PCBの標準的な厚さとは？

初出公開日 Jul 24, 2026, 更新日 Jul 24, 2026

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プリント基板（PCB）は電子機器の基盤であり、電子部品を支える基板として機能します。PCB設計において、厚さはいくつかの重要なプロセスに影響を与えるため、重要なパラメータです。基板の機械的性能だけでなく、電気的特性、加工性、コストにも影響を及ぼします。一般的なPCBの厚さは1.6mmですが、さまざまな目的に適したさらに多くのオプションがあります。PCBの厚さに関するルールと、それを破っても問題ない状況を理解することで、設計者は回路基板が意図したとおりに機能するように決定を下すことができます。

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標準的なPCBの厚さとは？

1.6mm（0.063インチ）が最も一般的な標準PCB厚さです。この寸法は、強度、製造性、およびほとんどの電子アセンブリとの互換性のバランスが取れているため、業界標準となっています。これらは、PCBアセンブリでも広く使用されています。1.6mmの基板は、取り扱いには十分な剛性がありながら、コンパクトなデバイスに収まるほど薄くなっています。ただし、1.6mmだけが唯一の選択肢ではありません。他に広く入手可能な厚さは次のとおりです。

0.8 mm – コンパクトな民生用電子機器で人気。
1.0 mm – 携帯端末や小型フォームファクタの基板でよく使用される。
2.0 mm～2.4 mm – 特に剛性が必要な場合に選択される。
3.2 mm – 強度が重要なパワーエレクトロニクスや産業用基板に適用。

これらはさまざまな設計目標を満たすために利用可能ですが、汎用PCB製造では1.6mmが依然として標準的な厚さです。

PCBの厚さを決定する要因

層数

PCBの層数は、アセンブリ全体の厚さに大きく影響します。基本的な2層PCBは、1.6mm以内に簡単に収めることができます。ただし、4層や高速制御インピーダンス設計の多層基板などのより複雑な基板では、内部の誘電体層と銅層の厚さを調整することで、同じ厚さを実現します。これにより、1.6mm以内で8～12層、さらにはそれ以上の層を持つPCBを高度な設計で製造できますが、誘電体層を薄くする必要があります。12層を超える場合、十分な耐久性と製造性を確保するために、全体的な厚さを増やす必要があることがよくあります。

機械的強度

PCBが厚いほど、硬くなり、曲がったり反ったりしにくくなります。これらは、自動車用電子機器、産業用機器、または乱暴に扱われる可能性のある多くのコネクタを備えた基板などの用途に最適です。一方、薄いPCBは、フォームファクタと柔軟性がより重要となるウェアラブル、スマートフォン、フレキシブルPCBなどに実装されます。適切な比率は、耐久性とタイプ性能にとって重要です。PCBの熱特性も厚さに応じて変化します。

電気的性能

PCBの厚さは、基板の電気的特性にも影響を与えます。例えば、制御インピーダンスの使用は、高速および/または高周波設計にとって重要です。銅プレーン間の誘電体層の厚さは、信号品質と交換に直接影響を与え、したがって全体的な信号整合性に影響を与えます。設計者は多くの場合、PCBメーカーと相談して、特定のアプリケーションに最適なスタックアップと厚さを決定し、安定した信頼性の高い電気的性能を実現します。

製造基準とコスト

より良い選択肢は、1.6mmなどの標準的な厚さにすることです。これはIPC-2221規格のPCB厚さに準拠しており、ほとんどのPCB製造ハウスで定期的に使用されています。さらに、これらのオプションは入手と製造が容易で、コストも低くなります。厚いまたは薄いPCBも可能ですが、これらはリードタイムと全体的なPCB製造コストを増加させます。

標準的なPCB厚さのオプションと用途

以下の厚さ範囲は業界で一般的に使用されており、それぞれ異なる用途に適しています。

PCB厚さ	代表的な用途
0.2～0.5 mm	フレキシブルPCB、超薄型デバイス、コンパクトセンサー
0.8～1.0 mm	民生用電子機器、携帯端末、コンパクトモジュール
1.6 mm（標準）	汎用電子機器、コンピュータ、通信基板
2.0～2.4 mm	自動車用PCB、産業用コントローラ、大型コネクタを備えた基板
3.2 mm	パワーエレクトロニクス、長寿命産業用システム

これは、1.6mmが普遍的な標準であることを示していますが、設計者は性能と機械的要件に応じて厚さを自由に選択できます。

適切なPCB厚さの選択方法

電気的要件を考慮する

高速PCBを設計する場合、正確なインピーダンス制御が求められます。1.6mmのスタックアップでより薄い誘電体を使用すると、信号トレースは均一なインピーダンスを維持します。インピーダンスは、RFや高周波基板と同様に、伝搬遅延や信号損失に影響を与え、比例します。設計者は、厚さを選択する前にインピーダンスの指定値を計算する必要があります。

機械的要件を考慮する

基板が物理的ストレス、振動、またはコネクタの嵌合にさらされる可能性がある場合は、厚さを2.0mm以上に増やすと効果的です。一方、薄い基板は、ポータブルデバイス、ウェアラブルデバイス、ハンドヘルド機器に適しています。

製造とコストを考慮する

1.6mm/1.2mmなどの一般的な厚さは、より入手しやすく安価です。独自のプロジェクトではカスタム構成が必要になる場合がありますが、通常は製造コストが高くなり、リードタイムが長くなります。業界標準と受容性に準拠することで、生産の追跡が容易になります。

PCBの厚さと層数の関係

厚い基板は必ずしもより多くの層を意味するわけではなく、これはよくある誤解です。実際、1.6mmの厚さのPCBは、2層から12層程度まで対応可能です。メーカーは、銅層と誘電体層の厚さを変えて、公称寸法内に特定の適合を維持します。

2層PCB: シンプル、低コスト、基本的な民生用電子機器で使用。
4層PCB: より優れたEMI性能と電源分配を必要とするデバイスに一般的。
6層PCB: 通信機器、コンピュータ、中程度の高速設計で使用。
8～12層: ネットワーキング、サーバー、ハイエンドFPGA基板向けの高密度基板。

層数が12を超える場合、PCBの製造を可能にし、機械的強度を確保するために、全体的な厚さは通常2.0mmになります。

結論

PCBの厚さは、最初に設計する際には些細なこととして軽視されがちですが、機械的強度、信号品質、層スタックアップの順序、さらには価格にまで影響を及ぼします。PCBにはさまざまな厚さがあり、最も一般的なのは1.6mmの業界標準ですが、0.2mmから3.2mm以上までの範囲があります！性能と製造性のトレードオフを考慮すると、この厚さはほとんどのアプリケーションにとって最適なバランス点です。