PCB 둥근 모서리 설계: 반경 선택부터 CNC 가공까지

최초 게시일 Sep 30, 2026, 업데이트 되였습니다. Sep 30, 2026

1 분

핵심 요약

PCB 모서리를 둥글게 하면 응력 집중을 줄여 모서리의 깨짐, 균열, 층간 박리 위험을 낮출 수 있습니다.
취급 안전성을 높이고, 안쪽 모서리에 곡률이 있는 하우징에 보드를 맞추기 쉽습니다.
작은 보드에는 R0.5~R1.0 mm, 일반적인 보드에는 R1.0~R2.0 mm를 시작 기준으로 검토합니다.
내부 모서리의 최소 반경은 라우터 비트에 제한됩니다. 원문의 예시는 R0.5 mm이며, 외부 모서리는 상대적으로 자유롭습니다.
구리와 외곽선 사이에 0.3~0.5 mm 간격을 확보하고, 패널 분리에는 CNC 라우팅과 탭·마우스 바이트를 활용합니다.
제조 가능한 형상이라면 일반적으로 추가 비용 없이 적용할 수 있지만, 실제 비용은 주문 조건을 확인해야 합니다.

완성된 PCB의 모서리가 살짝 둥근 이유는 단순한 외관 때문만은 아닙니다. 각진 90° 모서리는 힘이 집중되기 쉬워 패널 분리 중 깨지거나 진동을 받을 때 균열이 생길 수 있습니다. 조립 과정에서 리본 케이블이 걸리거나 작업자의 손을 다치게 할 수도 있습니다.

모서리가 둥근 PCB의 외형

둥근 모서리는 힘을 분산하고 적층판 가장자리의 손상을 줄이며 보드를 다루기 쉽게 만듭니다. 이 글에서는 장점, 반경 선택, 설계 도구에서 그리는 방법, 제조 시 확인할 조건을 살펴봅니다.

PCB 제조에서 둥근 모서리란?

먼저 PCB 외곽선에 어떤 형상을 추가하는지 확인하겠습니다.

둥근 모서리의 형태와 목적

둥근 모서리(필렛 또는 라운드 코너)는 직각 모서리를 지정된 반경의 원호로 바꾼 형상입니다. 설계에서는 KiCad의 Edge.Cuts, Altium의 보드 형상 레이어, EasyEDA의 Board Outline 레이어처럼 외곽선을 정의하는 층에 표시합니다.

PCB 외곽선에 적용한 둥근 모서리

반경은 R0.5, R1.0, R2.0처럼 mm 단위로 표시합니다. 값이 커질수록 곡선은 완만해집니다. 주요 목적은 다음 네 가지입니다.

응력 완화: 힘이 한 꼭짓점에 집중되지 않고 원호를 따라 분산됩니다.
가장자리 보호: 라우팅과 취급 과정에서 발생할 수 있는 깨짐, 균열, 층간 박리 위험을 줄입니다.
안전한 취급: 손가락을 긁거나 케이블이 걸릴 수 있는 날카로운 끝을 줄입니다.
기구물과의 맞춤: 하우징 안쪽의 곡률과 맞추면 PCB를 평평하게 안착시키기 쉽습니다.

모서리를 둥글게 만드는 것은 여러 기계적 손상 위험에 대응하는 비교적 간단한 설계 변경입니다.

적용 분야

둥근 모서리는 소비자 제품부터 진동이 있는 산업용 장치까지 사용됩니다.

소비자 기기: 곡선형 플라스틱 하우징과 외형을 맞춥니다.
자동차·항공우주 분야: 진동 환경에서 기계적 신뢰성을 고려합니다.
의료기기·웨어러블: 안전한 취급과 제품의 곡선형 인체공학 설계를 지원합니다.
LED 조명·전력 모듈: 압출 알루미늄 채널과 방열판에 삽입하기 쉽도록 합니다.

따라서 둥근 모서리는 장식만이 아니라 기구 및 취급 조건을 반영한 설계 요소입니다.

PCB 모서리를 둥글게 만들면 얻는 이점

기계적 강도와 응력 분산

PCB 둥근 모서리의 응력 분산

각진 모서리에는 패널 분리, 장착, 낙하 과정에서 굽힘 응력이 집중되기 쉽습니다. 곡선을 적용하면 한 점에 집중되는 응력이 줄어 모서리 균열이나 구리 박리 위험을 낮출 수 있습니다. 금속 브래킷의 안쪽 모서리에 필렛을 넣는 것과 비슷한 원리입니다. 진동이나 반복 굽힘을 받는 보드에서는 작은 형상 차이가 장기 내구성에 영향을 줄 수 있습니다.

안전성, 외관, 조립 취급성

날카로운 모서리를 줄이면 작업자가 보드를 잡을 때 안전하고 가까운 하네스, 개스킷, 리본 케이블도 보호하기 쉽습니다. 제품을 사용자가 직접 만지는 경우에는 깔끔하게 가공된 곡선이 완성도 있는 인상을 줍니다. 픽앤플레이스 공정에서 보드가 지그에 걸릴 위험도 줄일 수 있습니다.

운송과 사용 중 내구성

트레이나 운송 용기 안에서 보드끼리 부딪히면 날카로운 모서리가 먼저 깨지기 쉽습니다. 작은 결손이 시간이 지나면서 층간 박리나 배선 균열로 이어질 수 있습니다. 둥근 모서리에는 충격을 받기 쉬운 뾰족한 끝이 없어 운송, 보관, 사용 중 가장자리를 보호하는 데 도움이 됩니다.

두 형상을 비교하면 다음과 같습니다.

항목	각진 90° 모서리	둥근 모서리
응력 집중	한 점에 집중되기 쉬움	원호를 따라 분산
깨짐·균열 위험	상대적으로 높음	감소
취급 안전성	날카로운 끝에 주의 필요	매끄러운 가장자리
하우징과의 맞춤	하우징 곡면에 틈이 생길 수 있음	안착시키기 쉬움
패널 분리 후 가장자리	버가 생기기 쉬움	상대적으로 깔끔함

둥근 모서리 설계 시 고려할 점

원호를 추가하는 것은 쉽지만 적절한 반경과 위치를 선택해야 DFM 검토 과정에서 문제가 줄어듭니다.

보드 크기와 하우징에 맞는 반경 선택

적절한 반경은 보드 크기와 하우징 형상에 따라 달라집니다. 사출 하우징 안쪽에 곡률이 있다면 보드 모서리 반경을 그 곡률에 맞춰 보드가 평평하게 놓이도록 합니다. 일반적인 시작 기준은 다음과 같습니다.

보드 크기에 따른 PCB 모서리 반경 예시

용도·보드 크기	권장 시작 반경	참고
소형·웨어러블(< 30 mm)	R0.5~R1.0 mm	제한된 가장자리 면적 확보
일반 소비자 제품(30~100 mm)	R1.0~R2.0 mm	일반적인 시작 기준
대형·산업용(> 100 mm)	R3.0~R5.0 mm	큰 하우징 곡률과 맞춤
보드 내부 슬롯·컷아웃	라우터 비트 반경 이상	공구보다 날카로운 내부 모서리는 가공 불가

배치할 때는 다음을 확인합니다.

구리, 패드, 배선을 원호에서 일반적인 보드 가장자리 간격인 0.3~0.5 mm 이상 떨어뜨립니다.
키잉 또는 기준면 기능 때문에 직각이 필요하지 않다면 네 모서리에 일관되게 적용합니다.
보드 내부의 컷아웃과 홈은 라우터 비트보다 작은 반경으로 가공할 수 없다는 점을 고려합니다.

패널화와 외곽선 규칙

둥근 모서리는 PCB 패널화와 연결됩니다. 곡선 구간은 밀링해야 하므로 분리용 탭이나 마우스 바이트를 활용합니다. V-커팅은 직선에만 적용할 수 있습니다.

패널에서는 라우터 비트가 각 모서리를 지나갈 공간을 확보하고, 탭은 원호가 아닌 직선 구간에 둡니다. 그래야 패널 분리 후 곡선에 버가 남는 일을 줄일 수 있습니다. 보드 외곽선은 겹치지 않는 하나의 닫힌 윤곽이어야 합니다. 열려 있거나 중복된 외곽선은 제조 지연의 흔한 원인입니다.

설계 도구에서 정확하게 그리는 방법

사용하는 도구가 달라도 CAM에서 기계적 가장자리로 읽을 수 있도록 지정된 외곽선 레이어에 원호를 그려야 합니다.

KiCad: Edge.Cuts 레이어에서 선분 두 개를 선택한 뒤 Fillet Lines 기능으로 반경(예: 1.0 mm)을 입력하거나 Arc 도구로 원호를 그립니다. 원문에는 이 부분에 PCB 에칭 기법 비교 링크가 포함되어 있습니다.
Altium Designer: 보드 계획 모드에서 보드 형상을 설정하고 Design Board Shape 기능이나 기계 레이어의 Arc 도구로 각 모서리에 수치로 지정한 원호를 추가합니다.
EasyEDA: Board Outline 레이어에서 원호를 그리거나 둥근 사각형의 모서리 반경을 설정합니다. 주문 전에 외곽선이 올바른지 확인합니다.

눈대중으로 그리지 말고 반경 값을 입력합니다. Gerber로 내보내기 전에 설계 규칙 검사로 외곽선에 문제가 없는지도 확인합니다.

제조 과정에서의 제약과 정밀도

설계 도면에 원호를 그리는 것과 실제 보드 가장자리를 그 형상으로 가공하는 것은 다릅니다.

CNC 라우팅으로 가공한 PCB의 둥근 모서리

CNC 라우팅과 공차 관리

CNC 라우터는 보드 외곽선을 따라 회전 공구를 움직여 둥근 모서리를 가공합니다. 중요한 제약은 비트 반경입니다. 오목한 내부 모서리는 공구보다 더 작은 반경으로 만들 수 없습니다. 예를 들어 외경 약 1.0 mm 비트를 사용하면 만들 수 있는 내부 반경의 하한은 대략 R0.5 mm입니다. 더 작은 반경을 요청해도 실제 내부 모서리는 비트 반경만큼 남습니다.

볼록한 외부 모서리는 이 제약을 받지 않아 다양한 반경으로 설계할 수 있습니다. 원문은 CNC 가공 시 일반적인 보드 외곽 치수 공차를 약 ±0.2 mm로 제시합니다. 이송 속도, 회전 속도, 공구 마모를 관리하면 버와 층간 박리 위험을 줄일 수 있습니다.

모서리 품질 검사

라우팅 후에는 치수, 가장자리의 매끄러움, 깨짐, 적층판 들뜸을 확인합니다. 일반적인 검사에는 다음이 포함됩니다.

초도품 치수 검사: 캘리퍼스나 3차원 측정기(CMM)로 반경과 외곽 치수를 Gerber와 비교합니다.
육안·가장자리 검사: IPC-A-600의 수용 기준을 참고해 버, 흠집, 층간 박리를 확인합니다.
탭·마우스 바이트 검사: 분리 지점이 깨끗하고 모서리에 무리가 가지 않는지 확인합니다.

공차를 벗어난 모서리를 양산 후보다 초도품 단계에서 발견하는 편이 비용 부담이 적습니다.

JLCPCB의 둥근 모서리 PCB 제조

설계 형상을 모든 보드에 반복해서 구현하려면 제조 공정과 검사 조건도 중요합니다. 원문에는 관련 PCB 제조 자료가 연결되어 있습니다.

JLCPCB에서 제조한 둥근 모서리 PCB

CNC 장비와 외곽 가공 공차

원문에 따르면 JLCPCB는 CNC로 보드 외곽을 가공하며 외곽선 치수 공차는 약 ±0.2 mm입니다. 1 mm 라우터 비트를 사용하는 경우 내부 반경 약 R0.5 mm를 구현할 수 있습니다. 적절한 회전 속도와 공구 관리는 가장자리의 버를 줄여 하우징에 들어맞는 형상을 만드는 데 도움이 됩니다.

외곽선을 위한 DFM 검토

원문에 따르면 주문에는 자동 및 수동 제조성(DFM) 검토가 적용됩니다. 공구로 가공하기 어려운 작은 내부 반경, 열려 있는 외곽선, 곡선 위에 잘못 배치된 분리 탭을 제조 전에 확인해 수정할 수 있습니다.

시제품 5장과 양산 1,000장에 동일한 라우팅 및 검사 절차를 적용한다는 설명도 있습니다. 원문에는 일부 PCB가 최저 $2부터 시작하고 빠르게 제작될 수 있다고 기재되어 있습니다. 실제 가격과 납기는 제품 사양 및 주문 시점에 따라 확인해야 합니다.

PCB 둥근 모서리 FAQ

Q. PCB 내부 모서리에 적용할 수 있는 최소 반경은 얼마인가요?

내부의 오목한 모서리는 비트 반경보다 작게 만들 수 없습니다. 원문의 예시는 1 mm 비트에서 약 R0.5 mm입니다. 볼록한 외부 모서리는 공구 반경의 제약이 상대적으로 적습니다.

Q. 모서리를 둥글게 하면 비용이 더 드나요?

일반적으로 보드를 분리할 때 사용하는 CNC 라우팅 공정에서 함께 가공하므로, 제조 가능한 반경이라면 추가 요금이 없는 경우가 많습니다. 실제 비용은 주문 조건을 확인해야 합니다.

Q. 둥근 모서리에 V-커팅을 사용할 수 있나요?

V-커팅은 직선만 가공하므로 곡선 모서리에는 CNC 라우팅과 분리용 탭 또는 마우스 바이트가 필요합니다. 같은 패널에서 직선 구간에는 V-커팅을, 모서리에는 라우팅을 함께 적용할 수 있습니다.

Q. 설계 프로그램에서 둥근 모서리를 어떻게 추가하나요?

보드 외곽선 레이어에 윤곽을 그린 뒤 각 모서리에 명시적인 반경의 필렛 또는 원호를 넣습니다. KiCad에서는 Edge.Cuts의 Fillet Lines 기능을 사용할 수 있고, Altium과 EasyEDA에서는 원호나 둥근 사각형을 사용할 수 있습니다.

Q. 둥근 모서리의 보드 외곽 공차는 어느 정도인가요?

원문은 품질이 관리된 CNC 라우팅에서 약 ±0.2 mm를 제시합니다. 내부 반경은 제조업체의 실제 라우터 비트 크기를 확인한 뒤 정합니다.

결론

PCB 외곽선의 작은 원호는 응력 집중과 가장자리 손상을 줄이고, 취급 안전성과 하우징 조립성을 높이는 데 도움이 됩니다. 보드와 하우징에 맞는 반경을 고르고 내부 모서리가 라우터 비트의 가공 한계를 넘지 않도록 해야 합니다.

외곽선을 하나의 닫힌 윤곽으로 만들고 정확한 레이어에 내보낸 뒤 제조성을 확인합니다. JLCPCB의 CNC 외곽 가공과 DFM 검토를 활용하면 시제품부터 양산까지 둥근 모서리 형상을 일관되게 구현하는 데 도움이 됩니다.