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PCB 피듀셜 마크 설계: 패드 크기·간격과 SMT 정렬

최초 게시일 Oct 27, 2026, 업데이트 되였습니다. Oct 27, 2026

1 분

표목(TOC)
  • 피듀셜·테스트 패드·툴링 홀의 차이
  • JLCPCB 조립 주문의 참고값
  • 글로벌 피듀셜과 로컬 피듀셜
  • 패널 피듀셜과 생산 데이터
  • 피듀셜 설계에서 흔한 오류
  • 보드 피듀셜과 스텐실 피듀셜은 같은 파일인가요?
  • 출도 전 점검
  • 자주 묻는 질문

피듀셜 마크(Fiducial Marker)는 SMT 장비가 실제 PCB의 위치·회전·패널 변형을 인식하는 광학 기준점입니다. 테스트 패드나 툴링 홀과 달리 전기 접점이나 기계 고정용 부품이 아닙니다.

피듀셜은 스텐실 인쇄, 픽앤플레이스, AOI가 설계 좌표와 실제 보드 좌표를 맞추도록 돕습니다. 다만 피듀셜만 추가한다고 패드·스텐실·CPL의 모든 오류가 해결되지는 않습니다.

바로 보기: 역할 · 설계값 · 글로벌·로컬 · 패널

피듀셜·테스트 패드·툴링 홀의 차이

요소장비가 사용하는 목적전기 연결
피듀셜광학 좌표·회전·스케일 기준일반적으로 없음
테스트 패드ICT·기능 검사·프로그래밍 접촉있음
툴링 홀지그·패널 위치 결정대개 NPTH
구멍 없는 원형 노출 패드와 주변 개구로 구성한 PCB 피듀셜 개념 예시
구멍 없는 원형 노출 패드의 개념 예시이며 실제 치수는 별도 설계 데이터로 확인합니다.

피듀셜은 일반적으로 원형의 노출 구리 패드와 주변 솔더 마스크 개구로 만듭니다. 실크·동박·비아가 시야를 가리지 않도록 주변을 깨끗하게 유지합니다.

JLCPCB 조립 주문의 참고값

JLCPCB의 2026년 조립 안내는 피듀셜 구리 패드 직경 1 mm, 솔더 마스크 개구 직경 2 mm, 보드 가장자리와 피듀셜·킵아웃 포함 최소 3.35 mm를 권장합니다. 표준 조립에서 3~4개를 보드 가장자리에 배치하는 안내도 있습니다.

이는 특정 조립 서비스의 권장값입니다. 다른 장비·패널·보드 크기에서는 제조업체 지침이 우선합니다. 피듀셜 패드 직경 1 mm를 모든 SMT 라인의 절대 표준으로 쓰지 마세요.

피듀셜은 비대칭 모양보다 원형이 광학 중심 검출에 유리합니다. 보드 외곽·레일·V-cut·부품과의 간격이 실제 카메라 시야와 장비 지침에 맞는지 확인합니다.

글로벌 피듀셜과 로컬 피듀셜

글로벌 피듀셜은 보드 또는 패널의 전체 좌표계를 잡습니다. 대각선으로 떨어진 두 개가 위치·회전을 정의하고, 세 번째를 L자 형태로 추가하면 마크 패턴의 방향 식별과 장비가 지원하는 치수 변화 검토에 도움이 될 수 있습니다. 세 점만으로 보드 전체의 비선형 휨이 자동 보정되는 것은 아닙니다.

로컬 피듀셜은 0.5 mm급 QFP·QFN·BGA처럼 정렬 허용오차가 작은 부품 주변에 둡니다. 모든 IC에 로컬 마크가 필수인 것은 아니며 장비·패키지·조립업체 요구로 결정합니다.

양면 조립에서는 각 면의 피듀셜 요구와 스텐실 기준을 확인합니다. 부품이 없는 면의 마크를 무조건 복사하는 것보다 실제 장비 조건을 문의하세요.

패널 피듀셜과 생산 데이터

패널화한 보드는 레일과 패널 외곽에 글로벌 마크를 두고, 필요하면 각 서브보드에 보드 마크를 둡니다. 패널 휨·열팽창·V-cut 위치가 마크의 시야와 킵아웃을 침범하지 않아야 합니다.

패널 레일에 기준 마크와 툴링 홀을 배치한 CAD 예시
패널 레일에 기준 마크와 툴링 홀을 배치한 CAD 예시

피듀셜 위치는 Gerber·스텐실·패널 파일과 같은 좌표 기준을 사용합니다. 마스크나 실크가 마크를 가리지 않는지 Gerber 뷰어에서 확인하세요. 패널 레일에만 마크를 둘지, 서브보드·부품 주변에도 둘지는 패널 크기·변형과 장비의 보정 전략으로 정합니다.

피듀셜·패널·스텐실 요구사항을 정리했다면 PCB 조립 견적과 생산 패널 조건을 확인해 보세요.

PCB 제작·조립 견적 확인하기

피듀셜 설계에서 흔한 오류

  • 뚫린 패드: 광학 마크 대신 비아·홀을 배치하지 않습니다.
  • 페이스트 인쇄: 보드 마크에 의도치 않은 솔더가 올라오지 않도록 페이스트 레이어를 점검합니다.
  • 마스크·실크 겹침: 마크뿐 아니라 주변 대비 영역을 깨끗하게 둡니다.
  • 측정 기준 혼동: 구리 패드 직경, 마스크 개구 직경, 킵아웃과 보드 가장자리 이격을 구분합니다.
  • 기구 간섭: 레일 고정·클램프와 높은 부품이 카메라 시야를 가리지 않게 합니다.
  • 표면 오염: 산화·플럭스·스크래치와 반사 조건이 검출에 미치는 영향을 확인합니다.

ENIG·HASL·OSP 등의 표면 처리는 평탄도와 반사 특성이 다르지만 하나의 처리만 광학 인식을 보장하는 것은 아닙니다. 실제 조명·카메라·보관 조건과 함께 검토합니다.

보드 피듀셜과 스텐실 피듀셜은 같은 파일인가요?

보드의 노출 구리 마크와 스텐실에 가공하는 정렬 마크는 구분해야 합니다. 스텐실의 반각인·관통 마크 여부는 인쇄 장비에 맞춥니다. 보드 피듀셜 위에 페이스트를 인쇄하라는 의미로 해석하지 마세요.

JLCPCB 스텐실 피듀셜 안내에서 지원 옵션을 확인할 수 있습니다. 수동 인쇄와 자동 인쇄가 요구하는 기준이 다를 수 있으므로 주문 전에 맞춰야 합니다.

출도 전 점검

  1. 표준 조립·패널·양면 실장에 필요한 마크 수와 위치를 확인합니다.
  2. 구리·마스크·페이스트·실크 레이어를 각각 점검합니다.
  3. 원점과 리비전이 Gerber·CPL·패널 데이터에서 일치하는지 확인합니다.
  4. 외형·V-cut·클램프와 실제 이격 기준을 대조합니다.
  5. 보드 휨과 생산 지지 방법을 피듀셜 배치와 함께 검토합니다.

자주 묻는 질문

피듀셜은 최소 두 개면 충분한가요?

두 개가 위치와 회전을 정의할 수 있지만, 실제 조립업체는 세 개 이상이나 패널 레일 마크를 권장할 수 있습니다. 해당 장비 기준을 확인하세요.

피듀셜 주변에 동박을 두면 안 되나요?

광학 대비가 떨어지므로 일반적으로 피하는 것이 좋습니다. 필요한 킵아웃 크기는 장비·제조업체 지침을 따릅니다.

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