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接着剤付きと接着剤なしFPC基板を簡単に見分ける方法

初出公開日 May 26, 2026, 更新日 May 26, 2026

1 min

目次
  • 1. 接着剤型と無接着剤型の構造
  • 2. 接着剤型と無接着剤型の違い
  • 3. 基材の見分け方

FPC基材はフレキシブル回路基板の性能にとって極めて重要です!製品の信頼性と寿命に直接影響します。

現在、市場で最も一般的に使用されているFPC基材(FCCLとも呼ばれます)はポリイミド(PI)で、優れた耐熱性、化学的安定性、機械的特性を備え、高温環境でも安定した絶縁性能を維持できます。

ただし、PI基材には接着剤型と無接着剤型に分類され、材料構成・性能・用途に大きな違いがあることにご注意ください。

現在、JLCPCBのFPCは透明PET材を除き、すべて無接着剤基材を採用しています。以下で違いと基材の見分け方を説明します。

1. 接着剤型と無接着剤型の構造

接着剤型基材:主にPIフィルム/接着剤(AD)/銅箔という3層構造で、コーティング・プレス・焼成により製造されます。接着剤は通常エポキシ樹脂またはアクリル系です。

無接着剤型基材:PIフィルムと銅箔で構成。製法は2通りあります。

1つはPIフィルムと銅箔を熱圧着する方法。このPIは特殊処理が必要でTPIと呼ばれ、企業秘密とされています。JLCPCBのFPC基材はこの技術を使用しています。

もう1つは液体PIを銅箔に塗布する方法です。

2. 接着剤型と無接着剤型の違い

無接着剤基材は接着剤を使わないため、性能が接着剤型より優れています。現在、市場の90%が無接着剤基材を要求しており、具体的な違いは以下の通りです。

3. 基材の見分け方

市場では無接着剤基材が求められる一方、コスト削減のため接着剤型を無接着剤と偽るメーカーも存在します。以下に2つの簡単な判別法をご紹介します。

1. 厚みをチェック

標準FPC基材のPI厚みは25µm、厚物FPCは50µmです。

銅厚みオプション:12µm、18µm、35µm

カバーレイ厚みオプション:27.5µmと50µm(白カバーレイは+10µm)

仕上がり板厚の計算式:銅厚み+基材+カバーレイ=仕上がり板厚

実測値と計算値に大きな差がある場合、接着剤型基材の可能性があります。

例:標準FPC両面板で銅12µmの構造は以下の通りです。

上図より計算板厚は0.104mm。実測で0.13mmなら接着剤型基材の可能性が高いです。

2. 断面観察

FPCの断面を切り取り、顕微鏡で観察します。

PIと銅箔の間にAD接着剤層があるかを確認します。

この方法でより正確に接着剤型かどうかを判断できます。

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