加資格 日本にいる人！ （在日外国人を含む）、日本人、日本語がわかる人 （#JLCPCB.JP #JLCマルチカラーシルクスクリーンPCB#電子工作） *投稿公開必須 ❖審査基準 ☆PCBのアイデアや写真の見せ方はより発想的でいいこと ❖マルチシルクスクリーンを注文し、twitterで共有する ☆@JLCPCB_Japan & 3人 エンジニアの友達 ； #JLCPCBJP #JLCマルチカラーシルクスクリーンPCB #電子工作 ❖最高得点者の5人にフルカラーシルクスクリーンPCB定規+JLC $50割引+amazon 電子ギフトカード$50+3DPクーポン$8をプレゼント(JLCPCB_Japanは翌月末以降に結果をツイートします) ☆コメント=3ポイント、リツイート=2ポイント、いいね=1ポイント ❖授賞......
Dec 31, 2025
製造設計
ENEPIG とは何ですか? PCB 仕上げにおける ENIG との違いは何ですか?
ENEPIG (無電解ニッケル、無電解パラジウム、浸漬金) は、保管中および動作中に環境要因からプリント基板を保護するためにプリント基板に施される表面メッキの一種です。ENEPIG は、無電解ニッケル (Ni 3-5 μm)、続いて無電解パラジウム (Pd 0.05-0.1 μm)、浸漬金層 (Au 0.03-0.05 μm) を堆積して作られます。はんだ接合部の強度、金線ボンディング、アルミニウム線ボンディングに適しており、接触抵抗が低くなっています。ほぼすべての PCB に簡単に堆積できるため、「ユニバーサル仕上げ」とも呼ばれています。 高度な HDI (高密度相互接続) 設計との互換性により、機能性を犠牲にすることなく、より洗練されたコンパクトな電子機器の作成が可能になります。今日は、2 つの注目すべき候補である ENIG (無電解ニッケル浸漬金) と ENEPIG (無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金) の間の複雑なニュアンスを解明します。さあ、この啓発的な旅に出発しましょう! ENPIG と ENIG PCB 仕上げの違い: ENIG (無電解ニッケル金メッキ) は、120～240 ミ......
Oct 20, 2024
製造設計
PCB設計における皿穴の包括的なガイド
プリント回路基板（PCB）を設計する際、エンジニアは部品を取り付けたり、コネクタを取り付けるために基板に穴を開ける必要があることがよくあります。 2つの一般的な穴の種類は、皿穴と皿穴です。一見似ているように見えるかもしれませんが、皿穴と皿穴の間には、PCBでの使用に影響を与える重要な違いがあります。どちらの用語もCNC加工で一般的に使用されています。一般的に、皿穴は円錐形の穴であり、皿穴は円筒形の平底の穴です。 この記事では、皿穴と皿穴の主な違いについて説明し、PCB設計におけるそれぞれの最適な用途について説明します。皿穴には、60°、82°、90°など、さまざまな角度があります。一方、皿穴はテーパーがなく、互いに平行な側面を持っています。 この記事では、沈み込み穴について詳しく説明し、沈み込み穴の掘削プロセス、用途、主な設計上の考慮事項などについて説明します。 皿穴とは？皿穴は、穴あけ工程が面倒なため、皿穴よりも複雑です。皿穴は、ネジの形状と一致する標準的な形状を持ち、取り付けられたネジのキャップが基板の表面より少し下に位置します。穴の深さは、ネジがボードの上部に見えるか、上部を覆って形状を隠す......
Nov 25, 2024
製造設計
PCBテスト方法：PCBテストと特性評価のための包括的なガイド
プリント回路基板（PCB）に関しては、安定した永続的な機能と信頼性を確保することが重要です。PCBテストは製造工程において重要な役割を果たし、潜在的な問題を特定し、コストのかかる故障を防ぐことができます。この包括的なガイドでは、PCBのテストと特性評価に使用されるさまざまな方法を紹介し、エンジニア、メーカー、エレクトロニクス愛好家に貴重な洞察を提供します。 PCBテスト方法： PCBテストには、設計と機能のさまざまな側面を調査する体系的なアプローチが含まれます。PCBテストに含まれる重要なステップは次のとおりです。 目視検査 PCBテストの最初のステップは、綿密な目視検査です。 このプロセスには、はんだ付けエラー、コンポーネントの位置ずれ、または物理的な損傷などの目に見える欠陥がないかボードを検査することが含まれます。目視検査は、PCBの性能と安定性に影響を与える可能性のある問題を特定するのに役立ちます。 導通テスト 導通テストは、PCBの電気的接続の完全性を保証します。抵抗を測定したり、電圧降下テストを行うことにより、この方法は、ボードの適切な機能を妨げる可能性のある開 回路や短絡が ないことを......
Nov 25, 2024
製造設計
プリント基板に適した表面仕上げ材を選択する方法
プリント回路基板（PCB）の設計と製造に関しては、表面仕上げの要素を考慮することは重要な決定です。表面仕上げは、PCBの美観に影響を与えるだけでなく、電子機器の機能、信頼性、はんだ付け性、および寿命に不可欠です。 表面仕上げは、PCBの露出した銅トレースの保護層として機能します。酸化を防ぎ、はんだ付け性を促進し、導電性を向上させ、湿度や腐食などの環境要因からある程度の保護を提供します。適切な 表面仕上げを選択することは、PCBの寿命と正しい動作を保証するために不可欠です。 表面仕上げの選択に関する考慮事項 PCBの表面仕上げを選択する場合、ボードのはんだ付け性、酸化防止、および全体的な信頼性を確保するために、いくつかの考慮事項が適用されます。提供された検索結果に基づいて、表面仕上げの選択に関するいくつかの重要な考慮事項は次のとおりです。 はんだ付け性 表面仕上げは、PCB上で部品を組み立てるためのはんだ付け可能な表面を提供する必要があります。組み立てプロセス中に信頼性の高いはんだ接合を作成するのに役立つ必要があります。 酸化からの保護 表面仕上げは保護層として機能し、露出した銅回路の酸化や劣化を防......
Nov 25, 2024