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SMD 다이오드 크기 비교: SOD-123·SMA·SMB·SMC 선택법

최초 게시일 Oct 20, 2026, 업데이트 되였습니다. Oct 20, 2026

1 분

표목(TOC)
  • SMD 다이오드 패키지 크기 비교표
  • 이름이 비슷한 SMA·SMB·SMC는 어떻게 다른가요?
  • 용도별 다이오드 패키지 선택 순서
  • 같은 패키지 이름인데 풋프린트가 안 맞는 이유
  • 작은 패키지의 전류·방열에서 주의할 점
  • 자주 묻는 질문
  • 참고 자료

SMD 다이오드의 SOD-123, SOD-323, SMA, SMB, SMC는 보드 위의 공간과 랜드 패턴을 비교할 때 유용한 패키지 이름입니다. 그러나 패키지가 같다고 허용 전류, TVS 서지 정격이나 전력 손실이 같아지는 것은 아닙니다. 전기 정격은 정확한 부품 번호와 데이터시트에서 확인해야 합니다.

아래 표는 부품을 검색할 때 크기 범위를 빠르게 이해하기 위한 대표 외형 예시입니다. 실제 풋프린트에는 제조사 패키지 도면의 최소·최대 치수와 권장 랜드 패턴을 사용하세요.

바로 보기: 크기 비교표 · 용도별 선택 · 풋프린트 · 전류·방열

SMD 다이오드 패키지 크기 비교표

패키지 계열대략적인 본체 길이 × 폭 예시상대적 크기·확인점
SOD-923약 1.0 × 0.5 mm매우 작은 2단자 제품군. 실장·검사 조건 확인
SOD-523약 1.2 × 0.8 mm초소형 제품군. 제품별 단자 포함 치수 확인
SOD-323약 1.7 × 1.3 mm소형 신호·보호 소자에 사용
SOD-123약 2.8 × 1.8 mm작은 2단자 패키지. 제품 변형과 권장 패드 확인
SMA / DO-214AC약 4.4 × 2.7 mmDO-214 계열의 비교적 작은 외형
SMB / DO-214AA약 5.6 × 3.8 mmSMA보다 큰 대표 외형
SMC / DO-214AB약 7.7 × 5.9 mm이 표의 DO-214 세 형식 중 큰 외형

표의 수치는 원고에 제시된 명목상 크기 예시이며, 제품군 전체의 규격값이나 CAD 풋프린트 치수가 아닙니다. 본체 길이와 폭, 단자 끝 사이의 전체 길이, 높이, 패드 간격을 구분해야 합니다. 같은 이름의 변형 패키지나 제조사별 도면에서는 값이 달라질 수 있습니다.

SOD-923부터 SOD-123, SMA, SMB, SMC와 D2PAK까지 상대적 외형 크기를 비교한 그림
상대적인 크기를 파악하는 AI 생성 개념도입니다. 그림의 숫자와 비율로 풋프린트를 만들지 말고 해당 부품의 패키지 도면을 사용하세요.

D2PAK/TO-263은 더 큰 전력용 제품에서 볼 수 있지만 다이오드만의 전용 크기 이름은 아닙니다. 핀 수와 탭 연결이 제품별로 달라지므로 SOD·DO-214의 2단자 패키지와 한 줄의 고정 치수로 대체 비교하지 않았습니다.

이름이 비슷한 SMA·SMB·SMC는 어떻게 다른가요?

세 이름은 일반적으로 DO-214 계열 외형의 크기를 구분할 때 쓰입니다. 이 글에서 다루는 대표 형식은 SMA = DO-214AC, SMB = DO-214AA, SMC = DO-214AB입니다. 알파벳 순서가 패키지의 정격 전류나 서지 전력의 고정 배수를 뜻하지는 않습니다.

더 큰 패키지는 열을 퍼뜨릴 수 있는 공간이 늘어나는 경우가 많지만, 실제 접합 온도는 다이 설계, 순방향 전압, 보드 동박, 주변 온도와 파형에 좌우됩니다. 예를 들어 1 A가 필요한 회로에서 “SMA면 1 A, SMB면 2 A”라는 식으로 선택할 수 없습니다.

용도별 다이오드 패키지 선택 순서

  1. 기능을 먼저 정합니다: 정류, 쇼트키, 제너, TVS, ESD 보호 등 용도가 다르면 필요한 전기 특성도 다릅니다.
  2. 전압을 확인합니다: 역방향 전압, 클램핑 전압 또는 항복 전압을 회로 조건과 비교합니다.
  3. 전류와 파형을 확인합니다: 평균 전류뿐 아니라 반복 피크, 기동 펄스, 서지 파형과 듀티를 확인합니다.
  4. 손실과 온도를 계산합니다: 순방향 도통 손실의 1차 근사는 P ≈ VF × IF이지만 스위칭·누설·파형 손실이 있으면 추가 검토가 필요합니다.
  5. 후보 부품의 패키지를 비교합니다: 해당 부품의 허용치, 열 특성, 권장 보드 구리 면적을 확인합니다.
  6. 조립·재작업 조건을 고려합니다: 아주 작은 제품은 인쇄·배치·검사 장비와 시제품 제작 방법에 맞는지 확인합니다.

TVS를 선택한다면 패키지 이름보다 지정된 서지 파형에서의 피크 펄스 전력·전류를 확인해야 합니다. 스위칭 전원용 다이오드는 역회복과 스위칭 조건을, 차량용 설계는 정확한 부품의 온도·품질 등급을 별도로 검토합니다. “SMC는 모두 차량용”이나 “SOD-123은 항상 USB ESD용”이라는 분류는 맞지 않습니다.

같은 패키지 이름인데 풋프린트가 안 맞는 이유

  • 본체와 단자 치수의 차이: 이미지에 적힌 본체 폭만으로 패드 간격을 계산할 수 없습니다.
  • 제조사·변형 차이: 명칭이 같아 보여도 높이, 단자 길이와 권장 랜드 패턴이 다를 수 있습니다.
  • 극성·핀 번호: 패드 1·2와 캐소드 띠가 심벌·실크·배치 파일에서 일치해야 합니다.
  • 패드·마스크·페이스트: 작은 패키지일수록 제조사의 패드 권장치와 SMT 업체의 인쇄 능력을 확인합니다.
  • 기구 여유: 본체 외형, 주변 부품 및 재작업 도구의 접근 공간을 검토합니다.
SMA DO-214AC와 SMB DO-214AA 패키지의 상대 크기 비교
SMA와 SMB의 크기 차이를 설명하는 이미지입니다. 표기된 치수는 예시이며 정확한 PCB 랜드는 데이터시트의 패키지·패드 도면으로 확정하세요.

실물 부품의 방향을 함께 확인하려면 본문과 주제가 다른 다이오드 극성 확인 절차도 필요합니다. 부품 외형의 크기와 애노드·캐소드 배치는 서로 다른 검토 항목입니다.

작은 패키지의 전류·방열에서 주의할 점

데이터시트의 허용 전류와 전력은 특정 보드, 리드 온도 또는 주변 온도 조건에서 제시될 수 있습니다. PCB 구리 면적, 층수와 기구 내부 온도가 다르면 같은 부품의 온도도 달라집니다. 필요한 전류에서 부품 접합 온도가 한계를 넘지 않는지 제품 자료와 시제품 측정으로 확인하세요.

패키지 크기만으로 “1 cm² 동박을 늘리면 열저항이 얼마 내려간다”는 고정 규칙도 만들 수 없습니다. 고전압 설계에서는 패키지 외형 외에 실제 전압·환경에 맞는 PCB 절연 거리와 제품 요구사항을 검토해야 합니다.

다이오드 부품 번호와 패드, 열 조건을 검토했다면 시제품 PCB의 크기·층수·구리 조건으로 제작 견적을 비교해 보세요.

JLCPCB에서 PCB 시제품 견적 확인하기

자주 묻는 질문

SMB는 SMA보다 허용 전류가 항상 두 배인가요?

아닙니다. 두 이름은 외형 크기를 가리킵니다. 허용 전류는 정확한 부품 번호, 온도와 PCB 조건에 따라 확인해야 합니다.

SOD-123 부품을 같은 크기의 다른 다이오드로 교체해도 되나요?

외형만으로는 교체할 수 없습니다. 핀 방향, 전압·전류·서지 정격, 손실과 패드 도면을 모두 대조해야 합니다.

가장 작은 패키지가 PCB 설계에 유리한가요?

보드 면적에는 유리할 수 있지만 실장·검사·방열과 재작업이 더 어려울 수 있습니다. 총 설계 조건을 기준으로 선택하세요.

참고 자료

지속적인 성장