비정형 PCB 패널화 가이드: V-Cut 불량 사례와 개선 방법
1 분
- 사례 1
- 사례 2
실제 생산 현장에서 JLCPCB는 V-Cut 가공 조건이 충분히 고려되지 않은 PCB 패널 설계를 처리해야 하는 경우가 많습니다. 크기가 같고 외형이 규칙적인 직사각형 기판은 여러 장을 단순히 배열하는 방식으로 패널화할 수 있습니다. 그러나 크기가 서로 다르거나 외형이 불규칙한 비정형 PCB에는 이러한 단순 패널 설계를 적용하기 어렵습니다. 생산에 사용되는 장비의 가공 능력과 요구 조건까지 함께 고려해야 합니다. 아래에서는 실제 사례를 통해 잘못된 패널 설계의 문제점을 구체적으로 살펴보겠습니다.
사례 1
아래 사례에서는 비정형 PCB 주위에 더미 채움 영역을 추가했지만, 왼쪽 위와 왼쪽 아래 모서리 등에 기계적 지지 구조가 없습니다. 이 부분을 밀링하면 한쪽 끝만 지지된 상태가 되며, V-Cut 장비를 통과하는 동안 변형될 수 있습니다. 그 결과 외형 가공 과정에서 하중이 고르게 분산되지 않아 V-Cut 선이 직선으로 가공되지 않고, 기판이 불량으로 폐기될 수 있습니다.
아래와 같이 패널화하면 이 문제를 해결할 수 있습니다.
다음 이미지도 같은 원리를 보여 줍니다. 지지점의 하중 지지 면적이 작기 때문에 형상은 달라도 앞선 사례와 마찬가지로 V-Cut 가공에 적합하지 않습니다.
사례 2
아래 이미지는 문제점을 바로 알아보기 어려울 수 있지만, 이 패널화 방식에도 문제가 있습니다. 사례 1에서 확인한 내용을 바탕으로 세부 구조를 살펴보면 원인을 파악할 수 있습니다.
올바른 패널화에서는 왼쪽과 오른쪽에 연결 탭을 추가해 가장 왼쪽 가장자리에 수평 방향 장력을 제공합니다.
이번에는 수평 방향의 균형이 부족해 V-Cut 위치가 어긋나는 또 다른 패널화 사례를 살펴보겠습니다.
아래 이미지는 지지력을 확보하기 위해 공정 가장자리를 추가한 올바른 패널화 방법을 보여 줍니다.
다음 이미지는 왼쪽과 오른쪽에 V-Cut을 적용하지 않고, 라우팅(CNC 밀링) 방식으로 외형을 가공한 올바른 패널화 방법을 보여 줍니다.
지속적인 성장
비정형 PCB 패널화 가이드: V-Cut 불량 사례와 개선 방법
실제 생산 현장에서 JLCPCB는 V-Cut 가공 조건이 충분히 고려되지 않은 PCB 패널 설계를 처리해야 하는 경우가 많습니다. 크기가 같고 외형이 규칙적인 직사각형 기판은 여러 장을 단순히 배열하는 방식으로 패널화할 수 있습니다. 그러나 크기가 서로 다르거나 외형이 불규칙한 비정형 PCB에는 이러한 단순 패널 설계를 적용하기 어렵습니다. 생산에 사용되는 장비의 가공 능력과 요구 조건까지 함께 고려해야 합니다. 아래에서는 실제 사례를 통해 잘못된 패널 설계의 문제점을 구체적으로 살펴보겠습니다. 사례 1 아래 사례에서는 비정형 PCB 주위에 더미 채움 영역을 추가했지만, 왼쪽 위와 왼쪽 아래 모서리 등에 기계적 지지 구조가 없습니다. 이 부분을 밀링하면 한쪽 끝만 지지된 상태가 되며, V-Cut 장비를 통과하는 동안 변형될 수 있습니다. 그 결과 외형 가공 과정에서 하중이 고르게 분산되지 않아 V-Cut 선이 직선으로 가공되지 않고, 기판이 불량으로 폐기될 수 있습니다. 아래와 같이 패널화하면......
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