Technologies PCB avancées, matériaux et performances

PCB HDI

Guide complet des PCB HDI : Conception, Avantages et Applications

Les circuits imprimés (PCB) à interconnexion haute densité (HDI) sont des cartes électroniques avec une densité de câblage par unité de surface plus élevée que celle des PCB traditionnels. Les PCB HDI présentent des interconnexions et des composants plus denses, des lignes et des espaces plus fins, ainsi qu’une densité de pastilles de connexion plus élevée. Ils possèdent également des vias et des pistes plus petits, et un nombre de couches plus élevé. Un seul PCB HDI peut intégrer les fonctionnalités ......

Jan 07, 2026

PCB flexibles

Directives essentielles de conception FPC pour ingénieurs – Partie 2 : Conseils pour des PCB flexibles fiables

Dans la Partie 1 de notre série sur la conception des PCB flexibles (FPC), nous avons couvert les bases essentielles que tout ingénieur doit connaître. Dans cette Partie 2, nous abordons des techniques de conception plus avancées afin de garantir que vos FPC soient non seulement fonctionnels, mais aussi fiables, durables et optimisés en termes de performances. Que vous conceviez pour des objets portables, des dispositifs médicaux ou des applications automobiles, ces directives vous aideront à relever ......

Jan 07, 2026

PCB flexibles

Renforts PCB : une exigence essentielle pour les circuits flexibles

Un renfort de circuit imprimé (PCB stiffener) joue un rôle important en offrant un support mécanique à un PCB. Ils sont particulièrement utiles pour les circuits flexibles, qui, comme leur nom l’indique, sont flexibles et nécessitent de la rigidité à certains endroits. Les renforts sont particulièrement nécessaires lorsque des composants sont placés dans une zone flexible, et que le poids de ces composants exerce une contrainte sur le matériau flexible. Ces composants offrent une connexion rigide entr......

Jan 07, 2026

PCB flexibles

Directives de conception pour les panneaux PCB flexibles sur JLCPCB

Lorsque vous passez des commandes de PCB flexibles sur JLCPCB, certains points doivent être pris en compte. Les panneaux FPC sont conçus différemment des panneaux PCB rigides, qui utilisent des perforations (mouse bites) ou des entailles en V (V-cuts). Exigences pour les panneaux PCB flexibles chez JLCPCB : - Espacement interne des cartes : 2 mm, de préférence 3 mm si des renforts métalliques sont utilisés. - Bords du panneau : 5 mm de chaque côté. Le cuivre doit être présent sur tout le bord, sauf 1 ......

Jan 07, 2026

Packaging et intégration avancés

Guide Complet des Boîtiers de Circuits Intégrés : Types, Propriétés, Règles de Conception PCB et Conseils de Sélection

Qu’est-ce qu’un boîtier de CI ? Le boîtier de circuit intégré (CI) est le processus consistant à encapsuler des composants électroniques (tels que des puces, transistors, condensateurs, résistances, etc.) dans des formes et des tailles spécifiques afin qu’ils puissent être facilement montés sur un PCB et connectés à un circuit. L’encapsulation fournit non seulement une protection mécanique, mais offre également des connexions électriques et des fonctions de gestion thermique. Types et tailles de boîti......

Jan 07, 2026

PCB flexibles

Qu’est-ce qu’un PCB flexible ? Votre guide simple des cartes pliables

Si vous vous êtes déjà demandé comment votre smartphone se plie, comment votre smartwatch s’adapte à votre poignet ou comment un dispositif médical s’insère parfaitement dans le corps humain, la réponse réside souvent dans un petit héros flexible : le circuit imprimé flexible, ou Flex PCB. Contrairement à leurs cousins rigides (les cartes électroniques plates et rigides que vous imaginez dans les anciens appareils), les Flex PCB se tordent, se plient et se logent dans des espaces où les cartes traditi......

Dec 31, 2025

PCB flexibles

Qu’est-ce qu’un PCB flexible ? Guide débutant sur les matériaux et les procédés

FPCB (Circuit Imprimé Flexible) Les circuits flexibles ont commencé à évoluer au début du XXᵉ siècle avec le développement de l’électronique pliable utilisant des techniques comme la photolithographie sur films polyimides (Kapton). Ces innovations ont conduit aux FPCBs modernes, qui offrent flexibilité et polyvalence exceptionnelles. Définition et composition Les circuits imprimés flexibles (FPCBs) se distinguent dans la conception électronique par leur capacité à se plier et à s’adapter à diverses fo......

Dec 31, 2025

PCB flexibles

Le guide ultime des circuits imprimés flexibles : types, conception et applications

Un circuit imprimé flexible (FPC ou flex PCB) est un type de circuit imprimé conçu pour être flexible, permettant d’être plié, courbé ou tordu. Un FPC intègre plusieurs circuits imprimés ainsi que des composants disposés sur un substrat flexible. Il est généralement fabriqué à partir d’un film en polyimide, garantissant une grande flexibilité et une excellente stabilité thermique. Grâce à leur conception miniaturisée, les FPC favorisent l’innovation et trouvent des applications dans les principaux sec......

Oct 18, 2025

PCB flexibles

Processus de fabrication des PCB flexibles et avantages

Dans le monde actuel, rapide et technologiquement avancé, les circuits imprimés (PCB) sont devenus essentiels dans de nombreux dispositifs électroniques. Cependant, avec la demande croissante de dispositifs électroniques plus petits et flexibles, les PCB rigides traditionnels montrent certaines limites. C’est là qu’interviennent les circuits imprimés flexibles (Flex PCB), offrant la flexibilité nécessaire tout en conservant le même niveau de fonctionnalité que les PCB rigides. Pour les nouveaux utilis......

Dec 31, 2025

PCB HDI

Flexible et Durable : Comprendre la Technologie des PCB Rigides-Flexibles

Dans le monde de l’électronique en constante évolution, la demande pour des appareils plus petits, fiables et polyvalents continue de croître. Pour répondre à ces besoins, les ingénieurs et concepteurs se tournent de plus en plus vers les PCB rigides-flexibles (Rigid-Flex). Ces circuits combinent des substrats rigides et flexibles en une seule structure interconnectée. Cette combinaison permet des conceptions complexes pouvant se plier dans certaines zones tout en conservant la rigidité ailleurs. Tech......

Dec 08, 2025

PCB flexibles

Comparaison des BGA et LGA dans les applications à haute puissance

À mesure que les appareils électroniques deviennent plus compacts tout en augmentant leurs performances, la gestion de la dissipation thermique est devenue un élément crucial dans la conception des PCB. Deux styles de boîtiers populaires pour les applications à haute puissance sont le Ball Grid Array (BGA) et le Land Grid Array (LGA). Bien que BGA et LGA présentent chacun des avantages uniques, ils possèdent des caractéristiques structurelles distinctes qui influencent leurs performances thermiques. C......

Dec 05, 2025

Packaging et intégration avancés

Vias Aveugles vs Vias Enterrés : Guide Complet pour la Conception de PCB

Le PCB (Printed Circuit Board) est constitué de couches de circuits en cuivre superposées, et les connexions entre ces différentes couches passent par des vias. Si les trous percés par une machine ou un laser restent tels quels, ils ne conduisent pas l’électricité, car la surface du trou n’est composée que de résine, non conductrice. Il est donc nécessaire de plaquer une couche conductrice (généralement du cuivre) à l’intérieur du trou percé pour permettre au courant de circuler entre les différentes ......

Nov 29, 2025

PCB flexibles

PCB Arduino IoT DIY : Création d’une plateforme personnalisée pour projets intelligents

Se lancer dans l'aventure passionnante de la conception de cartes PCB Arduino personnalisées ouvre un monde de possibilités, permettant aux passionnés de créer des solutions uniques et de donner vie à leurs projets les plus imaginatifs. Cette démarche implique une exploration approfondie de la conception de schémas Arduino, une sélection minutieuse des composants, une stratégie de PCB layout, des considérations relatives à la compatibilité des shields, ainsi qu'un aspect crucial : la conception de l'a......

Jun 15, 2025

Packaging et intégration avancés

Qu'est-ce qu'un Ball Grid Array (BGA) sur une carte PCB?

BGA, qui signifie Ball Grid Array, représente une technologie de conditionnement avancée utilisée dans l'assemblage SMT. Il s'agit d'une réalisation notable dans le domaine de la technologie électronique, reflétant des avancées substantielles dans les techniques d'encapsulation. Les boîtiers BGA comportent une multitude de billes sphériques à leur surface, fournissant un grand nombre de points d'interconnexion qui permettent d'atteindre les objectifs d'un conditionnement à haute densité. 1. Qu'est-ce ......

Jun 14, 2025