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PCB 제작 오류 15가지와 해결법: 거버·NPTH·비아 점검

최초 게시일 Oct 17, 2026, 업데이트 되였습니다. Oct 17, 2026

1 분

표목(TOC)
  • 발주 직전 먼저 볼 5가지
  • 외형·홀·패널에서 생기는 오류
  • 솔더 마스크·비아·전기 연결 오류
  • 주문·표기·파일 관리 오류
  • 파일 수정 후 발주하는 순서
  • PCB 제작 오류 FAQ

PCB 제작 오류를 줄이려면 CAD 원본뿐 아니라 실제로 내보낸 거버·드릴 파일과 주문 옵션을 함께 확인해야 합니다. 슬롯 누락, PTH·NPTH 혼동, 비아 마스크와 스텐실 데이터 불일치는 화면에서 놓치기 쉬운 문제입니다. 아래 15가지 항목을 증상과 해결 방법으로 나눠 점검해 보세요.

거버 파일의 기본 구성부터 확인하려면 Gerber 파일 체크리스트를 먼저 참고하세요. 이 글은 파일을 만든 뒤 자주 발생하는 제작 문제를 찾는 데 초점을 맞춥니다.

발주 직전 먼저 볼 5가지

  • 외형이 닫혀 있고 내부 컷아웃·슬롯의 가공 데이터가 포함돼 있는가?
  • 드릴 위치·직경·단위와 PTH·NPTH 구분이 맞는가?
  • 솔더 마스크, 비아 처리와 페이스트 레이어가 의도한 대로 나오는가?
  • 거버의 층수·외형·특수 가공과 주문 옵션이 일치하는가?
  • 최종 ZIP에 최신 제작 버전만 들어 있는가?

외형·홀·패널에서 생기는 오류

1. 슬롯·컷아웃·V컷이 제작 데이터에 없음

증상: CAD 3D 화면에서는 구멍이 보이지만 완성 기판에는 막혀 있습니다. 해결: 슬롯이나 컷아웃을 실크스크린·가이드·킵아웃에만 그리지 않았는지 확인하세요. 제조사가 지정한 외형·가공 레이어 또는 드릴 데이터로 내보내고, V컷과 라우팅 가공을 구분해 전달합니다.

2. 골드 핑거 모따기 위치와 패널 배치가 맞지 않음

골드 핑거의 가장자리가 패널 안쪽에 갇히면 모따기 장비가 접근하기 어렵습니다. 골드 핑거 위치, 모따기 각도·깊이와 인접 구리 간격을 제조 규격에 맞추고, 패널 상태에서도 가공 가능한지 확인하세요.

골드 핑거 모따기 접근성을 고려한 잘못된 패널과 수정 패널 비교
골드 핑거가 있는 면을 장비가 가공할 수 있도록 패널 배치를 검토합니다.

3. 단면 PCB의 레이어 또는 미러 방향을 잘못 지정함

단면 FR-4와 금속 코어 기판의 레이어 요구는 같다고 가정하지 마세요. 선택한 서비스의 내보내기 지침을 따르고, 임의로 전체 거버를 미러링하지 않습니다. 커넥터 핀 번호와 글자를 기준으로 완성 기판을 어느 면에서 보는지 대조하세요.

4. 거버 미리보기만 보고 생산 의도를 확정함

온라인 미리보기는 누락과 방향 오류를 찾는 도구지만, 모든 가공 속성과 특별 요청을 설명하지는 못합니다. 독립 거버 뷰어에서 레이어를 겹쳐 보고, 특별 가공이 있다면 생산 파일 확인 기능이나 엔지니어 질의로 의도를 확인하세요.

5. PTH·NPTH 속성이 다르게 출력됨

PTH는 홀 벽에 도금이 있는 관통홀, NPTH는 비도금 홀입니다. 회로도·패드 설정, 드릴 파일과 홀 도면의 구분을 대조하세요. 드릴 도면은 설명 자료이고 실제 기계 가공 데이터는 별도일 수 있으므로 둘을 혼동하지 않습니다.

거버 화면에서 도금 홀과 패드를 대조하는 예시
구리 패드와 드릴 데이터를 함께 확인해 홀의 용도를 검증하세요.

6. NPTH 주변에 구리·체결 부품 여유가 부족함

홀 가장자리와 구리 사이의 제조 간격뿐 아니라 나사 머리·와셔가 닿는 영역도 검토해야 합니다. 모든 NPTH에 같은 2mm 규칙을 적용하기보다 선택한 서비스의 가공 간격과 실제 체결물 치수를 사용하세요.

7. 드릴과 슬롯·외형 데이터가 중복됨

같은 위치를 서로 다른 직경의 드릴과 슬롯으로 중복 지정하면 의도가 모호해집니다. 중복 객체를 정리하고 드릴 표, 가공 레이어와 외형을 일치시킵니다. 제조사가 어떤 데이터를 우선할지 추측하기보다 확정된 최종 형상을 전달하세요.

8. 공정 가장자리와 연결 탭이 약함

공정 가장자리(레일)에 큰 툴링홀을 넣거나 밀링 경로와 너무 가깝게 배치하면 가공·이송 중 끊어질 수 있습니다. 레일 폭, 연결 탭, 부품 돌출부와 SMT 장비의 클램핑 영역을 함께 검토하세요. 필요한 폭은 패널과 조립 방식에 맞춰 정합니다.

공정 가장자리의 툴링홀과 남는 연결 폭을 검토하는 예시
홀을 가공한 뒤 남는 기판 폭까지 확인해야 패널 파손을 줄일 수 있습니다.

솔더 마스크·비아·전기 연결 오류

9. 비아 텐팅·플러깅·충전을 같은 공정으로 생각함

텐팅은 마스크로 덮는 처리이고, 플러깅과 수지 충전·캡핑은 별도의 공정입니다. 홀 크기와 패드·마스크 개구의 위치에 따라 적용이 제한될 수 있습니다. 비아 처리 안내를 확인해 Gerber 마스크 개구와 주문 옵션을 일치시키세요. 비아 인 패드는 솔더 유입을 고려한 처리가 필요할 수 있습니다.

10. DRC 설정이 실제 제작 조건을 반영하지 않음

기본 DRC를 통과해도 선택한 구리 두께나 홀 공정의 최소 조건을 만족하지 못할 수 있습니다. 네트 간격, 외형과 구리의 거리, 애뉼러 링, 마스크 댐을 제조 조건에 맞게 설정하고 위반 항목을 검토하세요. DRC는 회로 기능 자체의 검증을 대신하지 않습니다.

11. 스텐실을 솔더 마스크 레이어와 혼동함

솔더 마스크는 기판 구리를 노출할 영역이고, 페이스트 레이어는 솔더 페이스트 인쇄용 개구를 정의합니다. 방열 패드의 분할 개구, 페이스트 감소와 미실장 부품은 두 레이어가 의도적으로 다를 수 있습니다. 스텐실 주문 안내를 참고해 제작에 사용할 페이스트 데이터를 확인하세요.

주문·표기·파일 관리 오류

12. QR·시리얼·주문번호 위치를 명확히 정하지 않음

마킹이 패드나 부품 아래에 놓이면 읽을 수 없거나 인쇄되지 않을 수 있습니다. 사용할 마킹 서비스의 예약 영역과 위치 표시 규칙을 확인하고, 실크·노출 구리·조립 부품과 겹치지 않도록 합니다. 코드를 위한 빈 영역과 실제 인쇄할 데이터는 구분해 전달하세요.

13. Gerber와 주문 옵션이 서로 다름

보드 층수, 두께, 구리 두께, 비아 처리, 골드 핑거·캐슬레이티드 홀과 패널 방식이 일치하는지 확인합니다. 단일 보드를 올리고 고객 패널 옵션을 선택하거나 특수 가공을 파일에만 남기는 실수를 피하세요. 충돌이 있으면 파일·옵션을 정정한 뒤 주문 내용을 확정합니다.

14. 레이어 이름과 실제 내용이 맞지 않음

파일 이름에는 상면·하면과 레이어 기능을 일관되게 표시합니다. GTL/GBL은 구리, GTS/GBS는 솔더 마스크, GTO/GBO는 실크처럼 흔히 쓰는 확장자가 있지만 내보내기 방식마다 다를 수 있습니다. 확장자를 수동 변경하는 것만으로 내용이 바뀌지는 않으므로 뷰어에서 기능을 확인하세요.

15. 구버전·재주문 파일과 특별 요청이 섞임

최종 ZIP에는 승인할 한 버전의 제조 파일만 넣습니다. 생산에 필요한 수정은 CAD와 제조 데이터에 반영하고, 특별한 요청은 주문 화면의 지정된 필드에도 기록하세요. ZIP 속 메모만으로 설계 변경이 반영된다고 기대하지 않는 것이 좋습니다. 재주문 전에도 이전 시제품의 검사 결과와 변경 이력을 확인합니다.

파일 수정 후 발주하는 순서

  1. CAD에서 오류를 수정하고 구리 영역과 DRC를 다시 확인합니다.
  2. 거버·드릴·페이스트 등 필요한 데이터를 같은 버전에서 내보냅니다.
  3. 뷰어에서 단위·정렬·외형·홀과 마스크를 대조합니다.
  4. 최신 파일로 주문 옵션을 설정하고 생산 확인 사항에 답변합니다.
  5. 완성 기판을 받으면 부품 실장 전 외형·홀·중요 연결을 검사합니다.

파일 검토를 마쳤다면 JLCPCB 한국어 견적 페이지에 Gerber 파일을 업로드해 제작 옵션을 확인하세요. 조립까지 주문할 경우 BOM과 부품 배치 파일도 같은 설계 버전으로 준비하세요.

PCB 제작 오류 FAQ

CAD 3D 화면에 슬롯이 있으면 제작되나요?

3D 표시에만 존재하고 가공 데이터에 빠지면 제작에 반영되지 않을 수 있습니다. 실제 내보낸 파일에서 확인하세요.

DRC를 통과하면 PCB가 정상 동작하나요?

DRC는 설정한 물리 규칙을 검사합니다. 회로 기능, 부품 방향과 실제 동작 조건은 별도 검증해야 합니다.

비아를 덮으려면 주문 옵션만 선택하면 되나요?

마스크 데이터와 공정 조건도 맞아야 합니다. 특정 홀에 특별 처리가 필요하면 대상과 처리 방식을 명확히 전달하세요.

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