スイッチを基板に載せる基本｜端子・向き・固定方法を解説

LED基板を自作する方法｜電流制限抵抗と放熱の基本

LEDを使った電子工作では、ブレッドボードで光らせるだけなら比較的簡単です。しかし、LED基板として自作する場合は、ただLEDを並べて配線すればよいわけではありません。 特に大切なのが、電流制限と放熱です。LEDは小さな部品ですが、流す電流を間違えると壊れたり、明るさが安定しなかったりします。また、LEDを多く使う場合や、高輝度LED、パワーLEDを使う場合は、熱の逃がし方も考える必要があります。 LEDには電流制限が必要 LEDは、電圧をかければ自動的に適切な電流で光る部品ではありません。必要以上の電流が流れると、LEDが熱くなり、寿命が短くなったり故障したりする原因になります。 そのため、基本的なLED回路では、LEDと直列に電流制限抵抗を入れます。抵抗値は、電源電圧、LEDの順方向電圧、流したい電流から考えます。電子工作では、LEDの明るさだけでなく、部品に無理をさせないことも大切です。 抵抗の場所と数を考える LED基板を自作するときは、抵抗をどこに置くかも決めておきます。LEDを1個だけ光らせるなら、LEDと抵抗を直列につなぐだけで考えやすいです。 複数のLEDを並べる場合は、すべてのL......

ICパッケージ基板とは？半導体チップとPCBをつなぐ役割

ICパッケージ基板は、半導体チップとプリント基板をつなぐための小さな基板です。スマートフォンやパソコンなどの中にあるICは、半導体チップだけがそのまま大きな基板に載っているわけではありません。 半導体チップはとても小さく、端子の間隔も細かいため、一般的なプリント基板へ直接つなぐのは難しくなります。そこで、チップとPCBの間に入り、信号を受け渡す役割をするのがICパッケージ基板です。 半導体チップとPCBの橋渡しをする ICパッケージ基板の大きな役割は、半導体チップの細かい接続を、プリント基板で扱いやすい接続へ変換することです。チップ側の端子は非常に細かく並んでいますが、PCB側ではそれより広い間隔で接続する必要があります。 つまり、ICパッケージ基板は、細かい世界と大きな基板の世界をつなぐ中間基板のような存在です。小さなチップの信号を外へ引き出し、電子機器全体の回路につなげます。 なぜ普通のPCBに直接つなげないのか 半導体チップの端子は非常に細かく、そのまま一般的なプリント基板へ直接つなぐのは難しいです。プリント基板側の配線やランドは、チップ内部の微細な端子ほど細かく作られていませんし、もしそこ......

ESP32を基板に載せる前に確認したい電源・ピン配置の注意点

ESP32は、Wi-FiやBluetoothが使える便利なマイコンです。Arduino IDEでも扱えるため、電子工作をはじめとして、IoT用途でもよく使われます。 ただし、ESP32を基板に載せるときは、Arduino Unoと同じ感覚で配線すると失敗することがあります。特に注意したいのは、3.3V電源、GPIOの選び方、Wi-Fi通信時の電流、通信ラインの引き回しです。 Arduinoと同じ感覚で使うと失敗しやすい ESP32はArduino IDEで使えるため、Arduinoと同じように扱えると思われがちです。しかし、ESP32基板を自作するときは、電源電圧やピン配置をよく確認する必要があります。 ブレッドボードや開発ボードでは動いていた回路でも、自作基板にすると不安定になることがあります。原因は、電源容量が足りない、GNDが弱い、コンデンサの位置が悪い、起動に関係するGPIOを不用意に使っている、などさまざまです。 ESP32は5Vではなく3.3V系で考える ESP32の信号は、基本的に3.3V系として考えます。Arduino系は5Vで駆動しますから、ここの差を意識するのがポイントです。5......

BGA基板はなぜ難しい？見えないはんだ接合と検査方法を解説

BGA基板という言葉を聞くと、少し難しそうに感じるかもしれません。BGAは「Ball Grid Array」の略で、ICの裏側に小さなはんだボールが格子状に並んだ部品パッケージです。 普通のICでは、接続用の足や端子が部品の外側に見えていることが多いです。一方、BGAでは接続部分が部品の下に隠れます。そのため、実装したあとに、はんだが正しく付いているかを目で確認しにくい点が大きな特徴です。 BGAは端子が部品の下にある BGA部品は、パッケージの裏面に並んだはんだボールで基板と接続します。基板側には、そのはんだボールに対応するパッドがあり、リフロー炉などで加熱することで、はんだボールが溶けて接合されます。 通常のはんだごてだけで、部品の下にあるはんだボールを直接はんだ付けするのは困難です。そのため、BGA実装では、はんだペースト、部品の位置合わせ、温度管理などを含めた実装工程が重要になります。 この構造により、小さな面積の中に多くの接続点を配置できます。スマートフォン、パソコン、通信機器など、小型で高性能な電子機器に向いている方式です。 見えないから実装確認が難しい BGA基板の実装が難しい理由は......

ABF基板とは？半導体パッケージを支える高密度配線材料

ABF基板という言葉を聞くと、基板そのものの種類のように感じるかもしれません。しかし厳密には、ABF自体は基板ではなく、半導体パッケージ基板に使われるフィルム状の層間絶縁材料です。 ABFとは「Ajinomoto Build-up Film」の略で、日本語では味の素ビルドアップフィルムと呼ばれます。一般に「ABF基板」と呼ばれる場合は、ABFフィルムを使って作られた高密度な半導体パッケージ基板を指すことが多いです。 スマートフォンやパソコンなどに使われる高性能な半導体では、小さなチップから多くの信号を外へ取り出す必要があります。そのため、半導体チップと外部のプリント基板の間には、細かい配線を持つパッケージ基板が使われます。ABFフィルムは、そのような半導体パッケージ基板を支える材料として重要です。 ABFフィルムは絶縁層として使われる ABFフィルムは、半導体パッケージ基板の層間絶縁材料として使われます。基板の中では、銅配線の層と絶縁層を重ねながら、細かい回路を作っていきます。 銅配線どうしが不要につながると、回路はショートしてしまい、意図どおりに動作しません。そのため、配線層の間を絶縁しながら、......