PCBの銅箔厚を理解する：規格と単位換算

初出公開日 Feb 06, 2026, 更新日 Feb 06, 2026

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PCB の銅箔厚について語るとき、実は製造メーカーで選べる選択肢はそれほど多くありません。設計者が配線幅を広げずに電流容量を増やしたい場合、横方向ではなく**銅箔の厚み（銅重量）**を増やすという選択をします。

しかし、選べる厚みには限りがあり、ほとんどのメーカーは標準的な銅厚を採用しています。銅箔の選定は、電力供給、信号伝送、熱管理のバランスを取ることが本質です。

配線幅や長さは常に設計上の重要ポイントです。

細すぎれば大電流で配線が焼損し、

厚すぎればエッチング工程が難しくなり、コストが跳ね上がります。

その中間に、最適なスイートスポットが存在します。

本記事では、PCB 銅箔厚に関する規格、測定方法、単位換算について解説します。

PCBの銅箔厚とは？

簡単に言うと、PCB 銅箔厚とは、基板の絶縁材料（ラミネート）上に形成される銅層の厚みのことです。以下の3つの単位で表されます。

PCB 業界では、oz（オンス）表記が標準として使われています。これは、歴史的に「1平方フィートあたりにどれだけの銅重量が分布しているか」で測定していたためです。

つまり、1oz 銅箔の PCB 層の厚みは約 35µmとなります。

銅箔厚の測定は、主に2つの場面で考えられます。

製造前設計時にメーカーへ銅厚（例：1 oz）を指定します。メーカーは、あらかじめベース銅が形成されたラミネート材を使用します。
製造後実際の完成基板では、スルーホールやビア形成時のめっき工程により、銅厚はベース銅よりも厚くなります。測定は、PCB を断面カットして顕微鏡で観察する断面解析が一般的です。より高精度な方法としては、表面プロファイロメトリも用いられます。

完成後の銅厚は、必ず指定値よりわずかに増加します。

PCB の銅箔厚は、製造を簡素化するために標準化されています。代表的な値は以下の通りです。

完成銅厚の許容範囲や基準は、IPC-6012 によって定義されています。

2層 PCB から多層 PCB になると、外層と内層の銅箔厚の違いが顕著になります。

一般的には、

層数が増えるほど、基板内の銅量は増加します。厚い銅箔には、より厚く、誘電率（Dk）の高い絶縁層が必要になります。

層間距離が大きくなると、インピーダンス不整合やコスト増加につながります。一方で、放熱性と熱伝導性は向上します。

基板全体で銅分布が不均一だと、めっき・エッチング工程で問題が発生します。

銅密度の高い領域と低い領域で挙動が異なり、反りやねじれの原因になります。

そこで用いられるのが銅バランスです。

これは、基板全体で銅分布を均一にするため、電気的に接続されない**ダミー銅（ダミーパターン）**を追加する手法です。

回路特性を変えることが目的ではなく、製造工程を安定させるために行われます。

銅ポアとは、PCB 層の未配線領域を広い銅面で埋める設計手法です。

未使用部分をベタ銅で覆い、特定のネット（多くは GND）に接続します。

銅ポアの効果は多岐にわたります。

PCB の銅箔厚は、一見すると些細な指定項目に見えます。しかし実際には、

を大きく左右します。

学生にとっては、単位換算や IPC 規格の理解が非常に重要です。

次に PCB を注文するとき、何気なく「1 oz」を選ぶ前に、ぜひ考えてみてください。

信号品質の観点から、配線幅・長さ・電流に基づいて銅厚を計算することも可能です。

実際の設計で銅箔厚の影響を体験したい場合は、JLCPCB のオンライン注文システムが便利です。

リアルタイム見積もりで銅重量を変更し、コスト差を即座に確認できるため、学生やエンジニアにとって実践的な学習ツールになります。