PCB 실크스크린: 알아야 할 모든 것
2 분
- PCB 실크스크린이란?
- PCB 실크스크린을 만드는 다양한 방법:
- 전통적인 PCB 스크린 인쇄 공정:
- JLCPCB 제조 참고 사항 및 DFM 역량:
- PCB 실크스크린 FAQ
- 결론
핵심 요약
이 PCB 실크스크린 가이드는 올바르게 설계된 레전드(legend) 레이어가 조립 불량을 방지하고 하드웨어의 장기적인 신뢰성을 확보하는 데 필수적이라는 점을 보여 줍니다. 엔지니어는 다이렉트 레전드 프린팅(DLP)과 같은 최신 제조 방식을 이해하고, 0.8mm 절대 최소 문자 높이 제한과 솔더 마스크 우선 원칙에 따른 0.15mm 실크스크린 자동 클리핑 규칙 등 JLCPCB의 엄격한 DFM 설계 규칙에 맞춰 레이아웃을 구성함으로써 냉납을 손쉽게 없애고 결함 없는 생산에 최적화된 보드를 만들 수 있습니다.
실크스크린은 PCB의 최상단 레이어이며, 실크스크린 레이어를 추가하는 작업은 PCB 제조의 마지막 단계입니다. 이 레이어에는 PCB 부품, 테스트 포인트, 기호, 로고 및 기타 중요한 정보를 식별하기 위한 잉크 마킹이 인쇄됩니다. 실크스크린은 PCB 위에 부품 정보를 표기함으로써 제조사와 설계자가 부품을 쉽게 식별할 수 있도록 돕는 중요한 역할을 합니다.
실크스크린 잉크는 비전도성으로 특수 배합된 에폭시입니다. 다양한 색상이 있으며, 업계에서 가장 일반적으로 사용되는 색상은 검은색과 흰색입니다. PCB 설계 소프트웨어는 일반적으로 실크스크린 레이어에 표준 글꼴을 사용하지만, 설계자는 필요에 따라 다른 글꼴을 자유롭게 선택할 수 있습니다. 이 글에서는 실크스크린의 중요성, 설계 가이드라인, 유용한 팁과 요령, 그리고 실크스크린 레이어에 사용자 지정 글꼴을 적용하는 방법을 살펴보겠습니다. JLCPCB 공장에서 PCB가 어떻게 제조되는지 종합 가이드에서 자세히 확인하십시오.
PCB 실크스크린이란?
방향·거리 안내 문구나 랜드마크가 전혀 없는 도로와 거리를 떠올려 보십시오. 그런 길에서 제대로 길을 찾을 수 있을까요? PCB 실크스크린도 이러한 랜드마크 및 안내 문구와 같은 역할을 합니다. 실크스크린은 필요에 따라 다양한 회로 지점, 부품, 추가 회로에 관한 정보를 텍스트로 제공합니다. 주로 테스트 포인트를 표시하고 부품의 접두 기호(prefix) 이름을 표기하는 데 사용됩니다. 실크스크린은 제조 과정에서 솔더 마스크 도포에 사용되는 것과 유사한 UV 액상 감광 이미징 공정으로 형성할 수 있습니다. 매우 가는 선폭이 필요한 경우, 제조업체는 "다이렉트 레전드 프린팅(DLP)" 이라는 대체 공정을 사용할 수도 있습니다.
PCB 실크스크린에는 어떤 정보를 넣어야 합니까?
PCB 실크스크린에 포함해야 할 정보는 다음과 같습니다.
- 회사 로고, 설계자/제조사 이름 인쇄
- 고전압(High Voltage) 등의 경고 표시
- Ver1.0, V2.0, V3.0, V4.0 등의 버전 번호
- 테스트 포인트
- 부품 번호 및 방향
- 커넥터 핀 배치(특히 핀 헤더)
고밀도 보드에서는 이 모든 정보를 넣기에 공간이 매우 비좁을 수 있습니다. 실크스크린 마킹을 정리하는 몇 가지 방법은 이 글의 뒷부분에서 살펴보겠습니다. 위 이미지는 앞의 목록에 있는 정보 중 일부가 표기된 PCB 어셈블리 보드의 예시입니다.
업계 표준 제품 기반 실크스크린 마킹:
규제 마킹은 PCB 설계가 특정 규정을 준수하거나 검사를 통과했음을 나타냅니다. 대표적인 마킹으로는 RoHS, FCC, CE, 전자 폐기물(E-waste) 처리 기호가 있으며, 주로 필수 기준을 충족하는 소비자용 및 상업용 제품에서 볼 수 있습니다. 또 다른 중요한 마킹은 UL 기호로, 해당 설계가 UL 796 및 UL 94 안전 기준을 준수하는 UL 인증 시설에서 제조 및 조립되었음을 의미합니다. 이러한 마킹은 제품이 업계 및 안전 요구 사항을 충족한다는 것을 보증합니다.
실크스크린 정리 방법:
고밀도 설계 작업을 하다 보면 참조 지정자(reference designator)와 기타 실크스크린 마킹이 서로 겹칠 수 있습니다. 소형·컴팩트 보드에 대한 수요가 높은 오늘날에는 모든 정보를 빠짐없이 넣는 것이 사실상 불가능합니다. 따라서 일부 지정자를 정리하고 재배치하여 서로 겹치지 않고, 읽기 쉬우며, 부품 위치를 명확하게 나타내도록 해야 할 가능성이 높습니다. 일부 지정자는 부품에서 조금 떨어진 위치에 배치할 수도 있습니다. 패드, 비아 및 노출된 트랙 위에는 실크스크린을 배치하지 마십시오.
이를 위해 아래와 같이 마킹의 우선순위를 정하십시오.
- ROHS, 무연(Lead-Free), 안전 등급 및 기타 IPC 표준 등 규제 요구 사항부터 시작하십시오.
- PCB 일련번호, 라벨, 로고 등 제조사 식별 정보를 고려하십시오.
- 극성 및 배치 표시 등 조립 보조 표시를 우선적으로 배치하십시오.
- 부품 지정자와 부품명을 고려하십시오.
- 테스트 포인트와 점퍼 표시를 고려하십시오.
위 가이드에 따라 마킹의 우선순위를 정하면, 작은 보드에서 작업하더라도 PCB 식별 및 라벨링을 최대한 효과적으로 활용할 수 있습니다.
PCB 실크스크린을 만드는 다양한 방법:
현대 PCB 제조에서 참조 지정자, 부품 외곽선, 로고를 기판 위에 전사하는 기술은 크게 세 가지 방식으로 발전해 왔습니다. 각 방식은 비용 효율성, 처리 능력, 치수 정렬 공차 측면에서 서로 다른 특징을 지닙니다.
수동 스크린 인쇄(MSP): 이 전통적인 방식은 물리적으로 장력을 가한 직조 메시 스텐실을 통해 비전도성 에폭시 잉크를 도포합니다. 저밀도·대형 구조의 보드에서는 초기 운영 비용을 최적화할 수 있지만, 최신 고밀도 상호 연결(HDI)
구조에 요구되는 정합 정밀도는 확보하기 어렵습니다.
액상 감광 이미징(LPI): 액상 감광성 에폭시를 기판 전면에 코팅하고 예비 건조(pre-bake)한 뒤, 고정밀 포토리소그래피 필름 네거티브를 통해 국부적으로 자외선(UV)을 노광하여 선택적으로 경화시킵니다. 노광되지 않은 영역은 이후 현상액에서 용해됩니다. LPI는 뛰어난 선 가장자리 선명도와 내화학성을 제공하므로 다층 어셈블리에 적합하지만, 툴링 관련 부대 비용이 높다는 단점이 있습니다.
다이렉트 레전드 프린팅(DLP / 산업용 잉크젯): DLP는 피에조 구동 방식의 DoD(Drop-on-Demand) 산업용 잉크젯 프린트헤드를 사용하여 잉크 액적을 솔더 마스크 표면에 직접 분사하는 방식으로 파일 데이터를 기판에 디지털 방식으로 전사하며, 인라인 UV-LED 가교 경화 시스템을 통해 즉시 경화합니다. DLP는 전용 필름 툴이 필요 없어 리드 타임을 크게 단축하며, JLCPCB와 같은 최신 자동화 생산 라인에서 우수한 도트 매트릭스 문자 해상도를 제공합니다.
전통적인 PCB 스크린 인쇄 공정:
수동 스크린 인쇄(MSP)는 표준 양산에서 여전히 널리 사용되므로, 물리적인 전사 과정을 이해하는 것이 중요합니다. 이 공정은 다섯 가지 핵심 단계로 진행됩니다.
1. 설계 검증: 원본 PCB 레이아웃 설계(거버 또는 CAD 파일)에서 디지털 레전드 벡터를 추출하여 고해상도 생산용 거버 레이어로 변환합니다.
2. 스텐실 스크린 준비: 벡터화된 디자인을 투명 필름 포지티브에 인쇄한 다음, 감광성 유제(emulsion)가 코팅된 실크 또는 폴리에스터 직조 원단에 밀착시킵니다. 빛에 노광한 뒤 노광되지 않은 유제를 씻어 내면 화학적으로 마스터 인쇄용 스텐실이 만들어집니다.
3. 잉크 도포: 완성된 스크린 스텐실을 PCB 기판 위에 단단히 고정합니다. 그런 다음 기계식 스퀴지로 비전도성 에폭시 잉크를 스텐실 개구부를 통해 보드 표면에 직접 밀어 넣습니다.
4. 열 / UV 경화: 젖은 상태의 잉크 마킹은 즉시 고강도 UV 경화기나 열 건조 오븐에서 처리되며, 이를 통해 폴리머가 가교 결합되어 그래픽이 영구적으로 고정됩니다.
5. AOI 및 품질 검사: 완성된 보드는 자동 광학 검사(AOI)를 거쳐 문자의 정확한 가독성과 정렬 상태, 번짐이 없음을 확인한 뒤 조립 또는 최종 테스트 단계로 넘어갑니다.
JLCPCB 제조 참고 사항 및 DFM 역량:
1. 기하학적 제약 조건 및 공차
고속 인쇄 과정에서 가독성 저하, 클리핑, 글자 뭉개짐을 방지하려면 설계자는 제조업체가 적용하는 기하학적 기준을 엄격히 준수해야 합니다. 다음 표는 레전드 레이어와 관련된 JLCPCB의 공정 한계 사양을 정리한 것입니다.
| 엔지니어링 파라미터 | 절대 최소 한계 | 권장 생산 기준 |
|---|---|---|
| 문자 높이(H) | 0.8 mm (32 mil) | ≥ 1.0 mm (40 mil) |
| 선폭 / 글자 두께(W) | 0.15 mm (6 mil) | ≥ 0.2 mm (8 mil) |
| 실크스크린-솔더 마스크 간격 | 0.15 mm (6 mil) | ≥ 0.25 mm (10 mil) |
| 이론적 폭 대 높이 비율 | 1:5 | 1:6 |
| 지원 기판 재료 | FR-4, 알루미늄, 구리 코어, 플렉스(FPC) | FR-4 표준 |
2.자동 CAM 보정: 솔더 마스크 우선 원칙
고밀도 또는 다층 고정밀 설계 파일에서는 참조 지정자가 부품 패드나 노출된 구리 영역과 겹치는 경우가 많습니다. JLCPCB의 자동 CAM(Computer-Aided Manufacturing) 벡터화 단계에서는 솔더 마스크 우선 원칙에 따라 실크스크린 클리핑 프로토콜이 예외 없이 실행됩니다. 즉, 제조 공정에서는 시각적인 마킹보다 개구부의 기능적 무결성을 우선합니다.
액상 에폭시 실크스크린 잉크는 화학적 조성상 본질적으로 비전도성이며, 자동 리플로우 솔더링 단계에서 유기 오염물로 작용합니다. 따라서 납땜 면에 겹친 잉크는 금속간 화합물(IMC) 층의 형성을 심각하게 저해하여 냉납, 디웨팅(젖음 불량) 또는 완전한 전기적 개방(오픈) 불량을 유발합니다. 이러한 이유로 제조 엔지니어링 비고란에 별도로 명시하지 않는 한, JLCPCB의 자동화 스크립트는 모든 솔더 패드 외곽에서 반경 0.15mm 이내의 버퍼 영역에 있는 레전드 벡터를 자동으로 제거하고 잘라냅니다.
3.알루미늄 PCB의 실크스크린:
현재 알루미늄 보드에는 흰색과 검은색 실크스크린을 지원합니다. 흰색 실크스크린은 녹색 및 검은색 솔더 마스크 잉크에, 검은색 실크스크린은 흰색 솔더 마스크 잉크에 적용됩니다. 노출된 알루미늄 표면은 밀착력이 낮아 실크스크린이 쉽게 벗겨지므로, 이 위에 실크스크린을 인쇄하는 것은 권장하지 않습니다. PCB 주문 및 PCB에 사용되는 파일에 대해 더 알고 싶으시다면 이러한 내용을 설명한 파일 형식 블로그를 참고하십시오.
PCB 실크스크린 FAQ
Q: MSP, LPI, DLP 실크스크린 방식의 차이점은 무엇입니까?
수동 스크린 인쇄(MSP)는 물리적인 메시 스텐실을 사용하므로 단순한 레이아웃에서는 비용이 저렴하지만 높은 정밀도를 확보하기 어렵습니다. 액상 감광 이미징(LPI)은 포토리소그래피 필름과 UV 노광을 이용해 복잡한 다층 보드에서도 매우 정밀한 문자를 구현합니다. 다이렉트 레전드 프린팅(DLP)은 잉크를 보드에 직접 분사하고 UV-LED로 즉시 경화하는 디지털 잉크젯 공정으로, 필름 툴링이 전혀 필요 없어 가장 빠른 납기와 가장 선명한 문자 해상도를 제공합니다.
Q: PCB 실크스크린에 "레이저 인쇄"를 사용하지 않는 이유는 무엇입니까?
PCB 제조에서 레이저는 절단, 드릴링, 에칭 용도로만 사용되며 문자 인쇄에는 사용되지 않습니다. 레이저로 실크스크린을 형성하면 보호용 솔더 마스크가 타 버리고 그 아래의 구리 트랙이 영구적으로 손상되어 심각한 전기적 결함이 발생합니다. 오늘날의 진정한 디지털 레전드 생산은 전적으로 비파괴 방식인 다이렉트 레전드 프린팅(DLP) 잉크젯 기술을 기반으로 합니다.
Q: JLCPCB의 실크스크린 문자 절대 최소 한계는 얼마입니까?
JLCPCB의 자동화 생산 라인에서 허용하는 절대 최소 문자 높이는 0.8 mm(32 mil), 최소 선폭은 0.15 mm(6 mil)입니다. 이 기준보다 작은 문자를 설계하면 심한 번짐, 클리핑, 판독 불가 문제가 발생하므로, 최적의 선명도를 위해 권장값인 문자 높이 ≥ 1.0 mm, 선폭 ≥ 0.2 mm를 사용하는 것이 좋습니다.
Q: "솔더 마스크 우선 원칙"이란 무엇이며, 설계에 어떤 영향을 미칩니까?
솔더 마스크 우선 원칙이란 보드의 기능적 안전성과 깨끗한 솔더링 패드가 미관상의 문자 마킹보다 항상 우선한다는 원칙입니다. 자동 CAM 처리 과정에서 실크스크린이 솔더 패드 개구부와 겹치면, JLCPCB 시스템은 깨끗한 납땜 면을 확보하기 위해 패드 가장자리에서 반경 0.15 mm 이내의 버퍼 영역에 있는 잉크를 모두 잘라내는 클리핑 스크립트를 자동으로 실행합니다.
Q: 실크스크린 잉크가 부품 패드에 묻으면 안 되는 이유는 무엇입니까?
실크스크린 잉크는 비전도성 에폭시 수지로, 패드에 묻으면 유기 오염물로 작용합니다. SMT 리플로우 솔더링 중 이 잉크층이 용융된 솔더와 구리의 결합을 가로막아 필수적인 금속간 화합물(IMC) 층의 형성을 방해하고, 냉납이나 오픈 불량과 같은 치명적인 조립 결함을 일으킵니다.
Q: 알루미늄 PCB의 실크스크린 색상 제한은 무엇입니까?
JLCPCB는 알루미늄 보드에 대해 엄격한 조합 규칙에 따라 흰색과 검은색 실크스크린만 지원합니다. 흰색 실크스크린은 녹색 또는 검은색 솔더 마스크에, 검은색 실크스크린은 흰색 솔더 마스크에 적용해야 합니다. 또한 잉크가 노출된 금속에 밀착되지 않아 쉽게 벗겨지거나 떨어지기 때문에, 노출된 알루미늄에 실크스크린을 직접 인쇄하는 것은 금지되어 있습니다.
결론
PCB 실크스크린 레이어는 조립 자동화, 문제 해결, 규제 준수를 위한 중요한 연결 고리입니다. 수동 스크린 인쇄는 비교적 단순한 설계에 적합하지만, JLCPCB와 같은 최신 제조업체는 고도화된 액상 감광 이미징(LPI)과 디지털 다이렉트 레전드 프린팅(DLP)을 활용하여 선명한 도트 매트릭스 문자와 빠른 납기를 제공합니다.
결함 없는 생산을 보장하려면 설계자는 최소 0.8 mm의 문자 높이와 0.15 mm의 선폭을 유지하는 등 공장의 DFM 역량에 맞춰 레이아웃을 구성해야 합니다. 또한 패드 가장자리에서 0.15 mm 이내의 잉크를 잘라내는 솔더 마스크 우선 원칙과 같은 자동 CAM 프로토콜을 이해하면, SMT 리플로우 중 부품 패드가 화학적으로 오염되는 것을 방지할 수 있습니다. 이처럼 엄격한 기하학적 한계와 자동 클리핑 규칙을 염두에 두고 설계하면 냉납을 없애고, 조립을 간소화하며, 최적의 보드 신뢰성을 확보할 수 있습니다.
지속적인 성장
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