JLCPCB Blog

Intégrité du signal et de l’alimentation

Conception des plans d'alimentation de PCB pour une distribution électrique stable

Points clés Les plans d'alimentation assurent une distribution CC à faible impédance et fournissent des chemins de retour aux signaux dans les PCB modernes La conception des plans segmentés exige une gestion rigoureuse des limites afin d'éviter les EMI et la distorsion des signaux Le placement des condensateurs de découplage et la réduction des boucles sont essentiels à l'intégrité de l'alimentation Le choix du grammage du cuivre et la gestion thermique garantissent un transport fiable du courant JLCP......

Oct 17, 2026

Routage haute vitesse

Via stitching dans la conception de PCB: guide complet

Points clés La couture de vias relie les zones de cuivre d'un même réseau entre plusieurs couches à l'aide de vias métallisés répétés, le plus souvent sur la masse, afin de réduire l'impédance à haute fréquence entre les différentes zones. Un via de masse placé près d'un changement de couche du signal offre au courant de retour un chemin local court et aide à confiner le champ autour du via. Les barrières de vias placées le long des bords du PCB et autour des cavités RF limitent le rayonnement par les......

Oct 17, 2026

Structures et fondamentaux des PCB

Optimiser les pastilles avec relief thermique pour améliorer la dissipation et la fiabilité des soudures

Points clés Prévenir les défauts de soudure: les rayons du relief thermique limitent l'évacuation de la chaleur afin d'éviter les soudures froides et l'effet pierre tombale sur les petits composants Éviter les reliefs sur les pastilles de puissance: conservez des pastilles thermiques et des pistes de plus de 3 A entièrement pleines pour maximiser l'évacuation thermique et réduire la chute de tension Adapter la géométrie des rayons: utilisez des rayons fins (0,10–0,20) pour les composants passifs et de......

Oct 17, 2026

Packaging et intégration avancés

Fabrication de PCB médicaux: principales normes, types et production haute fiabilité

Points clés Conformité stricte: exige la certification du système de management de la qualité ISO 13485, les spécifications IPC classe 3 avec des fûts en cuivre de 25 µm et les règles de sécurité IEC 60601-1 Substrats adaptés: le FR-4 à Tg élevé résiste à la chaleur de l'autoclave, le polyimide flexible convient aux dispositifs portables et les noyaux métalliques ou céramiques gèrent les puissances élevées Qualité et traçabilité: l'AOI à plusieurs étapes, l'inspection par rayons X et le suivi complet ......

Oct 17, 2026

Structures et fondamentaux des PCB

Maîtriser la largeur des pistes de PCB pour éviter les défaillances thermiques et de signal

Points clés Prévenir les défauts de soudure: les rayons de connexion thermique retiennent la chaleur afin d'éviter les soudures froides et le tombstoning des petits composants Éviter les pastilles de puissance: conservez des pastilles thermiques et des pistes de plus de 3 A entièrement pleines afin de maximiser l'évacuation thermique et de réduire la chute de tension Adapter la géométrie des rayons: utilisez des rayons fins (0,10–0,20 mm) pour les composants passifs et des rayons plus larges (0,20–0,3......

Oct 17, 2026

Tests de qualité et de fiabilité

Maîtriser les tests d'impédance des PCB pour les conceptions à haute vitesse

Points clés Vérification par TDR: les tests d'impédance utilisent la réflectométrie temporelle (TDR) sur des coupons de test pour vérifier les pistes à haute vitesse Facteurs réels: l'impédance réelle est modifiée par des variables de fabrication, notamment la sous-gravure des pistes, le masque de soudure et l'épaisseur du diélectrique après pressage Boucle conception-fabrication: utilisez les valeurs Dk exactes de l'empilage du fabricant pour le routage et exploitez les rapports TDR afin d'affiner le......

Oct 17, 2026