PCB 수분 흡수란? 재료별 영향과 박리·리플로우 예방 방법

PCB Td 값이란? 열분해 온도와 Tg 차이, 고신뢰성 재료 선택

핵심 정리 Td는 PCB 라미네이트가 열분해를 시작하는 온도이며 Tg와 다른 지표입니다. 무연 리플로우의 높은 열 이력에서는 높은 Td가 박리와 수명 저하를 줄이는 데 도움이 됩니다. 적용 공정, T260/T288, 비용과 다른 재료 특성을 함께 비교해 재료를 선택해야 합니다. PCB 재료의 Td 값이란? Td(Thermal Decomposition Temperature)는 PCB 라미네이트의 수지가 열에 의해 분해되기 시작하는 온도입니다. 일반적으로 TGA(열중량 분석)에서 초기 질량의 5%가 감소하는 지점을 기준으로 측정합니다. Td는 보드가 정상적으로 계속 사용할 수 있는 허용 온도가 아니라, 재료가 비가역적으로 손상되기 시작하는 경계입니다. Td 값의 물리적 의미와 측정 온도가 Td에 가까워지면 수지의 결합이 끊어지고 질량과 기계적 강도가 감소합니다. TGA 장비는 일정한 가열 속도에서 시료 질량 변화를 기록합니다. 시험 분위기, 시료 크기와 판정 기준에 따라 값이 달라질 수 있으므로 ......

PCB 기판 재질 선정 가이드: FR-4 vs 종이 페놀

용도에 맞는 최적의 베이스 소재 선택법 PCB를 처음 제작하거나 전자공작을 시작할 때 가장 먼저 결정해야 하는 것은 기판의 "뼈대"가 되는 재질입니다. 시중에서 가장 흔히 볼 수 있는 재질은 FR-4와 종이 페놀이며, 이 둘은 가격뿐만 아니라 내열성, 강도, 신뢰성 면에서 큰 차이를 보입니다. 이 글에서는 두 재질의 상세 비교와 프로젝트 상황에 맞는 최적의 선택 기준을 정리하였습니다. 주요 용어 정리 •FR-4 (Flame Retardant 4): 유리섬유와 에폭시 수지를 결합한 난연성 소재로, 현재 PCB 산업의 표준 재질입니다. •종이 페놀 (Paper Phenolic): 종이 섬유에 페놀 수지를 함침한 소재로, 가공이 쉽고 저렴하여 교육용으로 쓰입니다. •유리에폭시 (Glass Epoxy): 유리섬유 기반 소재를 통칭하며, FR-4는 이 중 가장 대표적인 규격입니다. 1. FR-4: 산업 표준의 고신뢰성 소재 FR-4는 우수한 기계적 강도와 내열성을 갖추고 있어, 대부분의 상업용 전자제품......

신뢰할 수 있는 고온 PCB를 위한 현명한 선택, 고 Tg FR4

핵심 요약 고 Tg FR4는 신뢰할 수 있는 고온 PCB를 위한 현명한 선택입니다. 유리 전이 온도 170°C 이상, 우수한 열 안정성, 낮은 Z축 CTE, 표준 FR4 대비 뒤틀림 감소를 제공합니다. 무연 조립과 자동차, 산업용, 5G 등 까다로운 환경에서 탁월한 성능을 발휘하며, 비아 크랙 및 층간 박리와 같은 결함을 현저히 줄여 장기 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 내구성 있는 성능을 원하는 엔지니어라면 고 Tg FR4를 지정하는 것이 약간의 비용 프리미엄만으로 명확한 이점을 제공합니다. 무연 리플로우 오븐에서 PCB를 꺼냈을 때 뒤틀리거나, 층간 박리가 발생했거나, 내부 응력이 생긴 것을 발견한 적이 있으십니까? 그렇다면 이는 표준 FR4의 문제일 수 있습니다. 그러나 구조적 강성을 잃기 전에 훨씬 높은 온도를 견딜 수 있는 라미네이트 소재가 있으며, 이것이 바로 고 Tg FR4입니다. 이는 타협하지 않는 엔지니어들이 선호하는 소재가 되고 있습니다. 전자기기가 점점 소형화되고 고밀도화되며 ......

저손실 소재: 고속 PCB 성능을 위한 소산 계수 저감

핵심 요약 저손실 소재(Low Df)는 멀티기가비트 주파수 대역에서 유전체 손실과 신호 감쇠를 크게 줄여 현대 고속 PCB에 필수적인 요소입니다. Panasonic Megtron 6, Rogers, Isola 등 소산 계수(Df)가 낮은 라미네이트를 선택함으로써, 설계자는 더 선명한 아이 다이어그램을 확보하고, 최대 112G의 고속 데이터 전송을 지원하며, 하이브리드 스택업 전략을 통해 비용과 신호 무결성 사이의 균형을 유지할 수 있습니다. 적절한 저손실 소재 선정이 고속 설계의 규격 통과 여부를 결정하며, 재설계라는 값비싼 결과를 막는 핵심 요인입니다. 여러분의 PCB를 통과하는 모든 신호는 눈에 보이지 않게 에너지를 소모하고 있으며, 그 원인은 바로 라미네이트 소재 자체에 있습니다. 기판 소재의 소산 계수(Df)가 높을수록, 신호의 전자기 에너지가 유전체를 통과하면서 더 많은 열로 변환됩니다. 저주파 대역에서는 이 영향이 거의 느껴지지 않을 수 있습니다. 그러나 데이터 전송 속도가 멀티기가......

임베디드 패시브 컴포넌트로 더 작고 스마트한 PCB 구현하기

핵심 요약 임베디드 패시브 컴포넌트는 저항, 커패시터, 인덕터를 기판 레이어 내부에 직접 통합함으로써 PCB 설계에 혁신을 가져오고 있습니다. 이 기술은 최대 30~50%의 면적 절감, 기생 인덕턴스의 획기적인 감소, 고주파 대역에서의 뛰어난 신호 무결성, 균일한 열 분산, 솔더 조인트 감소에 따른 신뢰성 향상 등을 통해 더 소형화되고 얇으며 고성능인 기판을 실현합니다. 5G, 웨어러블, 자동차, RF 애플리케이션에 최적화된 임베디드 패시브는 적절한 스택업 설계, DFM 분석, 첨단 제조 지원을 갖췄을 때 소형화의 난제를 경쟁 우위로 전환할 수 있습니다. 스마트워치나 무선 이어폰을 분해해 보신 적이 있으십니까? 그 작은 폼팩터 안에 어떻게 그 많은 기능이 담겨 있는지 궁금하지 않으셨습니까? 그 핵심 기술 중 하나가 인쇄회로기판(PCB)의 설계를 혁신하고 있는 바로 이 기술입니다. 임베디드 패시브 컴포넌트를 활용하면 수백 개의 개별 부품이 기판 표면을 차지하는 대신, 저항·커패시터·인덕터를 인쇄......