PCB表面処理とコーティング
様々なPCB表面処理、その利点、制限事項、はんだ付け性、耐久性、コストへの影響について探求します。
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表面処理とコーティング
PCB実装技術、方法、およびベストプラクティス
はじめに エレクトロニクス業界において、PCB実装は電子デバイスのアセンブリと機能に直接影響する基本的なプロセスです。PCB実装は、プリント基板（PCB）に電子部品を取り付けるために使用される方法を指し、デバイスの信頼性と性能を確保するために重要な側面となります。技術の進歩に伴い、PCB実装の技術も進化し、より効率的でコンパクトな設計が可能になりました。 PCB実装技術 PCB実装技術は、コンポーネントをPCBに確実に取り付けるために非常に重要です。2つの主要な方法は、表面実装技術（SMT）とスルーホール実装です。それぞれの方法には独自の利点と用途があります。 表面実装技術（SMT）： 表面実装技術（SMT）は、PCB表面に部品を直接取り付ける、一般的なPCB実装技術です。SMTは、より小型で軽量なコンポーネントをサポートする能力で知られており、よりコンパクトで効率的な設計の実現に役立ちます。SMTの主な利点は以下の通りです： 1. 部品密度の向上： SMTは、PCB上の部品密度を高めることができ、より小さなフットプリントで最大限の機能を発揮します。これは、スペースが限られている現代の電子機器では......
Dec 31, 2024
表面処理とコーティング
フライングプローブテスト：現代の電子機器製造におけるPCB品質保証の変革
プリント回路基板（PCB）製造プロセスには、重要なテスト工程が含まれています。各ボードは、メーカーがセンターを離れる前に、電気的または回路上の問題を検出できるように、各ボードをテストする必要があります。PCBがこのテストに合格することで、PCBが確実に機能することがさらに保証されます。最も一般的なタイプのテスト方法には、インサーキットテスト（ICT）とフライングプローブテスト（FPT）があります。 6本の高精度プローブ(針)のうち4本は上部に、2本は下部にあり、プリント基板やアセンブリのコンポーネントピン(ファインピッチコンポーネントを含む)またはその他の接触点にプログラムで接触することで、これらの電気的テストを行うことができます。電気的テストの他に、フライングプローブテスターを使用した機能テストも可能で、JTAGインターフェースを介してプログラムを記録することができます。FPTは、固定装置やテストベッドを必要とせずにPCBアセンブリを検証する非常に正確で汎用性の高い技術であるPCBテストの一種であり、この記事では、PCBのフライングプローブテストの原理、プロセス、機能、およびアプリケーションの詳......
Nov 24, 2024