PCB 비아 텐팅 설정 방법: Altium Designer와 Protel 99
1 분
- 비아 텐팅이란?
- Gerber 출력과 비아 텐팅
- 비아 텐팅이 중요한 이유
- Altium Designer에서 비아 텐팅 설정하기
- Protel 99에서 비아 텐팅 설정하기
- 마무리
- 비아 텐팅 FAQ
비아 텐팅이란?
비아 텐팅(Via Tenting)은 비아 패드와 홀을 솔더 마스크 잉크, 즉 솔더 레지스트로 덮어 솔더가 패드에 달라붙지 않도록 하는 처리입니다. 많은 PCB에서 사용하는 일반적인 비아 마감 방식입니다.
비아 텐팅은 비아의 솔더 유입과 오염 가능성을 줄이는 PCB 설계 항목입니다. 이 가이드에서는 Altium Designer(AD)와 Protel 99 같은 PCB 레이아웃 소프트웨어에서 텐팅을 설정하고 제조용 Gerber 파일에 올바르게 반영하는 방법을 설명합니다.
검사 기준: 리플로우 또는 수동 납땜 후 텐팅하도록 지정한 비아 패드에는 솔더가 부착되지 않아야 합니다. 단, 텐팅은 비아를 수지로 충진하거나 밀폐하는 공정과 다릅니다.
핵심 요약
- 최종 비아 노출 여부는 Gerber 솔더 마스크 데이터로 확인합니다.
- 상면과 하면의 텐팅은 각각 별도로 설정할 수 있습니다.
- 홀 크기가 커질수록 솔더 마스크만으로 완전히 덮기 어려울 수 있습니다.
- 출력 후 Gerber 뷰어에서 비아 위 솔더 마스크 개구부가 없는지 확인합니다.
Gerber 출력과 비아 텐팅
JLCPCB 주문 화면에는 비아 처리 방식(Via Covering)을 선택하는 항목이 있으며 텐티드(Tented)가 일반적으로 사용됩니다. 하지만 Gerber로 주문할 때 실제 비아의 노출 상태는 제출한 솔더 마스크 레이어의 개구 데이터가 기준이 됩니다. 주문 화면의 옵션만으로 잘못 출력된 Gerber 설정을 대신할 수 없으므로 제출 전에 파일을 확인해야 합니다.
비아 텐팅이 중요한 이유
텐티드 비아는 리플로우나 웨이브 솔더링 과정에서 솔더가 비아 홀로 흘러 들어가는 현상을 줄입니다. 솔더 마스크로 안정적으로 덮을 수 있는 크기는 홀 직경과 마스크 공정 조건에 따라 달라집니다. 원문은 홀 직경 0.4mm 이하를 권장하고 0.5mm까지를 상한으로 제시하지만, 큰 비아는 완전한 피복이 보장되지 않을 수 있습니다. 전류 용량과 라우팅 조건을 우선 검토하고 주문 시점의 제조 역량을 확인하세요.
비아 인 패드처럼 패드 평탄도와 납땜성이 중요한 구조에는 단순 텐팅이 아니라 플러깅, 충진과 캡핑 공정이 필요할 수 있습니다. AD와 Protel 99의 기본 출력 결과는 설계 규칙과 템플릿에 따라 달라질 수 있으므로, 기본값을 가정하지 말고 솔더 마스크 레이어를 직접 검토해야 합니다.
Altium Designer에서 비아 텐팅 설정하기
1. Altium Designer에서 PCB 설계를 엽니다. 비아를 두 번 클릭해 Properties를 연 뒤 Force complete tenting on top과 Force complete tenting on bottom을 선택합니다.
- Force complete tenting on top: 비아를 상면 솔더 마스크로 덮습니다.
- Force complete tenting on bottom: 비아를 하면 솔더 마스크로 덮습니다.
2. 방금 수정한 비아를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 Find Similar Objects를 선택합니다. 대화 상자에서 Solder Mask Tenting - Top/Bottom 관련 조건을 지정한 뒤 OK를 눌러 대상 비아에 적용합니다. Altium Designer 버전에 따라 속성 창의 명칭과 일괄 편집 방식은 조금 다를 수 있습니다.
설정을 마친 뒤 Gerber를 출력하면 지정한 비아가 상면 또는 하면 솔더 마스크로 덮이도록 데이터가 생성됩니다.
Protel 99에서 비아 텐팅 설정하기
1. Protel 99에서 PCB 설계를 열고 Design → Rules로 이동합니다. 규칙 메뉴에서 Solder Mask Expansion을 선택한 뒤 두 번 클릭해 설정을 엽니다.
텐팅 규칙 설정 화면
2. Solder Mask Expansion Rule에서 확장 방식을 Manual로 지정하고 비아에 음수 확장값을 입력합니다. 원문의 예시는 -0.1mm이며, 개구부가 완전히 닫히도록 하려면 설정값의 절댓값이 비아 패드의 마스크 개구 반경을 덮을 수 있어야 합니다. 실제 결과는 패드 크기와 해당 버전의 규칙 계산 방식을 기준으로 Gerber에서 확인하세요.
OK를 눌러 규칙을 저장한 뒤 Gerber 파일을 출력합니다. 이렇게 하면 지정한 비아에 텐팅용 솔더 마스크 데이터가 적용됩니다.
마무리
비아 텐팅은 Gerber 출력 전에 반드시 확인해야 하는 솔더 마스크 설정입니다. Altium Designer나 Protel 99에서 상면과 하면의 텐팅 규칙을 지정하면 제조 데이터에 의도한 비아 피복 상태를 반영할 수 있습니다. 다만 큰 비아나 비아 인 패드는 단순 텐팅만으로 원하는 평탄도와 밀폐 효과를 얻지 못할 수 있으므로 용도에 맞는 비아 처리 공정을 선택해야 합니다.
JLCPCB에 파일을 제출하기 전 온라인 Gerber 뷰어에서 비아 위 솔더 마스크 개구부가 의도대로 생성되었는지 확인하는 것이 좋습니다.
비아 텐팅 FAQ
JLCPCB 주문 화면에서 Via Covering을 선택해도 설계 소프트웨어에서 텐팅을 설정해야 하나요?
네. Gerber 주문에서는 솔더 마스크 레이어가 최종 비아 노출 상태를 결정하므로 설계 파일과 출력 데이터를 먼저 올바르게 설정해야 합니다.
비아를 완전히 텐팅하기에 적합한 홀 직경은 얼마인가요?
원문은 0.4mm 이하를 권장하고 0.5mm까지를 제시합니다. 다만 완전 피복 가능 여부는 마스크 공정과 보드 사양에 따라 달라지므로 최신 제조 역량을 확인해야 합니다.
PCB 한쪽 면에만 비아 텐팅을 적용할 수 있나요?
가능합니다. Altium Designer에서 상면 또는 하면의 Force complete tenting 옵션만 선택해 한쪽 면에 적용할 수 있습니다.
Gerber 출력 후 텐팅을 어떻게 확인하나요?
Gerber 뷰어에서 상면·하면 솔더 마스크 레이어를 열고 대상 비아 위에 마스크 개구부가 생성되지 않았는지 확인합니다.
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