내층 잔동률이 PCB 두께와 품질에 미치는 영향
1 분
- 내층 구리가 기판 두께에 미치는 영향
- 잔동률의 중요성
- 다층 적층에서 PP 시트의 역할
- 잔동률이 낮을 때 발생하는 문제
- JLCPCB 권장 사항
- 골드 핑거 설계 시 흔히 발생하는 문제
- PCB 골드 핑거 설계 시 흔히 발생하는 문제
인쇄회로기판(PCB) 제조에서 정밀도는 품질과 성능을 유지하는 데 매우 중요합니다. PCB 품질에 큰 영향을 미치는 핵심 요소 중 하나가 바로 내층의 잔동률입니다. 이 개념은 구리 분포의 균형이 최종 기판 두께를 좌우하는 다층 PCB에서 특히 중요해집니다. 이 글에서는 내층 잔동률이 기판 두께에 어떤 영향을 미치는지, 그리고 견고하고 신뢰성 높은 PCB를 만들기 위해 잔동률을 최적화하는 것이 왜 중요한지 살펴봅니다.
내층 구리가 기판 두께에 미치는 영향
그림에서 보듯이 내층의 구리 면적이 적으면 (PP 프리프레그) 시트는 두께와 관계없이 층 사이의 빈 공간을 채우기 위해 고르게 퍼져야 합니다. PP 시트가 냉각되어 굳고 나면 수지량이 줄어든 만큼 전체 기판 두께가 얇아집니다.
잔동률의 중요성
그렇다면 기판 두께가 허용 공차 아래로 떨어지지 않으려면 내층에 구리를 얼마나 배치해야 할까요? 여기서 등장하는 개념이 바로 "잔동률"입니다. 잔동률이란 기판 전체 면적 대비 내층 구리 회로 패턴이 차지하는 비율을 말합니다.
잔동률 = 해당 층의 구리 면적 / 기판 전체 면적
다층 적층에서 PP 시트의 역할
다층 기판 적층 공정에서 PP 시트는 재단된 뒤 내층 코어 기판과 다른 코어 기판 사이, 또는 코어 기판과 동박 사이에 배치됩니다. PP의 수지는 고온·고압에서 녹아 코어 기판의 구리가 없는 영역을 채웁니다. 냉각 후 수지가 굳으면서 코어 기판과 동박이 하나로 접합됩니다.
잔동률이 낮을 때 발생하는 문제
잔동률이 너무 낮으면 전체 기판 두께가 얇아지고, 층 간 구리 분포가 고르지 않아 기판 휨이 발생할 수 있습니다.
이는 골드 핑거가 있는 기판에서 특히 중요합니다. 골드 핑거 기판은 슬롯에 제대로 맞물리도록 두께가 정밀해야 하기 때문입니다. 기판이 얇아지면 슬롯에 삽입했을 때 헐겁게 끼워지거나 접촉 불량이 발생할 수 있습니다.
JLCPCB 권장 사항
JLCPCB 엔지니어는 다음 사항을 강력히 권장합니다:
1. 골드 핑거가 있는 다층 기판의 경우
빈 영역을 구리로 채우십시오. 특히 골드 핑거 부근의 내층 영역은 반드시 채워야 합니다. 이렇게 하면 기판이 너무 얇아 슬롯에 맞지 않거나 선폭이 달라지는 등의 문제를 방지할 수 있습니다.
2. 잔동률이 25% 미만인 경우
선폭 불균일과 과도한 기판 두께 편차의 원인이 되는 불균일한 전기 도금을 최소화하려면 빈 영역에 구리를 추가하십시오.
골드 핑거 설계 시 흔히 발생하는 문제
내층과 외층의 골드 핑거 영역에는 반드시 오픈 윈도우(즉, 각 골드 핑거 패드 사이에 솔더 마스크 브리지가 없는 상태)를 확보하십시오. 그래야 잦은 삽입과 분리로 잉크가 골드 핑거 슬롯에 떨어져 접촉 불량 등 기능상 문제가 발생하는 것을 막을 수 있습니다.
모든 종류의 PCB에서 기판 성능에 영향을 주지 않는 범위 내에서 가능한 한 빈 영역에 구리를 추가하십시오. 잔동률이 25% 미만인 기판에는 반드시 구리를 추가해야 합니다. 골드 핑거 기판의 경우 골드 핑거 부근 내층에 구리를 배치하고, 외층은 골드 핑거 영역에 솔더 마스크 오픈 윈도우를 적절히 확보해야 합니다.
PCB 골드 핑거 설계 시 흔히 발생하는 문제
내층과 외층의 골드 핑거 영역에는 반드시 오픈 윈도우(즉, 각 골드 핑거 패드 사이에 솔더 마스크 브리지가 없는 상태)를 확보하십시오. 그래야 잦은 삽입과 분리로 잉크가 골드 핑거 슬롯에 떨어져 접촉 불량 등 기능상 문제가 발생하는 것을 막을 수 있습니다.
모든 종류의 PCB에서 기판 성능에 영향을 주지 않는 범위 내에서 가능한 한 빈 영역에 구리를 추가하십시오. 잔동률이 25% 미만인 기판에는 반드시 구리를 추가해야 합니다. 골드 핑거 기판의 경우 골드 핑거 부근 내층에 구리를 배치하고, 외층은 골드 핑거 영역에 솔더 마스크 오픈 윈도우를 적절히 확보해야 합니다.
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