SMD 저항 선택 가이드: 0402·0603 크기, 정격 전력과 표기 읽는 법

최초 게시일 Oct 28, 2026, 업데이트 되였습니다. Oct 28, 2026

1 분

회로도에서 저항값만 맞췄는데 PCB 조립 후 발열이나 측정 오차가 생겼다면, 정격 전력·허용오차·온도계수·패키지를 함께 확인해야 합니다. 이 글은 SMD 저항(칩 저항)을 처음 고르는 사람을 위해 0402·0603·0805 크기, 저항 표기법, 데이터시트 확인 순서를 정리합니다.

SMD 저항이란?

SMD(Surface-Mount Device) 저항은 PCB 표면의 패드에 실장하는 저항입니다. 전압 분배, 전류 제한, 풀업·풀다운, 전류 감지 등 용도는 다양합니다. 같은 저항값이라도 부품마다 정격 전력, 허용오차, 온도계수(TCR), 최대 동작 전압, 펄스 내량이 다르므로 값만 보고 대체해서는 안 됩니다.

10R0 표기와 길이·폭·높이를 보여 주는 SMD 칩 저항 구조 예시 — SMD 저항의 표기와 외형 치수 예시. 실제 치수와 허용오차는 선택한 부품의 데이터시트로 확인하세요.

SMD 저항을 고를 때 확인할 5가지

저항값과 허용오차: 회로가 요구하는 공칭값과 실제값의 허용 범위를 확인합니다. 정밀 분압·센싱에는 허용오차뿐 아니라 온도 변화에 따른 값의 변동도 중요합니다.
정격 전력과 온도: 정상 상태 손실을 P = I²R 또는 P = V²/R로 계산하고, 주위 온도에 따른 디레이팅 곡선을 데이터시트에서 확인합니다. 예를 들어 저항 양단에 3.3 V가 걸린 1 kΩ 저항의 손실은 약 10.9 mW입니다.
패키지와 풋프린트: 보드 공간, 자동 실장성, 발열 및 필요한 전력 여유를 함께 봅니다. 같은 0603이라도 제조사별 치수·권장 패드·전력 정격이 같다고 가정하지 마세요.
최대 전압과 펄스: 평균 전력이 낮아도 기동·서지·고전압 조건이 정격을 넘을 수 있습니다. 일반 칩 저항과 고전압·내서지 저항은 별도 제품군입니다.
조립 정보: BOM의 제조사 부품 번호, 풋프린트, 실장 방향이 실제 부품과 맞는지 확인합니다. 작은 패키지는 표면에 값이 표시되지 않을 수 있으므로 릴 라벨과 BOM을 기준으로 식별합니다.

0402·0603·0805 크기는 어떻게 다를까?

아래 치수는 인치계 패키지 코드의 대표적인 공칭 외형입니다. 높이와 단자 길이, 권장 랜드 패턴은 제품별 데이터시트가 우선합니다.

인치계 코드	미터계 코드	공칭 길이 × 폭	설계 시 확인할 점
0402	1005	약 1.0 × 0.5 mm	작은 풋프린트, 실장·검사 조건 확인
0603	1608	약 1.6 × 0.8 mm	범용 설계에서 부품 수급과 전력 정격 확인
0805	2012	약 2.0 × 1.25 mm	발열·전압·펄스 요구가 있으면 제품별 정격 비교
1206	3216	약 3.2 × 1.6 mm	면적 증가에 따른 배치와 방열 검토

코드의 숫자는 외형을 가리킬 뿐 전력 정격을 보증하지 않습니다. 예를 들어 “0603이면 무조건 0.1 W”처럼 선택하지 말고, 실제 부품의 정격 온도·디레이팅·기판 조건을 확인하세요.

저항 표기 읽는 법: 103, 4992, 0R0

3자리 숫자: 앞의 두 자리가 유효 숫자, 마지막 자리가 10의 지수입니다. 103은 10 × 10³ = 10 kΩ입니다.
4자리 숫자: 앞의 세 자리가 유효 숫자입니다. 4992는 499 × 10² = 49.9 kΩ입니다.
0 Ω 점퍼: 0R0 또는 유사한 표기가 쓰일 수 있습니다. 실제 최대 전류·저항값은 해당 제품의 정격을 따릅니다.
E96 문자 코드: 숫자와 문자 조합의 해석표가 필요합니다. 패키지에 표기가 없거나 식별이 애매하면 데이터시트·릴 라벨·BOM으로 확인합니다.

후막·박막·전류 감지 저항은 언제 쓸까?

종류	주요 선택 이유	주의할 점
후막(Thick Film)	일반적인 분압·전류 제한·풀업	정밀도와 온도계수는 제품별로 확인
박막(Thin Film)	낮은 TCR과 안정성이 필요한 아날로그 회로	정격 전력·펄스 내량을 별도 확인
전류 감지(Shunt)	낮은 저항값으로 전류를 측정	배선 저항과 켈빈 연결 필요성 검토
고전압·내서지	높은 전압 또는 짧은 펄스를 견디도록 설계	평균 전력 외에 동작 전압·펄스 곡선 확인

PCB 조립 전 마지막 확인 항목

부품 데이터시트의 권장 패드와 PCB 풋프린트를 비교하고, BOM에 정확한 제조사 부품 번호를 적어 두세요. 저항값·허용오차·정격 전력·TCR과 재고 상태를 주문 직전에 다시 확인하면 잘못된 대체 부품을 줄이는 데 도움이 됩니다. PCB와 조립 파일을 준비했다면 JLCPCB 한국어 견적 페이지에서 제작·조립 조건 확인하기를 이용할 수 있습니다.

자주 묻는 질문

SMD 저항이 과열되면 어떻게 되나요?

값 변동, 변색, 균열 또는 개방 고장으로 이어질 수 있습니다. 정격 전력만 비교하지 말고 실제 패드와 주변 온도에서의 디레이팅을 확인하세요.

0402와 0603은 저항값만 같으면 바꿔도 되나요?

아니요. 풋프린트와 납땜 조건이 다릅니다. 먼저 부품 크기와 권장 랜드 패턴, 전력·전압 정격을 다시 검토해야 합니다.

칩 저항의 표기가 안 보이면 어떻게 확인하나요?

작은 패키지는 무표기인 경우가 있습니다. 제조사 부품 번호와 릴 라벨, BOM을 확인하고 필요하면 측정으로 검증합니다.