SMD 트랜지스터 패키지 크기: SOT-23·SC-70·DPAK 비교

최초 게시일 Oct 22, 2026, 업데이트 되였습니다. Oct 22, 2026

1 분

SMD 트랜지스터 패키지를 비교할 때는 본체 크기, 리드를 포함한 전체 외형, PCB 풋프린트를 구분해야 합니다. 예를 들어 SOT-23의 본체는 약 2.9 × 1.3 mm인 계열이 흔하지만 실제로 차지하는 패드 영역은 더 큽니다. 전류와 방열 능력도 패키지 이름만으로 정해지지 않으며, 선택한 BJT·MOSFET의 사양과 PCB 조건을 함께 확인해야 합니다.

이 글에서는 SOT-23·SOT-323(SC-70)·SOT-523·SOT-89·SOT-223·DPAK·D2PAK의 크기와 풋프린트 선택 기준을 정리합니다.

바로 보기: 크기 비교표 · 소형 SOT · 전력 패키지 · 전류·방열 · 풋프린트 확인 · FAQ

SMD 트랜지스터 패키지 크기 비교표

아래는 제조사 패키지 자료의 대표 본체 치수입니다. 리드 끝까지의 전체 폭·길이 또는 권장 랜드 패턴이 아닙니다. 동일 명칭 안에서도 변형이 있으므로 실제 MPN 도면의 최대 치수·공차를 확인하세요.

패키지	본체 외형 예(mm)	주요 확인 항목
SOT-523	명목 약 1.6 × 0.8	매우 작은 패드와 피치, 배치·검사 공정
SOT-323 / SC-70	약 2.0 × 1.25	SOT-23과 다른 리드 간격·랜드 패턴
SOT-23	약 2.9 × 1.3	핀 배열과 리드를 포함한 전체 외형
SOT-89	약 4.5 × 2.5	금속 탭과 중앙 패드의 전기·열 연결
SOT-223	약 6.5 × 3.5	큰 탭의 넷, 구리 면적과 부품 높이
DPAK / TO-252	예: 약 6.6 × 6.0	리드 포함 전체 길이, 탭·리드 변형
D2PAK / TO-263	TO263AB 예: E 9.66~10.66, D 8.39~9.65	전체 외형·높이·변형별 도면 확인

자료 예시: Nexperia SOT-23, SOT-323, Diodes SOT-523, TO263AB 도면. 표의 숫자를 그대로 PCB 패드 크기로 사용하면 안 됩니다.

SOT-23 SOT-323 SOT-523 SOT-89 SOT-223 D2PAK의 외형을 비교한 개념 이미지 — 패키지 형태를 비교하는 개념 이미지입니다. 정확한 축척·실측 도면이 아니므로 사진의 자로 치수나 패드를 정하지 마세요.

SOT-23·SOT-323·SOT-523은 무엇이 다른가요?

SOT-23은 소신호 BJT·MOSFET 등에서 널리 사용하는 소형 패키지입니다. SOT-323은 3핀 SC-70으로 표기되는 경우가 많으며 SOT-23보다 작습니다. SOT-523은 더 작은 계열로 고밀도 설계에서 공간을 줄일 수 있습니다. 숫자가 클수록 패키지가 크다는 뜻은 아닙니다.

이 세 패키지는 서로 같은 풋프린트가 아닙니다. 작아질수록 패드 간격과 납땜·검사 접근성을 검토해야 합니다. 손납땜 가능 여부는 장비와 작업 조건에 따라 달라지며, 생산에서는 조립 업체가 지원하는 부품·랜드 패턴인지 먼저 확인하는 편이 좋습니다.

패키지가 같아도 핀 기능은 다를 수 있습니다. BJT의 베이스·이미터·컬렉터와 MOSFET의 게이트·소스·드레인을 공통 핀 배열로 외우지 말고 제품 도면에 맞추세요.

SOT-89·SOT-223·DPAK·D2PAK 선택 기준

SOT-89와 SOT-223, DPAK·D2PAK에는 열을 PCB 구리로 전달하는 큰 금속 영역이 있는 경우가 많습니다. 다만 이 탭은 전기적으로 컬렉터·드레인 등과 연결될 수 있습니다. 방열 목적만 생각해 GND에 연결하면 회로가 잘못될 수 있습니다.

DPAK은 TO-252, D2PAK은 TO-263 계열 명칭으로 자주 사용되며 핀 수·리드 형태 등의 변형이 있습니다. TO-220과 기능이 비슷한 부품이 있더라도 기계적·전기적 호환을 자동으로 뜻하지 않습니다.

DFN·QFN 같은 무리드 패키지는 리드가 밖으로 크게 돌출되지 않아 작은 면적과 낮은 기생 성분에 도움이 될 수 있습니다. 하지만 DFN·QFN이라는 명칭만으로 치수·핀 수·노출 패드 연결이 확정되지는 않습니다. 부품별 패키지 코드와 조립 조건을 확인하세요.

패키지 크기로 허용 전류와 전력을 정할 수 있나요?

허용 전류는 반도체 칩, 접속 구조, 접합 온도와 동작 조건에 영향을 받습니다. 같은 SOT-23 안에서도 제품 정격은 다릅니다. ‘SOT-23은 600 mA 이하’, ‘5 A 이상이면 D2PAK 필수’ 같은 문장을 공통 규격으로 사용해서는 안 됩니다.

실제 손실을 계산한 뒤 열 경로를 검토하세요. 포화 BJT의 기본 도통 손실은 VCE(sat) × IC, 도통 중 MOSFET은 Irms² × RDS(on)으로 근사할 수 있지만 스위칭 손실과 구동 손실도 추가됩니다. 선형 동작이나 펄스 부하에서는 SOA와 과도 열 특성이 필요합니다.

RθJA는 패키지 고유의 고정 숫자가 아닙니다. 시험 보드 크기·구리 두께·층 수와 실제 냉각 조건에 영향을 받습니다. TI의 MOSFET 열 임피던스 설명처럼 데이터시트의 시험 조건을 확인한 뒤 실제 보드에서 검증해야 합니다. 원인 없이 패키지만 한 단계 키우는 것보다 손실과 열 경로를 함께 평가하는 것이 좋습니다.

패키지 도면에서 PCB 풋프린트까지 확인하는 순서

정확한 MPN 확보: 부품 본체의 짧은 마킹 코드는 제조사·제품 간 중복될 수 있습니다.
측정 기준 확인: 본체, 리드를 포함한 전체 외형, 권장 랜드 패턴을 구분합니다.
핀 번호·상면도 확인: 심벌 핀과 패드 번호를 맞추고 회전 기준을 점검합니다.
열·전기 연결 확인: 탭과 노출 패드의 넷, 필요한 동박 면적·비아를 검토합니다.
조립 공정 확인: 솔더 마스크·페이스트·비아 처리와 리플로 조건을 검토합니다.
대체품 검증: 외형이 같아도 VGS 구동, RDS(on), hFE, SOA와 핀 배열까지 비교합니다.

방열 비아 개수·직경과 구리 면적은 보드와 조립 공정에 맞춰 정해야 합니다. 노출 패드 아래 비아는 솔더 유출에도 영향을 줄 수 있으므로 부품 업체와 조립 업체의 권장 조건을 함께 확인하세요.

트랜지스터의 패키지·핀 배열·랜드 패턴을 검토했다면 BOM과 보드 데이터로 PCB 제작·조립 조건을 확인해 보세요.

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자주 묻는 질문

SOT-323과 SC-70은 같은 패키지인가요?

3핀 SOT-323은 SC-70으로 병기되는 경우가 많습니다. 실제 호환 여부는 리드 수·치수·권장 랜드 패턴을 대조해 확인하세요.

SOT-23의 2.9 × 1.3 mm를 그대로 풋프린트로 쓰면 되나요?

아닙니다. 그것은 대표 본체 치수이며 리드와 납땜 여유를 포함한 패드 영역은 별도로 설계해야 합니다.

큰 패키지로 바꾸면 전류를 더 흘려도 되나요?

소자 정격·SOA·손실과 PCB 열 조건을 모두 확인해야 합니다. 외형만으로 전류 한계를 올릴 수는 없습니다.