PCB RoHS 준수 가이드: 제한 물질 10종과 부품·공정 확인 방법
1 분
- PCB에서 RoHS 준수란?
- 현재 제한 물질 10종과 최대 농도
- PCB 설계·제조에서 점검할 재료
- 무연 조립 공정에서 달라지는 점
- 시험과 문서화는 어떻게 하나요?
- 실무 체크리스트
- 자주 묻는 질문
- 결론
EU 시장용 전기·전자제품을 설계한다면 PCB 기판만이 아니라 실장 부품, 표면 처리, 솔더 등 제품 구성 재료의 RoHS 적합성을 검토해야 합니다. RoHS는 완제품 무게 기준의 ‘무연’ 표시가 아니라 적용 대상 전기·전자제품의 균질 재료(homogeneous material)별 제한 물질에 관한 규정입니다. 적용 범위와 면제는 제품·시점에 따라 달라지므로 법적 판정은 최신 공식 문서를 기준으로 하세요.
PCB에서 RoHS 준수란?
EU RoHS의 기본 법령은 Directive 2011/65/EU이며, 4종 프탈레이트 추가 등은 Delegated Directive (EU) 2015/863에 반영돼 있습니다. 부품 공급업체의 적합성 문서는 전체 제품의 적합성 판단에 필요한 근거이지만, 완제품 제조자의 의무를 대신하지 않습니다. 특정 bare PCB나 부품 자체의 법적 적용 범위는 공급·판매 형태와 제품 용도에 따라 판단해야 합니다.
현재 제한 물질 10종과 최대 농도
일반적인 비면제 적용 대상에서 아래 한도는 완제품 총중량이 아니라 각 균질 재료의 중량 대비입니다. 카드뮴만 0.01%, 나머지 9종은 0.1%입니다. 특정 용도에는 별도 면제가 있을 수 있습니다.
| 제한 물질 | 기호·약어 | 균질 재료별 최대 농도 |
|---|---|---|
| 납 | Pb | 0.1% (1,000 ppm) |
| 수은 | Hg | 0.1% |
| 카드뮴 | Cd | 0.01% (100 ppm) |
| 6가 크롬 | Cr(VI) | 0.1% |
| 폴리브롬화 비페닐 | PBB | 0.1% |
| 폴리브롬화 디페닐 에터 | PBDE | 0.1% |
| 비스(2-에틸헥실) 프탈레이트 | DEHP | 0.1% |
| 부틸벤질 프탈레이트 | BBP | 0.1% |
| 디부틸 프탈레이트 | DBP | 0.1% |
| 디이소부틸 프탈레이트 | DIBP | 0.1% |
‘RoHS 1·2·3’은 업계에서 쓰는 약칭이지만 법률 문서를 대체하지 않습니다. 실제로는 기본 지침과 개정 지침, 적용 시점, 제품 범주 및 면제 목록을 확인해야 합니다.
PCB 설계·제조에서 점검할 재료
- 기판과 솔더 마스크: 적층재, 난연제, 잉크 등 공급업체 재료 선언을 확인합니다.
- 솔더 및 표면 처리: 사용 합금과 표면 처리의 성분·공정 문서를 확인합니다. ‘HASL’이라고만 적혀 있다면 유연/무연 옵션을 구분해야 합니다.
- 전자 부품: 단자 도금, 패키지 재료와 내부 구성에 대한 제조사 적합성 자료를 확보합니다.
- 기타 구성품: 케이블, 커넥터, 접착제 등 완제품에 포함되는 재료도 범위에 맞춰 확인합니다.
납이 포함되지 않은 솔더를 사용했다는 사실만으로 전체 제품이 RoHS에 적합하다고 결론 내릴 수 없습니다. 반대로 특정 난연제의 이름만 보고 무조건 금지 재료라고 단정해서도 안 됩니다. 제한되는 것은 법령에 명시된 물질과 농도입니다.
무연 조립 공정에서 달라지는 점
Sn-Ag-Cu 계열 등 무연 솔더는 사용 합금에 따라 용융 온도와 리플로 프로파일이 달라집니다. PCB 소재의 Tg뿐 아니라 부품의 최고 허용 온도, 수분 민감도, 솔더 접합 신뢰성과 재작업 조건을 검토해야 합니다. ENIG와 OSP는 선택 가능한 표면 처리의 예시일 뿐, 특정 마감 이름 자체가 완제품 RoHS 적합성을 보증하지 않습니다.
시험과 문서화는 어떻게 하나요?
부품·재료 공급업체의 선언서, BOM, 재료 정보, 시험 성적서와 변경 이력을 수집해 추적 가능하게 관리합니다. XRF는 일부 원소를 빠르게 스크리닝하는 데 유용하지만 모든 제한 물질을 단독으로 판정하지 못합니다. 특히 프탈레이트는 적합한 별도 분석 방법이 필요합니다. 의심 부품은 시험기관과 적용 시험법을 협의하세요.
EU 시장에 출시하는 완제품에는 적용 법규에 따른 기술 문서와 적합성 선언(DoC), 필요한 경우 CE 마킹 등 별도의 의무가 있습니다. 반면 개별 bare PCB마다 동일한 인증서와 마킹이 반드시 필요한 것은 아닙니다. 기술 문서의 구성은 IEC 63000도 참고할 수 있습니다.
실무 체크리스트
- 최종 제품과 판매 지역에 RoHS가 적용되는지 확인합니다.
- 해당 시점의 제한 물질, 면제 및 적용 기한을 확인합니다.
- 기판·부품·솔더·기타 재료의 공급업체 문서를 수집합니다.
- 부품 변경이나 대체품 사용 시 적합성 자료를 다시 확인합니다.
- 고위험 또는 자료가 불충분한 항목은 적절한 시험으로 보완합니다.
- 완제품 제조자의 기술 문서 및 선언 절차에 자료를 연결합니다.
자주 묻는 질문
무연 솔더를 쓰면 RoHS 준수인가요?
아닙니다. 다른 제한 물질과 모든 관련 균질 재료도 검토해야 합니다.
XRF 한 번으로 모든 물질을 확인할 수 있나요?
아닙니다. XRF는 주로 원소 스크리닝 도구이며 프탈레이트처럼 별도 화학 분석이 필요한 항목이 있습니다.
부품 공급업체의 적합성 문서가 있으면 완제품 검토는 끝인가요?
아닙니다. 자료의 범위·유효성·BOM 일치 여부를 검토하고 최종 제품의 적용 의무를 판단해야 합니다.
결론
PCB의 RoHS 준비는 ‘무연’ 옵션 선택에서 끝나지 않습니다. 제한 물질 10종, 균질 재료 기준, 예외와 제품 범위를 이해하고 공급망 문서를 지속적으로 관리해야 합니다. 이 글은 일반 정보이며 특정 제품의 법적 적합성 판정은 최신 공식 법령과 전문가 검토를 기준으로 하세요.
PCB·PCBA 제작 옵션을 검토하고 있다면 JLCPCB 한국어 견적 페이지에서 소재와 무연 공정 옵션을 확인하세요. 견적 선택만으로 완제품의 RoHS 준수가 자동 보증되지는 않습니다.
지속적인 성장
무료 PCB DFM 도구 사용법: DRC·Gerber 검사와 제조 오류 체크
PCB를 주문하기 전에 무료 DFM 도구로 무엇을 확인할 수 있을까요? DFM(Design for Manufacturability)은 회로가 전기적으로 연결돼 있는지뿐 아니라 실제 제조·조립 공정에서 문제가 없는지 검토하는 과정입니다. 무료 도구를 쓸 때는 ERC, DRC, Gerber 미리보기, 제조사 DFM 검사의 역할을 구분해야 빠뜨리는 항목이 줄어듭니다. 무료 PCB DFM 도구란? PCB 제조 데이터와 설계 규칙을 비교해 선폭·간격·드릴·마스크·실크·조립 문제의 후보를 찾아주는 도구입니다. 예를 들어 JLCDFM은 웹 기반 레이어 확인과 제조·조립 항목 분석을 제공하고, JLCPCB Gerber Viewer는 출력된 Gerber의 층별 시각적 확인에 쓸 수 있습니다. 도구마다 입력 파일과 검사 범위가 다르므로 “무료 DFM”이라는 이름만으로 모든 검사를 기대해서는 안 됩니다. ERC·DRC·Gerber Viewer·DFM은 어떻게 다른가? 검사 주요 입력 대표 확인 항목 ERC 회로도......
PCB 방열 설계 가이드: 구리 면·써멀 비아·방열판 선택
PCB에서 부품이 과열되면 성능 저하나 수명 단축이 생길 수 있습니다. 방열판을 추가하기 전에 먼저 어디에서 몇 W가 발생하고, 열이 어떤 경로로 빠져나가는지 확인해야 합니다. 이 글은 PCB 발열 원인, 구리 면·써멀 비아·부품 배치·방열판을 함께 검토하는 순서를 정리합니다. PCB 발열은 어디서 생길까? 대표적인 열원은 전력 반도체의 도통·스위칭 손실, 저항의 I²R 손실, 레귤레이터의 변환 손실, 커넥터·배선 접촉 저항입니다. 주위 온도가 높거나 밀폐된 케이스 안에서는 같은 소비전력이라도 접합부 온도가 더 올라갈 수 있습니다. 데이터시트의 TJ(max)와 실제 동작 환경을 함께 확인하세요. 발열 부품과 공기 흐름, 기구물을 함께 고려해야 실제 방열 경로가 보입니다. PCB 방열 설계 5단계 손실 계산: 각 부품의 최악 동작점에서 소비전력을 계산합니다. 레귤레이터라면 입력·출력 전압과 전류, 효율을 반영합니다. 열 경로 확인: 칩 → 패키지 방열 패드 → PCB 구리 → 비아·내층 → 공기......
PCB DFMA 체크리스트: DFM·DFA 차이부터 BOM·CPL까지
PCB DFMA(Design for Manufacturing and Assembly)는 기판을 만들기 쉬운 설계와 부품을 조립하기 쉬운 설계를 함께 검토하는 접근입니다. 전기적으로 맞는 회로라도 풋프린트, 부품 간격, 패널이나 BOM·실장 좌표가 잘못되면 제작·조립이 지연될 수 있습니다. DFMA는 Gerber를 내보내기 직전의 검사에만 해당하지 않습니다. 패키지 선택부터 적층·배치·배선·제조 데이터까지, 변경하기 쉬운 단계에서 생산 조건을 반영하는 것이 핵심입니다. 바로 보기: DFM·DFA 차이 · 단계별 검토 · 제작 · 조립 · BOM·CPL · 최종 체크리스트 DFM·DFA·DFMA의 차이 PCB 실무에서는 DFM을 베어보드 제작 관점, DFA를 부품 조립 관점으로 구분해 설명할 수 있습니다. 다만 업체·도구에 따라 DFM이라는 이름에 조립성 검사까지 포함하기도 하므로, 명칭보다 실제 검사 범위를 확인하는 것이 중요합니다. 구분 핵심 질문 PCB에서 확인할 예 DFM 공정 범위 안에서......
PCB 제작 오류 15가지와 해결법: 거버·NPTH·비아 점검
PCB 제작 오류를 줄이려면 CAD 원본뿐 아니라 실제로 내보낸 거버·드릴 파일과 주문 옵션을 함께 확인해야 합니다. 슬롯 누락, PTH·NPTH 혼동, 비아 마스크와 스텐실 데이터 불일치는 화면에서 놓치기 쉬운 문제입니다. 아래 15가지 항목을 증상과 해결 방법으로 나눠 점검해 보세요. 거버 파일의 기본 구성부터 확인하려면 Gerber 파일 체크리스트를 먼저 참고하세요. 이 글은 파일을 만든 뒤 자주 발생하는 제작 문제를 찾는 데 초점을 맞춥니다. 발주 직전 먼저 볼 5가지 외형이 닫혀 있고 내부 컷아웃·슬롯의 가공 데이터가 포함돼 있는가? 드릴 위치·직경·단위와 PTH·NPTH 구분이 맞는가? 솔더 마스크, 비아 처리와 페이스트 레이어가 의도한 대로 나오는가? 거버의 층수·외형·특수 가공과 주문 옵션이 일치하는가? 최종 ZIP에 최신 제작 버전만 들어 있는가? 외형·홀·패널에서 생기는 오류 1. 슬롯·컷아웃·V컷이 제작 데이터에 없음 증상: CAD 3D 화면에서는 구멍이 보이지만 완성 기판......
PCB RoHS 준수 가이드: 제한 물질 10종과 부품·공정 확인 방법
EU 시장용 전기·전자제품을 설계한다면 PCB 기판만이 아니라 실장 부품, 표면 처리, 솔더 등 제품 구성 재료의 RoHS 적합성을 검토해야 합니다. RoHS는 완제품 무게 기준의 ‘무연’ 표시가 아니라 적용 대상 전기·전자제품의 균질 재료(homogeneous material)별 제한 물질에 관한 규정입니다. 적용 범위와 면제는 제품·시점에 따라 달라지므로 법적 판정은 최신 공식 문서를 기준으로 하세요. 기판, 솔더, 표면 처리와 부품을 함께 검토해야 합니다. PCB에서 RoHS 준수란? EU RoHS의 기본 법령은 Directive 2011/65/EU이며, 4종 프탈레이트 추가 등은 Delegated Directive (EU) 2015/863에 반영돼 있습니다. 부품 공급업체의 적합성 문서는 전체 제품의 적합성 판단에 필요한 근거이지만, 완제품 제조자의 의무를 대신하지 않습니다. 특정 bare PCB나 부품 자체의 법적 적용 범위는 공급·판매 형태와 제품 용도에 따라 판단해야 합니다. 현재......
PCB 납땜 가이드: SMD 패드 종류와 불량 예방법
PCB 패드 납땜이란? PCB 납땜은 부품 단자와 기판 패드 사이에 솔더 조인트를 형성해 전기적 연결과 기계적 고정을 확보하는 공정입니다. 전자 제품이 소형화되고 부품 밀도가 높아지면서 SMD 납땜의 정밀도와 반복성이 더욱 중요해졌습니다. 이 글에서는 PCB 패드의 종류와 역할, 안정적인 솔더 조인트를 위한 설계·공정 방법, 대표적인 납땜 불량과 적용 분야를 설명합니다. 핵심 요약 패드 치수는 부품 제조사의 권장 랜드 패턴과 조립 공정을 기준으로 정합니다. 솔더 페이스트량, 부품 정렬과 리플로우 온도 프로파일을 함께 관리해야 합니다. 솔더 브리지, 냉땜과 툼스토닝은 패드 설계뿐 아니라 인쇄·실장·가열 조건의 영향을 받습니다. 서멀 패드는 전기 연결과 방열 경로를 함께 담당할 수 있습니다. 솔더 패드의 종류 스루홀 패드 스루홀 패드는 부품 리드가 통과하는 도금 홀과 주변 동박 링으로 구성됩니다. 납땜은 일반적으로 보드 반대면에서 형성되며 홀 벽 도금을 통해 양면 또는 여러 레이어와 연결됩니다. ......