PCBアセンブリ 対応能力

この違いは、主にSMT組立時の製造信頼性と工程の安定性に関係しています。
パネル化設計では、個々のPCBはブレークアウェイタブ、マウスバイト、またはVカットによって接続されています。パネルサイズが大きくなるにつれて、パネル全体の重量が増し、剛性が低下するため、コンベア搬送、リフローはんだ付け、その他の組立工程における応力の影響を受けやすくなります。
パネルサイズが大きすぎると、次のような問題が生じる可能性があります：
- パネルのたわみや反り
- 実装精度の低下
- はんだ付け不良
- パネルの接続箇所の損傷
- 手作業による取り扱いが増加
場合によっては、生産中に接続箇所が破損すると、追加の手作業によるはんだ付けやリワークが必要になることがあり、生産効率と製品品質の両方に悪影響を及ぼす可能性があります。
最適な組立歩留まりと信頼性を確保するため、パネルの寸法は推奨範囲内に収めることをお勧めします。ただし、設計によってはより大きなパネルが必要となる場合もあることを理解しており、当社のシステムでは推奨サイズの上限を超える寸法も許容しています。特大サイズのパネルを設計・発注する際は、関連する製造リスクを十分にご評価ください。

はい。フレキシブルPCBの組立については、SMT組立時のフレキシブル素材の取り扱い要件により、追加の治具（ツール）費用が発生します。治具の費用は1個あたり23.57ドルで、必要な数量はお客様の生産量によって異なります。
フレキシブルPCBの治具費用を含むPCBA料金の詳細な内訳については、以下をご参照ください：
PCB組立価格ガイド
JLCPCBの組立プロセスは、標準的なフレキシブルPCB材料と完全に互換性があります。最適な製造性と長期的な信頼性を確保するため、曲げ部分の近くに大きくて重い部品を配置しないようにし、フレキシブル領域内では十分な銅のクリアランスをご確保ください。

はい。JLCPCBでは、FPCの組立サービスを提供しています。通常、組立時に基板を固定するために専用の治具が必要となります。
フレキシブルPCBの製造能力をご参照ください。

SMTプロセスの安定性とはんだ付け歩留まりを最適化するため、推奨されるパネルの最大サイズは 250 × 250 mm です。組み立て済みのPCBは、通常、製造用レール（ツーリングエッジ）が取り付けられた状態で出荷されます。出荷前にパネル分割をご希望の場合は、ご注文時に「パネル分割サービス」をお選びください。

はい。JLCPCBでは、1つのPCBA注文内で、スルーホール技術（THT）部品の実装および混合技術（SMD + THT）によるPCB実装に対応しています。
SMD部品は通常、リフローはんだ付けにより実装され、THT部品はウェーブはんだ付けにより実装されます。
このサービスは、「エコノミー」および「スタンダード」の両方のPCBAプランでご利用いただけます。

いいえ。スルーホール（THT）アセンブリのウェーブはんだ付けでは、はんだは、組み立て指示に含まれる指定されたスルーホール部品にのみ塗布されます。
使用されていないスルーホールは、はんだ付け工程中、はんだの浸入から保護されるため、納品後に顧客が手作業で取り付ける可能性のある部品用に、そのまま利用可能な状態が保たれます。

はい。JLCPCBでは、BGA、LGA、QFN、QFP、その他の高密度ICパッケージを含む、高度なファインピッチ部品の実装に対応しています。
対応可能な最小リードピッチ：
- 標準PCBAサービス： 0.35 mm
- エコノミーPCBAサービス： 0.40 mm

はい。JLCPCBでは、01005パッケージの部品の組立に対応しています。
パッケージサイズが大きく異なる部品を含む設計については、ステップステンシルの使用を検討することを強くお勧めします。ステップステンシルを使用することで、各部品タイプに適切な量のはんだペーストを確実に供給でき、はんだ接合部の品質と組立全体の歩留まりを向上させることができます。

はい。BGA、QFN、LGAなど、はんだ接合部が隠れている、または確認できないパッケージについては、JLCPCBでは品質管理の必須工程としてX線検査を実施しています。
お客様のBOMにそのような部品が含まれている場合、製造工程においてシステムにより自動的にX線検査が適用されます。関連する費用は、ご注文内容に基づいて算出され、最終見積書に盛り込まれます。
詳細については：
- X線所見の解釈ガイド
- X線検査料金の詳細を確認する

組み立てのご依頼であれば、このサービスに対応可能です。ご依頼内容を確認させていただきますが、通常、この手作業によるはんだ付けサービスには少額の追加料金が発生します。当社の部品ライブラリからワイヤーをお選びいただき、備考欄にその部品番号をご記入ください。

標準的な組立注文については、このプログラミングサービスを一部サポートしています。お客様は「アドバンスト」オプションを選択し、以下の情報を提供してください。その後、当社のエンジニアリングチームが対応可能かどうかを評価いたします。
1. チップのメーカー品番
2. プログラミング用に基板上を確保されたインターフェースの定義
3. 基板の画像
4. HEX または BIN 形式のプログラミングファイル

弊社では組立サービスのみを提供しており、部品単体の発送は行っておりませんのでご注意ください。IC部品AをDIPソケット部品Bに取り付けることは可能です。
この場合、部品表（BOM）およびCPLに部品Aと部品Bの両方を記載してください。
CPLにおける部品Bの座標は通常通りとしてください。その後、部品A用にさらに1つの座標を追加してください。この座標は、部品Aから0.2 mm以上離れている必要があります。こうすることで、組立注文を行う際に、部品選択ページで部品Aと部品Bの両方を選択できるようになります。
その後、PCBAの備考欄に「B部品をA部品に取り付ける必要がある」と記載して注文を送信してください。
このプロセスは通常手作業で処理されるため、追加の手作業コストが発生します。