Cas d’assemblage de PCB
Étude de cas sur les circuits imprimés de mini drone : comment JLCPCB a résolu les défis de l’assemblage CMS haute densité et du montage double face
Dans le domaine en pleine expansion des véhicules aériens sans pilote (UAV), le défi en ingénierie a évolué. Le marché ne réclame plus seulement des drones plus petits et plus légers ; il exige des systèmes plus petits, plus légers et plus intelligents. Cela crée un paradoxe important en ingénierie : comment intégrer des fonctionnalités de pointe telles que le vol assisté par IA, la vidéo haute définition et un enregistrement de données adéquat sur un circuit imprimé (PCB) suffisamment petit pour resp......
Jan 05, 2026