PCB 패드 설계 가이드: SMD·스루홀·솔더 마스크·비아 인 패드
1 분
- 패드와 홀은 같은 개념이 아닙니다
- SMD 패드와 BGA의 SMD·NSMD 용어
- 풋프린트 패드 치수를 정하는 순서
- 회로도 심벌과 PCB 풋프린트 연결
- 비아 인 패드에서 주의할 점
- 설계 완료 전 체크리스트
PCB 패드는 부품 단자가 기판과 만나는 도체 영역입니다. 패드 치수와 간격은 납땜 품질, 조립 수율, 재작업성에 영향을 줍니다. 이 글에서는 표면실장(SMD)과 스루홀 패드의 차이부터 솔더 마스크 개구, 비아 인 패드 설계까지 정리합니다.
패드와 홀은 같은 개념이 아닙니다
표면실장 패드는 기판 표면의 구리 영역으로, SMD 단자를 납땜할 수 있도록 만듭니다. 도금 스루홀(PTH)은 홀 벽의 도금으로 층간 전기 연결을 제공하며, 부품 리드를 납땜하는 경우 주변에 환형 패드가 있습니다. 비도금 홀(NPTH)은 일반적으로 기계적 고정이나 위치 결정에 사용하며, 홀 자체가 전기 패드를 뜻하지는 않습니다.
SMD 패드와 BGA의 SMD·NSMD 용어
BGA 패드를 설명할 때 SMD(Solder Mask Defined)는 솔더 마스크 개구가 구리 패드보다 작아 노출 영역의 경계를 정하는 방식입니다. NSMD(Non-Solder Mask Defined)는 마스크 개구가 구리 패드보다 커서 구리 가장자리까지 노출되는 방식입니다. 마스크가 구리 위를 덮는다고 구리 패드 자체의 치수가 작아지는 것은 아닙니다.
어느 방식이 더 적합한지는 패키지 제조사의 랜드 패턴, 볼 피치, 패드 크기, 조립 공정과 제작사의 솔더 마스크 정렬 허용오차에 따라 달라집니다. BGA 전체에 적용할 단일 규칙으로 취급하지 마세요.
풋프린트 패드 치수를 정하는 순서
- 데이터시트 확인: 핀 피치, 리드 형상, 제조사 권장 랜드 패턴을 확인합니다.
- 조립 공정 반영: 리플로, 웨이브, 수작업과 솔더 페이스트 인쇄 조건을 고려합니다.
- 제작 규칙 확인: 최소 선폭·간격, 홀·패드 허용오차, 솔더 마스크 댐과 개구 규칙을 확인합니다.
- 극성·1번 핀 검증: 회로도 심벌의 핀 번호와 PCB 풋프린트의 패드 번호를 대조합니다.
- DRC와 조립 검토: 주변 부품과의 간섭, 테스트 접근성, 솔더 브리지 위험을 점검합니다.
회로도 심벌과 PCB 풋프린트 연결
EasyEDA 같은 EDA 도구에서는 심벌과 풋프린트를 각각 만들거나 라이브러리에서 선택합니다. 같은 부품명이라도 패키지 변형이 있으므로 모델명과 데이터시트의 기구 도면을 일치시켜야 합니다. 3D 보기만으로 검증을 끝내지 말고, 핀 1 방향과 패드 번호를 수동으로 점검하세요.
비아 인 패드에서 주의할 점
비아 인 패드(VIP)는 BGA의 짧은 팬아웃이나 방열 패드 연결에 유용하지만, 열린 비아는 솔더를 빨아들이거나 반대면으로 흘려 보내 접합부의 솔더량을 줄일 수 있습니다. 패드 내부 비아에는 설계·공정 요구에 따라 충전·캡핑 등 별도의 처리가 필요할 수 있습니다. 텐팅(마스크로 덮기), 플러깅/필링(홀 채우기), 캡핑(표면 도금)은 서로 같은 공정이 아닙니다.
설계 완료 전 체크리스트
- 패드 크기와 간격이 부품 제조사의 권장 랜드 패턴에 맞는가?
- 솔더 마스크 개구와 댐이 제작사의 허용 규칙 안에 있는가?
- 스루홀 직경이 리드 크기와 도금 공차를 수용하는가?
- 비아 인 패드가 필요한 경우 적용할 충전·캡핑 공정이 명확한가?
- 심벌 핀 번호와 풋프린트 패드 번호가 일치하는가?
설계 데이터가 준비됐다면 JLCPCB 한국어 견적 페이지에서 제작 옵션을 확인해 보세요. 미세 피치, 비아 인 패드 및 솔더 마스크 조건은 선택한 서비스의 실제 제조 가능 규격을 기준으로 검증해야 합니다.
지속적인 성장
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PCB 패드는 부품 단자가 기판과 만나는 도체 영역입니다. 패드 치수와 간격은 납땜 품질, 조립 수율, 재작업성에 영향을 줍니다. 이 글에서는 표면실장(SMD)과 스루홀 패드의 차이부터 솔더 마스크 개구, 비아 인 패드 설계까지 정리합니다. 패드와 홀은 같은 개념이 아닙니다 홀의 도금 여부와 주변 패드 형상은 별도로 지정합니다. 표면실장 패드는 기판 표면의 구리 영역으로, SMD 단자를 납땜할 수 있도록 만듭니다. 도금 스루홀(PTH)은 홀 벽의 도금으로 층간 전기 연결을 제공하며, 부품 리드를 납땜하는 경우 주변에 환형 패드가 있습니다. 비도금 홀(NPTH)은 일반적으로 기계적 고정이나 위치 결정에 사용하며, 홀 자체가 전기 패드를 뜻하지는 않습니다. SMD 패드와 BGA의 SMD·NSMD 용어 BGA에서의 SMD는 ‘Solder Mask Defined’를 뜻하며 표면실장 부품의 SMD와 문맥이 다릅니다. BGA 패드를 설명할 때 SMD(Solder Mask Defined)는 솔더 마스크 개......
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